聯(lián)發(fā)科
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高通、聯(lián)發(fā)科給智能機(jī)芯片加入黑科技
2017年全球智能手機(jī)市場(chǎng)需求乏善可陳，終端換機(jī)、新機(jī)需求不如預(yù)期，反應(yīng)在Android手機(jī)陣營(yíng)身上，已先一步下修全年出貨目標(biāo);不過(guò)，蘋(píng)果(Apple)新款iPhone即將問(wèn)世，在全新的OLED面板、全屏設(shè)計(jì)、3D感測(cè)、無(wú)線充電等創(chuàng)新應(yīng)用推助下，可望取得銷(xiāo)售佳績(jī)，再創(chuàng)新猶，接下來(lái)Android手機(jī)陣營(yíng)跟進(jìn)升級(jí)手機(jī)規(guī)格的動(dòng)作，將有助于炒熱終端市場(chǎng)買(mǎi)氣，進(jìn)一步帶動(dòng)2018年全球智能手機(jī)市場(chǎng)換機(jī)潮再起，一掃2017年供應(yīng)鏈出貨停滯不前的陰霾。
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聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布P23和P30處理器
今天，聯(lián)發(fā)科在國(guó)外舉行發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布旗下P系列新一代SoC P23和P30。兩款新Soc都采用了“4+4”八核設(shè)計(jì)，四個(gè)大核+四個(gè)小核。GPU則使用了Mail-G71。另外，相關(guān)手機(jī)產(chǎn)品將會(huì)在今年第四季度面世，Helio P23主供全球手機(jī)廠商使用，P30則是國(guó)內(nèi)“特供版”，由國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商獨(dú)占。
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聯(lián)發(fā)科發(fā)力：推出Helio P23/Helio P30處理器
隨著信息化時(shí)代的不斷更替，涌現(xiàn)出了無(wú)數(shù)“黑馬”，在手機(jī)芯片市場(chǎng)，也有那么一匹“黑馬”，它就是聯(lián)發(fā)科。
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關(guān)于車(chē)載芯片領(lǐng)域，現(xiàn)狀如何
四維圖新近日發(fā)布半年報(bào)，2017年上半年公司營(yíng)業(yè)收入8.34億元，同比增長(zhǎng)16.8%;凈利潤(rùn)1.21億元，同比增長(zhǎng)54.85%;基本每股收益0.105元，同比增長(zhǎng)39%。
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高通壓制聯(lián)發(fā)科，進(jìn)入中低端市場(chǎng)
近日有消息稱(chēng)，為了狙擊聯(lián)發(fā)科，高通已經(jīng)將八核中端系列的產(chǎn)品直接砍價(jià)至10美元以下，創(chuàng)下歷史最低紀(jì)錄。雙方并未對(duì)此消息予以確認(rèn)，但聯(lián)發(fā)科內(nèi)部人士對(duì)記者表示，目前這個(gè)售價(jià)并不是官方消息。
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高通展訊接連發(fā)力 聯(lián)發(fā)科夾縫中求生存
自蘋(píng)果將智能手機(jī)發(fā)揚(yáng)光大以來(lái)，智能手機(jī)已徹底顛覆了我們的生活方式，各類(lèi)依托于手機(jī)的APP功能上已遍及衣食住行，可以說(shuō)現(xiàn)代人的生活是離不開(kāi)它的。而芯片作為核心元件，是決定手機(jī)功能、定位、價(jià)位最關(guān)鍵的因素之一。因此主流手機(jī)芯片廠商每年發(fā)布的各款產(chǎn)品備受關(guān)注，因?yàn)樗鼈儗⑹俏磥?lái)一兩年內(nèi)各價(jià)位手機(jī)性能的“決定者”之一。
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聯(lián)發(fā)科技選用MIPS開(kāi)發(fā)LTE調(diào)制解調(diào)器
2017年8月21日 ─ Imagination Technologies 宣布，聯(lián)發(fā)科技已選用具有多線程的MIPS I-class CPU來(lái)開(kāi)發(fā)智能手機(jī)的LTE調(diào)制解調(diào)器。旗艦級(jí)MT6799 Helio™ (曦力) X30 處理器是聯(lián)發(fā)科技第一款內(nèi)置MIPS的器件，在其Cat-10 LTE 調(diào)制解調(diào)器中內(nèi)置了MIPS技術(shù)。歸功于與聯(lián)發(fā)科技的合作關(guān)系，MIPS被應(yīng)用到大量生產(chǎn)的智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器中，并展現(xiàn)MIPS多線程技術(shù)可為L(zhǎng)TE、AI和IoT等眾多即時(shí)、功耗敏感的應(yīng)用提供顯著的性能和效率優(yōu)勢(shì)。
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受手機(jī)銷(xiāo)量影響，聯(lián)發(fā)科被NVIDIA反超，跌出IC設(shè)計(jì)TOP3
目前主流的半導(dǎo)體或者IC(集成電路)公司可以劃分為三種，一是既設(shè)計(jì)又制造的全能型，如Intel、三星，二是僅設(shè)計(jì)無(wú)Fab，如高通、AMD、NVIDIA等，三就是單純的代工廠，比如臺(tái)積電、中芯國(guó)際等。
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聯(lián)發(fā)科與高通大價(jià)格戰(zhàn)，需找外援：臺(tái)積電
根據(jù)半導(dǎo)體業(yè)界指出，高通為反制聯(lián)發(fā)科于中端智能手機(jī)芯片逆襲，直接以價(jià)格焦土戰(zhàn)響應(yīng)，大打價(jià)格戰(zhàn)，8核中端系列芯片首次殺到10美元，甚至更低，其中驍龍450芯片便傳出單價(jià)降至10.5美元。
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IC設(shè)計(jì)排名，聯(lián)發(fā)科輸給了NVIDIA
