聯(lián)發(fā)科
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聯(lián)發(fā)科Helio P90產(chǎn)品體驗：AI降噪 完美夜拍
去年年底，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布Helio P90，根據(jù)官方透露，搭載聯(lián)發(fā)科P90芯片的手機終端很快就會上市，近日，受邀參加聯(lián)發(fā)科技澳門旅拍活動，率先體驗到了搭載Helio P90芯片的OPPO Reno Z
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2019年第一季全球IC設計廠排名：大部分企業(yè)出現(xiàn)營收衰退，博通依舊穩(wěn)居第一
近日TrendForceh旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院公布2019年第一季全球前十大C設計業(yè)排名，博通依舊穩(wěn)居第一，前五名中大部分都出現(xiàn)營收衰退，其中英偉達衰退幅度最大，達24.4％，僅有聯(lián)發(fā)科維持小幅增長。根
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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布智能手機芯片 Helio P65 游戲拍照體驗雙升級
6月25日， 聯(lián)發(fā)科技發(fā)布新一代智能手機芯片平臺Helio P65, 采用12nm制程工藝, 其全新的八核架構讓芯片組實現(xiàn)了不同以往的高性能低功耗表現(xiàn)。 Helio P65 采用八核架構, 集成兩顆
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聯(lián)發(fā)科 Helio P65 發(fā)布：采用 12nm 工藝，7 月份上市
記者消息，6 月 25 日，趕在 MWC19 上海正式開幕的前一天，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗下的新款智能手機處理器 Helio P65；從命名來看，這是一款定位中端的處理器。Helio P65 采用了 12nm
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聯(lián)發(fā)科完成雙模芯片實驗室測試 首批5G終端明年一季度問世
近日，聯(lián)發(fā)科技宣布在IMT-2020（5G）推進組組織的中國5G增強技術研發(fā)試驗中，成為首家基于3GPP十二月正式協(xié)議版本通過SA和NSA兩種模式實驗室測試的芯片廠商，并在中國信息通信研究院MTNet
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聯(lián)發(fā)科 Helio G90：游戲芯生，戰(zhàn)力覺醒
微博上傳出消息稱，聯(lián)發(fā)科將于本月底在上海召開發(fā)布會，正式發(fā)布旗下首款游戲SoC。
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聯(lián)發(fā)科中低端瓶頸難以翻身？和小米合作有何難以啟齒的關系？
小米創(chuàng)立9年，終于在北京有了自己的科技園，8棟樓，34萬平方米，52億造價。
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唯一5G SoC 聯(lián)發(fā)科5G芯片獲得“最佳移動芯片獎”
聯(lián)發(fā)科公司日前宣布旗下的5G芯片獲得了GadegetMatch的“Best of Computex”評選中的“最佳移動芯片獎”，這也是市面上唯一一個集成5G基帶的芯片，這點上比高通、三星、華為海思的處
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聯(lián)發(fā)科5G芯片被授予了“最佳移動芯片獎”
今天聯(lián)發(fā)科官方微博公布了一個好消息，那就是該公司旗下的5G 芯片在GadegetMatch的“Best of Computex”評選中被授予“最佳移動芯片獎”。 根據(jù)聯(lián)發(fā)科介紹，旗下的這款
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物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展障礙爆發(fā),聯(lián)發(fā)科競逐碎片化IoT市場
近日，有分析指出，當前物聯(lián)網(wǎng)領域還存在著不少發(fā)展障礙，像是智能程度有待進一步提升，用戶接受程度不高，各種產(chǎn)品、平臺、協(xié)議過于碎片化等等。在芯片產(chǎn)業(yè)，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介曾有過一個著名的“一代拳王”理論。
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華為海思本有望超越聯(lián)發(fā)科成為亞洲第一IC設計企業(yè)：如今要等等了
