聯(lián)發(fā)科
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聯(lián)發(fā)科跨界生物感測(cè)技術(shù) 重大突破登上自然子刊
聯(lián)發(fā)科跨界生物醫(yī)療，偵測(cè)技術(shù)獲重大突破，與臺(tái)大醫(yī)院跨界合作利用穿戴式生物感測(cè)技術(shù)偵測(cè)心房顫動(dòng)，可提早預(yù)防中風(fēng)及心臟疾病發(fā)生，研究成果并發(fā)表于刊載于Nature系列Scientific Reports國(guó)際期刊之上。
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聯(lián)發(fā)科Helio X20慘遭驍龍625“碾壓”，能否重獲“芯”生
在過(guò)去的一年，迅速崛起的OPPO和vivo兩大手機(jī)品牌，以及魅族、金立、小米等合作伙伴，讓聯(lián)發(fā)科2016年的營(yíng)收和市場(chǎng)占有率創(chuàng)下新高，4G芯片出貨量也一度超過(guò)高通。然而，老天給聯(lián)發(fā)科開(kāi)了一個(gè)玩笑。
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芯片市場(chǎng)：有人歡喜有人愁
手機(jī)總銷(xiāo)售量不斷上升，零組件業(yè)者當(dāng)然獲利增加，特別是處理芯片開(kāi)發(fā)商，2017年上半高通相當(dāng)風(fēng)光，旗艦產(chǎn)品S835占據(jù)旗艦機(jī)款，中階芯片S630與S660評(píng)價(jià)也不錯(cuò)，受到OPPO與vivo廠(chǎng)商青睞，臺(tái)灣芯片業(yè)者聯(lián)發(fā)科備受考驗(yàn)。
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兵敗如山倒,聯(lián)發(fā)科厄運(yùn)連連三星成其救世主？
連連遭遇厄運(yùn)的聯(lián)發(fā)科，今年一季度的芯片出貨量更跌破1億片，二季度的業(yè)績(jī)出現(xiàn)回穩(wěn)跡象環(huán)比增3.6%，雖然落在財(cái)測(cè)中偏低標(biāo)但是畢竟算是企穩(wěn)，近日三星在印度市場(chǎng)發(fā)售的Galaxy On Max，采用了聯(lián)發(fā)科的P25 Lite，或許是它正式進(jìn)入三星供應(yīng)鏈拯救了二季度的業(yè)績(jī)。
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屢受打擊，聯(lián)發(fā)科發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)
從2017年開(kāi)始，由于智能手機(jī)市場(chǎng)逐步飽和，全球智能手機(jī)整體市場(chǎng)需求偏淡，這是包括聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的整個(gè)供應(yīng)鏈所面臨的挑戰(zhàn)。在近期手機(jī)市場(chǎng)報(bào)告中，中國(guó)暢銷(xiāo)手機(jī)TOP 20中，高通芯片占有率持續(xù)保持55%左右的份額，而同樣是手機(jī)芯片商的聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額則從2016年6月的35%下滑至今年5月的15%。由于產(chǎn)品規(guī)劃上的問(wèn)題，聯(lián)發(fā)科今年有一些市場(chǎng)占有率的流失，特別是聯(lián)發(fā)科在中高端手機(jī)市場(chǎng)上進(jìn)一步的業(yè)務(wù)萎縮。
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三星成為聯(lián)發(fā)科的“救世主”？
連連遭遇厄運(yùn)的聯(lián)發(fā)科，今年一季度的芯片出貨量更跌破1億片，二季度的業(yè)績(jī)出現(xiàn)回穩(wěn)跡象環(huán)比增3.6%，雖然落在財(cái)測(cè)中偏低標(biāo)但是畢竟算是企穩(wěn)，近日三星在印度市場(chǎng)發(fā)售的Galaxy On Max，采用了聯(lián)發(fā)科的P25 Lite，或許是它正式進(jìn)入三星供應(yīng)鏈拯救了二季度的業(yè)績(jī)。
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聯(lián)發(fā)科要守住自己的“江山”，首先就要撕掉“低端”標(biāo)簽
伴隨著OPPO、vivo的崛起，聯(lián)發(fā)科在2016年上半年可謂是風(fēng)光無(wú)限，營(yíng)收和市場(chǎng)占有率都創(chuàng)下新高，甚至4G芯片出貨量一度超過(guò)高通。但是，江山是打下來(lái)了，聯(lián)發(fā)科卻沒(méi)能守住。隨著去年主力芯片Helio X20系列的受挫，加上OPPO、vivo等合作伙伴轉(zhuǎn)投高通，聯(lián)發(fā)科遭遇了滑鐵盧。
