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IC封測業(yè)：Q2業(yè)績逐月增溫
經(jīng)過第一季庫存調(diào)整，IC封測業(yè)第二季訂單透明度開始增亮，不管是目前最夯的行動裝置，或通訊、RF 射頻、利基型DRAM等，在補庫存積極投單下，封測廠看俏第二季營運成長動力，絕不會有「五窮六絕七上吊」，且因新臺幣走
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薄化制程良率升級 2.5D矽中介層晶圓成本下探
2.5D矽中介層(Interposer)晶圓制造成本可望降低。半導體業(yè)界已研發(fā)出標準化的制程、設(shè)備及新型黏著劑，可確保矽中介層晶圓在薄化過程中不會發(fā)生厚度不一致或斷裂現(xiàn)象，并能順利從載具上剝離，有助提高整體生產(chǎn)良率，
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猛攻高端,觸控IC廠高整合方案輪番上陣
觸控IC供應商的高整合度方案競相出籠。在高階智慧型手機和平板裝置市場戰(zhàn)火愈演愈烈之下，行動裝置品牌商正大舉采購更高整合度的觸控IC方案，藉此提高產(chǎn)品的性價比優(yōu)勢，以在競爭對手環(huán)伺的市場中脫穎而出，并搶攻更
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封測產(chǎn)業(yè)本季有亮點
盡管代表半導體景氣的BB值(訂貨/出貨比)四個月來首度下滑，但國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)中，部分IC設(shè)計和封測業(yè)預估，第二季業(yè)績將有季增二位數(shù)的亮麗表現(xiàn)，優(yōu)于晶圓代工。 IC設(shè)計業(yè)者表示，由于第二季少掉春節(jié)假期因素、全
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封測產(chǎn)業(yè)本季有亮點
盡管代表半導體景氣的BB值(訂貨/出貨比)四個月來首度下滑，但國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)中，部分IC設(shè)計和封測業(yè)預估，第二季業(yè)績將有季增二位數(shù)的亮麗表現(xiàn)，優(yōu)于晶圓代工。IC設(shè)計業(yè)者表示，由于第二季少掉春節(jié)假期因素、全季工作
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韓媒透露：三星尚未接獲iPhone 6晶片訂單 或遭臺積電打包
科技網(wǎng)站《idownloadblog》周末報導，蘋果 (Apple Inc.)(AAPL-US) 與三星電子 (Samsung Electronics Co.)(005930-KR) 專利戰(zhàn)火不息，蘋果亦致力于「脫三星化」轉(zhuǎn)移生產(chǎn)重心，現(xiàn)據(jù)傳 iPhone 6 最新的 A7 處理器訂單，
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東芝上年度面板獲利增47% 今年度營益史上次高
全球第2大NAND型快閃記憶體 (Flash Memory)廠商東芝 (Toshiba Corp)8日于日股收盤后公布上年度(2011年度；2011年4月-2012年3月)財報：因數(shù)位產(chǎn)品部門、電子元件部門銷售下滑，加上受日圓走升、311強震、泰國洪災等因
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矽格、京元電評價偏低 法人看好
矽格、京元電（2449）受惠手機通訊晶片廠聯(lián)發(fā)科（2454）、聯(lián)詠（3034）等業(yè)績成長，營運同步受惠，兩家公司除了具備高現(xiàn)金殖利率概念外，依照今年基本面成長力道來看，估計今年EPS可達3元及1.9元，以目前股價來看，本
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封測產(chǎn)業(yè) 本季有亮點
盡管代表半導體景氣的BB值（訂貨／出貨比）四個月來首度下滑，但國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)中，部分IC設(shè)計和封測業(yè)預估，第二季業(yè)績將有季增二位數(shù)的亮麗表現(xiàn)，優(yōu)于晶圓代工。 IC設(shè)計業(yè)者表示，由于第二季少掉春節(jié)假期因素、
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中國這些數(shù)不清的Fabless將往何處走？
過去這幾年來，中國冒出了350~500家左右的無晶圓廠 IC設(shè)計業(yè)者，有一個老生常談的問題是：它們將何去何從?針對以上問題，筆者近日訪問的幾位中國產(chǎn)業(yè)界高層──包括中芯國際(SMIC)與銳迪科(RDA Microelectronics)
