聯(lián)發(fā)科
-
是什么讓聯(lián)發(fā)科減少本季晶圓廠投片數(shù)量？
IC設計股本周進入法說會旺季，龍頭聯(lián)發(fā)科周二法說會率先登場打頭陣，法人圈預料上季財報表現(xiàn)亮麗，惟法說會前市場雜音不斷，受安卓手機銷售轉趨平淡，及新興市場貨幣持續(xù)貶值，對本季營運形成不利影響。
-
諾基亞低端手機用聯(lián)發(fā)科芯片，對聯(lián)發(fā)科或弊大于利
相比起當年小米采用聯(lián)發(fā)科的芯片的低端手機售價近千萬，諾基亞X5恐怕很難達到千萬的級別，諾基亞X5采用聯(lián)發(fā)科P60芯片損害了它的品牌聲譽之外還將難以帶來較豐厚的收入，可以認為諾基亞X5的如此定價對聯(lián)發(fā)科可謂是弊大于利。
-
傳聯(lián)發(fā)科首顆挖礦芯片生產計劃喊停
外傳聯(lián)發(fā)科首顆挖礦芯片生產計劃喊停，聯(lián)發(fā)科昨22日以「不評論單一產品情況」回應傳言，并且強調會關注區(qū)塊鏈發(fā)展，持續(xù)布局相關技術與知識產權(IP)。
-
聯(lián)發(fā)科喊停挖礦芯片計劃 專注區(qū)塊鏈 今年將發(fā)布3顆采用 7 納米制程技術的產品
外傳聯(lián)發(fā)科首顆挖礦芯片生產計劃喊停，聯(lián)發(fā)科昨22日以「不評論單一產品情況」回應傳言，并且強調會關注區(qū)塊鏈發(fā)展，持續(xù)布局相關技術與知識產權(IP)。
-
聯(lián)發(fā)科進軍手機市場 A22芯片被小米采用
手機芯片廠聯(lián)發(fā)科17日宣布，推出手機芯片曦力A系列產品線(MediaTek Helio A series)，以完備功能與低功耗優(yōu)勢，搶攻更廣泛的智能手機市場，首款A22芯片采臺積電12納米制程生產，第一個采用客戶為小米旗下的紅米6A產品，進軍入門手機市場。
-
聯(lián)發(fā)科推出全新A系列處理器：首發(fā)Helio A22，12nm工藝
聯(lián)發(fā)科A系列的首款產品曦力A22已于日前上市，其采用12nm工藝搭配CorePilot技術，內建主頻2.0 GHz的4核ARM®Cortex®–A53處理器，IMG PowerVR GE等級圖形處理器，以及高速的LPDDR4x低功耗存儲或是成本效益較高的LPDDR3內存(二擇一)。
-
傳聯(lián)發(fā)科為降成本將采用格芯14nm制程 第3季量產出貨
聯(lián)發(fā)科已經確定采用格芯14納米制程，并有望于今年第3季量產出貨。
-
臺積電哭了！聯(lián)發(fā)科最終采用格芯14納米制程
去年傳出聯(lián)發(fā)科為降低投片成本、搶救逐漸下滑的毛利率，可能縮減對臺積電的訂單，將部分訂單轉向轉給臺積電的競爭對手美商格芯(GlobalFoundries) 生產?，F(xiàn)又再度傳出，聯(lián)發(fā)科已經確定采用格芯14納米制程，并有望于今年第3季量產出貨。
-
聯(lián)發(fā)科Q2業(yè)績出色！營收19.9億美元 環(huán)比大幅增長21.8%
聯(lián)發(fā)科第二季度營收業(yè)績好于自己的預期。此前，聯(lián)發(fā)科曾預計其第二季度營收將達到556億元新臺幣至596億元新臺幣。
-
為減少對高通依賴 下代iPhone Modem芯片蘋果或從聯(lián)發(fā)科采購
7月3日消息，據(jù)DigiTimes報道，來自供應鏈消息透露，蘋果下一代iPhone使用的Modem芯片可能會從聯(lián)發(fā)科采購，以減少蘋果對高通的依賴。
-