海思半導體去年的收入大約501億元（綜合魏少軍、TrendForce數(shù)據(jù)），而聯(lián)發(fā)科則是2380億新臺幣（約534億元人民幣），按照華為公司尤其是手機業(yè)務的增長態(tài)勢，今年本來極其有希望超越聯(lián)發(fā)科，成長
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2019年首季全球前5大IC設計廠，僅聯(lián)發(fā)科小幅成長
2019年第1季全球前10大IC設計業(yè)營收及排名出爐，集邦科技旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出，與去年同期相比，前5名中僅有聯(lián)發(fā)科維持小幅成長1%，如博通、高通、英偉達與AMD均衰退，其中，英偉達衰退幅度最大，達24.4%。
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2019年第一季全球IC設計廠排名：博通穩(wěn)居第一，聯(lián)發(fā)科第四
據(jù)TrendForceh旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新統(tǒng)計，2019年第一季全球前十大C設計業(yè)者營收及排名出爐，前五名中僅有聯(lián)發(fā)科維持小幅成長，其余包含博通、高通、英偉達與AMD皆出現(xiàn)衰退，其中英偉達因庫存尚未完全去化，衰退幅度
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio P65芯片 12納米制程使整體效能提升25%
聯(lián)發(fā)科25日正式發(fā)表新一代智能手機芯片平臺Helio P65，采用12納米制程打造，全新8核架構讓芯片組實現(xiàn)高性能的低功耗表現(xiàn)。聯(lián)發(fā)科還強調(diào)，Helio P65芯片將2顆功能強大的Arm Cortex-A75大核心和6顆Cortex-A55小核心整合在一個大型共享L3快閃存儲器的叢集，并采用全新Arm G52 GPU為狂熱手游玩家升級游戲體驗。
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聯(lián)發(fā)科首款5G處理器2020年3月正式量產(chǎn)
IC設計大廠聯(lián)發(fā)科14日召開年度股東大會，執(zhí)行長蔡力行指出，2019年將是比較辛苦的一年。但是，目前聯(lián)發(fā)科營運正常，對第2季的看法也沒有改變。至于領先其他競爭對手首先推出的首款5G系統(tǒng)單芯片，則是預計2019年第4季就有樣品，預計2020年3月正式量產(chǎn)。
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揭露5G SoC芯片面紗
近日由聯(lián)發(fā)科發(fā)布的SoC芯片作為5G產(chǎn)品強勢推出，為保證它的優(yōu)異性能以及低功耗，SoC采用ARM最新發(fā)布的兩項產(chǎn)品——Cortex-A77 CPU以及Mali-G77 GPU。
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聯(lián)發(fā)科持續(xù)推出5G商用芯片 商用或將提前
5G網(wǎng)絡即將大面積商用，在安卓陣營的三大家手機處理器開發(fā)商中，高通和華為都已經(jīng)推出了第二代5G手機調(diào)制解調(diào)器，聯(lián)發(fā)科在這方面似乎處于劣勢，直到前些日子的臺北電腦展上，聯(lián)發(fā)科展示了業(yè)內(nèi)首款集成了5G基帶的SoC?，F(xiàn)在據(jù)相關消息透露，聯(lián)發(fā)科預計將推出更多的針對5G網(wǎng)絡的芯片解決方案。
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賦能5G，聯(lián)發(fā)科發(fā)布突破性的全新5G移動平臺
在5月29日的臺北國際電腦展上，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布突破性的全新5G移動平臺，該款多模 5G系統(tǒng)單芯片(SoC)采用7nm工藝制造，將為首批高端5G智能手機提供強勁動力，展示聯(lián)發(fā)科技在5G方面的領先實力。
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聯(lián)發(fā)科推全球首款單芯片5G手機芯片
2019年5月29日消息，在臺北正在舉行的臺北國際電腦展期間，聯(lián)發(fā)科技正式宣布推出其5G移動處理器平臺，搶在高通和華為之前率先推出了內(nèi)置5G Modem的手機5G單芯片SoC。
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聯(lián)發(fā)科新芯片：7nm工藝 內(nèi)置M70調(diào)制解調(diào)器 為5G而生
近日，在臺北電腦展上，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布全新5G移動平臺，該款多模5G系統(tǒng)單芯片(SoC)采用7nm工藝制造，將為首批高端5G智能手機提供支持，此次聯(lián)發(fā)科技最新發(fā)布的5G芯片為在亞洲、北美和歐洲推出的全球Sub-6GHz頻段5G網(wǎng)絡而設計。
