聯(lián)發(fā)科
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聯(lián)發(fā)科技與手機(jī)制造商及射頻廠商聯(lián)手，共促5G智能手機(jī)創(chuàng)新
聯(lián)發(fā)科技今日在世界移動(dòng)通信大會(huì)MWC 2019上宣布與5G組件供應(yīng)商及手機(jī)制造商開(kāi)展緊密合作，提供完整、基于標(biāo)準(zhǔn)的優(yōu)化5G解決方案。
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聯(lián)發(fā)科發(fā)力5G與AI，欲做行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)
聯(lián)發(fā)科宣示5G時(shí)代絕不缺席，還要是領(lǐng)導(dǎo)地位，執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行也細(xì)數(shù)過(guò)去2年公司一連串改變，從產(chǎn)品研發(fā)，到反映在財(cái)務(wù)數(shù)字上都逐漸朝向正向發(fā)展，今年更喊出毛利率要回到4成，業(yè)務(wù)、財(cái)務(wù)面都逐漸止穩(wěn)下，22日在臺(tái)股股價(jià)表現(xiàn)再現(xiàn)漲勢(shì)，盤中漲幅一度超過(guò)4%，重見(jiàn)270元新臺(tái)幣(單位下同)價(jià)位，改寫波段新高。
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聯(lián)發(fā)科 Helio M70 5G 基頻完成首次諾基亞 AirScale 5G 基地臺(tái)互通
聯(lián)發(fā)科 21 日宣布，旗下 5G 基頻芯片 Helio M70 已完成和諾基亞 AirScale 5G 基地臺(tái)間首次 5G 通訊互通性測(cè)試。聯(lián)發(fā)科和諾基亞過(guò)去兩年持續(xù)合作，加速 5G 網(wǎng)絡(luò)部署，并推出首批 5G 設(shè)備。此次合作成果，將是兩家公司 5G 發(fā)展進(jìn)程的重要里程碑。
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聯(lián)發(fā)科CEO：5G時(shí)代，絕不落后、絕不缺席！
2019年聯(lián)發(fā)科年度媒體春酒話題持續(xù)圍繞在移動(dòng)通訊、5G以及AI領(lǐng)域，記者會(huì)一開(kāi)始，蔡力行說(shuō)明，2018年?duì)I運(yùn)發(fā)展穩(wěn)健，營(yíng)業(yè)利益年增60%，且在P系列處理器、A系列芯片等都相當(dāng)有競(jìng)爭(zhēng)力，產(chǎn)品定位也十分不錯(cuò)，帶動(dòng)營(yíng)益率、毛利率持續(xù)改善，今年則要努力將毛利率重回40%，「這是重要里程碑」。
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受瑕疵晶圓影響，外資預(yù)估臺(tái)積電第一季度獲利下降2%
臺(tái)積電29日針對(duì)晶圓14B廠發(fā)生晶圓良率偏低問(wèn)題再次發(fā)表聲明，表示主要是12、16納米晶圓良率出問(wèn)題，是供應(yīng)商供應(yīng)的光阻原料不符規(guī)格造成。
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臺(tái)積電Fab 14B廠傳晶圓瑕疵，臺(tái)積電回應(yīng)：影響評(píng)估中，暫不改本季財(cái)測(cè)
根據(jù)供應(yīng)鏈傳出的消息，晶圓代工龍頭臺(tái)積電 28 日上午位于南科的 Fab 14 B 廠傳出晶圓質(zhì)量瑕疵問(wèn)題，受影響的數(shù)量有上萬(wàn)片之多，且將在近期舉行會(huì)議，統(tǒng)計(jì)整個(gè)損失狀況及后續(xù)的處理事宜。對(duì)此，臺(tái)積電的發(fā)言系統(tǒng)表示，目前查證的結(jié)果，F(xiàn)ab 14 B 廠的確有使用不合規(guī)格的化學(xué)原料，造成晶圓生產(chǎn)瑕疵，影響數(shù)量與損失，臺(tái)積電還在第一時(shí)間調(diào)查處理。
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報(bào)廢上萬(wàn)晶圓！因供應(yīng)商材料不合格臺(tái)積電制程出問(wèn)題，聯(lián)發(fā)科或躺槍