目前主流的半導(dǎo)體或者IC(集成電路)公司可以劃分為三種，一是既設(shè)計(jì)又制造的全能型，如Intel、三星，二是僅設(shè)計(jì)無(wú)Fab，如高通、AMD、NVIDIA等，三就是單純的代工廠，比如臺(tái)積電、中芯國(guó)際等。
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趕超高通！聯(lián)發(fā)科將于8月29日首發(fā)主力芯片Helio P23和P30
對(duì)聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，旗艦芯片或許并不是能夠走量提高市場(chǎng)占有率的主力，因此定位中端的Helio P系列才是它們今年主打的重點(diǎn)。2017年聯(lián)發(fā)科的主推芯片便是Helio P23和P30。
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這次瞄準(zhǔn)中端市場(chǎng)：聯(lián)發(fā)科即將推出兩款P系列芯片
聯(lián)發(fā)科將在本月底發(fā)布Helio P23、Helio P30新兩款P系列產(chǎn)品，帶來(lái)了全新Modem的加入，大幅提高網(wǎng)絡(luò)性能，重點(diǎn)發(fā)展中端市場(chǎng)。
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這次瞄準(zhǔn)中端市場(chǎng)：聯(lián)發(fā)科即將推出兩款P系列芯片
聯(lián)發(fā)科將在本月底發(fā)布Helio P23、Helio P30新兩款P系列產(chǎn)品，帶來(lái)了全新Modem的加入，大幅提高網(wǎng)絡(luò)性能，重點(diǎn)發(fā)展中端市場(chǎng)。
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IC設(shè)計(jì)股財(cái)報(bào)PK，聯(lián)發(fā)科輸給了矽力杰？
IC設(shè)計(jì)，或稱(chēng)為集成電路設(shè)計(jì)，是電子工程學(xué)和計(jì)算機(jī)工程學(xué)的一個(gè)學(xué)科，其主要內(nèi)容是運(yùn)用專(zhuān)業(yè)的邏輯和電路設(shè)計(jì)技術(shù)設(shè)計(jì)集成電路。
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聯(lián)發(fā)科遭高通“背刺” 新芯片未發(fā)布就降價(jià)
聯(lián)發(fā)科面對(duì)嚴(yán)峻的市場(chǎng)形勢(shì)最終還是做出了最直接，同時(shí)也是最無(wú)奈的選擇——降價(jià)。這讓Helio P23芯片還未推出就自降身價(jià)。聯(lián)發(fā)科計(jì)劃在第四季度推出主流手機(jī)芯片Helio P23，據(jù)悉將采用臺(tái)積電16nm工藝，集成
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聯(lián)發(fā)科能否憑借Helio P23和Helio P30，搶斷中端市場(chǎng)？
據(jù)稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科將重點(diǎn)發(fā)展中端市場(chǎng)，大幅提高網(wǎng)絡(luò)性能。將于8月底推出兩款P系列芯片：Helio P23和Helio P30，帶來(lái)了全新Modem的加入。
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NB-IoT芯片市場(chǎng)烽煙四起，華為、高通、聯(lián)發(fā)科戰(zhàn)鼓已鳴
8月9日，中國(guó)信通院發(fā)布了最新的鷹潭網(wǎng)絡(luò)性能測(cè)試報(bào)告，詳細(xì)介紹了目前鷹潭在NB-IoT網(wǎng)絡(luò)情況。江西省鷹潭市市委書(shū)記曹淑敏指出，NB-IoT已經(jīng)形成了芯片、模組、系統(tǒng)和平臺(tái)的產(chǎn)業(yè)鏈，應(yīng)用呈規(guī)模化壯大的態(tài)勢(shì)。目前，終端芯片華為公司出貨最早、產(chǎn)量最大，發(fā)貨超過(guò)50萬(wàn)。高通、MTK等芯片今年將進(jìn)入市場(chǎng)，形成多廠家的芯片供貨環(huán)境。
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即使5G時(shí)代還沒(méi)來(lái)，但是“芯”戰(zhàn)爭(zhēng)已經(jīng)打響了
由于物聯(lián)網(wǎng)尤其是互聯(lián)網(wǎng)汽車(chē)等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，其對(duì)網(wǎng)絡(luò)速度有著更高的要求，這無(wú)疑成為推動(dòng)5G網(wǎng)絡(luò)發(fā)展的重要因素。
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高端市場(chǎng)碰壁，聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)戰(zhàn)中端處理器市場(chǎng)
月31日，聯(lián)發(fā)科在法說(shuō)會(huì)上公布了第二季度財(cái)務(wù)報(bào)告，數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科2017年第2季合并營(yíng)收為580.79億元新臺(tái)幣，環(huán)比增長(zhǎng)3.6%，同比下降19.9%，凈利潤(rùn)22.1億元新臺(tái)幣，環(huán)比下降達(dá)66.7%，同比下降66.5%。
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聯(lián)發(fā)科2017年Q2凈利4.92億元 創(chuàng)下上市來(lái)新低
8月1日消息,聯(lián)發(fā)科昨日召開(kāi)法說(shuō)會(huì)。根據(jù)會(huì)上透露的經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)，聯(lián)發(fā)科今年第二季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收580.8億元新臺(tái)幣，環(huán)比增長(zhǎng)3.6%;稅后凈利潤(rùn)22.10億元新臺(tái)幣(約合4.92億元人民幣)，環(huán)比下降66.7%、同比下降66.5%，創(chuàng)下了上市
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