5月29日,在上午召開的臺(tái)北電腦展上,聯(lián)發(fā)科正式對(duì)外發(fā)布了一款5G芯片。這款芯片采用 7nm工藝制造,縮小了整個(gè)5G芯片的體積集成化了全新5G移動(dòng)平臺(tái)內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70,主要面對(duì)全
臺(tái)北電腦展上,聯(lián)發(fā)科發(fā)布突破性的全新5G移動(dòng)平臺(tái),不過聯(lián)發(fā)科暫未透露該款移動(dòng)平臺(tái)的名稱。在5G終端的調(diào)制解調(diào)器競爭中聯(lián)發(fā)科并非最領(lǐng)先的,但率先宣布推出5G SoC,有利于降低手機(jī)廠商推出5G終端的難度
聯(lián)發(fā)科31日舉辦法人說明會(huì),對(duì)于日前蘋果買下英特爾基帶芯片部門,執(zhí)行長蔡力行表示,對(duì)于聯(lián)發(fā)科5G來說,“不見得有特別影響”,且聯(lián)發(fā)科也會(huì)持續(xù)端出多款5G SOC(系統(tǒng)單芯片),以滿足客戶需求,明年上半年將看到搭載聯(lián)發(fā)科第二顆的5G SOC的終端產(chǎn)品。
今年4月份蘋果突然宣布跟高通達(dá)成了和解協(xié)議,在付出了至少45億美元的代價(jià)后蘋果iPhone未來也會(huì)獲得高通的基帶支持。 高通蘋果和解之后,這兩年為蘋果提供基帶的Intel公司立馬宣布停止手機(jī)芯片業(yè)務(wù),
IC設(shè)計(jì)廠聯(lián)發(fā)科今(31)日召開財(cái)報(bào)會(huì),展望第3季與外資不同調(diào),CEO蔡力行表示,在3大產(chǎn)品線穩(wěn)健幫助下,預(yù)估營收653-702億元新臺(tái)幣(單位下同),季增6-14%,毛利率41.5%,正負(fù)1.5個(gè)百分點(diǎn),全年?duì)I收、毛利率雙成長目標(biāo)不變。
隨著手機(jī)市場規(guī)模的收縮,整個(gè)市場的手機(jī)銷量不斷在下滑,不過其依然成為紅海。在這一情況下,各家手機(jī)終端廠商都開始另辟蹊徑,尋找更加細(xì)分的市場,而游戲手機(jī)市場便是細(xì)分領(lǐng)域中一個(gè)龐大的系統(tǒng)。
7月30日消息今晚聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍游戲手機(jī)領(lǐng)域的G90處理器將正式發(fā)布,現(xiàn)在有關(guān)該款處理器的跑分也得到了曝光。
聯(lián)發(fā)科也要推出主打游戲的Soc芯片了,目前相關(guān)海報(bào)已經(jīng)曝光,型號(hào)是Helio G90,7月底正式發(fā)布。GPU性能和規(guī)模相比之前產(chǎn)品可能會(huì)有大提升。 目前還未公布聯(lián)發(fā)科技Helio G90系列新品發(fā)布
游戲無疑發(fā)揮了手機(jī)作為移動(dòng)端最大的優(yōu)勢——便攜,而不少游戲廠商競相加入手游隊(duì)列,繼而讓手機(jī)廠商看到了游戲手機(jī)作為智能手機(jī)一個(gè)細(xì)分市場所帶來的巨大價(jià)值。手機(jī)廠商的紛紛跟進(jìn),少不了硬件廠商吃香的喝辣的,從
7月19日下午消息,據(jù)中國臺(tái)灣地區(qū)《聯(lián)合報(bào)》報(bào)道,2016年來自天津的31歲聯(lián)發(fā)科女工程師崔雅潔,遭當(dāng)時(shí)48歲的新加坡已婚男友邱貴福謀殺,并被焚燒尸體。今年7月18日,新加坡高等法院判決邱貴福謀殺罪名
游戲無疑發(fā)揮了手機(jī)作為移動(dòng)端最大的優(yōu)勢——便攜,而不少游戲廠商競相加入手游隊(duì)列,繼而讓手機(jī)廠商看到了游戲手機(jī)作為智能手機(jī)一個(gè)細(xì)分市場所帶來的巨大價(jià)值。手機(jī)廠商的紛紛跟進(jìn),少不了硬件廠商吃香的喝辣的,從
