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2025全球機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)大會(huì)即將召開(kāi)：匯聚全球AI頂尖專家，共話未來(lái)技術(shù)趨勢(shì)
北京2025年3月7日 /美通社/ -- 由CSDN與Boolan聯(lián)合主辦的「2025全球機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)大會(huì)」（ML Summit? 2025）將于4月18日至19日在上海虹橋西郊莊園麗笙大酒店隆重舉行。本次大會(huì)匯聚全球AI領(lǐng)域的頂級(jí)學(xué)者、行業(yè)領(lǐng)袖和技術(shù)專家，共同探討大模...
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電源管理產(chǎn)品: TDK 在面向高功率密度應(yīng)用的新型直流-直流轉(zhuǎn)換器模塊中引入全遙測(cè)技術(shù)
TDK株式會(huì)社(TSE：6762)宣布推出全新 FS160* 系列 microPOL(μPOL)電源模塊。 FS160* 系列 μPOL 直流-直流轉(zhuǎn)換器全部配備全遙測(cè)技術(shù)，具有更高的性能、最小的尺寸以及不同于一般的功率密度等優(yōu)點(diǎn)。該系列產(chǎn)品現(xiàn)已開(kāi)始量產(chǎn)。
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如何更新PSoC?6 AI Eval Kit上的流固件，以利用最新的協(xié)議和傳感器支持
PSoC?6 AI評(píng)估套件帶有預(yù)編程的流固件，可以將傳感器數(shù)據(jù)從USB端口流式傳輸?shù)紻EEPCRAFT?工作室，用于機(jī)器學(xué)習(xí)模型創(chuàng)建。流固件旨在從集成到套件中的所有傳感器收集數(shù)據(jù)，包括麥克風(fēng)，加速度計(jì)，陀螺儀，磁力計(jì)，壓力傳感器，雷達(dá)。
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什么是具身智能？具身智能和機(jī)器學(xué)習(xí)有什么關(guān)系？
為增進(jìn)大家對(duì)具身智能的認(rèn)識(shí)，本文將對(duì)具身智能以及具身智能和機(jī)器學(xué)習(xí)的關(guān)系予以介紹。
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AI與顯微鏡，讓醫(yī)療影像分析更“清晰”
隨著AI技術(shù)的迅猛發(fā)展，其在醫(yī)療領(lǐng)域正展現(xiàn)出較大的應(yīng)用潛力。AI技術(shù)在醫(yī)療領(lǐng)域的應(yīng)用正逐步深入并擴(kuò)展到多個(gè)方面，包括醫(yī)療影像、輔助診療、藥物研發(fā)等。例如，在醫(yī)療影像領(lǐng)域，AI技術(shù)顯著提高了診斷的準(zhǔn)確性和效率，優(yōu)化了影像分析過(guò)程。在輔助診療方面，AI通過(guò)分析患者的電子健康記錄和基因組數(shù)據(jù)，提供個(gè)性化的治療建議，輔助醫(yī)生進(jìn)行精準(zhǔn)手術(shù)操作。在藥物研發(fā)方面，AI技術(shù)縮短了研發(fā)周期，降低了成本，提高了成功率。
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在低功耗MCU上實(shí)現(xiàn)人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)
人工智能（AI）和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）技術(shù)不僅正在快速發(fā)展，還逐漸被創(chuàng)新性地應(yīng)用于低功耗的微控制器（MCU）中，從而實(shí)現(xiàn)邊緣AI/ML解決方案。這些MCU是許多嵌入式系統(tǒng)不可或缺的一部分，憑借其成本效益、高能效以及可靠的性能，現(xiàn)在能夠支持AI/ML應(yīng)用。這種集成化在可穿戴電子產(chǎn)品、智能家居設(shè)備和工業(yè)自動(dòng)化等應(yīng)用領(lǐng)域中，從AI/ML功能中獲得的效益尤為顯著。具備AI優(yōu)化功能的MCU和TinyML的興起（專注于在小型、低功耗設(shè)備上運(yùn)行ML模型），體現(xiàn)了這一領(lǐng)域的進(jìn)步。TinyML對(duì)于直接在設(shè)備上實(shí)現(xiàn)智能決策、促進(jìn)實(shí)時(shí)處理和減少延遲至關(guān)重要，特別是在連接有限或無(wú)連接的環(huán)境中。
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協(xié)作機(jī)器人崛起，賦能智造未來(lái)
制造業(yè)正在不斷創(chuàng)新，尋求更安全、更高效且更具成本效益的大規(guī)模生產(chǎn)方式。因此，該行業(yè)成為最早采用機(jī)器人技術(shù)、人工智能（AI）和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）的領(lǐng)域之一。如今，許多制造商都受益于先進(jìn)的 “協(xié)作機(jī)器人”（cobots）。 據(jù)統(tǒng)計(jì)，2023 年全球協(xié)作機(jī)器人市場(chǎng)估值已達(dá)1.2 萬(wàn)億美元，且預(yù)計(jì)還將持續(xù)顯著增長(zhǎng)。盡管協(xié)作機(jī)器人正在改變整個(gè)行業(yè)，并將帶來(lái)新一輪的創(chuàng)新浪潮，但制造商要想充分獲益，就必須綜合考量和有效應(yīng)對(duì)以下七大挑戰(zhàn)。
