聯(lián)發(fā)科
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OPPO：已具備芯片級(jí)能力，自研芯片未來(lái)將商用
昨日午間，在OPPO未來(lái)科技大會(huì)上，OPPO副總裁、研究院院長(zhǎng)劉暢表示，OPPO已具備芯片級(jí)能力。
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聯(lián)發(fā)科5G芯片“官宣”：11月26日深圳正式發(fā)布
11月12日消息 早前曾有報(bào)料稱聯(lián)發(fā)科將于11月26日發(fā)布自家的5G芯片解決方案，今日下午聯(lián)發(fā)科技官方正式“官宣”了將于11月26日于深圳發(fā)布自家5G解決方案的消息。 根據(jù)之前爆料的信息顯示，聯(lián)發(fā)科
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集成5G/7nm A77 CPU 聯(lián)發(fā)科全新SOC宣布：11月26日發(fā)
11月12日消息，聯(lián)發(fā)科宣布將于11月26日在深圳舉行MediaTek 5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會(huì)。 不出意外，本次發(fā)布會(huì)將推出聯(lián)發(fā)科集成5G基帶SOC，名為MT6855。 據(jù)報(bào)道，聯(lián)發(fā)科MT6
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MediaTek CEO蔡力行布局5G未來(lái) “萬(wàn)物互聯(lián)”即將呈現(xiàn)
當(dāng)今，在5G技術(shù)的推進(jìn)之下，AI、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)也成為了行業(yè)中最熱門的話題，越來(lái)越多與5G相關(guān)的產(chǎn)品開始逐漸走向商用，眾人期待的“萬(wàn)物互聯(lián)”應(yīng)用場(chǎng)景也即將來(lái)臨。而在11月8日，MediaTek在美國(guó)舉辦
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寶押5G 打破僵局 聯(lián)發(fā)科5G芯片市場(chǎng)投下“核彈”
5G芯片市場(chǎng)的格局，一下子變得有些微妙。4G時(shí)代，在高端芯片領(lǐng)域郁郁不得志的聯(lián)發(fā)科，將寶押在了5G上。4G時(shí)代的芯片市場(chǎng)格局，在5G時(shí)代會(huì)不會(huì)重新洗牌?所有人都在等待這個(gè)機(jī)會(huì)。
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聯(lián)發(fā)科亮肌肉，首顆5G芯片性能超4G芯片6倍
此前，有傳聞稱，聯(lián)發(fā)科將針對(duì)低端市場(chǎng)推出第二顆5G SoC芯片“MT6873”，華為等手機(jī)廠商的中低端機(jī)型將會(huì)使用。
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手機(jī)廠商蓄勢(shì)待發(fā) 聯(lián)發(fā)科高通攜5G芯片正面“對(duì)決”
聯(lián)發(fā)科11月26日在深圳正式推出首顆5G SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片——本網(wǎng)注)，據(jù)稱已經(jīng)在臺(tái)積電量產(chǎn)，今年第四季度為5000片，進(jìn)入明年第一季，投片量將拉到1.5萬(wàn)至2萬(wàn)片。
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直指高通和華為！聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球最強(qiáng)5G芯片
昨日下午，聯(lián)發(fā)科正式在深圳發(fā)布了旗下首款5G移動(dòng)平臺(tái)“天璣”以及聯(lián)發(fā)科首款5G芯片“天璣1000”，而聯(lián)發(fā)科介紹，該款產(chǎn)品是全球最先進(jìn)的旗艦級(jí)5G單芯片，性能足以pk華為麒麟990以及高通驍龍855 plus。
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聯(lián)發(fā)科準(zhǔn)備集成5G基帶
聯(lián)發(fā)科最近在官微發(fā)布了最新的 5G SoC 發(fā)布會(huì)海報(bào)，海報(bào)顯示全新的聯(lián)發(fā)科 5G SoC 將支持雙載波聚合，實(shí)現(xiàn)高速 5G 廣覆蓋。搭載新一代獨(dú)立 AI 處理器 APU3.0，算力更強(qiáng)，能
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聯(lián)發(fā)科5GAI 跑分真的全球第一？
近期資訊，大家對(duì)聯(lián)發(fā)科的 5G 芯片可謂是“翹首以待”，聯(lián)發(fā)科將在明天發(fā)布它的 5G SoC 芯片，今天，其部分參數(shù)在網(wǎng)上已經(jīng)曝光，其性能也達(dá)到了旗艦的水平。在
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聯(lián)發(fā)科8K電視芯片S900量產(chǎn)：臺(tái)積電12FFC工藝 2020年上市
臺(tái)積電今天宣布世界首款8K旗艦級(jí)單芯片S900正式量產(chǎn)，將使用臺(tái)積電12FFC工藝生產(chǎn)，不僅支持7680x4320超高分辨率，并整合AI處理器APU單元，預(yù)計(jì)2020年初正式出貨。 聯(lián)發(fā)科S900芯片