據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電證實(shí)，因化學(xué)材料供應(yīng)商供應(yīng)了不合格材料，導(dǎo)致南科14B廠制程出現(xiàn)問(wèn)題，報(bào)廢了上萬(wàn)片晶圓。
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與小米終止合作？ 聯(lián)發(fā)科：合作順利，無(wú)暫停供貨一事
根據(jù)e公司的報(bào)道，近日有傳言稱聯(lián)發(fā)科技已與小米手機(jī)終止合作，對(duì)此聯(lián)發(fā)科技回應(yīng)稱不屬實(shí)。據(jù)介紹，1月16日，聯(lián)發(fā)科技在接受e公司采訪時(shí)表示，聯(lián)發(fā)科與小米手機(jī)終止合作是假消息。聯(lián)發(fā)科技表示，“聯(lián)發(fā)科技與小
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多為專家力挺高通，稱其并沒(méi)有足夠強(qiáng)的“市場(chǎng)控制力”傷害競(jìng)爭(zhēng)
高通公司的一位證人專家指出，高通并沒(méi)有足夠強(qiáng)的“市場(chǎng)控制力”，去傷害移動(dòng)芯片市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)。
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聯(lián)發(fā)科中低端市場(chǎng)也難守？三星Exynos 7系列專攻新興市場(chǎng)
據(jù)了解，三星Exynos 7904基于自家的14nm工藝制程打造，采用兩個(gè)A73核心和6個(gè)A53核心的八核心設(shè)計(jì)，支持Cat.12三載波聚合，下行速度能夠達(dá)到600Mbps。能夠帶來(lái)流暢的多任務(wù)處理能力以及能耗和功耗的平衡。
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聯(lián)發(fā)科5G晶片 估Q2量產(chǎn)
聯(lián)發(fā)科過(guò)去十多年來(lái)在全球手機(jī)晶片市場(chǎng)有相當(dāng)?shù)恼加新驶A(chǔ)上，展現(xiàn)高度且精準(zhǔn)的研發(fā)實(shí)力，在5G國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)討論初期就參與5G標(biāo)準(zhǔn)制訂，如今成為全球5G技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的貢獻(xiàn)者之一。聯(lián)發(fā)科更積極爭(zhēng)取3GPP大會(huì)于2019年1月21日到臺(tái)灣舉辦，促進(jìn)全球5G依共同標(biāo)準(zhǔn)順利發(fā)展，共同見(jiàn)證5G技術(shù)發(fā)展的重要時(shí)刻。
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5G新革命將正式展開(kāi)，聯(lián)發(fā)科主攻Sub-6GHz終端市場(chǎng)
5G技術(shù)在全球掀起的新革命也將正式展開(kāi)。 臺(tái)灣是全球半導(dǎo)體及資通訊零組件發(fā)展重鎮(zhèn)，從芯片設(shè)計(jì)、制造、模塊終端、都有完整產(chǎn)業(yè)鏈，有望藉由5G應(yīng)用帶動(dòng)新一波產(chǎn)業(yè)升級(jí)機(jī)會(huì)。 聯(lián)發(fā)科技亦看好此趨勢(shì)，將率先搶攻Sub-6GHz頻段終端芯片市場(chǎng)。
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聯(lián)發(fā)科5G關(guān)注點(diǎn)在終端設(shè)備：雖不是龍頭，但也在領(lǐng)先梯隊(duì)
聯(lián)發(fā)科所關(guān)注的重點(diǎn)就會(huì)在于終端設(shè)備所需求的 5G 解決方案上。 聯(lián)發(fā)科表示，這部分已經(jīng)布局很久，加上一直以來(lái)參與相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)制定的 3GPP 組織也有不錯(cuò)的成績(jī)展現(xiàn)，使得聯(lián)發(fā)科在這方面的進(jìn)展，目前雖然不能稱之為龍頭，但也會(huì)是在領(lǐng)先的梯隊(duì)中。
