聯(lián)發(fā)科
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疑似紅米Note 8 Pro安兔兔跑分曝光：28萬分媲美中高端旗艦
8月23日，有網(wǎng)友曝光了疑似即將發(fā)布的紅米Note 8 Pro的安兔兔跑分。 從截圖來看，紅米Note 8 Pro安兔兔總分高達281033分（安兔兔V8），CPU跑分95762分，GPU跑分7975
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紫光存儲正式發(fā)布聯(lián)蕓主控解決方案固態(tài)硬盤S5170
國產SSD主控芯片提供商聯(lián)蕓科技(杭州)有限公司(以下簡稱“聯(lián)蕓科技”)，獲得國內知名SSD品牌廠商北京紫光存儲科技有限公司(以下簡稱“紫光存儲”)認可，為其S5170系列SSD固態(tài)硬盤產品提供主控芯片和解決方案支持。
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全球半導體行業(yè)突發(fā)動蕩，AMD 卻被幸免？
昨天，全球半導體行業(yè)迎來一波動蕩——第二大晶圓代工廠Globalfoundries(簡稱GF，格芯)宣布在德國、美國起訴臺積電公司，指責后者侵犯了16項技術專利，要求美國、德國法院禁售臺積電產品。除了找臺積電索賠之外，GF還把臺積電19家合作伙伴一同列為被告，其中包括蘋果、博通、聯(lián)發(fā)科、NVIDIA、高通、賽靈思以及多家終端廠商。
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布面向高端手機的5G芯片 將挑戰(zhàn)高通
北京時間5月29日下午消息，據(jù)路透社報道，臺灣芯片供應商聯(lián)發(fā)科（MediaTek）周三發(fā)布了一款新的適用于高端智能手機的5G芯片，旨在對抗更大規(guī)模的競爭對手，比如高通等。 聯(lián)發(fā)科素來以生產智能音箱設備
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海思與聯(lián)發(fā)科的“你儂我儂”，誰才能最終亞洲一哥”？
本周，IC Insights發(fā)布了全球Top15半導體廠商在2019上半年的營收和排名。
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聯(lián)發(fā)科全新5G芯片發(fā)布：7nm工藝 A77 CPU核心
在臺北電腦展上，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布全新5G移動平臺，該款多模5G系統(tǒng)單芯片（SoC）采用7nm工藝制造，將為首批高端5G智能手機提供支持。 集成化的全新5G移動平臺內置5G調制解調器Helio M70，聯(lián)
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不止 OPPO、vivo，華為也擴大采購聯(lián)發(fā)科芯片
據(jù)外媒報道，聯(lián)發(fā)科除了會獲得OPPO、Vivo兩家公司的訂單之外，還有消息稱聯(lián)發(fā)科也進入了華為的供應鏈。
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全球首獲德國萊茵認證，聯(lián)發(fā)科G90游戲體驗已超越驍龍855
無論是以前的PC游戲還是現(xiàn)在的手機游戲，最讓玩家鬧心的事除了遇到“豬隊友”外，還有就是即將取勝時由于網(wǎng)絡問題導致比賽拱手相讓。如何才能提升手機的網(wǎng)絡連接表現(xiàn)?
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5G手機出貨潮末班車，聯(lián)發(fā)科能否追趕上？
隨著網(wǎng)絡的逐步完善，5G手機首批出貨潮正在到來，而對于手機芯片廠商來說，芯片的出貨爆發(fā)期將提前至明年一季度。
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高通驍龍這么流行，聯(lián)發(fā)科為何不受歡迎？
“三大芯片巨頭，為何聯(lián)發(fā)科不受歡迎，手機真的性能過剩嗎”?
