-
頎邦矽格京元電 走強(qiáng)
封測二線上柜股頎邦(6147)及上市股矽格(6257)、京元電(2449)，今天藉由補(bǔ)庫存的代工封測訂單開始投入，以及主要客戶聯(lián)發(fā)科 (2454)傳出在國際電子大展中，所推出的幾款智慧手機(jī)晶片組獲得客戶大單利多消息下，也催化聯(lián)
-
聯(lián)發(fā)科欲謀大陸半壁江山競爭加劇集成化成趨勢
近來，伴隨著中國智能手機(jī)市場的日漸火爆，昔日一度式微的“山寨之王”聯(lián)發(fā)科正悄然逆襲，不但止跌回升，更有圖謀大陸半片版圖之雄心壯志。與此同時，英特爾、高通等業(yè)界國際巨頭也紛紛入場，手機(jī)晶片市場的競爭日趨
-
日月光28奈米封裝占比 可逾5%
法人表示，封測大廠日月光(2311)第1季28奈米高階封裝量占整體封裝出貨比重，可超過5%。 觀察日月光第1季高階制程封測出貨表現(xiàn)，法人表示，28奈米手機(jī)晶片臺系客戶第1季新產(chǎn)品出貨量不大，另外，美系手機(jī)晶片大廠第
-
無線通訊訂單回籠 IC封測廠Q2好風(fēng)光
春暖花開 【楊喻斐╱臺北報導(dǎo)】隨著無線、通訊相關(guān)晶片訂單回籠，IC封測廠下季營運(yùn)看俏，加上金價屢創(chuàng)新低，亦有利于毛利率表現(xiàn)，尤其在聯(lián)發(fā)科（2454）28奈米通訊晶片逐步放量下，日月光（2311）、矽品（2325）、矽
-
ReneSola光伏組件在希臘安裝100兆瓦
ReneSolaLtd.(NYSE:SOL)是領(lǐng)先的光伏元件和晶片全球制造商，今天公布從2011年11月開始總計在希臘分銷、安裝超過100兆瓦的公司光伏元件并與電網(wǎng)相連。
-
聯(lián)發(fā)科逆襲大陸市場 競爭加速產(chǎn)業(yè)集成化趨勢
近來，伴隨著中國智能手機(jī)市場的日漸火爆，昔日一度式微的“山寨之王”聯(lián)發(fā)科正悄然逆襲，不但止跌回升，更有圖謀大陸半片版圖之雄心壯志。與此同時，英特爾、高通等業(yè)界國際巨頭也紛紛入場，手機(jī)晶片市場的競爭日趨
-
Intel愿景：兩年突破10nm芯片
Intel基于22nm制程技術(shù)的Ivy Bridge架構(gòu)才問世沒有多久時間，Intel便馬不停蹄地開始著手計劃生產(chǎn)制程技術(shù)更精密的晶片。目前主要是由以色列南部城市Kiryat Gat Fab28晶圓廠負(fù)責(zé)量產(chǎn)22nm制程技術(shù)的Ivy Bridge，據(jù)消息
-
臺積電成MWC大贏家 受惠聯(lián)發(fā)科高通產(chǎn)品獲多家廠商采用
【蕭文康╱臺北報導(dǎo)】西班牙MWC登場，聯(lián)發(fā)科（2454）及高通（Qualcomm）旗下晶片被多家行動裝置廠宣布采用，可說是這次MWC展大贏家，而聯(lián)發(fā)科及高通高階晶片及處理器均由臺積電（2330）生產(chǎn)，臺積電等于將通吃今年28
-
大摩：蘋果若推低階iPhone，臺積28nm受惠大
隨著包括三星、宏達(dá)電(2498)等各家智慧型手機(jī)猛推新機(jī)搶市，曾居智慧型手機(jī)領(lǐng)導(dǎo)地位的蘋果是否將改變策略，也推出低階智慧機(jī)種來對打備受關(guān)注。而市場也傳出，蘋果最快于今年內(nèi)推出低階iPhone機(jī)種來穩(wěn)住市占。大摩
-
蘋果若推低階iPhone 臺積電受惠大
近日，市場傳出蘋果最快于今年內(nèi)推出低階iPhone的消息。大摩最新報告分析，蘋果若真推出低階iPhone，為了成本考量，委托第三方來生產(chǎn)整合基頻(baseband)晶片和應(yīng)用處理器(AP)解決方案的可能性就很高，而臺積電便可望
-
MWC概念熱炒 封測載板廠大啖商機(jī)