眾所周知,華為與三星和蘋果一樣,也生產(chǎn)自己的芯片。7月28日,國外報(bào)道,華為預(yù)計(jì),將在未來的設(shè)備中使用更多麒麟芯片組,以減少對(duì)高通和聯(lián)發(fā)科的依賴。
集微網(wǎng)消息,2019年7月9日,聯(lián)發(fā)科技今日發(fā)布具高速邊緣AI運(yùn)算能力,可快速實(shí)現(xiàn)影像識(shí)別的AIoT平臺(tái)i700,進(jìn)一步提升聯(lián)發(fā)科技在人工智能領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。聯(lián)發(fā)科技i700 平臺(tái)方案能夠廣泛被應(yīng)用在
當(dāng)前,5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)成為行業(yè)內(nèi)炙手可熱的技術(shù),隨著應(yīng)用場景的不斷落地,終端設(shè)備AIoT化的趨勢已經(jīng)逐漸明顯。 2019年7月10日,今日聯(lián)發(fā)科技攜手多家人工智能及智能家居領(lǐng)軍企業(yè)召開AI合
根據(jù)聯(lián)發(fā)科官方的消息,聯(lián)發(fā)科技今日發(fā)布具高速邊緣AI運(yùn)算能力,可快速實(shí)現(xiàn)影像識(shí)別的AIoT平臺(tái)i700。其單芯片設(shè)計(jì)整合了包含CPU、GPU、ISP和AI專核等在內(nèi)的處理單元。據(jù)介紹,i700平臺(tái)采用
據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科技發(fā)布具有高速邊緣AI運(yùn)算能力,可快速實(shí)現(xiàn)影像識(shí)別的AIoT平臺(tái)i700,進(jìn)一步提升聯(lián)發(fā)科技在人工智能領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。 聯(lián)發(fā)科技i700 平臺(tái)方案能夠廣泛被應(yīng)用在智慧城市、智能樓宇和智能制
我國是全球首批進(jìn)行5G網(wǎng)絡(luò)商用的國家,也一直是5G標(biāo)準(zhǔn)落地的積極推動(dòng)者,不過目前5G解決方案能否成熟商用,也要參考5G基帶方案。目前主要的5G芯片廠商有華為、聯(lián)發(fā)科、高通等,而根據(jù)日前運(yùn)營商對(duì)測試芯片的整體進(jìn)度曝光資料顯示,三家廠商的5G解決方案中,華為與聯(lián)發(fā)科不無意外的領(lǐng)先,而高通只在NSA(非獨(dú)立組網(wǎng))中完成三項(xiàng)測試。
自從魅族完全使用CDK處理器以來,許多山寨機(jī)都配備了CDK處理器,這導(dǎo)致魅族的聲譽(yù)急劇下降。從那時(shí)起,聯(lián)發(fā)科就受到了各種各樣的質(zhì)疑。目前,在中國已經(jīng)很少看到聯(lián)發(fā)科的芯片。隨著聯(lián)合開發(fā)部門新處理器的推出,Realme將首搭!
6月25日消息 根據(jù)聯(lián)發(fā)科官方的消息,聯(lián)發(fā)科技今日發(fā)布新一代智能手機(jī)芯片平臺(tái)Helio P65, 采用12nm制程工藝,手游與拍攝體驗(yàn)雙升級(jí),一起來了解一下吧。據(jù)介紹,Helio P65芯片組將兩顆功
去年年底,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布Helio P90,根據(jù)官方透露,搭載聯(lián)發(fā)科P90芯片的手機(jī)終端很快就會(huì)上市,近日,受邀參加聯(lián)發(fā)科技澳門旅拍活動(dòng),率先體驗(yàn)到了搭載Helio P90芯片的OPPO Reno Z