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5G牌照發(fā)放 聯(lián)發(fā)科：最新技術全力支持國內5G商用
6月6日，國家工業(yè)和信息化部(工信部)正式向中國移動、中國聯(lián)通、中國電信、中國廣電發(fā)放5G商用牌照，意味著中國5G發(fā)展邁出實質性的一步，中國也成為繼美國、韓國、瑞士、英國之后第五個正式商用5G的國家。
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聯(lián)發(fā)科的AI團隊全球800人鎖定邊緣運算
臺灣人工智能（AI）芯片聯(lián)盟今（1）日舉行成立大會，成員之一、今年喊出“5G領先、AI頂尖”口號的聯(lián)發(fā)科，近年積極在手機、電視及物聯(lián)網(wǎng)產品線中導入AI，公司計算與人工智能技術群本部總經(jīng)理陳志成受邀演講
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布8K智能電視芯片S900 2020年初供貨
7月8日，聯(lián)發(fā)科通過官網(wǎng)宣布面向全球首發(fā)旗艦級智能電視芯片S900。據(jù)介紹，該芯片高度集成高性能CPU、GPU 和專屬AI 處理器APU，支持8K 視頻解碼和高速邊緣AI 運算。 S900 芯片采用多
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聯(lián)發(fā)科推有高速邊緣AI能力的i700平臺 2020年開始對外供貨
近日，聯(lián)發(fā)科技今日發(fā)布具高速邊緣AI運算能力，可快速實現(xiàn)影像識別的AIoT平臺i700。 據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科技i700 平臺方案能夠廣泛被應用在智慧城市、智能樓宇和智能制造等領域，其單芯片設計整合了包含CP
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魯大師2019上半年AI芯片榜：驍龍855第一 聯(lián)發(fā)科P90第三
近日，魯大師發(fā)布了2019年上半年AI芯片排行榜。榜單顯示，驍龍855、蘋果A12依然領銜榜單，而聯(lián)發(fā)科P90一舉拿下第三名，這也是聯(lián)發(fā)科第一次上榜。 魯大師表示，AI性能跑分來自全新的AImark2
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聯(lián)發(fā)科首批搭載5G SOC終端將于明年一季度上市
據(jù)騰訊一線報道，今日，聯(lián)發(fā)科表示，聯(lián)發(fā)科5G SOC今年第三季度向主要客戶送樣，首批搭載聯(lián)發(fā)科5G SOC的終端將于明年一季度上市。 聯(lián)發(fā)科5G SOC于臺北電腦展正式發(fā)布，采用7nm工藝制造，內置5
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聯(lián)發(fā)科談5G芯片：增強上行覆蓋是我們的優(yōu)勢
7月19日，芯片設計廠商聯(lián)發(fā)科在一場5G沙龍技術上表示，聯(lián)發(fā)科的5G芯片技術不輸于任何競爭對手，甚至有些是超越的。 5G初期，網(wǎng)絡覆蓋并不穩(wěn)定，對于運營商而言，如何讓用戶感受平滑的網(wǎng)絡服務是關鍵問題。
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聯(lián)發(fā)科預訂臺積電生產5G芯片，組建AI聯(lián)盟推動行業(yè)發(fā)展
8月19日消息，IC設計廠聯(lián)發(fā)科向臺積電(TSM.US)預訂產能用于生產5G SoC芯片。據(jù)悉，目前聯(lián)發(fā)科與思科、愛立信、諾基亞、T-Mobile等完成首次5G獨立組網(wǎng)(SA)聯(lián)網(wǎng)通話對接。此次預定臺積電產能消息一出，預示著聯(lián)發(fā)科5G SoC產品將領先上市。
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華為聯(lián)發(fā)科 亞洲芯片雙雄攜手共贏
8月19日訊，芯片是現(xiàn)在多數(shù)企業(yè)都比較關注的事情，受貿易戰(zhàn)影響，今年大家對華為海思和聯(lián)發(fā)科的關注度更是大大提升，那么如果亞洲芯片雙雄達成合作，會擦出怎樣的美麗火花?
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聯(lián)發(fā)科G系列游戲芯片將于7月30日亮相
據(jù)聯(lián)發(fā)科技官方宣布，將于7月30日在上海召開發(fā)布會；據(jù)此前信息顯示，聯(lián)發(fā)科Helio G系列游戲芯片將亮相。 聯(lián)發(fā)科技官方稱，哎，我明明躲開了，為什么還掛掉？哎，剛剛發(fā)的大招打中了啊，為什么他沒死？
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