聯(lián)發(fā)科
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三星對(duì)外發(fā)售手機(jī)芯片，聯(lián)發(fā)科或復(fù)蘇夢(mèng)斷
三星已正式對(duì)外發(fā)售它的手機(jī)芯片，魅族近日發(fā)布的魅藍(lán)S6用的就是三星的Exynos7872芯片，外媒報(bào)道指它正欲借助產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)勢(shì)特別是擁有的OLED面板等具競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)元件吸引更多手機(jī)企業(yè)采用它的手機(jī)芯片，這對(duì)于聯(lián)發(fā)科可能是一大打擊。
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再次挑戰(zhàn)高通！聯(lián)發(fā)科最早下半年發(fā)布高端移動(dòng)芯片
去年聯(lián)發(fā)科推出了旗艦芯片Helio X30，這款芯片基于10nm工藝制程打造、十核心設(shè)計(jì)，性能雖然比不上驍龍835，但是綜合實(shí)力相比上一代X20進(jìn)步明顯，幾無(wú)短板。
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聯(lián)發(fā)科推出Helio X旗艦智能手機(jī)芯片組
據(jù)消息稱，聯(lián)發(fā)科今年下半年將重返高端移動(dòng)處理器市場(chǎng)，從而再次向高通發(fā)起挑戰(zhàn)。報(bào)道稱，為了迎接5G時(shí)代的到來(lái)，聯(lián)發(fā)科最早將于2018年下半年重返高端移動(dòng)處理器市場(chǎng)，再次推出Helio X旗艦智能手機(jī)芯片組。而今年上半年，聯(lián)發(fā)科仍將以Helio P系列中端產(chǎn)品為主。
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高通發(fā)布新款芯片，對(duì)比起來(lái)聯(lián)發(fā)科難有勝算
聯(lián)發(fā)科決定明年暫時(shí)放棄高端芯片市場(chǎng)，而權(quán)力專注于中端芯片市場(chǎng)，此前已有消息至它明年將發(fā)布兩款中端芯片helio P40和helio P70，日前高通正式發(fā)布了驍龍Snapdragon 460，640和670三款芯片，對(duì)比下兩個(gè)芯片企業(yè)的芯片性能差異。
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發(fā)力AI和人臉識(shí)別，聯(lián)發(fā)科或依然難自我救贖
剛剛過去的2017年對(duì)于聯(lián)發(fā)科來(lái)說，似乎稍顯“黯淡”，聯(lián)發(fā)科不僅遭遇了市場(chǎng)份額與營(yíng)收利潤(rùn)下滑，公司高層與產(chǎn)品策略也屢次進(jìn)行調(diào)整。
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聯(lián)發(fā)科宣布明年推出兩款P系處理器
前不久，聯(lián)發(fā)科高管在接受采訪時(shí)表示，他們會(huì)暫時(shí)退出高端芯片一段時(shí)間，把精力轉(zhuǎn)移到主流中端上。
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聯(lián)發(fā)科：明年或推三顆7nm芯片
手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科昨日日舉行年終回顧，共同執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行率領(lǐng)經(jīng)營(yíng)團(tuán)隊(duì)出席，對(duì)于上任半年來(lái)的表現(xiàn)，蔡力行給他自己與整體營(yíng)運(yùn)團(tuán)隊(duì)，打了90分高分，剩下的10分由市場(chǎng)來(lái)打，他也強(qiáng)調(diào)聯(lián)發(fā)科短期改善已有成效，中長(zhǎng)期有信心可逐步往上往前走，通訊芯片也將拿回失去的市占率，毛利率將緩步回升成長(zhǎng)。
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iPhone基帶或?qū)⒂蒊ntel與聯(lián)發(fā)科供應(yīng)
