聯(lián)發(fā)科
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聯(lián)發(fā)科年底推5G原型芯片
根據(jù)臺灣媒體報道，業(yè)內人士透露，聯(lián)發(fā)科最快將于2017年年底推出5G原型芯片，并計劃在2018年進行5G試驗。
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聯(lián)發(fā)科年底推5G原型芯片
根據(jù)臺灣媒體報道，業(yè)內人士透露，聯(lián)發(fā)科最快將于2017年年底推出5G原型芯片，并計劃在2018年進行5G試驗。
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全球手機芯片市場，高通又“稱王”
研調機構DeviceAtlas統(tǒng)計今年第2季安卓智能機數(shù)據(jù)，全球手機芯片市場仍以高通為市占龍頭，其中最為熱銷的芯片為驍龍410，即便高通在全球各地攻城略地，但是聯(lián)發(fā)科仍有勝出地區(qū)， 在阿爾及利亞以3成份額遠勝高通，穩(wěn)坐當?shù)佚堫^寶座。
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聯(lián)發(fā)科帶動臺灣IC設計股價上漲
臺股昨(14)日表現(xiàn)溫吞，IC設計族群異軍突起，在聯(lián)發(fā)科(2454)傳出接到思科訂單強漲4.36%帶動下，凌陽(2401)攻上漲停、譜瑞-KY(4966)強漲近9%，法人認為，IC設計族群各擁題材，由龍頭股傳出佳音領頭，重獲市場青睞，跟風開漲。
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10nm成手機CPU分水嶺 聯(lián)發(fā)科輸了？
聯(lián)發(fā)科公布5月份應收報表，業(yè)績延續(xù)上半年一貫走勢：繼續(xù)下滑，且下滑比令人震驚，達到了25%。一度是安卓機寵兒的聯(lián)發(fā)科真的一去不復返了?10nm之后聯(lián)發(fā)科在高端手機芯片市場可能就要淪為小眾了，逐漸淡出人們的視野。
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聯(lián)發(fā)科要放棄高端芯片市場？
聯(lián)發(fā)科和高通 基本壟斷了全球手機處理器市場，聯(lián)發(fā)科曾經不滿足于自己的中低端優(yōu)勢，發(fā)布高端芯片向高通發(fā)起挑戰(zhàn)，但是這一努力最終以失敗告終。據(jù)媒體最新報道，聯(lián)發(fā)科已經作出了戰(zhàn)略調整，將停止高端手機處理器的開發(fā)，將資源和精力集中在自己還有一些優(yōu)勢的中端芯片領域。
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聯(lián)發(fā)科推廣12nm制程P40 更先進的P70也開始設計
目前正在中端手機處理器上積極發(fā)展的IC設計大廠聯(lián)發(fā)科(Mediatek)，繼日前發(fā)布以16納米制程打造的P23及P30兩顆中端處理器之后，目前又積極向客戶推廣P40處理器，希望能在新一代智能手機的處理器市場，再逐步提高市占率。
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聯(lián)發(fā)科公告8月份營收，P23和P30芯片表示壓力很大
中國臺灣地區(qū) IC 設計大廠聯(lián)發(fā)科 7 日公告 8 月份營收，該月合并營收為新臺幣 224.96 億元，較 7 月份增加 18.59%，但較 2016 年同期減少 13.04% ，為近 9 個月以來的新高紀錄。
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ST攜手聯(lián)發(fā)科技，將市場領先的NFC技術設計集成于移動平臺
意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布其NFC非接觸式通信技術集成到聯(lián)發(fā)科技的移動平臺內，為手機開發(fā)企業(yè)研發(fā)能夠支持高集成度NFC移動服務的下一代智能手機提供一個完整的解決方案。
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走自己的路！聯(lián)電暫緩7納米制程
晶圓代工大廠聯(lián)電共同總經理簡山杰、王石掌舵近2個月，營運轉為務實導向，不再追趕臺積電先進制程，對外釋出10、7納米制程暫緩跟進訊息，改走自己的路，預計靠現(xiàn)有制程提高投資獲利，贏得外資法人認同。
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臥薪嘗膽,聯(lián)發(fā)科攜P40卷土重來
8月29日，聯(lián)發(fā)科推出了兩款中端芯片Helio P23和Helio P30，隨后不久便有消息爆料，聯(lián)發(fā)科年底將發(fā)布下一代產品Helio P40處理器。
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采用臺積電12nm制程手機芯片 聯(lián)發(fā)科力挺
來自手機芯片供應鏈的消息，聯(lián)發(fā)科已向客戶推廣首顆采用臺積電12nm制程的手機芯片「P40」，在核心設計上，采用兩核A73搭配四核的A53，屬于六核心的設計，而不是往年主推的八核心。手機芯片供應鏈認為，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的
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Helio P40處理器拿什么和驍龍670比
近日，聯(lián)發(fā)科推出了兩款中端芯片Helio P23和Helio P30，隨后不久便有消息爆料，聯(lián)發(fā)科年底將發(fā)布下一代產品Helio P40處理器。
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意法半導體攜手聯(lián)發(fā)科技，將市場領先的NFC技術設計集成于移動平臺
雙方合作提供完整的移動支付平臺 獨立的解決方案為OEM企業(yè)提供安全的采購保障，包括NFC控制器以及可選嵌入式安全單元
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聯(lián)發(fā)科推廣12nm制程P40 更先進的P70也開始設計
目前正在中端手機處理器上積極發(fā)展的IC設計大廠聯(lián)發(fā)科(Mediatek)，繼日前發(fā)布以16納米制程打造的P23及P30兩顆中端處理器之后，目前又積極向客戶推廣P40處理器，希望能在新一代智能手機的處理器市場，再逐步提高市占率。
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聯(lián)發(fā)科X30 CPU性能解析：實力超越驍龍821
魅族PRO 7系列現(xiàn)已正式開賣，作為魅族的年度旗艦，它首次搭載了聯(lián)發(fā)科Helio X30芯片，這是一顆10nm工藝制程的旗艦處理器，相信很多煤油關心聯(lián)發(fā)科X30的性能究竟如何？
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聯(lián)發(fā)科迎來“雙蔡時代”：奇跡是否還會發(fā)生？
今年六月初，聯(lián)發(fā)科新任執(zhí)行長蔡力行上任，這讓聯(lián)發(fā)科開始進入“雙蔡時代”，那么蔡力行究竟何許人也?值得聯(lián)發(fā)科如此看重?
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聯(lián)發(fā)科慌了,高通驍龍670明年Q1量產!
高通今年頻頻出手，驍龍660/630問世不到半年驍龍670就已經在路上了。據(jù)報道，該處理器將于明年第一季開始量產，這種迭代升級速度不服都不行。
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悲慘的聯(lián)發(fā)科：高通驍龍670明年量產
高通今年頻頻出手，驍龍660/630問世不到半年驍龍670就已經在路上了。據(jù)報道，該處理器將于明年第一季開始量產，這種迭代升級速度不服都不行。
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高通驍龍670將威脅到聯(lián)發(fā)科在中端市場的地位？
去年發(fā)布的驍龍625憑借其出色的功耗和發(fā)熱控制，直到現(xiàn)在仍然是中低端市場上最受廠商青睞的手機處理器。不過，它的性能終究不夠強勁，在中端市場上有些力不從心，而驍龍660的出現(xiàn)則填補了空白。
