聯(lián)發(fā)科
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聯(lián)發(fā)科官方解讀“天璣”命名：北斗七星之一 也代表東方智慧
11月26日消息 今日下午，在深圳舉行的MediaTek 5G 豈止領(lǐng)先發(fā)布會上，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了全新的5G芯片品牌“天璣（Dimensity）”，同時帶來了首款集成式的5G SoC—;—;天璣100
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聯(lián)發(fā)科與英特爾聯(lián)手進軍5G電腦市場，獲市場看好
聯(lián)發(fā)科26日下午將發(fā)布自家全球首款5G系統(tǒng)單芯片（SoC），不過，前1天晚間已搶先宣布將與英特爾攜手，把最新5G芯片導入關(guān)鍵的消費及商用筆記本電腦（NB）市場，而國際大廠戴爾、惠普可望成為首先采用的公
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Intel筆記本引入聯(lián)發(fā)科5G基帶：戴爾/惠普2021年初首發(fā)
Intel、聯(lián)發(fā)科今天聯(lián)合宣布，雙方將在5G領(lǐng)域緊密合作，共同開發(fā)、驗證和支持5G基帶方案，打造下一代5G PC體驗。 作為合作的一部分，Intel將在消費、商用筆記本中引入聯(lián)發(fā)科開發(fā)和交付的5G基帶
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布首款5G移動平臺天璣1000 首款終端明年一季度面市
11月26日，MediaTek（聯(lián)發(fā)科）在中國正式發(fā)布旗艦級5G移動平臺—;—;天璣1000，定位為高端旗艦智能手機。 天璣1000是MediaTek 首款5G移動平臺，集成5G調(diào)制解調(diào)器，采用7nm
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聯(lián)發(fā)科攜手英特爾 研發(fā)下一世代5G個人電腦方案
11月25日消息 聯(lián)發(fā)科今日宣布攜手英特爾將其最新5G調(diào)制解調(diào)器引入個人電腦市場中?；陔p方的合作，聯(lián)發(fā)科與英特爾將于關(guān)鍵的消費及商用筆記本電腦市場部署5G解決方案，戴爾和惠普有望成為首波采用該5G解
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世界最快5G單芯片！一圖看懂聯(lián)發(fā)科天璣5000
11月16日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布全新5G SoC單芯片解決方案“天璣1000”，無論速度還是功能特性都碾壓任何友商，成為當之無愧的5G移動平臺之王，無論通信鏈接、計算性能、AI智能、拍照多媒體、游戲都達到
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Redmi要用！聯(lián)發(fā)科天璣1000來了：4大核A77全球首款 跑分第一
11月26日消息，聯(lián)發(fā)科天璣1000正式發(fā)布。 小米集團副總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰為聯(lián)發(fā)科天璣1000打call：祝賀MTK發(fā)布天璣1000，全球領(lǐng)先的5G SOC處理器芯片，小米會和MTK一
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聯(lián)發(fā)科：4G時代太慢熱、5G要先發(fā)制人
月初的圣迭戈峰會上，聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行（Rick Tsai）接受了外媒采訪，談及聯(lián)發(fā)科的轉(zhuǎn)型變化。 蔡力行曾擔任臺積電CEO，被業(yè)內(nèi)視為“小張忠謀”，在結(jié)束在運營商中華電信的工作后，蔡力行空降聯(lián)發(fā)科，
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聯(lián)發(fā)科：做芯片非易事 有的廠家說要自研結(jié)果沒做成
11月27日消息 11月25日，“MediaTek 5G豈止領(lǐng)先”發(fā)布會前夕，聯(lián)發(fā)科舉行了媒體溝通會。溝通會上聯(lián)發(fā)科談到了目前芯片廠商與手機廠商之間的關(guān)系。 媒體溝通會上，有媒體向聯(lián)發(fā)科提問稱，“最
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Redmi 9渲染圖曝光：聯(lián)發(fā)科Helio G70 處理器+4GB運存
12月19日，Redmi 8的繼任者Redmi 9將于2020年第一季度在中國發(fā)布，之后將會上線印度。配置方面，一份報告指出Redmi 9將搭載聯(lián)發(fā)科Helio G70處理器，正面配備一塊6.6英寸水滴屏，內(nèi)置4GB+64GB機身存儲規(guī)格。
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官方首曝Redmi K30 Pro：ID設(shè)計絕對閃耀 讓人眼前一亮
