聯(lián)發(fā)科
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面對(duì)高通炮火聯(lián)發(fā)科坐不住了！12nm P30蓄勢(shì)待發(fā)！
高通日前推出14nm驍龍660/630兩款中端芯片，前者更是采用自主八核Kryo 260架構(gòu)，兩款SoC均支持到最高8G內(nèi)存和UFS閃存，基帶看齊驍龍820。面對(duì)這樣猛烈的炮火，聯(lián)發(fā)科似乎有
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手機(jī)處理器格局要變？高通進(jìn)軍中端 聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍高端！
近日，美國(guó)高通(Qualcomm)公司發(fā)布了驍龍(Snapdragon)660和630兩款智能手機(jī)芯片，目標(biāo)指向中端機(jī)型芯片市場(chǎng)。此前高通公司的市場(chǎng)重點(diǎn)一直瞄向高端機(jī)型，聯(lián)發(fā)科在中低端市場(chǎng)更具實(shí)力。此次高通公司在中端市場(chǎng)發(fā)力，將對(duì)以往市場(chǎng)格局造成沖擊。
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第一季全球半導(dǎo)體營(yíng)收排名,英飛凌擠下聯(lián)發(fā)科入榜
IC Insights最新調(diào)查顯示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前10大廠排名洗牌，不加計(jì)晶圓代工廠，今年首季英特爾、三星仍穩(wěn)居冠亞軍，不過(guò)存儲(chǔ)器為主的海力士、美光排名提前，英飛凌則擠下聯(lián)發(fā)科，入榜前10大。IC Insights指出，今年首
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留給聯(lián)發(fā)科的時(shí)間不多了！高通驍龍660在春夏之交發(fā)布
隨著搭載驍龍835的三星S8和小米6發(fā)布，這意味著接下來(lái)的國(guó)內(nèi)移動(dòng)芯片市場(chǎng)又將是高通主宰，除了海思麒麟960不外賣(mài)和三星8895不支持全網(wǎng)通，能和高通全面抗衡的就只有聯(lián)發(fā)科了，但是MTK在高端領(lǐng)域就是一個(gè)悲劇!
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10nm還是16nm，聯(lián)發(fā)科采用哪個(gè)更助于競(jìng)爭(zhēng)
據(jù)報(bào)道，全球第二大手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科在近日確定減少對(duì)臺(tái)積電6月至8月約三分之一的訂單，在當(dāng)前的環(huán)境下是一個(gè)合適的選擇，轉(zhuǎn)而采用16nm FinFET工藝和10nm工藝可以更好的應(yīng)對(duì)高通等芯片企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)。
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紫光董事長(zhǎng)：3年追上高通/聯(lián)發(fā)科，10年內(nèi)全球前五存儲(chǔ)廠商
在半導(dǎo)體領(lǐng)域，處理器市場(chǎng)已經(jīng)有中國(guó)公司做的很不錯(cuò)了，但在存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)，中國(guó)公司幾乎是一片空白。好消息是國(guó)家已經(jīng)把存儲(chǔ)芯片作為重點(diǎn)來(lái)抓，紫光公司整合了武漢新芯公司成立長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技公司，投資數(shù)百億美元建設(shè)存儲(chǔ)芯片廠。日前在接受日本媒體采訪時(shí)，紫光董事長(zhǎng)趙偉國(guó)重申了他們的宏偉目標(biāo)——2020年在處理器領(lǐng)域追上高通、聯(lián)發(fā)科，10年內(nèi)做到全球存儲(chǔ)芯片前五。
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聯(lián)發(fā)科完敗高通徹底消失？旗艦芯片X30至今沒(méi)人用！
作為聯(lián)發(fā)科寄予厚望的曦力高端旗艦芯片X30，采用了三叢十核，具體包括兩個(gè)Cortex-A73 2.8GHz、四個(gè)Cortex-A53 2.3GHz、四個(gè)Cortex-A35 2.0GHz。
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聯(lián)發(fā)科的高端夢(mèng)碎 10nm量產(chǎn)只為取悅“金OV”？
2016年對(duì)于聯(lián)發(fā)科技(MTK)來(lái)說(shuō)無(wú)疑是頗為失意的一年，由于去年產(chǎn)品大面積缺貨，給了“老對(duì)手”高通可乘之機(jī)，更可怕的是，這有可能讓全球手機(jī)第一芯片廠商在中國(guó)市場(chǎng)“失位”。
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傳聯(lián)發(fā)科砍三成臺(tái)積電6至8月28nm訂單
據(jù)報(bào)道，市場(chǎng)傳出，聯(lián)發(fā)科上周向臺(tái)積電大砍6月至8月間約2萬(wàn)片28nm訂單;以聯(lián)發(fā)科在臺(tái)積電28nm單季投片逾6萬(wàn)片計(jì)算，占比近三成。
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市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)高通再下一城，聯(lián)發(fā)科如何應(yīng)對(duì)？
全球第二大芯片廠商聯(lián)發(fā)科曾靠低價(jià)拼搶獲得市場(chǎng)，但現(xiàn)在它的領(lǐng)地正在被對(duì)手以同樣的辦法蠶食。
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高通重壓聯(lián)發(fā)科，后者如何應(yīng)對(duì)？
