PCB 布局過程的元件放置階段既是科學(xué)又是藝術(shù),需要對電路板上可用的主要元器件進(jìn)行戰(zhàn)略性考慮。雖然這個過程可能具有挑戰(zhàn)性,但你放置電子元件的方式將決定你的電路板的制造難易程度,以及它如何滿足你的原始設(shè)計(jì)要求。
在電子產(chǎn)品的制造過程中,電路板的手工焊接是一項(xiàng)至關(guān)重要的技能,它直接關(guān)系到產(chǎn)品的性能、可靠性和生產(chǎn)效率。隨著科技的發(fā)展,雖然自動化焊接設(shè)備日益普及,但在某些特定場景或小規(guī)模生產(chǎn)中,手工焊接仍然扮演著不可替代的角色。本文旨在探討如何通過優(yōu)化細(xì)節(jié)操作和有效預(yù)防錯誤,實(shí)現(xiàn)電路板手工焊接效率與質(zhì)量的雙重飛躍。
PCB,即印制電路板(Printed Circuit Board),是現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的重要部件。它是電子元器件電氣連接的提供者,是電子產(chǎn)品的大腦和心臟,被廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。
PCB(Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣相互連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。
在現(xiàn)代電子制造業(yè)中,印刷電路板(PCB)作為電子設(shè)備的基礎(chǔ)組件,其質(zhì)量和性能直接關(guān)系到最終產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。因此,PCB電路板的儲存條件顯得尤為重要。合理的儲存條件不僅能延長PCB的使用壽命,還能有效保證其在生產(chǎn)和使用過程中的可靠性和穩(wěn)定性。本文將深入探討PCB電路板儲存的關(guān)鍵條件,包括溫度、濕度、包裝方式、環(huán)境潔凈度及防靜電措施等,以期為電子制造業(yè)提供有益的參考。
隨著各行業(yè)對高效完成大批量生產(chǎn)的需求日益增強(qiáng),構(gòu)建穩(wěn)健的測試策略也變得至關(guān)重要。此篇是德科技署名文章旨在深入探討簡易電路板生產(chǎn)制造領(lǐng)域中適用的創(chuàng)新測試方法,力求在保障質(zhì)量的前提下,實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)效率的最優(yōu)化。
在電子工業(yè)領(lǐng)域,三防漆作為一種重要的防護(hù)涂料,廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備中的電路板和相關(guān)組件中,然而,隨著電子設(shè)備的小型化、集成化和智能化,三防漆受到更多人的關(guān)注,但也同樣有很多人不了解三防漆。
我們常說邏輯器件是每個電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的“粘合劑”,但在為系統(tǒng)選擇元件時,它們通常是您最后考慮的部分。確實(shí)有很多經(jīng)過驗(yàn)證的標(biāo)準(zhǔn)邏輯器件可供選擇。但是,隨著設(shè)計(jì)變得越來越復(fù)雜,我們需要在電路板上集成邏輯元件,以便為更多功能留出空間。
現(xiàn)代智能手機(jī)是驚人的工程功績,將許多先進(jìn)的部件包裝成細(xì)長的小型設(shè)計(jì)。這些設(shè)備的核心是印刷電路板,它連接和支持所有電子元件。高性能印刷電路板的制造和裝配是至關(guān)重要的,因?yàn)樗鼈冎苯佑绊懼悄苁謾C(jī)的工作質(zhì)量、可靠性和整體性能。本文討論了為什么高質(zhì)量的PCB板制造和組裝在智能手機(jī)行業(yè)如此重要,重點(diǎn)是推動這一重要過程的關(guān)鍵因素和新進(jìn)展。
中國上海(2024 年 10 月 22 日)– 德州儀器 (TI)(納斯達(dá)克股票代碼:TXN)近日推出了可編程邏輯器件 (PLD) 系列。此產(chǎn)品系列以德州儀器出色的邏輯產(chǎn)品系列為基礎(chǔ),旨在幫助工程師簡化任何應(yīng)用的邏輯設(shè)計(jì)。德州儀器的全新 PLD 產(chǎn)品系列能夠在單個器件中集成多達(dá) 40 個組合和順序邏輯及模擬功能,與分立式邏輯實(shí)施方案相比,可幫助將電路板尺寸縮小高達(dá) 94%,并降低系統(tǒng)成本。此外,與市場上的同類可編程邏輯器件相比,新產(chǎn)品系列還大幅節(jié)省了空間。
有限且不斷縮小的電路板空間、緊張的設(shè)計(jì)周期以及嚴(yán)格的電磁干擾(EMI)規(guī)范(例如CISPR 32和CISPR 25)這些限制因素,都導(dǎo)致獲得具有高效率和良好熱性能電源的難度很大。
滿足行業(yè)對采用更現(xiàn)代封裝的功率雙極結(jié)型晶體管的需求
隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展,特別是在便攜式設(shè)備、工業(yè)自動化、以及數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域,對DC/DC轉(zhuǎn)換器的要求日益提高。高頻率、高輸入電壓的DC/DC轉(zhuǎn)換器因其能夠顯著節(jié)省電路板空間并提升系統(tǒng)效率而備受關(guān)注。然而,這類轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)也面臨著諸多挑戰(zhàn),包括效率、穩(wěn)定性、電磁干擾(EMI)、熱管理以及成本等多個方面。本文將深入探討高頻率、高輸入電壓DC/DC轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)及其應(yīng)對策略。
為增進(jìn)大家對調(diào)速器的認(rèn)識,本文將對調(diào)速器需滿足的穩(wěn)定性要求、直流調(diào)速器維修常見檢測方法予以介紹。
在電子電路設(shè)計(jì)中,接地(GND)通常被視為一個統(tǒng)一的、無電壓差的參考點(diǎn)。然而,在實(shí)際應(yīng)用中,特別是當(dāng)涉及復(fù)雜印刷電路板(PCB)設(shè)計(jì)時,這種簡單的假設(shè)往往會引發(fā)意想不到的問題。本文將深入探討當(dāng)GND不是GND時,單端電路如何轉(zhuǎn)變?yōu)椴罘蛛娐罚约斑@一轉(zhuǎn)變對電路性能的影響。
在自動化表面貼裝線上,電路板若不平整,會引起定位不準(zhǔn),元器件無法插裝或貼裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上,甚至?xí)矇淖詣硬逖b機(jī)。
隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展,電子設(shè)備的速度和性能要求越來越高。在這種情況下,高速 PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)應(yīng)運(yùn)而生。
碩特正針對具備特別高功率印刷電路板(PCB)的能源應(yīng)用推出新型扼流圈系列產(chǎn)品,該DKUH-1系列電流補(bǔ)償扼流圈是專為電流達(dá) 100A 與額定電壓達(dá) 800VDC 的應(yīng)用所設(shè)計(jì)。
為增進(jìn)大家對PCB電路板的認(rèn)識,本文將對PCB電路板翹曲標(biāo)準(zhǔn)、PCB電路板翹曲的原因予以介紹。
為增進(jìn)大家對PCB電路板的認(rèn)識,本文將對PCB電路板覆銅的作用、PCB電路板干膜種類予以介紹。