據(jù)臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，臺(tái)灣IC大廠聯(lián)發(fā)科有很大機(jī)會(huì)贏得蘋果iPhone的基帶訂單，并與Intel聯(lián)手將高通排擠出去。其實(shí)在10月底、11月底，就兩次傳出消息稱，蘋果將引入聯(lián)發(fā)科基帶，并加大對(duì)Intel基帶的采購(gòu)力度，以擺脫對(duì)高通的依賴。
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聯(lián)發(fā)科促成全球首發(fā)版3GPP 5G NR標(biāo)準(zhǔn)正式完成
3GPP技術(shù)規(guī)范組 (TSG) 無(wú)線接入網(wǎng)絡(luò) (RAN) 全體會(huì)員大會(huì)今日在葡萄牙里斯本召開。聯(lián)發(fā)科技與全球科技及電信領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)共同發(fā)表聲明， 宣布首發(fā)版5G 新空口( NR，New Radio) 標(biāo)準(zhǔn)制定完成。這是5G標(biāo)準(zhǔn)化過程中的關(guān)鍵里程碑，將為全球移動(dòng)通訊產(chǎn)業(yè)搭好舞臺(tái)，促成各國(guó)在2019年初即能大規(guī)模展開5G網(wǎng)絡(luò)的試營(yíng)運(yùn)與后續(xù)商業(yè)部署。
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聯(lián)發(fā)科推出首款六合一智能健康芯片
盡管業(yè)界對(duì)“全面屏”的定義還有爭(zhēng)議，但2017年手機(jī)最大的噱頭無(wú)疑就是全面屏。那么2018年除了會(huì)有更多梳著劉海的“全面屏”手機(jī)上市之外，還會(huì)有什么其它的新亮點(diǎn)嗎?現(xiàn)在看來(lái)，很有可能會(huì)是“智能健康”。
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蘋果芯片供應(yīng)鏈：聯(lián)發(fā)科或?qū)⑻鎿Q高通
市場(chǎng)傳出，亞洲手機(jī)芯片龍頭聯(lián)發(fā)科與蘋果合作的可能性大增，雙方合作以手機(jī)調(diào)制解調(diào)器(Modem)、CDMA的IP授權(quán)、WiFi客制化芯片(ASIC)和智能音箱HomaPod芯片等四個(gè)方向呼聲最高，最快明年下半年有成果。其中，以IP授權(quán)的利潤(rùn)最高，對(duì)聯(lián)發(fā)科業(yè)績(jī)進(jìn)補(bǔ)效益最大。
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布首款支持NB-IoT R14規(guī)格的雙模物聯(lián)網(wǎng)芯片
聯(lián)發(fā)科技今日發(fā)布業(yè)界首款支持NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng)) R14規(guī)格的雙模物聯(lián)網(wǎng)芯片(SoC)MT2621。該芯片支持NB-IoT及GSM/GPRS兩種網(wǎng)絡(luò)模式，具有優(yōu)秀的低功耗和成本優(yōu)勢(shì)，將帶來(lái)更加豐富的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，如健身追蹤器等可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)安全設(shè)備、智能電表及各種工業(yè)應(yīng)用。
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聯(lián)發(fā)科：摩爾定律的極限為3nm
摩爾定律是半導(dǎo)體的經(jīng)典理論之一，提出者是Intel聯(lián)合創(chuàng)始人戈登摩爾，他斷言“大約每?jī)赡辏w管密度就會(huì)增加1倍”。在今年9月份的“精尖制造日”上，Intel對(duì)外重申，摩爾定律在可觀察的未來(lái)都不會(huì)失效。同時(shí)，他們還將摩爾定律解釋為一種經(jīng)濟(jì)視角，即每?jī)赡?，單位晶體管的成本會(huì)縮減1半。