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恩智浦i.MX 94應(yīng)用處理器：變革連接
恩智浦半導(dǎo)體發(fā)布i.MX 94系列應(yīng)用處理器，為工業(yè)和汽車連接設(shè)定了新的標(biāo)準(zhǔn)。作為i.MX 9系列應(yīng)用處理器的最新成員，i.MX 94旨在提供高性能和低延遲的實(shí)時(shí)計(jì)算能力，這是工業(yè)自動(dòng)化和汽車信息服務(wù)應(yīng)用的關(guān)鍵功能。
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了解推理時(shí)間計(jì)算
在機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能領(lǐng)域，推斷是將經(jīng)過(guò)訓(xùn)練的模型應(yīng)用于現(xiàn)實(shí)世界數(shù)據(jù)以生成預(yù)測(cè)或決策的階段。在模型接受了訓(xùn)練之后，可以在計(jì)算上進(jìn)行密集且耗時(shí)，推理過(guò)程允許模型進(jìn)行預(yù)測(cè)，以提供可行的結(jié)果。
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從傳統(tǒng)規(guī)則引擎到機(jī)器學(xué)習(xí)
在技術(shù)領(lǐng)域，個(gè)性化是使用戶參與和滿意的關(guān)鍵。個(gè)性化最明顯的實(shí)現(xiàn)之一是通過(guò)推薦系統(tǒng)，該系統(tǒng)根據(jù)其互動(dòng)和偏好為用戶提供量身定制的內(nèi)容，產(chǎn)品或體驗(yàn)。從歷史上看，推薦系統(tǒng)的第一個(gè)實(shí)施是建立在基于舊規(guī)則的引擎(例如IBM ODM(運(yùn)營(yíng)決策經(jīng)理)和Red Hat Jboss BRMS(業(yè)務(wù)規(guī)則管理系統(tǒng))的基礎(chǔ)上。
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大規(guī)模分布培訓(xùn)
隨著人工智能(AI)和機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)模型的復(fù)雜性增長(zhǎng)，訓(xùn)練它們所需的計(jì)算資源呈指數(shù)增長(zhǎng)。在龐大的數(shù)據(jù)集上培訓(xùn)大型模型可能是一個(gè)耗時(shí)且資源密集的過(guò)程，通常需要數(shù)天甚至數(shù)周才能完成一臺(tái)機(jī)器。
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ADI新年寄語(yǔ) |激活智能邊緣，把握數(shù)字時(shí)代新機(jī)遇
新數(shù)字時(shí)代，隨著人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)等技術(shù)在全球范圍內(nèi)迅速實(shí)現(xiàn)大規(guī)模的普及與應(yīng)用，人與機(jī)器的交互方式發(fā)生了根本性的變化，這從根本上重塑了我們生活的世界，深刻影響著我們的家庭、工作和娛樂(lè)。同時(shí)，這些變革還將徹底改變醫(yī)療健康、通信、金融、制造等行業(yè)，為交通運(yùn)輸、醫(yī)療服務(wù)等領(lǐng)域帶來(lái)顯著變化。
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世界走向人工智能的潮流是不可阻擋的
在科技飛速發(fā)展的當(dāng)下，人工智能(AI)如同一股勢(shì)不可擋的浪潮，席卷著全球的各個(gè)領(lǐng)域，深刻地改變著人類的生活方式、生產(chǎn)模式以及社會(huì)的發(fā)展軌跡。正如華為創(chuàng)始人任正非所說(shuō)：“世界走向人工智能的潮流是不可阻擋的?！?這一論斷不僅體現(xiàn)了行業(yè)領(lǐng)袖對(duì)科技發(fā)展趨勢(shì)的敏銳洞察，更是對(duì)當(dāng)下社會(huì)發(fā)展現(xiàn)狀的精準(zhǔn)概括。
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2025開(kāi)年前瞻：技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域的關(guān)注要點(diǎn)與未來(lái)走向
進(jìn)入新的一年，技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域?qū)殡S著AI/ML、HI/3DIC 生態(tài)系統(tǒng)、光子學(xué)乃至量子計(jì)算等重要發(fā)展勢(shì)頭持續(xù)向前演進(jìn)。這些重要趨勢(shì)有望激發(fā)真正的創(chuàng)新并塑造未來(lái)。在此篇文章中，是德科技EDA高級(jí)設(shè)計(jì)與驗(yàn)證業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Nilesh Kamdar 重點(diǎn)探討了上述關(guān)鍵的技術(shù)研發(fā)趨勢(shì)，以及這些趨勢(shì)在驅(qū)動(dòng)行業(yè)取得突破與在全球范圍內(nèi)推動(dòng)創(chuàng)新等方面的潛力。
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NVIDIA 攜手行業(yè)領(lǐng)先機(jī)構(gòu)推動(dòng)基因組學(xué)、藥物發(fā)現(xiàn)及醫(yī)療健康行業(yè)發(fā)展
