聯(lián)發(fā)科

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2007 年，貿(mào)澤電子成為沃倫?巴菲特(Warren Buffett)伯克希爾哈撒韋集團(tuán)公司(Berkshire Hathaway Inc)旗下的子公司。

5G時(shí)代，聯(lián)發(fā)科有機(jī)會(huì)嗎？

目前數(shù)據(jù)尚未出爐，但根據(jù)數(shù)據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)IDC曾在去年9月發(fā)布對(duì)2018年全球智能手機(jī)出貨量的預(yù)期，2018年全球智能手機(jī)的出貨量將同比下滑0.7%。

通信技術(shù)
2019-01-08

5G 智能手機(jī) 聯(lián)發(fā)科
高通聯(lián)發(fā)科等與阿里合作：將推內(nèi)嵌AliOS Things芯片產(chǎn)品

12月21日，高通、聯(lián)發(fā)科、瑞昱在內(nèi)的23家芯片、模組伙伴出席了阿里巴巴集團(tuán)物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)合作伙伴大會(huì)，并宣布與阿里巴巴達(dá)成合作，將分別推出內(nèi)嵌AliOS Things的芯片模組產(chǎn)品，并將在天貓進(jìn)行線上銷

充電吧
2019-01-07

things 阿里 alios 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科、新唐打入Sony游戲機(jī)供應(yīng)鏈

Sony最新推出的限量游戲機(jī)PlayStation Classic掀起玩家懷舊風(fēng)潮，引發(fā)市場(chǎng)熱銷。根據(jù)拆解報(bào)告指出，IC設(shè)計(jì)廠聯(lián)發(fā)科(2454)、新唐(4919)分別以運(yùn)算芯片及音效芯片成功打入Sony供應(yīng)鏈，替業(yè)績(jī)注入一股強(qiáng)心針。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2019-01-07

芯片行業(yè)資訊聯(lián)發(fā)科
借助AI 聯(lián)發(fā)科芯片欲重新殺回高端手機(jī)市場(chǎng)

聯(lián)發(fā)科正在尋求將其芯片放入高端智能手機(jī)中的機(jī)會(huì)。近日發(fā)布的一份報(bào)告稱，這家臺(tái)灣芯片廠商一直在與蘋果，三星和小米等智能手機(jī)制造商進(jìn)行對(duì)話，尋求“商業(yè)合作機(jī)會(huì)”。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2019-01-02

芯片人工智能廠商動(dòng)態(tài) 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科：并未放棄旗艦Helio X系列處理器

聯(lián)發(fā)科也說明雖然目前在處理器市場(chǎng)布局上以Heilo P系列為主，并且下放技術(shù)到Helio A系列，但是仍未放棄早先的旗艦Helio X系列處理器，未來(lái)將會(huì)依照需求來(lái)思考實(shí)際發(fā)展方向。

單片機(jī)
2018-12-28

helio x系列處理器聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科演示P90人工智能功能，終端預(yù)計(jì)明年Q1底上市

IC設(shè)計(jì)廠聯(lián)發(fā)科27日說明人工智能(AI)技術(shù)布局，聯(lián)發(fā)科透露，具備AI功能的Helio P90芯片已送樣手機(jī)客戶，終端產(chǎn)品預(yù)計(jì)2019年第1季底或第2季初就會(huì)在市場(chǎng)上銷售;計(jì)算與人工智能技術(shù)群本部協(xié)理林宗瑤并指出，聯(lián)發(fā)科在AI 領(lǐng)域采平臺(tái)性策略，將提供完整軟硬件整體解決方案。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2018-12-28

芯片人工智能廠商動(dòng)態(tài) 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科啟動(dòng)三大改造，足以抵擋接下來(lái)的逆風(fēng)？

中美貿(mào)易戰(zhàn)讓市場(chǎng)更加混亂，美國(guó)制裁中興通訊，又對(duì)華為出手，這兩家公司偏偏都是聯(lián)發(fā)科的客戶，夾在中美兩強(qiáng)當(dāng)中，聯(lián)發(fā)科的風(fēng)險(xiǎn)可說是有增無(wú)減。

