聯(lián)發(fā)科
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成本太高且推廣不利，聯(lián)發(fā)科將放棄X系列產(chǎn)品？
據(jù)臺(tái)灣爆料，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在開(kāi)發(fā)7nm工藝的12核芯片，并將于將從今年第二季度起開(kāi)始試生產(chǎn)。但小編得到的內(nèi)幕消息卻是聯(lián)發(fā)科已經(jīng)取消了明年發(fā)布Helio X系列的計(jì)劃了。
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聯(lián)發(fā)科最新12核心數(shù)搭配智能手機(jī)或推出
當(dāng)下聯(lián)發(fā)科X30受阻于臺(tái)積電的10nm工藝，不過(guò)臺(tái)媒消息傳出指聯(lián)發(fā)科下一代芯片將采用臺(tái)積電的7nm工藝，而核心數(shù)量更增加至12個(gè)，這意味著它希望繼續(xù)增加核心數(shù)量意圖發(fā)揮自己
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聯(lián)發(fā)科苦心打造Helio X30：完敗于驍龍835
2017年，新一輪的智能手機(jī)大戰(zhàn)正在徐徐拉開(kāi)，而作為基礎(chǔ)平臺(tái)的應(yīng)用處理器，也面臨新一輪的激戰(zhàn)，但還沒(méi)有真正交手，高下已經(jīng)立判了。
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2017年手機(jī)芯片供應(yīng)商資本支出或?qū)⒌鼊?chuàng)新高
手機(jī)芯片供應(yīng)商第1季10nm制程良率普遍不佳，然而并未阻擋芯片供應(yīng)商搶先試用新世代制程技術(shù)的步伐，同時(shí)，各大手機(jī)生產(chǎn)商也紛紛砸錢投身入這場(chǎng)混戰(zhàn)中，2017年全球手機(jī)芯片市場(chǎng)又掀起新一波投資軍備競(jìng)賽。
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聯(lián)發(fā)科推12核心手機(jī)芯片會(huì)受到大眾青睞嗎？
當(dāng)下聯(lián)發(fā)科X30受阻于臺(tái)積電的10nm工藝，不過(guò)臺(tái)媒消息傳出指聯(lián)發(fā)科下一代芯片將采用臺(tái)積電的7nm工藝，而核心數(shù)量更增加至12個(gè)，這意味著它希望繼續(xù)增加核心數(shù)量意圖發(fā)揮自己在多核方面的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。
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聯(lián)發(fā)科將采用臺(tái)積電芯片制造下一代旗艦機(jī)產(chǎn)品
不出意外的話，聯(lián)發(fā)科將一如既往地選擇臺(tái)積電制造芯片。
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出師不利，10年未虧聯(lián)發(fā)科恐栽10nm手里
市場(chǎng)傳出，臺(tái)積電首批10納米客戶之一的聯(lián)發(fā)科，近期再度下修10納米投片需求。傳出近10年來(lái)都沒(méi)有虧損聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片部門(mén)，今年第一季將面臨虧損出現(xiàn)。
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12核心!聯(lián)發(fā)科7nm旗艦首曝：不服的舉手
盡管臺(tái)積電10nm工藝屢屢傳出良率不佳的消息，但天字一號(hào)代工廠的實(shí)力大家還是很有信心的，比如聯(lián)發(fā)科，就會(huì)在7nm工藝節(jié)點(diǎn)上繼續(xù)找臺(tái)積電代工。
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臺(tái)積電已準(zhǔn)備運(yùn)用 7 納米技術(shù) 為聯(lián)發(fā)科試產(chǎn) 12 核心處理器
臺(tái)積電研發(fā) 7 納米還在如火如荼進(jìn)行中，不過(guò)消息傳出，臺(tái)積電已準(zhǔn)備運(yùn)用 7 納米技術(shù)，為聯(lián)發(fā)科試產(chǎn) 12 核心處理器。(phonearena.com)聯(lián)發(fā)科目前最高端處理器 Helio X30
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高通出招搶攻中端市場(chǎng)，欲挽回流失市占
高通強(qiáng)項(xiàng)是高端處理器，聯(lián)發(fā)科則專攻中低端芯片。不過(guò)隨著聯(lián)發(fā)科日益壯大，高通緊張，開(kāi)始搶攻中端市場(chǎng)，挽回流失市占。
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pc芯片將融合ARM？不是很靠譜啊
今年晚些時(shí)候Windows PC將依靠ARM芯片回歸，只是只有高通芯片。另一家重要的ARM芯片制造商聯(lián)發(fā)科(MediaTek)并未爭(zhēng)取將ARM芯片安裝到Windows PC的機(jī)會(huì)，因?yàn)樵摴菊J(rèn)為這種機(jī)會(huì)有限。聯(lián)發(fā)科的芯片已經(jīng)使用到Chromebook中，但ARM在Windows中的應(yīng)用歷史比較糟糕，這是該公司置身局外的另一個(gè)原因。
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Imagination的PowerVR圖形技術(shù)為聯(lián)發(fā)科的新款Helio X30芯片組帶來(lái)顯著的性能提升與功耗節(jié)省