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摩托羅拉Moto M2放棄驍龍835選擇聯(lián)發(fā)科
近日外媒報(bào)道稱(chēng)，摩托羅拉計(jì)劃在2017年10月之前推出新款智能手機(jī)Moto M2，M系列是Moto去年推出定位中端的產(chǎn)品系列，不過(guò)即將推出的Moto M2上可能會(huì)采用6GB運(yùn)存。
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聯(lián)發(fā)科高層：NB-IoT將替代共享單車(chē)芯片
2016年底以來(lái)，國(guó)內(nèi)共享單車(chē)突然就火爆了起來(lái)，隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，以O(shè)FO為首的互聯(lián)網(wǎng)共享單車(chē)應(yīng)運(yùn)而生，更加便捷的無(wú)樁單車(chē)開(kāi)始取代有樁單車(chē)。
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聯(lián)發(fā)科全線(xiàn)手機(jī)芯片將支持雙卡雙4G VoLTE
此前，中國(guó)移動(dòng)已經(jīng)建立了首個(gè)5G信號(hào)基站，雖然為數(shù)不多，但可以預(yù)見(jiàn)未來(lái)4G將會(huì)承擔(dān)更多的載網(wǎng)任務(wù)，而2G甚至3G退網(wǎng)也只是時(shí)間問(wèn)題。而在近日，聯(lián)發(fā)科攜手中國(guó)移動(dòng)正式推出
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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布首款NB-IoT系統(tǒng)單芯片MT2625 攜手中國(guó)移動(dòng)打造業(yè)界最小NB-IoT通用模組
2017年6月29日，中國(guó)北京 — 聯(lián)發(fā)科技今天宣布推出旗下首款NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))系統(tǒng)單芯片(SoC)MT2625，并攜手中國(guó)移動(dòng)打造業(yè)界尺寸最小 (16mm X 18mm)的NB-IoT通用模組，以超高集成度為海量物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供兼具低功耗及成本效益的解決方案。該方案支持3GPP NB-IoT (R13 NB1, R14 NB2) 的450MHz-2.1GHz全頻段運(yùn)作，適合全球范圍內(nèi)智能家居、物流跟蹤、智能抄表等靜態(tài)或移動(dòng)型物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。
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聯(lián)發(fā)科再上一層樓,全球首發(fā)雙卡支持4G VoLTE方案
手機(jī)芯片設(shè)計(jì)大廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科27日宣布，將攜手中國(guó)移動(dòng)在上海GTI研討會(huì)(Global TD-LTE Initiative)上全球首發(fā)4G技術(shù)的雙卡雙VoLTE(高品質(zhì)語(yǔ)音通話(huà)服務(wù))方案。聯(lián)發(fā)科所提供的4G技術(shù)雙卡雙VoLTE方案將不同于市面上4G+2G、4G+3G的雙卡模式，將可達(dá)成當(dāng)前兩張SIM卡都能支持4G語(yǔ)音和數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)，使通訊功能再上一層樓。
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聯(lián)發(fā)科16nm訂單將轉(zhuǎn)一半給格羅方德，搶救下滑毛利率
IC 設(shè)計(jì)大廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科將在 6 到 8 月份期間縮減代工廠(chǎng)臺(tái)積電 28 納米 2 萬(wàn)片訂單的消息。該消息雖然聯(lián)發(fā)科以不評(píng)論該事件而沒(méi)有進(jìn)一步的證實(shí)。
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聯(lián)發(fā)科7nm處理器計(jì)劃曝光 將于2018年上半年推出