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聯(lián)發(fā)科攜DOCOMO開發(fā)芯片測(cè)試成功
聯(lián)發(fā)科去年攜手日本NTT DOCOMO攜手發(fā)展5G通訊技術(shù)，今年雙方合作成果顯現(xiàn)，DOCOMO宣布，雙方運(yùn)用DOCOMO\"非正交多工存取(NOMA)無(wú)線接入，以及聯(lián)發(fā)科多用戶干擾消除(MUIC)等技術(shù)，已開發(fā)出芯片組，效能較現(xiàn)有4G LTE提升2~3倍，成功達(dá)成5G試驗(yàn)。
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蘋果開發(fā)激光3D傳感器 三星折疊屏手機(jī)曝光
近日，雷軍又挖來(lái)一員大將，聯(lián)發(fā)科前首席運(yùn)營(yíng)官朱尚祖出任產(chǎn)業(yè)投資部合伙人;2016年黑客襲擊Uber，導(dǎo)致5700萬(wàn)名乘客和司機(jī)個(gè)人數(shù)據(jù)泄露;蘋果正在為2019年iPhone開發(fā)激光3D傳感器;三星折疊屏手機(jī)曝光;順豐進(jìn)軍無(wú)人貨架市場(chǎng)推“豐e足食”爭(zhēng)奪辦公室場(chǎng)景…
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聯(lián)發(fā)科的芯片為什么輸給小米？
如果說手機(jī)中最重要的元器件是什么，連手機(jī)小白也知道是手機(jī)芯片了。它和人類的大腦一樣，是手機(jī)的數(shù)據(jù)處理中心。目前的手機(jī)芯片廠商主要有高通、聯(lián)發(fā)科、三星、蘋果、華為還有新加入的小米，而后三者的芯片都只用在自家手機(jī)上。近日，聯(lián)發(fā)科全球銷售總經(jīng)理表示，已經(jīng)停止了旗艦芯片的研發(fā)，未來(lái)將專注中端芯片研發(fā)。
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聯(lián)發(fā)科MT6739芯片能否穩(wěn)住中低端市場(chǎng)
當(dāng)時(shí)鐘再轉(zhuǎn)一個(gè)月半，聯(lián)發(fā)科將迎來(lái)其下一個(gè)20年的開局之年，所料不差，聯(lián)發(fā)科2018年將不再冒進(jìn)，會(huì)走的更穩(wěn)健。11月16日，在聯(lián)發(fā)科深圳辦公室，聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品規(guī)劃及行銷總監(jiān)李彥輯向媒體表示，2018年，聯(lián)發(fā)科將放緩Helio X系列旗艦級(jí)芯片市場(chǎng)節(jié)奏，加速推出更多Helio P系列中高階芯片，同時(shí)發(fā)力中低端入門級(jí)芯片，主推MT6739芯片平臺(tái)。
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回歸中低端！聯(lián)發(fā)科暫停高端芯片：Helio X30成絕唱
聯(lián)發(fā)科艱難地拿出了10nm工藝的Helio X30芯片，但目前僅有一魅族PRO7/PRO7 Plus一款手機(jī)采用，不得不說有些“悲情”。
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聯(lián)發(fā)科走在了5G手機(jī)終端研究,魅族樂壞了
作為第四代移動(dòng)通信技術(shù)的延伸，越來(lái)越多的電信運(yùn)營(yíng)商、關(guān)聯(lián)行業(yè)巨頭們積極投身5G網(wǎng)絡(luò)研究之中。
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聯(lián)發(fā)科技率先完成5G終端原型機(jī)與手機(jī)大小8天線的開發(fā)整合
2017年9月21日，中國(guó)北京 — 日前，聯(lián)發(fā)科技宣布成功實(shí)現(xiàn)面向3GPP 5G標(biāo)準(zhǔn)終端原型機(jī)與手機(jī)大小8天線的開發(fā)整合，并攜手華為完成5G新空口互操作對(duì)接測(cè)試(IODT)，實(shí)測(cè)吞吐率超過5Gbps，成為首家擁有手機(jī)尺寸天線、與通信設(shè)備廠商完成對(duì)接測(cè)試的芯片廠商。
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