聯(lián)發(fā)科技加入“5G終端先行者計劃” 揭曉首款5G基帶芯片Helio M70
近日，在2018 MWC上海全球終端峰會 上，聯(lián)發(fā)科技與中國移動簽署“5G終端先行者計劃”合作備忘錄，就聯(lián)合研發(fā)5G終端產品、推進5G芯片及終端產品成熟達成一致意見。該計劃由中國移動發(fā)起成立，旨在推進5G終端產業(yè)成熟和發(fā)展，實現(xiàn)2018年5G規(guī)模試驗、2019年預商用、2020年商用的目標。
-
聯(lián)發(fā)科搶下思科訂單后 直搗高通大本營北美
全球前兩大手機芯片廠高通、聯(lián)發(fā)科積極向外擴增新動能，聯(lián)發(fā)科更直搗高通大本營北美，傳奪下全球網通設備龍頭思科訂單，并且有望躋身蘋果iPhone供應鏈。
-
Intel最近不太順 蘋果基帶訂單或轉向聯(lián)發(fā)科
樣生產調制解調器的聯(lián)發(fā)科可能取代英特爾，向蘋果公司供貨，同時據(jù)傳聞，蘋果正在自行開發(fā)調制解調器。蘋果已經計劃最快于2020年淘汰Mac電腦中的英特爾芯片。
-
Intel只是過度？蘋果未來要使用聯(lián)發(fā)科基帶 并加速研制自主基帶
蘋果或在未來iPhone機型中大量采用臺灣聯(lián)發(fā)科的組裝基帶，英特爾可能失去主要基帶訂單。信件中細節(jié)透露非常有限，但分析師相信蘋果旨在未來進行這一轉化計劃，具體時間線也未明確給出。
-
聯(lián)發(fā)科技攜手中國移動推出首批NB-IoT R14終端產品
聯(lián)發(fā)科技與中國移動在2018世界移動大會(MWC上海)期間，共同展示多款內置聯(lián)發(fā)科技MT2625和MT2621芯片的NB-IoT R14終端設備，涵蓋智能追蹤、智能健康和可穿戴等多個領域。聯(lián)發(fā)科技與中國移動在NB-IoT 領域密切合作，繼去年合作推出業(yè)界最小的NB-IoT通用模組、一站式解決方案、完成R14速率增強測試之后，今年雙方將在原有合作基礎上，基于一站式解決方案繼續(xù)推進NB-IoT技術在消費類電子行業(yè)的合作。
-
聯(lián)發(fā)科技與阿里巴巴深化AI合作 開啟智能辦公新紀元
聯(lián)發(fā)科技和阿里巴巴旗下釘釘共同宣布，雙方將合力打造以人工智能為基礎的智能辦公系統(tǒng)。
-
聯(lián)發(fā)科計劃打造一款增強版Helio P60芯片。
聯(lián)發(fā)科計劃打造一款增強版的Helio P60芯片，這顆芯片同樣是定位中端，基于12nm工藝制程打造，并將加入人工智能技術。而且增強版的聯(lián)發(fā)科Helio P60有望搭載ARM最新推出的Mali-G76 GPU(聯(lián)發(fā)科Helio P60使用的是Mali-G72 MP3)。
-
5G臨近 芯片廠商爭相布局5G
芯片廠商爭相布局5G，不同廠商在芯片上的不同策略，很有可能會給5G移動終端市場格局帶來新的變化，自研芯片的終端廠商固然得到了垂直整合的便利，但在切入5G終端市場的窗口期也頗具風險。
-
聯(lián)發(fā)科最新5G基帶芯片：MTK Helio M70
在高通、Intel、華為、三星之后，聯(lián)發(fā)科終于對外宣布了自己的5G基帶芯片，MTK Helio M70。
-
聯(lián)發(fā)科明年將推出首款5G數(shù)據(jù)機芯片M70
聯(lián)發(fā)科在5G布局上，不同當時4G世代是處于落后階段，本次5G是處于領先族群，且積極參與5G規(guī)格制定標準組織3GPP會議，正攜手NOKIA、NTT Docomo、中國移動及華為等設備商及運營商。