搭上熱潮 【楊喻斐╱臺北報導(dǎo)】西班牙世界通訊大展（MWC）正式登場，又以4G/TD-LTE題材最受矚目，包括手機(jī)通訊晶片、功率放大器、FPGA晶片等都有商機(jī)可啖，國內(nèi)封測代工與載板供應(yīng)商包括日月光（2311）、矽品（2325
-
臺積電28奈米獲LG訂單
再傳捷報 【蕭文康╱臺北報導(dǎo)】臺積電（2330）28奈米制程再傳捷報！據(jù)《韓國時報》報導(dǎo)，LG（樂金）計劃采用臺積電28奈米HKMG（High-K Metal-Gate，高介電常數(shù)金屬閘極）制程技術(shù)量產(chǎn)Odin處理器，未來將應(yīng)用于今年秋
-
訂單成長 二線封測Q2將豐收
日月光高階訂單塞爆 矽格、京元電、臺星科、欣銓業(yè)績強(qiáng)強(qiáng)滾 臺積電(2330)自去年下半年起，市場傳出的消息盡是國外大廠大訂單的投入，不管是蘋果或非蘋果系列，多鎖定在28奈米最新制程上，而臺積電28奈米預(yù)定自3月
-
PS4將上市 大摩看好臺積奪單
【張家豪╱臺北報導(dǎo)】索尼（SONY）今年中將推出新款游戲機(jī)PS4，摩根士丹利證券看好，臺積電（2330）將首度打入PS供應(yīng)鏈，拿下處理器代工訂單，預(yù)估每1000萬臺游戲機(jī)晶片約可挹注臺積電營收1%。 摩根士丹利證券半導(dǎo)體
-
高通連續(xù)五年稱霸手機(jī)芯片市占 三星第二
三星第二 聯(lián)發(fā)科第三研調(diào)機(jī)構(gòu)iSuppli最新手機(jī)晶片調(diào)查報告，受惠去年智慧手機(jī)市場，全球手機(jī)晶片前兩名由高通與三星拿下，其中高通去年手機(jī)晶片市占率達(dá)31%，連續(xù)5年位居全球手機(jī)晶片龍頭地位，聯(lián)發(fā)科排名第三。根據(jù)
-
GLOBALFOUNDRIES 推出先進(jìn) 55nm CMOS 邏輯制程
GLOBALFOUNDRIES 宣布將公司的 55 奈米 (nm) 低功率強(qiáng)化 (LPe) 制程技術(shù)平臺持續(xù)向上提升，推出具備 ARM 合格的新一代記憶體和邏輯 IP 解決方案的 55nm LPe 1V。55nm LPe 1V 是業(yè)界首創(chuàng)唯一支援 ARM 1.0/1.2V 實(shí)體 I
-
Intel：10nm芯片 我已鎖定你
Intel基于22nm制程技術(shù)的Ivy Bridge架構(gòu)才問世沒有多久時間，Intel便馬不停蹄地開始著手計劃生產(chǎn)制程技術(shù)更精密的晶片。目前主要是由以色列南部城市Kiryat Gat Fab28晶圓廠負(fù)責(zé)量產(chǎn)22nm制程技術(shù)的Ivy Bridge，據(jù)消息
-
手機(jī)芯片市占 高通連5年稱霸展訊第九
三星第二聯(lián)發(fā)科第三研調(diào)機(jī)構(gòu)iSuppli最新手機(jī)晶片調(diào)查報告，受惠去年智慧手機(jī)市場，全球手機(jī)晶片前兩名由高通與三星拿下，其中高通去年手機(jī)晶片市占率達(dá)31%，連續(xù)5年位居全球手機(jī)晶片龍頭地位，聯(lián)發(fā)科排名第三。根據(jù)i
-
聯(lián)發(fā)科欲搶奪國內(nèi)手機(jī)芯片50%市場占有率
中國大陸智慧手機(jī)市場是全球最大市場，2013 年占全球智慧手機(jī)銷量的30%，吸引全球晶片業(yè)者及智慧手機(jī)品牌目光，不僅蘋果執(zhí)行長庫克積極拜訪大陸，高通深耕電信客戶關(guān)系，今年大陸將成手機(jī)品牌及晶片業(yè)者決戰(zhàn)焦點(diǎn)。法
-
聯(lián)發(fā)科 要奪大陸50%市占
中國大陸智慧手機(jī)市場是全球最大市場，2013 年占全球智慧手機(jī)銷量的30%，吸引全球晶片業(yè)者及智慧手機(jī)品牌目光，不僅蘋果執(zhí)行長庫克積極拜訪大陸，高通深耕電信客戶關(guān)系，今年大陸將成手機(jī)品牌及晶片業(yè)者決戰(zhàn)焦點(diǎn)。