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華立 沖刺先進制程材料
電子材料通路商華立（3010）與旗下轉(zhuǎn)投資長華電材昨（28）日舉行聯(lián)合法說會，華立在半導體產(chǎn)品線持續(xù)沖刺先進制程材料布局，20奈米制程的研磨液已通過晶圓代工主要客戶認證；長華轉(zhuǎn)投資的濠瑋則獲美系客戶擴大下單，
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MEMS設(shè)備暨材料市場穩(wěn)定成長 標準化是一大挑戰(zhàn)
市場研究機構(gòu)Yole Developpement的最新報告指出，僅管微機電系統(tǒng)(MEMS)產(chǎn)業(yè)的標準化尚未落實，各大公司仍致力于讓自己的技術(shù)平臺最佳化；這方面的制程革新也將驅(qū)動 MEMS 設(shè)備及材料在2012到2018年間達到7%的年復合成
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專家：FinFET具發(fā)展?jié)摿Φ渤錆M風險
在新思科技(Synopsys)于美國矽谷舉行年度使用者大會上，參與一場座談會的產(chǎn)業(yè)專家表示，鰭式電晶體(FinFET)雖有發(fā)展?jié)摿?，但也有風險，而且該技術(shù)的最佳時機尚未達到。 來自晶圓代工業(yè)者 Globalfoundries 的技術(shù)主管
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意法半導體透過CMP提供MEMS制程
意法半導體(ST)宣布將透過矽中介服務商CMP為研發(fā)組織提供意法半導體的THELMA微機電系統(tǒng)(MEMS)制程，大專院校、研究實驗室及設(shè)計公司可透過該制程設(shè)計晶片原型。 意法半導體執(zhí)行副總裁暨類比產(chǎn)品、MEMS和感測器產(chǎn)品部
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中國這些數(shù)不清的Fabless將往何處走？
過去這幾年來，中國冒出了350~500家左右的無晶圓廠 IC設(shè)計業(yè)者，有一個老生常談的問題是：它們將何去何從?針對以上問題，筆者近日訪問的幾位中國產(chǎn)業(yè)界高層──包括中芯國際(SMIC)與銳迪科(RDA Microelectronics)執(zhí)行
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16nm/14nm FinFET：開辟電子技術(shù)新疆界
FinFET技術(shù)是電子業(yè)界的新一代先進技術(shù)，是一種新型的多重閘極3D電晶體，提供更顯著的功耗和效能優(yōu)勢，遠勝過傳統(tǒng)平面型電晶體。Intel已經(jīng)在22nm上使用了稱為“三閘極(tri-gate)”的FinFET技術(shù)，同時許多晶圓廠也正在
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28nm制程難度提高 EDA工具商興起IP購并潮
EDA工具商如益華電腦(Cadence Design Systems)和新思科技(Synopsys)及設(shè)計服務(Design Service)公司，正積極透過購并取得IP專利，持續(xù)強化競爭力以擴大營收。據(jù)了解，由于28奈米(nm)制程IC設(shè)計難度提高，促使晶片商向
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行動晶片訂單增溫 矽品日月光下季跳高
受惠行動晶片客戶訂單增溫，封測雙雄日月光（2311）及矽品第2季營運將強勁回升，且未來兩季將重回過去成長軌跡，營收增幅均可見二位數(shù)成長，第2季成長力道將優(yōu)于晶圓代工。 封測雙雄日月光和矽品首季營運均各自遭
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不搶高 展訊優(yōu)游中國低階智能機藍海
2012年全球手機產(chǎn)業(yè)的大事件之一，就是中國市場對智慧型手機暴增的需求；而在這波浪潮中收益最大的晶片供應商，非聯(lián)發(fā)科(MediaTek)與展訊通信(Spreadtrum)莫屬。時間來到 2013年，智慧型手機市場的成長力道持續(xù)，而且
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28nm IC設(shè)計難度提高 EDA工具商興起IP購并潮
電子設(shè)計自動化(EDA)工具商硅智財(IP)購并潮涌現(xiàn)。由于28奈米(nm)制程IC設(shè)計難度提高，促使晶片商向外采購IP的需求增加，因而EDA工具商如益華電腦(Cadence Design Systems)和新思科技(Synopsys)及設(shè)計服務(Design