12月19日消息，Redmi K30產(chǎn)品經(jīng)理、Redmi ID設(shè)計師@畫東畫西MI在與米粉互動時首次透露了Redmi K30 Pro。作為全球首款擁有四顆Cortex A77的5G SOC，聯(lián)發(fā)科天璣1000L成為迄今為止最強悍的5G SOC之一，不排除K30 Pro使用的可能。
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一月雙雕！聯(lián)發(fā)科再次發(fā)布Sub 6GHz 5G基帶
12月19日消息稱，聯(lián)發(fā)科將在12月25日發(fā)布旗下第二款5G基帶，依然覆蓋的是Sub 6GHz頻段，也就是主要面向亞洲尤其是中國市場。自覺在4G上有些落后并且追趕辛苦的聯(lián)發(fā)科早早投入了5G研發(fā)，且已經(jīng)帶來M70基帶和5G集成SoC天璣1000(MT6889)。
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聯(lián)發(fā)科：天璣1000功耗問題無需擔心
11月27日消息 11月26日下午，聯(lián)發(fā)科技在深圳“MediaTek 5G豈止領(lǐng)先”發(fā)布會，正式發(fā)布了全新的5G新芯片品牌“天璣”，同時帶來了首款集成式的5G SoC—;—;天璣1000。 鑒于聯(lián)發(fā)科
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PC 5G時代來了！英特爾與聯(lián)發(fā)科聯(lián)手將產(chǎn)生新的化學反應(yīng)
今年4月下旬，英特爾宣布退出5G智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)。 與此同時，我們也注意到一個信號，那就是在退出的同時，英特爾完成了對“電腦、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及其它以數(shù)據(jù)為中心的設(shè)備領(lǐng)域的4G和5G調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)機
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聯(lián)發(fā)科5G SoC處理器性能曝光 AI跑分世界第一
在5G時代，聯(lián)發(fā)科這一次追上來了，旗下的5G SoC處理器還沒上市就被手機廠商瘋搶，加價20%依然供不應(yīng)求。明天聯(lián)發(fā)科就會正式推出5G處理器，不僅首發(fā)A77+G77大核，AI性能也拿下了世界第一。 明
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聯(lián)發(fā)科技天璣1000 5G SoC正式發(fā)布！全球最先進的旗艦級5G移動平臺
11月26日消息 11月26日下午，聯(lián)發(fā)科技在深圳“MediaTek 5G 豈止領(lǐng)先”發(fā)布會，正式發(fā)布了全新的5G新芯片品牌“天璣”，同時帶來了首款集成式的5G SoC—;—;天璣1000。 據(jù)悉，
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聯(lián)發(fā)科攜英特爾合作5G個人電腦方案 首批終端產(chǎn)品預(yù)計于2021年初推出
日前，聯(lián)發(fā)科宣布攜手英特爾將其最新5G調(diào)制解調(diào)器引入個人電腦市場中。基于雙方的合作，MediaTek與英特爾將于關(guān)鍵的消費及商用筆記本電腦市場部署5G解決方案。國際筆記本電腦大廠戴爾和惠普有望成為首波
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聯(lián)發(fā)科現(xiàn)身說法：自研芯片很難
稍微對半導體行業(yè)了解一些的網(wǎng)友都知道，自研芯片的難度是非常巨大的，許多長久的技術(shù)積累，更需要不計回報的資金投入。 因此長久以來，手機廠商里面也只有三星、華為、蘋果等巨頭擁有自研芯片的能力。近日聯(lián)發(fā)科無
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聯(lián)發(fā)科天璣1000 5G芯片單價或達到70美元
近日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布旗艦級5G移動平臺—;—;天璣1000，天璣1000是MediaTek 首款5G移動平臺，集成5G調(diào)制解調(diào)器，采用7nm工藝制造，針對性能進行了全面提升。 今日，中國臺灣媒體報道稱
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MT6885正式曝光！聯(lián)發(fā)科首款7nm產(chǎn)能的5G芯片
前段時間，在推特上有網(wǎng)友爆料聯(lián)發(fā)科的最新動向，曝光了聯(lián)發(fā)科5G SOC芯片，這款芯片最值得注意的是集成了5G基帶M70，這款芯片是由聯(lián)發(fā)科向臺積電預(yù)定的7nm產(chǎn)能的首款5G芯片。 目前，聯(lián)發(fā)科除了能
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