IQVIA、Illumina、妙佑醫(yī)療國(guó)際和 Arc 研究所借助 NVIDIA AI 和加速計(jì)算技術(shù)，推動(dòng)規(guī)模達(dá) 10 萬(wàn)億美元的醫(yī)療健康與生命科學(xué)產(chǎn)業(yè)的變革
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Ceva 通過(guò)新合作伙伴擴(kuò)展嵌入式人工智能 NPU 生態(tài)系統(tǒng) 加快智能邊緣設(shè)備的上市速度
幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司(納斯達(dá)克股票代碼：CEVA)宣布建立新的合作伙伴關(guān)系，推動(dòng)業(yè)界更高效地開(kāi)發(fā)各種設(shè)備中的人工智能個(gè)性化、便利性和安全性功能。這些合作關(guān)系擴(kuò)展了Ceva-NeuPro-Nano NPU的嵌入式人工智能生態(tài)系統(tǒng)，新合作伙伴包括賽微科技 (Cyberon Corporation)和AIZIP公司，旨在提供預(yù)優(yōu)化的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)以應(yīng)對(duì)智能邊緣設(shè)備上的關(guān)鍵詞探知、人臉識(shí)別和說(shuō)話者識(shí)別，從而縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間。
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狀態(tài)監(jiān)測(cè)傳感器和系統(tǒng)故障注意事項(xiàng)
基于狀態(tài)的監(jiān)控(CbM)涉及使用傳感器來(lái)測(cè)量當(dāng)前的健康狀態(tài)，以監(jiān)測(cè)機(jī)器或資產(chǎn)。預(yù)測(cè)性維護(hù)(PdM)涉及使用CbM、機(jī)器學(xué)習(xí)和分析等的技術(shù)組合來(lái)預(yù)測(cè)即將發(fā)生的機(jī)器或資產(chǎn)故障。
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Molex莫仕2025年預(yù)測(cè)高速連接技術(shù)將實(shí)現(xiàn)持續(xù)穩(wěn)定增長(zhǎng)，并加速推動(dòng)各行業(yè)電子設(shè)計(jì)的創(chuàng)新進(jìn)程
伊利諾伊州萊爾 – 2024年12月23日 – 全球電子行業(yè)的領(lǐng)軍者及連接技術(shù)創(chuàng)新先鋒Molex莫仕公司預(yù)測(cè)，在未來(lái)12至18個(gè)月內(nèi)，隨著生成式人工智能(AI)、機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)以及云解決方案在數(shù)據(jù)中心、汽車、消費(fèi)電子和醫(yī)療技術(shù)等領(lǐng)域產(chǎn)生更大影響，市場(chǎng)對(duì)于可靠、耐用且高速的連接器需求將顯著增長(zhǎng)。同時(shí)，為了應(yīng)對(duì)日益增長(zhǎng)的創(chuàng)新需求，包括熱管理、電源管理、材料科學(xué)和電池技術(shù)等重要領(lǐng)域的緊迫需求，必須加強(qiáng)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)師、制造工程師與供應(yīng)鏈專家之間的協(xié)作，這一點(diǎn)如今變得尤為重要。
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人工智能對(duì)數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施帶來(lái)了哪些挑戰(zhàn)
在加密貨幣和人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)(AI/ML)等新興應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)下，數(shù)據(jù)中心的能耗巨大，并將快速增長(zhǎng)以滿足用戶需求。根據(jù)國(guó)際能源署(IEA)的最新報(bào)告，2022 年數(shù)據(jù)中心的耗電量將達(dá)到 460 TWh(太瓦時(shí))，約占全球總用電量的 2%。在美國(guó)，擁有全球三分之一的數(shù)據(jù)中心，耗電量為 260 TWh，占總用電量的 6%。
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ST1VAFE3BX：意法半導(dǎo)體推出首款超低功耗生物傳感器，成為眾多新型應(yīng)用的核心所在
ST 最新推出的生物傳感器ST1VAFE3BX 將生物電位輸入與意法半導(dǎo)體的加速度計(jì)以及機(jī)器學(xué)習(xí)核心相結(jié)合并實(shí)現(xiàn)同步，從而為下一代需要控制能耗的可穿戴醫(yī)療設(shè)備開(kāi)辟了道路。此外，其小巧的封裝(2 mm x 2 mm x 0.74 mm)有助于降低制造成本和 PCB電路板尺寸。整體設(shè)計(jì)對(duì)電能的需求也更低，系統(tǒng)架構(gòu)需求的復(fù)雜程度也隨之降低。不過(guò)，ST1VAFE3BX 保留了先前推出的ST1VAFE6AX 的有限狀態(tài)機(jī)和機(jī)器學(xué)習(xí)核心，確保了能夠在邊緣端提供人工智能。
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