單片機(jī)
2018-12-27

華為小米聯(lián)發(fā)科
依靠5G，聯(lián)發(fā)科能不能在手機(jī)市場(chǎng)熬過這個(gè)冬天？

聯(lián)發(fā)科能不能在手機(jī)市場(chǎng)熬過這個(gè)冬天，以后聯(lián)發(fā)科手機(jī)是否還會(huì)繼續(xù)在市場(chǎng)現(xiàn)身，無(wú)論是用戶還是科技媒體，都在新聞的蛛絲馬跡中尋找答案。

單片機(jī)
2018-12-25

聯(lián)發(fā)科手機(jī) 5G 聯(lián)發(fā)科
高通聯(lián)發(fā)科等與阿里達(dá)成合作將推芯片模組產(chǎn)品

12月21日，高通、聯(lián)發(fā)科、瑞昱在內(nèi)的23家芯片、模組伙伴出席了阿里巴巴集團(tuán)物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)合作伙伴大會(huì)，并宣布與阿里巴巴達(dá)成合作，將分別推出內(nèi)嵌AliOS Things的芯片模組產(chǎn)品，并將在天貓進(jìn)行線上銷售。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2018-12-24

芯片行業(yè)資訊聯(lián)發(fā)科
厲害了阿里，高通聯(lián)發(fā)科等23家芯片商與之合作，將推國(guó)產(chǎn)操作系統(tǒng)芯片產(chǎn)品

阿里介紹，AliOS Things是由阿里云IoT事業(yè)部推出的國(guó)產(chǎn)物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，屬于輕量級(jí)物聯(lián)網(wǎng)嵌入式操作系統(tǒng)，該操作系統(tǒng)致力于搭建云端一體化IoT基礎(chǔ)設(shè)備，具備極致性能，極簡(jiǎn)開發(fā)、云端一體、豐富組件、安全防護(hù)等能力。

智能硬件
2018-12-21

芯片阿里聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科5G基帶Helio M70正式亮劍：唯一支持4G/5G雙連接

5G時(shí)代已經(jīng)到來(lái)了，而對(duì)于5G手機(jī)來(lái)說，最關(guān)鍵的莫過于基帶，高通、華為、Intel等都已經(jīng)推出了各自的方案，并各有特點(diǎn)，而如今漸漸被邊緣化的聯(lián)發(fā)科也不甘示弱，準(zhǔn)備了自己的5G基帶，型號(hào)為Helio M

充電吧
2018-12-18

基帶 helio m70 5G 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科展示5G多模整合基帶芯片Helio M70

消息，2018年12月6日，聯(lián)發(fā)科在廣州中國(guó)移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)上，展示了旗下首款5G多模整合基帶芯片Helio M70。聯(lián)發(fā)科Helio M70是支持2/3/4/5G的芯片，不僅支持5G NR，還可

充電吧
2018-12-17

helio m70 5G 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技發(fā)布芯片新品Helio P90

12月13日——聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布Helio P90系統(tǒng)單芯片，搭載全新超強(qiáng)AI引擎APU 2.0，AI處理速度大幅提升。Helio P90擁有旗艦級(jí)AI算力，運(yùn)算性能高達(dá)1127 GMACs (2.25TOPs)，達(dá)業(yè)界領(lǐng)先水平。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2018-12-17

芯片 APU 新品發(fā)布聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio P90：不再堅(jiān)守A73、升級(jí)為Cortex A75！

趕在今天的深圳發(fā)布會(huì)前，聯(lián)發(fā)科提前在海外揭曉了曦力家族新品Helio P90芯片（MT6779V）。CPU架構(gòu)方面，P90終于不再和P60/70一樣堅(jiān)守A73，而是將大核升級(jí)為Cortex A75（兩

充電吧
2018-12-14

Cortex helio a75 p90 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科5G芯片商用時(shí)間表曝光，最快2020年下半年量產(chǎn)！

據(jù)報(bào)導(dǎo)，聯(lián)發(fā)科5G芯片商用時(shí)間表曝光，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示，“最快將在2019年底前投片，在2020年下半年產(chǎn)品量產(chǎn)?！?