近期傳出聯(lián)發(fā)科裁員3000人的消息，對(duì)此聯(lián)發(fā)科新任CEO蔡力行則表示，公司今年不但不會(huì)裁員，還計(jì)劃新招聘1000名員工，其要在技術(shù)和銷(xiāo)售方面持續(xù)發(fā)力，讓聯(lián)發(fā)科致力于成為世界
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聯(lián)發(fā)科要頂??！高通發(fā)力中端，驍龍450也要脫胎換骨到14nm工藝
2017年高通驍龍835/820穩(wěn)住了高端市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科的10nm Helio X30處理器迄今都沒(méi)上市，而中端市場(chǎng)也要被高通的驍龍660/630系列嚴(yán)重威脅，特別是驍龍660處理器，已經(jīng)獲得了OP
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X30受臺(tái)積電10nm量產(chǎn)影響，聯(lián)發(fā)科出走GF
聯(lián)發(fā)科在去年將其高端芯片helio X30和中端芯片helio P30押寶臺(tái)積電的10nm工藝，但是卻因?yàn)楹笳叩?0nm工藝量產(chǎn)延遲和良率問(wèn)題導(dǎo)致X30錯(cuò)失上市時(shí)機(jī)，P30傳聞也將被放棄，受此影響聯(lián)發(fā)科有意將部分訂單交給GF，避免完
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X30受臺(tái)積電10nm量產(chǎn)影響，聯(lián)發(fā)科出走GF
聯(lián)發(fā)科在去年將其高端芯片helio X30和中端芯片helio P30押寶臺(tái)積電的10nm工藝，但是卻因?yàn)楹笳叩?0nm工藝量產(chǎn)延遲和良率問(wèn)題導(dǎo)致X30錯(cuò)失上市時(shí)機(jī)，P30傳聞也將被放棄，受此影響聯(lián)發(fā)科有意將部分訂單交給GF，避免完
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不光是芯片,聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電布局人工智能
面對(duì)廣大且具前瞻性的人工智能商機(jī)，臺(tái)系IC設(shè)計(jì)公司雖然都有意愿，但受限于內(nèi)部軟件研發(fā)資源的不足，加上CPU本身效能及平臺(tái)的支援能力有限，能?chē)L到一些市場(chǎng)先機(jī)的，大概仍以聯(lián)發(fā)科及創(chuàng)意、世芯等設(shè)計(jì)服務(wù)業(yè)者為首，其中，聯(lián)發(fā)科在成功卡位全球智能語(yǔ)音助理相關(guān)芯片市場(chǎng)有成下，亞馬遜(Amazon)、Google及大陸互聯(lián)網(wǎng)巨頭新品訂單，就足以讓聯(lián)發(fā)科2017年人工智能相關(guān)芯片產(chǎn)品線(xiàn)出貨量倍增;至于創(chuàng)意、世芯也在大陸內(nèi)需市場(chǎng)搶到不少人工智能芯片開(kāi)發(fā)訂單，大陸客戶(hù)搶用7/10納米先進(jìn)制程技術(shù)的動(dòng)作，也足以讓2家臺(tái)系設(shè)計(jì)服務(wù)公司2017年過(guò)足一個(gè)好年。
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高通搶了聯(lián)發(fā)科生意：P30獲OPPO和vivo認(rèn)可
去年下半年至今，幫助聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量創(chuàng)下新高的OPPO和vivo轉(zhuǎn)而與高通密切合作并達(dá)成專(zhuān)利授權(quán)合作，這導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科去年四季度和今年一季度的業(yè)績(jī)都表現(xiàn)不佳，近期臺(tái)媒傳OV下半年將采用聯(lián)發(fā)科的helio P30芯片。
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面對(duì)高通炮火，聯(lián)發(fā)科12nm P30蓄勢(shì)待發(fā)！
高通日前推出14nm驍龍660/630兩款中端芯片，前者更是采用自主八核Kryo 260架構(gòu)，兩款SoC均支持到最高8G內(nèi)存和UFS閃存，基帶看齊驍龍820。下面急速嵌入式小編一起來(lái)了解一下
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