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MT6885？聯(lián)發(fā)科新U曝光：集成5G基帶/A77架構(gòu)/7nm制程
11月9日消息，推特有網(wǎng)友曬出了聯(lián)發(fā)科5G SOC，它最大的亮點(diǎn)是集成了5G基帶M70。 有消息稱聯(lián)發(fā)科即將推出集成5G基帶的SOC，其型號(hào)為MT6885。報(bào)道稱聯(lián)發(fā)科MT6885集成了M70。 此前
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芯片丨聯(lián)發(fā)科第三季度凈利潤(rùn)達(dá)16億元 同比增長(zhǎng)2.5%
10月30日消息，芯片設(shè)計(jì)公司聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布了第三季度財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科第三季度凈利潤(rùn)為新臺(tái)幣69.02億（約合人民幣16億元），同比增長(zhǎng)2.5%。 合并營(yíng)業(yè)收入 聯(lián)發(fā)科稱，本公司2019年9月3
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紅米K30或搭載聯(lián)發(fā)科5G SoC：7nm A77+G77架構(gòu)、定價(jià)約3500元
開創(chuàng)Redmi K系列后，盧偉冰顯然不會(huì)停下腳步。 關(guān)于Redmi首款雙挖空屏手機(jī)Redmi K30，來(lái)自印度的爆料稱，該機(jī)搭載的是聯(lián)發(fā)科5G SoC，上市后將是最便宜的5G手機(jī)，價(jià)格在500美元以內(nèi)
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聯(lián)發(fā)科搶先高通驍龍865，平民5G時(shí)代到來(lái)？
最近聯(lián)發(fā)科官宣將于11月26日在深圳舉行MediaTek 5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會(huì)。不出意外，本次發(fā)布會(huì)將推出聯(lián)發(fā)科集成5G基帶SOC，名為MT6855。在早前的網(wǎng)上消息我們知道了高通(Qualcomm)即將在美國(guó)夏威夷舉行的Snapdragon技術(shù)峰會(huì)上發(fā)表全新旗艦驍龍865處理器。在面對(duì)高通即將發(fā)表新一代驍龍865處理器所帶來(lái)的聲勢(shì)，聯(lián)發(fā)科也不甘示弱。
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聯(lián)發(fā)科：5G芯片我們已是行業(yè)領(lǐng)先
對(duì)于手機(jī)廠商在芯片上的跨界舉動(dòng)，他表示不擔(dān)心，他對(duì)聯(lián)發(fā)科在5G方面的專利儲(chǔ)備和技術(shù)能力具有信心。他認(rèn)為，重要在于能否跟客戶保持最好的合作關(guān)系，定義出符合市場(chǎng)定位和用戶需求的產(chǎn)品。
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聯(lián)發(fā)科5G芯片強(qiáng)勢(shì)登場(chǎng)，正式發(fā)布時(shí)間11月26日
11月10日，據(jù)推特爆料稱，聯(lián)發(fā)科5G芯片將于11月26日正式發(fā)布基于7nm制程的5G芯。GSMArena稱“有一些芯片的真實(shí)照片想要分享”。
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兩款7nm＋四款6nm：聯(lián)發(fā)科5G SoC將普及至中低端
高通、華為、聯(lián)發(fā)科都已經(jīng)有了各自的5G方案，而作為臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)龍頭，聯(lián)發(fā)科的規(guī)劃相當(dāng)豐滿，并且7nm工藝、6nm工藝輪番上陣。 目前，聯(lián)發(fā)科的第一款5G SoC原生集成芯片“MT6885”已經(jīng)投入量產(chǎn)
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只要999元 中興孝心版手機(jī)正式開售
今日，中興Blade 20 Smart孝心版正式開售，搭載聯(lián)發(fā)科P60處理器， 配置方面，中興Blade 20 Smart孝心版搭載聯(lián)發(fā)科P60處理器，內(nèi)置5000mAh電池，前置800萬(wàn)像素?cái)z像頭，后置1600萬(wàn)+800萬(wàn)+200萬(wàn)像素三攝組合，標(biāo)配4GB+128GB內(nèi)存，配備3.5mm耳機(jī)孔與Micro USB充電接口，支持最大512GB存儲(chǔ)擴(kuò)展容量，不支持NFC，售價(jià)999元。
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聯(lián)發(fā)科助力新一代5G系統(tǒng)
近年來(lái)，第五代移動(dòng)通信系統(tǒng)5G已經(jīng)成為通信業(yè)和學(xué)術(shù)界探討的熱點(diǎn)。5G的發(fā)展主要有兩個(gè)驅(qū)動(dòng)力。一方面以長(zhǎng)期演進(jìn)技術(shù)為代表的第四代移動(dòng)通信系統(tǒng)4G已全面商用，對(duì)下一代技術(shù)
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