如果把高通公司比喻成芯片業(yè)的intel，那么聯(lián)發(fā)科就是時(shí)時(shí)處于老二地位的amd，二者之間的競(jìng)爭(zhēng)從誕生那天起就沒(méi)斷過(guò)。在消費(fèi)者的心目中，高通的芯片就意味著高端，上檔次，聯(lián)發(fā)科的芯片就意味著抵擋，路邊貨。但是聯(lián)發(fā)科也不全是低端貨，而且聯(lián)發(fā)科也一直扭轉(zhuǎn)在消費(fèi)者心目中低端產(chǎn)品的印象，推出了10nm工藝的高端芯片helio X30。
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共享單車(chē)定位靠的竟然是聯(lián)發(fā)科芯片？
共享單車(chē)市場(chǎng)如今相當(dāng)火爆，各大城市都能看到騎著共享單車(chē)穿梭在大街小巷的人群，最流行的當(dāng)屬“小黃車(chē)”、“小橙車(chē)”以及“小藍(lán)車(chē)”。但是
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驍龍835芯片給中國(guó)廠家降價(jià)15%,只為打壓聯(lián)發(fā)科？
驍龍835是高通最新一代驍龍?zhí)幚砥?，高通驍?35芯片在2017年初發(fā)布，支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)，基于三星10nm制造工藝打造。現(xiàn)在已經(jīng)開(kāi)始大范圍量產(chǎn)供貨。
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臺(tái)積電或?qū)⒊鲎呷ッ绹?guó)建廠，臺(tái)灣民眾坐不住了
日前，中國(guó)臺(tái)灣媒體傳出全球芯片代工巨頭臺(tái)積電可能會(huì)到美國(guó)建廠，將于2022年在美國(guó)的工廠實(shí)現(xiàn)3nm芯片量產(chǎn)，而且整個(gè)項(xiàng)目的總投資超過(guò)1100億人民幣。消息傳出后，不僅中國(guó)臺(tái)灣網(wǎng)民炸開(kāi)了鍋，臺(tái)灣政界也坐不住了，紛紛挽留臺(tái)積電。
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原臺(tái)積電執(zhí)行長(zhǎng)“空降”聯(lián)發(fā)科，助力聯(lián)發(fā)科未來(lái)布局
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司昨日召開(kāi)董事會(huì)，通過(guò)延攬?jiān)_(tái)積電執(zhí)行長(zhǎng)，蔡力行博士至聯(lián)發(fā)科技擔(dān)任共同CEO，并在聯(lián)發(fā)科技集團(tuán)擔(dān)任集團(tuán)副總裁。同時(shí)，董事會(huì)并通過(guò)提名蔡力行博士擔(dān)任公司董事。
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聯(lián)發(fā)科巔峰墜落的原因？技術(shù)不足、高通壓制... ...
聯(lián)發(fā)科去年的業(yè)績(jī)可謂氣勢(shì)如虹，在中國(guó)增長(zhǎng)最快的兩個(gè)手機(jī)品牌OPPO和vivo的推動(dòng)下創(chuàng)下?tīng)I(yíng)收和市占新高，去年二季度更首次在中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)超過(guò)高通，但是此后出貨量開(kāi)始出現(xiàn)停滯跡象，近期分析指今年聯(lián)發(fā)科的市占率將可能出現(xiàn)一定幅度的下滑。
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ITC受理AMD起訴聯(lián)發(fā)科、LG等侵犯專(zhuān)利一案
近日，美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)(ITC)已經(jīng)同意調(diào)查L(zhǎng)G、聯(lián)發(fā)科、Sigma Designs和Vizio涉嫌侵犯AMD圖形專(zhuān)利一案。
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AMD起訴LG、聯(lián)發(fā)科GPU侵權(quán)后續(xù)：ITC已經(jīng)啟動(dòng)337調(diào)查
今年2月份AMD突然宣布向美國(guó)ITC國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)提起訴訟，指控LG、聯(lián)發(fā)科、Vizio及Sigma等多家公司侵犯了他們的GPU專(zhuān)利權(quán)?，F(xiàn)在這起案件有了新的進(jìn)展，ITC已經(jīng)開(kāi)始啟動(dòng)調(diào)查，雖然距離最終判決還早，不過(guò)這對(duì)AMD來(lái)說(shuō)已經(jīng)是一次勝利了。
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聯(lián)發(fā)科為何發(fā)展變慢遇瓶頸
就像一匹高速馳騁的黑馬，聯(lián)發(fā)科用了數(shù)年時(shí)間便從一個(gè)DVD芯片生產(chǎn)商轉(zhuǎn)型成為了全球第二大手機(jī)芯片廠商。入行600多天，便在大陸3G手機(jī)芯片市場(chǎng)拿到超六成的份額。從2011年在中國(guó)大陸出貨1000萬(wàn)顆到2012年出貨1.1億顆，創(chuàng)下銷(xiāo)量年翻11倍的爆發(fā)式紀(jì)錄。依靠著集成技術(shù)方案縮短生產(chǎn)周期、降低生產(chǎn)成本，以及被廣稱為“交鑰匙”的能提供一站式解決方案的服務(wù)模式，聯(lián)發(fā)科曾是中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)上的翹楚。
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傳魅族轉(zhuǎn)買(mǎi)高通芯片，聯(lián)發(fā)科境況雪上加霜
聯(lián)發(fā)科掉單消息頻傳，繼Oppo、Vivo大客戶開(kāi)出第一槍?zhuān)?016年下半調(diào)降聯(lián)發(fā)科訂單比重，近日再傳出原本逾9成手機(jī)采用聯(lián)發(fā)科平臺(tái)的大陸魅族，2017年第3季起將大舉采用高通晶片，對(duì)于已陷入出貨衰退危機(jī)的聯(lián)發(fā)科無(wú)疑是雪上加霜。
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