2015年12月宣布邀約收購,2016年5月完成交割,亦莊國投完美把握時(shí)間窗口,通過主體北京屹唐半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“屹唐半導(dǎo)體”),以約3億美元將美國半導(dǎo)體設(shè)備廠商Mattson Technology Inc.(以下簡(jiǎn)稱“Mattson”) 收入囊中。這是中國資本成功收購國際半導(dǎo)體設(shè)備公司的第一個(gè)案例,也是中國半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)迄今為止唯一一個(gè)成功完成跨境收購的案例。這樣一個(gè)既有硅谷基因又將植根于中國市場(chǎng)的企業(yè)如能跨越整合陷阱,突破原有瓶頸,邁入新成長階段,將有重要的標(biāo)本意義。
中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司(下簡(jiǎn)稱“中微”)董事長兼CEO尹志堯在網(wǎng)絡(luò)上有兩個(gè)身份,一個(gè)是“打破格局!顛覆核心技術(shù)!外企獨(dú)霸的時(shí)代宣告結(jié)束??!巨頭們徹夜無眠!”的震驚式“王炸”,一個(gè)是“埋頭苦干,懇求媒體務(wù)實(shí)報(bào)道的”中國芯工程師。前者,是去年媒體對(duì)尹志堯博士受訪時(shí)一句“5納米今年年底基本上就要定了,現(xiàn)在進(jìn)展特別快”的瘋狂渲染,所意淫出的一個(gè)宇宙級(jí)戰(zhàn)士。后者,則是尹志堯博士口中的自己。
預(yù)計(jì),2022年全球VR設(shè)備出貨量將達(dá)到858萬臺(tái)左右,同比下降5.3%。下降背后有三個(gè)顯著因素。首先,持續(xù)的高通脹抑制了今年對(duì)終端產(chǎn)品的消費(fèi)需求。
在信息化的時(shí)代,數(shù)據(jù)中心是像水廠、電廠一樣的重要基礎(chǔ)設(shè)施,是數(shù)字經(jīng)濟(jì)的動(dòng)力引擎。而數(shù)據(jù)中心的發(fā)展帶動(dòng)以服務(wù)器、存儲(chǔ)為代表的IT算力設(shè)備的快速增長。
半導(dǎo)體器件是導(dǎo)電性介于良導(dǎo)電體與絕緣體之間,利用半導(dǎo)體材料特殊電特性來完成特定功能的電子器件,可用來產(chǎn)生、控制、接收、變換、放大信 號(hào)和進(jìn)行能量轉(zhuǎn)換。
可穿戴設(shè)備即直接穿在身上,或是整合到用戶的衣服或配件的一種便攜式設(shè)備??纱┐髟O(shè)備不僅僅是一種硬件設(shè)備,更是通過軟件支持以及數(shù)據(jù)交互、云端交互來實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的功能,可穿戴設(shè)備將會(huì)對(duì)我們的生活、感知帶來很大的轉(zhuǎn)變。
智能門鎖是指區(qū)別于傳統(tǒng)機(jī)械鎖的基礎(chǔ)上改進(jìn)的,在用戶安全性、識(shí)別、管理性方面更加智能化簡(jiǎn)便化的鎖具。智能門鎖是門禁系統(tǒng)中鎖門的執(zhí)行部件。
10月4日通過一項(xiàng)新規(guī),要求從2024年底開始,所有手機(jī)、平板電腦等便攜智能設(shè)備新機(jī)都使用USB Type-C的充電接口。歐洲議會(huì)當(dāng)天以602票贊成、13票反對(duì)的投票結(jié)果通過有關(guān)統(tǒng)一便攜智能設(shè)備充電接口的法案。
2022國際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)(IIC)在南京隆重舉行。會(huì)上,東芯半導(dǎo)體股份有限公司副總經(jīng)理陳磊發(fā)表了名為《開啟芯時(shí)代,本土存儲(chǔ)“芯”使命》的主題演講,分別從存儲(chǔ)“芯”時(shí)代、
尤其是過去2年時(shí)間,在“缺芯”影響之下,更讓各大半導(dǎo)體廠家熱情達(dá)到高潮,各大廠家都開足馬力,試圖不放過市場(chǎng)上的任何一滴油。
