市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights公布的2013年第一季全球半導(dǎo)體供應(yīng)商排行榜顯示,有數(shù)家日本半導(dǎo)體廠商名次都比去年同期退步;其中東芝(Toshiba)退步一名成為第五,瑞薩(Renesas)因銷售額下滑20%而跌出前十名,索尼(Sony)退步
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IC Insights 公布的 2013年第一季全球半導(dǎo)體供應(yīng)商排行榜顯示,有數(shù)家日本半導(dǎo)體廠商名次都比去年同期退步;其中東芝(Toshiba)退步一名成為第五,瑞薩(Renesas)因銷售額下滑20%而跌出前十名,索尼(Sony
行動(dòng)通訊晶片、記憶體晶片的高度需求帶動(dòng),IC封測(cè)業(yè)第二季產(chǎn)業(yè)景氣全面看俏,封測(cè)三雄日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239),以及頎邦(6147)、京元電(2449)、矽格(625 7)等封測(cè)廠,在4月合并營(yíng)收紛傳成長(zhǎng)佳音后,預(yù)
中銀國(guó)際維持中芯國(guó)際(0981.HK)買入評(píng)級(jí),目標(biāo)價(jià)0.71港幣。中銀國(guó)際發(fā)布研究報(bào)告指出,中芯國(guó)際正在執(zhí)行三大戰(zhàn)略以保障獲利能力的可持續(xù)性。長(zhǎng)期戰(zhàn)略是透過先進(jìn)技術(shù)推動(dòng)增長(zhǎng)。中期戰(zhàn)略是透過差異化技術(shù)帶來附加值和創(chuàng)
觸控晶片業(yè)者將挾大尺寸觸控方案,防堵處理器大廠在觸控晶片市場(chǎng)版圖坐大。處理器大廠相繼透過入股、收購及策略結(jié)盟掌握觸控晶片及相關(guān)演算法,計(jì)劃開發(fā)出整合觸控功能的系統(tǒng)單晶片(SoC),威脅既有觸控晶片商的市場(chǎng)生
備受看好 【楊喻斐╱臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】工研院ITIS計(jì)劃看好臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第2季成長(zhǎng)力道,預(yù)估將達(dá)到4554億元,季增率12.2%,其中又以IC(Integrated Circuit,積體電路)封測(cè)的反彈幅度最為強(qiáng)勁,預(yù)估產(chǎn)值將達(dá)到15.5%的季增
由于大陸客戶有一窩蜂的習(xí)性,因此,聯(lián)發(fā)科在進(jìn)入大陸市場(chǎng)后,為有效平衡內(nèi)部晶片供需的力道,多半希望客戶能逐月給足未來3~6個(gè)月的晶片需求預(yù)估,并以此數(shù)據(jù)資料庫來作出公司內(nèi)部未來1~2季內(nèi)的產(chǎn)銷計(jì)劃。隨著大陸品
根據(jù)Venture Development公司(VDC)最新的一項(xiàng)研究,在未來的幾年內(nèi),物聯(lián)網(wǎng)(Internet of things)將顛覆嵌入式系統(tǒng)開發(fā)廠商現(xiàn)有的業(yè)務(wù)模式,并將進(jìn)一步推動(dòng)采用更安全的新技術(shù)。VDC在日前于《DESIGN West 》的一場(chǎng)小組
京元電(2449)首季財(cái)報(bào)出爐,受惠于主力客戶聯(lián)發(fā)科行動(dòng)裝置晶片組測(cè)試訂單,以及歐美整合元件(IDM)委托代工訂單同步拉高鼓舞,稅后純益3億5849萬元,每股純益0.30元,較去年同期大幅成長(zhǎng)161.3%,呈現(xiàn)淡季不淡榮景,激
臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)今(9)日在新竹舉辦技術(shù)論壇;并釋出訊息,隨董事長(zhǎng)張忠謀法說時(shí)宣布今年資本支出為95至100億美元,投入15億美元(折現(xiàn)約新臺(tái)幣441.06億元)用于研發(fā)人員與將投入邏輯先進(jìn)制程及成熟制程開發(fā)。該
