目前在智能手機(jī)處理器市場(chǎng)上,高通憑借在CPU、GPU設(shè)計(jì)上的長久經(jīng)驗(yàn),一直是各大手機(jī)品牌的香餑餑。這也使得聯(lián)發(fā)科一直處于被動(dòng)地位,自家的芯片無論是出貨量還是地位都不及高通,而且更要命的是現(xiàn)在高通芯片已經(jīng)全面
聯(lián)發(fā)科的helio X30芯片的性能曾被宣傳的云里霧里,如今采用該芯片的魅族Pro7上市終于獲得了其真實(shí)的性能,僅是相當(dāng)于華為海思的麒麟960和高通的驍龍821。
8nm依然是半導(dǎo)體界最主流、用戶最多的工藝,而且經(jīng)過這么些年的技術(shù)演進(jìn),其水準(zhǔn)和成本都達(dá)到了很好的平衡。據(jù)報(bào)道,聯(lián)發(fā)科將把部分28nm的訂單從外包給臺(tái)積電轉(zhuǎn)移給UMC(聯(lián)電),時(shí)間預(yù)計(jì)從2018年開始。報(bào)道稱,這部分
全球智能手機(jī)市場(chǎng)戰(zhàn)況激烈,繼英特爾(Intel)不堪虧損棄守平臺(tái)戰(zhàn)場(chǎng)后,聯(lián)發(fā)科前2年獲利也出現(xiàn)腰斬,為重振氣勢(shì),聯(lián)發(fā)科找來臺(tái)積電前執(zhí)行長蔡力行擔(dān)任共同執(zhí)行長,并全面修正營運(yùn)策略與組織。
蘋果對(duì)于整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的控制是無敵的,而對(duì)于即將發(fā)布的iPhone 8,不少代工廠都選擇為它讓行,這勢(shì)必會(huì)導(dǎo)致其他一些新機(jī)上市的延期,但沒辦法人家就是這么強(qiáng)勢(shì)。據(jù)《臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)》報(bào)道稱,目前不少芯片廠商都在嚴(yán)格
28nm依然是半導(dǎo)體界最主流、用戶最多的工藝,而且經(jīng)過這么些年的技術(shù)演進(jìn),其水準(zhǔn)和成本都達(dá)到了很好的平衡。
雖然從全球出貨量來看,聯(lián)發(fā)科完全不是高通的對(duì)手。但在中國市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科由于價(jià)格低廉等因素,一直都穩(wěn)壓高通一頭。但進(jìn)入2017年開始,隨著高通產(chǎn)品線布局不斷完善,聯(lián)發(fā)科的日子開始變的有點(diǎn)不好過了。業(yè)內(nèi)人士@Ke
臺(tái)積電供應(yīng)鏈指出,臺(tái)積電以10nm制程為蘋果代的A11處理器上月11日正式投片,以晶圓產(chǎn)出時(shí)程45至50天計(jì)算,本周正式進(jìn)入密集產(chǎn)出交貨...
近期中國移動(dòng)正式成立物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟OneNET,聯(lián)發(fā)科攜手中國移動(dòng)基于MT2625芯片推出NB-IoT通用模塊。 此模塊整合了中移動(dòng)「eSIM卡」,所謂e-SIM卡,是一個(gè)用來取代實(shí)體SIM卡的軟硬件解決方案,e-SIM作為智能手機(jī)功能模塊的一部分,不再有實(shí)體卡,OneNET平臺(tái)有助于降低NB-IoT開發(fā)門坎,幫助開發(fā)者或新創(chuàng)企業(yè)輕松打造物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備及相關(guān)應(yīng)用。
聯(lián)發(fā)科已準(zhǔn)備了P23和P30芯片,不過臺(tái)媒卻認(rèn)為其下半年其芯片出貨量可能較上半年降低不少,全年芯片出貨量跌穿4億片至3.7億片左右,這對(duì)它來說顯然不是好消息。
智能手機(jī)市場(chǎng)大局已定,要改變高通獨(dú)大的格局已十分困難,在物聯(lián)網(wǎng)即將井噴的時(shí)候,各芯片企業(yè)已開始物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)展開布局,而其中華為、聯(lián)發(fā)科和展訊已展開了它們的布局。
