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MiP與COB雙路線：共筑顯示產(chǎn)業(yè)新生態(tài)
在當(dāng)今快速發(fā)展的顯示技術(shù)領(lǐng)域，技術(shù)的每一次革新都預(yù)示著行業(yè)的重大變革。其中，MiP（Micro LED in Package）與COB（Chip-on-Board）作為兩大前沿技術(shù)路線，正攜手共筑顯示產(chǎn)業(yè)的新生態(tài)。這兩大技術(shù)不僅超越了傳統(tǒng)意義上的技術(shù)競爭，更在互補(bǔ)中展現(xiàn)了強(qiáng)大的創(chuàng)新力和市場潛力，共同推動(dòng)著顯示技術(shù)向更高層次邁進(jìn)。
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COB封裝技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀如何?花3分鐘看看，你就知道了?
今天，小編將在這篇文章中為大家?guī)鞢OB封裝技術(shù)的有關(guān)報(bào)道，通過閱讀這篇文章，大家可以對它具備清晰的認(rèn)識，主要內(nèi)容如下。
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什么是COB封裝?什么是SMD封裝?二者有什么區(qū)別?
COB封裝和SMD封裝將是下述內(nèi)容的主要介紹對象，通過這篇文章，小編希望大家可以對它的相關(guān)情況以及信息有所認(rèn)識和了解，詳細(xì)內(nèi)容如下。
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LED封裝技術(shù)有哪些?LED封裝技術(shù)10大發(fā)展趨勢你洞悉了沒?
LED將是下述內(nèi)容的主要介紹對象，通過這篇文章，小編希望大家可以對它的相關(guān)情況以及信息有所認(rèn)識和了解，詳細(xì)內(nèi)容如下。
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COB封裝了解嗎?COB封裝帶來了哪些優(yōu)勢?
以下內(nèi)容中，小編將對COB封裝的相關(guān)內(nèi)容進(jìn)行著重介紹和闡述，希望本文能幫您增進(jìn)對COB封裝的了解，和小編一起來看看吧。
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《麻省理工科技評論》與Infosys Cobalt發(fā)布首個(gè)云生態(tài)系統(tǒng)指數(shù)
新加坡、芬蘭和瑞典是部署云計(jì)算最有效的領(lǐng)先國家 馬薩諸塞州劍橋2022年5月5日 /美通社/ -- 《麻省理工科技評論》(MIT Technology Review)與Infosys Cobalt (Infosys Cobalt是Infosys為云驅(qū)動(dòng)企業(yè)轉(zhuǎn)型提供的一整套服務(wù)、...
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芯片封裝步驟
板上芯片(ChipOnBoard,COB)工藝過程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接 。
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關(guān)于cob射燈與普通射燈的不同點(diǎn)解析，你了解嗎？
在科技高度發(fā)展的今天，電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代越來越快，LED燈的技術(shù)也在不斷發(fā)展，為我們的城市裝飾得五顏六色。射燈是典型的無主燈、無定規(guī)模的現(xiàn)代流派照明，能營造室內(nèi)照明氣氛，若將一排小射燈組合起來，光線能變幻奇妙的圖案。
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封裝賽道競爭酣，誰將引領(lǐng)LED增量市場？
晶臺股份創(chuàng)新技術(shù)研究院院長邵鵬睿博士認(rèn)為，市場對集成COB顯示封裝的需求具有較強(qiáng)的迫切性，隨著芯片成本的穩(wěn)定、PCB載板供應(yīng)鏈的成熟、封裝技術(shù)方案的基本成熟，微間距下集成COB顯示封裝的市場加速到來。
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你知道COB與MSD封裝特點(diǎn)以及它們的區(qū)別有哪些嗎？
在科技高度發(fā)展的今天，電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代越來越快，LED燈的技術(shù)也在不斷發(fā)展，為我們的城市裝飾得五顏六色。我們知道在直插時(shí)代結(jié)束后進(jìn)入了長達(dá)15年的表貼MSD封裝時(shí)代，MSD混色好，易操作，現(xiàn)如今COB的優(yōu)劣勢較MSD又有那些區(qū)別呢?
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淺談COB封裝以及COB封裝的優(yōu)缺點(diǎn)分析
本文主要解答以下幾個(gè)問題，1.什么是COB封裝? 2.COB的優(yōu)缺點(diǎn)是啥子? 3.什么是綁定IC? 4.Altium designer 里面 如何繪制?
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2012廣州LED展:鴻利光電COB新技術(shù)產(chǎn)品
2012廣州國際LED展覽會(huì)于2012年2月20日至23日在琶洲展館舉行。本次展會(huì)上，鴻利光電展出了COB系列的新技術(shù)產(chǎn)品，包括LB028、LB019、LB016、LB015，陶瓷系列C50
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COB封裝的優(yōu)勢有哪些？
9月29日早間消息，在日前召開的“新一代寬帶無線移動(dòng)通信發(fā)展論壇”上，工業(yè)和信息化部電信研究院通信信息所副總工胡珊表示，截止到2012年8月，LTE全球用戶總占比只有
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陶瓷基板封裝介紹
日本夏普業(yè)內(nèi)首家采用陶瓷基板封裝技術(shù)的LED模組，其特點(diǎn)有： 1：與傳統(tǒng)鋁基板相比，陶瓷基板的反射率較高，有助于提高光效。 2：陶瓷具有高可靠性，長壽命等特點(diǎn)。
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LED板上芯片(COB)封裝流程小結(jié)
LED 板上芯片（Chip On Board，COB）封裝流程是，首先在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂（一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂）覆蓋硅片安放點(diǎn)， 然后將硅片 間接安放正在基底表面，熱處理至硅片牢固
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關(guān)于LED芯片的那些事
相較于白熾燈、緊湊型熒光燈等傳統(tǒng)光源，發(fā)光二極管（LED）具有發(fā)光效率高、壽命長、指向性高等諸多優(yōu)勢，日益受到業(yè)界青睞而被用于通用照明（General LighTIng）市場。LED照明應(yīng)用
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詳細(xì)為你講解封裝COB產(chǎn)品
隨著LED封裝技術(shù)的不斷創(chuàng)新以及國內(nèi)外節(jié)能減排政策的執(zhí)行，LED光源應(yīng)用在照明領(lǐng)域的比例日益增大，新的封裝形式不斷推出。源磊高級工程師歐陽明華表示：“LED在散熱、光效、可靠性、
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智能照明爆發(fā)性增長 提攜其他產(chǎn)業(yè)上揚(yáng)
“物聯(lián)網(wǎng)”無疑是現(xiàn)下最熱門的詞匯之一，全世界仿佛都在談?wù)撝倪@張神奇的“大網(wǎng)”，它到底是什么呢？ 無處不在、無所不知的物聯(lián)網(wǎng)
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看行業(yè)大佬如何看待2016年LED市場的寒冬“蔓延”
2015年已成為過去，而對于2016年的LED照明企業(yè)來講，各位大佬都認(rèn)為是不平凡的一年，究竟不平凡在哪？竊聽大佬們分析。
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六大LED封裝技術(shù)誰將獨(dú)占鰲頭？
還記得嗎？2015年的這個(gè)時(shí)候開始，CSP技術(shù)漸漸成為一大熱門話題。那么，2016年什么技術(shù)將獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷呢？ 2015年LED產(chǎn)品價(jià)格不斷下降， 技術(shù)創(chuàng)新成為提升產(chǎn)品性能、降低成本
meng__@126.com
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