景況不佳的日本半導(dǎo)體廠商們終于覺醒并開始面對(duì)一個(gè)現(xiàn)實(shí)──擁抱「輕晶圓廠(fab-lite)」策略將會(huì)是他們存活的最佳希望;但很大的問題是:誰會(huì)想在日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“清倉大拍賣”中收購一座舊晶圓廠? 答案恐怕是沒有人
AMD發(fā)表新運(yùn)算架構(gòu)技術(shù)hUMA,可讓CPU與GPU共享同一記憶體空間,解決過去的資料重覆拷貝問題2012年,AMD就攜手ARM、高通、三星、聯(lián)發(fā)科等廠商成立HSA(Heterogeneous Systems Architecture)基金會(huì),希望拓展CPU和GPU協(xié)
景況不佳的日本半導(dǎo)體廠商們終于覺醒并開始面對(duì)一個(gè)現(xiàn)實(shí)──擁抱「輕晶圓廠(fab-lite)」策略將會(huì)是他們存活的最佳希望;但很大的問題是:誰會(huì)想在日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“清倉大拍賣”中收購一座舊晶圓廠?答案恐
臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)今(9)日在新竹舉辦技術(shù)論壇;并釋出訊息,隨董事長(zhǎng)張忠謀法說時(shí)宣布今年資本支出為95至100億美元,投入15億美元(折現(xiàn)約新臺(tái)幣441.06億元)用于研發(fā)人員與將投入邏輯先進(jìn)制程及成熟制程開發(fā)。該
蘋果年度供應(yīng)商大會(huì)(WWDC)將於美國(guó)時(shí)間6月11日登場(chǎng),會(huì)中除將發(fā)表iOS 6.0、為9月可能開賣的iPhone 5吹響號(hào)角外,亦將針對(duì)Macbook和iMac進(jìn)行改版。其中,很重要的特色之一,就是將新iPad採用的Retina視網(wǎng)膜螢?zāi)粚?dǎo)入新
全球第2大NAND型快閃記憶體(FlashMemory)廠商?hào)|芝(ToshibaCorp)8日于日股收盤后公布上年度(2012年度;2012年4月-2013年3月)財(cái)報(bào):數(shù)位產(chǎn)品部門及電子元件部門銷售下滑,拖累合并營(yíng)收年減4.9%至5兆8,002億日?qǐng)A;合并營(yíng)
全球第2大NAND型快閃記憶體(FlashMemory)廠商?hào)|芝(ToshibaCorp)8日于日股收盤后公布上年度(2012年度;2012年4月-2013年3月)財(cái)報(bào):數(shù)位產(chǎn)品部門及電子元件部門銷售下滑,拖累合并營(yíng)收年減4.9%至5兆8,002億日?qǐng)A;合并營(yíng)益
全球第2大NAND型快閃記憶體(FlashMemory)廠商?hào)|芝(ToshibaCorp)8日于日股收盤后公布上年度(2012年度;2012年4月-2013年3月)財(cái)報(bào):數(shù)位產(chǎn)品部門及電子元件部門銷售下滑,拖累合并營(yíng)收年減4.9%至5兆8,002億日?qǐng)A;合并營(yíng)益
景況不佳的日本半導(dǎo)體廠商們終于覺醒并開始面對(duì)一個(gè)現(xiàn)實(shí)──擁抱「輕晶圓廠(fab-lite)」策略將會(huì)是他們存活的最佳希望;但很大的問題是:誰會(huì)想在日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“清倉大拍賣”中收購一座舊晶圓廠? 答案恐怕是沒
聯(lián)電將全力沖刺40奈米(nm)晶圓代工業(yè)務(wù)。不同于臺(tái)積電與格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)陸續(xù)宣布加速16或14奈米鰭式電晶體(FinFET)量產(chǎn)時(shí)程,積極卡位先進(jìn)制程市場(chǎng),聯(lián)電則先以擴(kuò)大40奈米營(yíng)收比重為主要發(fā)展重心,并將擴(kuò)增