通信技術(shù)
2018-12-14

5g基帶 5g芯片聯(lián)發(fā)科
最強(qiáng)12nm SoC？聯(lián)發(fā)科Helio P90跑分超驍龍710

今晨，聯(lián)發(fā)科Helio P90在海外發(fā)表，現(xiàn)在，頻率以及跑分信息也悉數(shù)揭曉。雖然和P60/70一樣延續(xù)臺(tái)積電12nm工藝，但P90的CPU架構(gòu)升級(jí)為2顆Cortex A75和6顆Cortex A55，

充電吧
2018-12-14

SoC helio p90 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科在海外公布Helio P90：Cortex-A75內(nèi)核，12nm工藝！

CPU方面，Helio P90采用了兩個(gè)主頻為2.2GHz的A75核心和六個(gè)主頻A55核心。

單片機(jī)
2018-12-13

helio p90 12nm工藝 cortex-a75 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科劇透Helio P90：搭載全新 APU 2.0 的 AI 芯片

聯(lián)發(fā)科官微發(fā)聲，官宣了其中端新芯片Helio P90將在12月13號(hào)于深圳發(fā)布。同時(shí)其還在海外給出了Powelful（強(qiáng)勁性能）、Efficient（頂尖能效）、Groundbreaking AI（開

充電吧
2018-12-12

芯片 AI helio p90 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科11月營(yíng)收下降10%，5G能挽救市場(chǎng)嗎？

聯(lián)發(fā)科本月初展示了5G基帶Helio M70，但是聯(lián)發(fā)科在剛剛過去的11月份中業(yè)績(jī)并不好，合并營(yíng)收只有186.7億新臺(tái)幣，同比、環(huán)比減少10%，整個(gè)Q4季度預(yù)計(jì)也要下滑4-12%。

通信技術(shù)
2018-12-11

helio m70 5g基帶聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科Helio M70終于亮相，為5G未來(lái)

12月6日，芯片廠商聯(lián)發(fā)科技參加廣州中國(guó)移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)，展示了旗下首款5G多摸整合基帶芯片Helio M70。這也是該芯片自年中發(fā)布后首次現(xiàn)身國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2018-12-10

芯片基帶芯片廠商動(dòng)態(tài) 聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科

5G時(shí)代，聯(lián)發(fā)科有機(jī)會(huì)嗎？

高通聯(lián)發(fā)科等與阿里合作：將推內(nèi)嵌AliOS Things芯片產(chǎn)品

聯(lián)發(fā)科、新唐打入Sony游戲機(jī)供應(yīng)鏈

借助AI 聯(lián)發(fā)科芯片欲重新殺回高端手機(jī)市場(chǎng)

聯(lián)發(fā)科：并未放棄旗艦Helio X系列處理器

聯(lián)發(fā)科演示P90人工智能功能，終端預(yù)計(jì)明年Q1底上市

聯(lián)發(fā)科啟動(dòng)三大改造，足以抵擋接下來(lái)的逆風(fēng)？

依靠5G，聯(lián)發(fā)科能不能在手機(jī)市場(chǎng)熬過這個(gè)冬天？

高通聯(lián)發(fā)科等與阿里達(dá)成合作將推芯片模組產(chǎn)品

厲害了阿里，高通聯(lián)發(fā)科等23家芯片商與之合作，將推國(guó)產(chǎn)操作系統(tǒng)芯片產(chǎn)品

聯(lián)發(fā)科5G基帶Helio M70正式亮劍：唯一支持4G/5G雙連接

聯(lián)發(fā)科展示5G多模整合基帶芯片Helio M70

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布芯片新品Helio P90

聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio P90：不再堅(jiān)守A73、升級(jí)為Cortex A75！

聯(lián)發(fā)科5G芯片商用時(shí)間表曝光，最快2020年下半年量產(chǎn)！

最強(qiáng)12nm SoC？聯(lián)發(fā)科Helio P90跑分超驍龍710

聯(lián)發(fā)科在海外公布Helio P90：Cortex-A75內(nèi)核，12nm工藝！

聯(lián)發(fā)科劇透Helio P90：搭載全新 APU 2.0 的 AI 芯片

聯(lián)發(fā)科11月營(yíng)收下降10%，5G能挽救市場(chǎng)嗎？

聯(lián)發(fā)科Helio M70終于亮相，為5G未來(lái)

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