美國AMD半導(dǎo)體公司專門為計(jì)算機(jī)、通信和消費(fèi)電子行業(yè)設(shè)計(jì)和制造各種創(chuàng)新的微處理器(CPU、GPU、主板芯片組、電視卡芯片等),以及提供閃存和低功率處理器解決方案,公司成立于1969年。
腦機(jī)接口(Brain Computer Interface,BCI [4] ),指在人或動(dòng)物大腦與外部設(shè)備之間創(chuàng)建的直接連接,實(shí)現(xiàn)腦與設(shè)備的信息交換。這一概念其實(shí)早已有之,但直到上世紀(jì)九十年代以后,才開始有階段性成果出現(xiàn)。
近十年來,隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成熟,并購高潮迭起。據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2015年,1077億美元的并購規(guī)模超過了此前7年的總和;2020年,并購價(jià)值躍升至1179億美元,創(chuàng)下歷史最高年度紀(jì)錄。
盡管絕大部分半導(dǎo)體市場(chǎng)都被成熟制程占據(jù),多數(shù)應(yīng)用領(lǐng)域并不需要用到更先進(jìn)的2nm制程,但各企業(yè)還是競(jìng)相追逐,甚至近日傳出日美兩大半導(dǎo)體大國要聯(lián)合研發(fā)2nm芯片的消息?!?nm現(xiàn)象”,值得深思。
第三代半導(dǎo)體以氮化鎵、碳化硅、硒化鋅等寬帶半導(dǎo)體原料為主,更適合制造耐高溫、耐高壓、耐大電流的高頻大功率器件,有消息稱,中國正在規(guī)劃將大力支持發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)寫入“十四五”規(guī)劃之中,計(jì)劃在2021到2025年的五年之內(nèi),舉全國之力,在教育、科研、開發(fā)、融資、應(yīng)用等等各個(gè)方面對(duì)第三代半導(dǎo)體發(fā)展提供廣泛支持,以期實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)獨(dú)立自主。
8月23日電,半導(dǎo)體分析機(jī)構(gòu)IC Insights調(diào)整其2022年全球半導(dǎo)體資本支出預(yù)測(cè),目前顯示今年將增長21%,達(dá)到1855億美元。與今年年初預(yù)測(cè)的1904億美元和增長24%相比有所減少。
摘要:針對(duì)倉庫失火時(shí)人工撲救不夠及時(shí)的問題,利用紅外熱像技術(shù)與機(jī)電控制技術(shù)設(shè)計(jì)了自動(dòng)消防設(shè)備,通過機(jī)器設(shè)備的智能檢測(cè)與自動(dòng)撲火功能來填補(bǔ)火勢(shì)蔓延前的滅火空白期,從而及時(shí)抑制火情,保障人員安全,減少火災(zāi)經(jīng)濟(jì)損失。
Windows 11是由微軟公司(Microsoft)開發(fā)的操作系統(tǒng),應(yīng)用于計(jì)算機(jī)和平板電腦等設(shè)備 [1] 。于2021年6月24日發(fā)布 [3] ,2021年10月5日發(fā)行 。
現(xiàn)在看來芯片產(chǎn)業(yè)波動(dòng)周期很可能會(huì)提前到來,各種芯片需求已經(jīng)出現(xiàn)了不穩(wěn)定。7月14日,臺(tái)積電在法說會(huì)上表示其投資有可能將少于預(yù)期。三星警告說,公司的利潤停滯不前,據(jù)說該公司正在考慮在2022年下半年降低內(nèi)存芯片的價(jià)格。
如今,半導(dǎo)體行業(yè)可謂是“冰火兩重天”。2020年年中到2021年年底,全球半導(dǎo)體行業(yè)在高景氣周期中狂奔,缺芯成為跨年度的熱詞。但另一方面,市場(chǎng)也在擔(dān)憂半導(dǎo)體景氣度下滑,資本瘋狂涌入后是否會(huì)令芯片周期快速反轉(zhuǎn)至過剩狀態(tài)。