媒體表示,雖然市場(chǎng)依舊競(jìng)爭(zhēng),聯(lián)發(fā)科最壞狀況已過去,今年底的P23芯片應(yīng)可迎回OPPO/VIVO訂單,明年出貨量可望看增,而力拼的物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)未來5年?duì)I收占比將可達(dá)20~25%,將評(píng)等從減碼上調(diào)至持有
歐系外資表示,雖然市場(chǎng)依舊競(jìng)爭(zhēng),聯(lián)發(fā)科最壞狀況已過去,今年底的P23芯片應(yīng)可迎回OPPO/VIVO訂單,明年出貨量可望看增,而力拼的物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)未來5年?duì)I收占比將可達(dá)20~25%,將評(píng)等從減碼上調(diào)至持有。
自亞馬遜于2014年推出智能音箱Echo以來,越來越多的互聯(lián)網(wǎng)巨頭開始加入這個(gè)日漸火熱的市場(chǎng)。緊跟著阿里巴巴的“天貓精靈”,騰訊近期也公開表示,其智能音箱產(chǎn)品“耳朵”將于8月前后發(fā)布,加上此前京東的“叮咚”以及百度DuerOS智慧芯片聯(lián)合上游合作方在智能音箱領(lǐng)域的動(dòng)作,各大互聯(lián)網(wǎng)廠商在該領(lǐng)域的產(chǎn)品路線圖逐漸清晰。
日前,臺(tái)積電舉辦了法說會(huì),會(huì)上他們公布。臺(tái)積電二季度實(shí)現(xiàn)營收2138.6億新臺(tái)幣,同比下降3.6%,環(huán)比減少8.6%;凈利潤662.7億新臺(tái)幣(約合人民幣152.4億元),同比降低8.6%,環(huán)比減少24.4%;毛利率50.8%,同比下滑1.1個(gè)百分點(diǎn),環(huán)比下滑0.7個(gè)百分點(diǎn);公司預(yù)測(cè)下半年業(yè)績回暖,Q4預(yù)計(jì)創(chuàng)歷史新高,維持全年增長5%-10%:公司預(yù)期Q3開始業(yè)績回暖,Q3營收81.2-82.2億美元,不考慮匯兌損益下環(huán)比提升15.7%,同比下降2.1%~3.3%。
全球智能手機(jī)增速放緩,出現(xiàn)了一些品牌洗牌的現(xiàn)象,與此同時(shí),手機(jī)處理器市場(chǎng)也在發(fā)生巨大變化。據(jù)媒體最新消息,今年高通、聯(lián)發(fā)科和中國大陸的展訊依然將是全球手機(jī)芯片三巨頭,但是高通上半年已經(jīng)成為毋庸置疑的最大贏家。
在手機(jī)處理器市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科在美國高通的打壓之下,處境艱難,甚至傳出將要裁員三千人。不過,聯(lián)發(fā)科即將獲得一根救命稻草:據(jù)媒體最新消息,谷歌(微博)、亞馬遜以及小米、阿里巴巴等一大批智能音箱廠商,將采購聯(lián)發(fā)科芯片。
雖然高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科及展訊在2017年上半的激戰(zhàn)不斷,也陸續(xù)傳出三星電子(Samsung Electronics)、Oppo、Vivo、小米及魅族等知名品牌手機(jī)廠有意轉(zhuǎn)單的消息,其中,聯(lián)發(fā)科更因Modem芯片升級(jí)不利,而成為高通、展訊聯(lián)手狂打痛處的苦主,不過,在聯(lián)發(fā)科緊急推出新款Modem芯片解決方案,配合臺(tái)積電最新12納米制程技術(shù)來改造成本結(jié)構(gòu)而止血下,高通據(jù)高、聯(lián)發(fā)科居中、展訊穩(wěn)守入門的三強(qiáng)鼎立局面,預(yù)期在2017年仍無明顯改變,面對(duì)全球智能型手機(jī)市場(chǎng)需求成長趨緩,顯示智能型手機(jī)產(chǎn)品已
昨天業(yè)界傳出全球最大射頻組件廠Skyworks正評(píng)估是否并購臺(tái)灣射頻組件廠立積和聯(lián)發(fā)科旗下絡(luò)達(dá)的PA部門,只是兩家公司均予否認(rèn)。
新博通成立后即宣布在全球裁員1900人,預(yù)計(jì)將持續(xù)至2018年年底。作為全球裁員計(jì)劃當(dāng)中的一部分,在2017年3月1日,新博通宣布將裁掉旗下在中國成立的DCD(data control division)部門的所有員工,將涉及近百名員工,包含HDD和SSD的controller芯片業(yè)務(wù)。