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聯(lián)發(fā)科武漢研發(fā)中心二期啟動(dòng)建設(shè)，預(yù)計(jì)6月正式進(jìn)場(chǎng)開(kāi)工
近期，聯(lián)發(fā)科技已啟動(dòng)武漢研發(fā)中心二期項(xiàng)目的建設(shè)工作。據(jù)悉，該項(xiàng)目地塊已于2018年12月20日成功摘牌，并于2019年1月11日取得建設(shè)用地規(guī)劃許可證。
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搶攻AI熱潮，聯(lián)發(fā)科看好智能音箱升級(jí)3趨勢(shì)
聯(lián)發(fā)科分析，語(yǔ)音模塊擴(kuò)散會(huì)愈來(lái)愈大，市場(chǎng)將會(huì)聚焦語(yǔ)音的入口。 以目前產(chǎn)品動(dòng)能來(lái)看，預(yù)期今年智能音箱全球智能音箱上看6000萬(wàn)臺(tái)，較前年呈現(xiàn)倍數(shù)成長(zhǎng)，中國(guó)則有阿里巴巴、小米和百度帶動(dòng)，出貨量將上看1500萬(wàn)臺(tái)。
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蘋果2019款iPhone考慮使用三星和聯(lián)發(fā)科的芯片
據(jù)路透社報(bào)道，周五，在高通與美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)一案的開(kāi)庭審理過(guò)程中，蘋果一名高管的證詞透露，公司正在與三星電子、MediaTek，以及現(xiàn)有的供應(yīng)商英特爾接洽，商議為2019年的iPhone提供5G調(diào)制解調(diào)器。
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AMD起訴聯(lián)發(fā)科侵犯其GPU/APU專利，要求支付現(xiàn)金賠償！
電子半導(dǎo)體領(lǐng)域的專利糾紛比其他任何領(lǐng)域都多得多，高通和蘋果的專利大戰(zhàn)已經(jīng)酣戰(zhàn)了數(shù)年，AMD和聯(lián)發(fā)科的專利又開(kāi)始了!
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堅(jiān)決要擺脫高通！蘋果正在測(cè)試三星、聯(lián)發(fā)科基帶
蘋果正在測(cè)試的2019款iPhone，會(huì)測(cè)試三星和聯(lián)發(fā)科的基帶芯片，至于他們則沒(méi)有被蘋果考慮在內(nèi)，并且他們還可能會(huì)推出支持5G網(wǎng)絡(luò)的新機(jī)。
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聯(lián)發(fā)科技領(lǐng)軍邊緣AI運(yùn)算 帶動(dòng)人工智能進(jìn)入終端
1月8日，在CES上，聯(lián)發(fā)科技推出多款A(yù)I人工智能終端產(chǎn)品解決方案，包括最新一代的智能電視AI成像畫質(zhì)技術(shù)(AI PQ)、智能顯示和智能相機(jī)的AI視覺(jué)(AI Vision)平臺(tái)MT8175，以及應(yīng)用于便攜智能音箱的AI語(yǔ)音交互(AI Voice)平臺(tái)MT8518，為消費(fèi)者打造了全新的智能家居體驗(yàn)。聯(lián)發(fā)科技全新的人工智能終端解決方案通過(guò)底層芯片的強(qiáng)大AI邊緣算力，結(jié)合算法和軟件開(kāi)發(fā)工具，讓聯(lián)發(fā)科技最新的人工智能創(chuàng)新真正走進(jìn)智能家居、可穿戴設(shè)備、智能手機(jī)、自動(dòng)駕駛和其他聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。
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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布最新Wi-Fi 6 AP+藍(lán)牙Combo芯片
聯(lián)發(fā)科技今日宣布推出最新用于家庭和企業(yè)網(wǎng)絡(luò)服務(wù)的智能連接芯片組，支持下一代Wi-Fi技術(shù)——Wi-Fi 6(802.11ax)。該芯片組將支持一系列包括無(wú)線接入點(diǎn)、路由器、網(wǎng)關(guān)和中繼器等產(chǎn)品，為整個(gè)智能家居帶來(lái)更快、更可靠的連接性能。
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