Imagination Technologies宣布，聯(lián)發(fā)科在其新的旗艦級(jí)MediaTekHelio X30處理器中選用該公司的PowerVR Series7XT Plus GPU，實(shí)現(xiàn)了更高性能與更低功耗的圖形功能。具備完整功能的10核Helio X30是聯(lián)發(fā)科迄今為止最先進(jìn)的智能手機(jī)芯片組，與前一代產(chǎn)品相比，性能提高了2.4倍，功耗節(jié)省達(dá)60%。
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臺(tái)積電10nm良率悲催 聯(lián)發(fā)科10核X30吐血：藥丸
昨日，聯(lián)發(fā)科正式在MWC上公布Helio X30處理器，這是全球首款10nm 10核心的產(chǎn)品，終端預(yù)計(jì)Q2上市。MTK將其視為沖擊高端的新機(jī)會(huì)，目標(biāo)2000~3500元手機(jī)檔。
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【MWC 2017】聯(lián)發(fā)科宣布量產(chǎn)Helio X30最強(qiáng)處理器 10nm十核！
今天，聯(lián)發(fā)科在MWC大展上正式宣布，旗下的新一代旗艦機(jī)處理器Helio X30正式開(kāi)啟大規(guī)模量產(chǎn)，投入商用階段，首款搭載該處理器的手機(jī)將于第二季度正式上市。
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三星GPU為何比海思聯(lián)發(fā)科更吃香？實(shí)力牛掰？
我們經(jīng)?？吹揭恍┚W(wǎng)友提問(wèn)，其中就有問(wèn)到“同樣是T880，MP4和MP12有什么區(qū)別”，以及“為什么三星處理器的GPU就比海思和聯(lián)發(fā)科更受待見(jiàn)”。這兩個(gè)問(wèn)題其實(shí)是共通的，本文中筆者就來(lái)詳細(xì)解讀一下相關(guān)的概念。
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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布汽車及工業(yè)級(jí)應(yīng)用的高精度定位全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)解決方案
聯(lián)發(fā)科技今天宣布推出汽車及工業(yè)級(jí)應(yīng)用的高精度定位全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)解決方案MT3303。該方案集成GNSS和內(nèi)存芯片, 可支持GPS、Glonass、Galileo和中國(guó)北斗等四種全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)規(guī)格。MT3303目前已送交汽車電子AEC-Q100 (汽車用集成電路應(yīng)力測(cè)試標(biāo)準(zhǔn))認(rèn)證, 該認(rèn)證將于今年第一季度完成。
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聯(lián)發(fā)科想通過(guò)汽車?yán)走_(dá)和視覺(jué)芯片進(jìn)軍汽車電子
去年通信和汽車電子這2個(gè)領(lǐng)域成為半導(dǎo)體芯片增長(zhǎng)的主要推力，通過(guò)去年鋪天蓋地的關(guān)于自動(dòng)駕駛的報(bào)道，不難發(fā)現(xiàn)，自動(dòng)駕駛的大蛋糕在未來(lái)會(huì)不斷升級(jí)，汽車電子芯片在未來(lái)幾年也必將有一個(gè)大的增長(zhǎng)，自然聯(lián)發(fā)科也想分一塊蛋糕，至于如何撬開(kāi)這塊市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科選擇了從雷達(dá)技術(shù)和視覺(jué)芯片入手。
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聯(lián)發(fā)科Helio X30遭小米棄用，客戶只剩魅族、樂(lè)視?
聯(lián)發(fā)科2016年?duì)I收增長(zhǎng)了16%，相比2015年接近于零的增長(zhǎng)已經(jīng)大為改善，但是聯(lián)發(fā)科的心病在于高端市場(chǎng)一直未能突破天花板，重金打造的Helio X系列在X10、X20時(shí)代都不盡如人意，被手機(jī)廠商打成了千元機(jī)。
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聯(lián)發(fā)科公開(kāi)收購(gòu)絡(luò)達(dá) 擬攜手強(qiáng)化物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用布局
為強(qiáng)化物聯(lián)網(wǎng)布局，聯(lián)發(fā)科 (2454) 進(jìn)行集團(tuán)內(nèi)部整并，上周五 (10) 日宣布旗下旭思投資將在 2 月 13 日至 3 月 14 日期間，公開(kāi)收購(gòu)轉(zhuǎn)投資功率放大器 (PA) 廠絡(luò)達(dá) (6526)15% 至 40% 的股權(quán)，每股價(jià)格 110 元，以絡(luò)達(dá)上周五興柜收盤(pán)價(jià) 99 元計(jì)算，溢價(jià)約一成 。
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聯(lián)發(fā)科：從DVD芯片“小輩”到全球前十大半導(dǎo)體廠商
據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu) Gartner 調(diào)查顯示，2016 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值達(dá) 3397 億美元，年增 1.5%。前 25 大半導(dǎo)體廠合計(jì)營(yíng)收年增 7.9%，合計(jì)市占率達(dá) 75.9%。英特爾以 539.96 億美元營(yíng)收，15.9% 的市占率連續(xù) 25 年居全球半導(dǎo)體龍頭地位。
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