在英特爾FPGA技術(shù)大會(huì)上,英特爾發(fā)布了全新可定制解決方案英特爾? eASIC N5X,幫助加速5G、人工智能、云端與邊緣工作負(fù)載的應(yīng)用性能。
本文主要討論電源分配結(jié)構(gòu)三方面的轉(zhuǎn)變:例如中間總線結(jié)構(gòu)的面世;數(shù)字控制技術(shù)的出現(xiàn);以及采用負(fù)載點(diǎn)電源管理技術(shù)的新趨勢(shì)。
現(xiàn)如今,另一個(gè)棘手的問(wèn)題來(lái)自難以預(yù)料的FPGA或ASIC最佳運(yùn)行參數(shù)的變化。最終的特性結(jié)果有時(shí)會(huì)迫使設(shè)計(jì)人員在構(gòu)建了初始硬件后更改他們的設(shè)計(jì),從而導(dǎo)致他們?cè)谝韵聝蓚€(gè)方面上很難做出決定:利用性能更低的產(chǎn)品抓住所需的市場(chǎng)商機(jī),還是冒可能給予競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手上市時(shí)間優(yōu)勢(shì)的延誤風(fēng)險(xiǎn)。
引 言 為了實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)信息處理,嵌入式系統(tǒng)中必須具有強(qiáng)大的網(wǎng)絡(luò)連接功能。嵌入式系統(tǒng)的網(wǎng)絡(luò)連接功能不僅需要傳輸信息,同時(shí)還必須具有相應(yīng)的信息識(shí)別能力,以提高系統(tǒng)的網(wǎng)絡(luò)安全性。
從近年來(lái)的全球汽車市場(chǎng)發(fā)展來(lái)看,石油價(jià)格在不斷影響消費(fèi)者行為并成為了汽車創(chuàng)新的推動(dòng)力。雖然歐洲債務(wù)危機(jī)影響了汽車市場(chǎng)需求,但美國(guó)汽車市場(chǎng)已經(jīng)開始復(fù)蘇,而自2010年開始,新興國(guó)家占全球汽車市場(chǎng)份額已超
汽車導(dǎo)入電子元件的數(shù)量劇增。寶馬(BMW)、奔馳(Mercedes-Benz)和奧迪 (Audi)三大車廠正加速汽車系統(tǒng)邁向電子化,三大車廠各系列高階車款皆已包含超過(guò)一百個(gè)電子控制單元(EC
根據(jù)全球技術(shù)研究和咨詢公司Gartner最新預(yù)測(cè),2013年全球半導(dǎo)體總收入預(yù)計(jì)將達(dá)3,110億美元,與2012年相比,增長(zhǎng)4.5%。由于經(jīng)濟(jì)疲軟,再加上庫(kù)存調(diào)整的因素,Gartner下調(diào)了
FPGA在工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用正在從輔助型器件向核心功能器件轉(zhuǎn)移,這主要是由于行業(yè)對(duì)于設(shè)備功能細(xì)分化、優(yōu)勢(shì)差異化、創(chuàng)新IP、軟件導(dǎo)入以及生產(chǎn)周期和成本等需求推動(dòng)的。Altera亞太區(qū)工業(yè)業(yè)務(wù)部市場(chǎng)
2013年3月6日,中國(guó)北京 - All Programmable技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )今天宣布推出新一代更智能(Sma
位于美國(guó)俄亥俄州賴特-帕特森空軍基地的空軍研究實(shí)驗(yàn)室發(fā)布了寬帶相控陣專用集成電路(ASIC)項(xiàng)目的需求信息(RFI-RQKS-2013-0001),尋求可實(shí)現(xiàn)寬帶射頻數(shù)字相控陣波束形成器功能
網(wǎng)絡(luò)相關(guān)的軟硬件建設(shè),一直以來(lái)都是各行各業(yè)相當(dāng)頭痛的問(wèn)題,然而隨著網(wǎng)絡(luò)速度不斷提升,加上相關(guān)的網(wǎng)絡(luò)服務(wù)也不斷增加,“網(wǎng)絡(luò)”對(duì)于各行各業(yè)的重要性,只有增加再增加。有鑒于
人工智能方興未艾,無(wú)數(shù)初創(chuàng)公司和老牌公司都在積極開發(fā)以人工智能應(yīng)用為賣點(diǎn)的智能硬件。目前,強(qiáng)大的云端人工智能服務(wù)(如谷歌的 Alpha Go)已經(jīng)初現(xiàn)端倪,同時(shí),人們也希望能把人工智能也帶到
SDSoC 開發(fā)環(huán)境可為異構(gòu) Zynq? All Programmable SoC 及 MPSoC 部署提供類似嵌入式 C/C++/OpenCL 應(yīng)用的開發(fā)體驗(yàn),其中包括簡(jiǎn)單易用的
Molex首次推出新型的 BiPass™ I/O 和背板線纜組件。BiPass I/O 和背板組件將 QSFP+、Impel 或接近 ASIC 規(guī)格的連接器與雙股線纜結(jié)合到一起,為印
很多原始設(shè)備制造商 (OEM) 已經(jīng)習(xí)慣于依賴現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA) 或ASIC技術(shù)來(lái)完善現(xiàn)成可用的產(chǎn)品所不支持的功能。 這些功能中的其中一個(gè)就是與工業(yè)用伺服器和AC逆變器驅(qū)動(dòng)中
<概要> 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM面向從傳統(tǒng)的收錄機(jī)、CD組合音響到最新的藍(lán)牙音箱、USB-DAC等各種音頻設(shè)備,開發(fā)出可播放所有常見(jiàn)音源、并將控制管理外圍部件和輸入輸出接口的機(jī)構(gòu)(
ASIC的特點(diǎn)是面向特定用戶的需求,品種多、批量少,要求設(shè)計(jì)和生產(chǎn)周期短,它作為集成電路技術(shù)與特定用戶的整機(jī)或系統(tǒng)技術(shù)緊密結(jié)合的產(chǎn)物,與通
AI領(lǐng)域GPU 占據(jù)著主導(dǎo)地位,也憑借Nvidia、超微(AMD)的高速發(fā)展GPU 在人工智慧(AI)運(yùn)算才能大放異彩,分析師預(yù)示明年GPU的主導(dǎo)地位可能不再,換ASIC稱王。
幾乎所有深度學(xué)習(xí)的研究者都在使用GPU,但是對(duì)比深度學(xué)習(xí)硬鑒方案,ASIC、FPGA、GPU三種究竟哪款更被看好?主要是認(rèn)清對(duì)深度學(xué)習(xí)硬件平臺(tái)的要求。 今天被羅振宇的跨年演講刷爆了朋友圈
對(duì)于最近研究過(guò)新車的任何人來(lái)說(shuō),很難不注意到汽車電子產(chǎn)品的發(fā)展是多么的迅速。