FPGA

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FPGA（Field－Programmable Gate Array），即現(xiàn)場可編程門陣列，它是在PAL、GAL、CPLD等可編程器件的基礎上進一步發(fā)展的產(chǎn)物。它是作為專用集成電路（ASIC）領域中的一種半定制電路而出現(xiàn)的，既解決了定制電路的不足，又克服了原有可編程器件門電路數(shù)有限的缺點。

Achronix推出突破性的FPGA系列產(chǎn)品，以面向高帶寬數(shù)據(jù)加速應用的靈活性而將性能提升到全新高度

Achronix半導體公司宣布：推出創(chuàng)新性的、全新的FPGA系列產(chǎn)品，以滿足人工智能/機器學習（AI/ML）和高帶寬數(shù)據(jù)加速應用日益增長的需求。

Achronix半導體
2020-02-17

achronix finfet FPGA speedster7t
高云半導體參加德國Embedded World 2020展會并受邀進行兩場主題演講

?2020年2月12日，中國廣州-全球增長最快的FPGA供應商廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)將于2月25日至27日在德國紐倫堡參加Embedded World 2020(4A展臺362號展位)。

高云半導體GOWIN
2020-02-12

機器學習邊緣ai FPGA
Xilinx亮相香港科技園A.I.R. Week 領先AI平臺加速粵港澳創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化

自適應和智能計算的全球領導者賽靈思公司日前亮相香港科技園公司舉辦的“人工智能與機器人活動周（A.I.R. Week）開幕式。

賽靈思
2020-01-21

AI 邊緣計算 FPGA
Xilinx北京隆重進駐新址新十年“芯”征程全面啟航

?2020年1月15日，中國，北京——自適應和智能計算的全球領導者賽靈思公司今日在位于北京市朝陽區(qū)安定路5號院的中海國際中心新辦公室，隆重舉行賽靈思北京辦公室喬遷慶典，慶祝公司進駐新址。

賽靈思
2020-01-15

Xilinx 人工智能 FPGA
嵌入式FPGA如何快速的掌握

嵌入式系統(tǒng)作為裝置或設備的一部分，它是一個控制程序存儲在ROM中的嵌入式處理器控制板。事實上，所有帶有數(shù)字接口的設備，如手表、微波爐、錄像機、汽車等，都使用嵌入式系

嵌入式動態(tài)
2020-01-13

嵌入式行業(yè)資訊 FPGA
在不就的未來，嵌入式 FPGA 編程只需簡單一步即可完成

我們都知道，F(xiàn)PGA(Field Programmable Gate Array)是在PAL、GAL等可編程器件的基礎上進一步發(fā)展的產(chǎn)物。它是作為專用集成電路(ASIC)領域中的一種半定制電路而出現(xiàn)的，既解

嵌入式硬件
2020-01-12

嵌入式 SoC 嵌入式開發(fā) achronix FPGA
基于FPGA實現(xiàn)遠端顯示系統(tǒng)的設計

串行器和解串器均可以工作在節(jié)電模式。當沒有數(shù)據(jù)傳輸時，可以通過設置管腳pwden將芯片置于節(jié)電模式。這時鎖相環(huán)停止工作，輸出為三態(tài)，電流也降低到幾個毫安。

消費電子
2020-01-12

顯示電源資訊 FPGA
高云半導體成功量產(chǎn)Always-On超低功耗GW1NZ-ZV器件

?2020年1月6日，中國廣州-全球增長最快的可編程邏輯公司-廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)，正式宣布其超低功耗器件GW1NZ-ZV FPGA全面量產(chǎn)，此產(chǎn)品靜態(tài)功耗比業(yè)界基于Flash的非易失FPGA低50%，最低功耗低于28uW。

高云半導體GOWIN
2020-01-07

物聯(lián)網(wǎng) 微控制器 FPGA
中端FPGA工藝下探萊迪思新平臺導入了28nm FD-SOI技術(shù)

高端FPGA市場有賽靈思和英特爾兩條巨龍盤踞，萊迪斯幾乎未曾踏入這山頭半步，那么是如何成為世界第三大FPGA廠商的呢？今年，賽靈思和英特爾展開了對“世界最大FPGA”寶座的角逐，分別發(fā)布了16nm和1

充電吧
2019-12-31

FPGA
全新CrossLinkPlus FPGA 簡化基于MIPI的視覺系統(tǒng)開發(fā)

萊迪思半導體白皮書

萊迪思半導體
2019-12-23

mipi lattice crosslink FPGA
萊迪思發(fā)布最新Lattice Radiant 2.0設計軟件加速FPGA設計

·最新版本支持全新的萊迪思CrossLink-NX FPGA

萊迪思半導體
2019-12-19

ec0 ss0 FPGA
全新萊迪思CrossLink-NX FPGA為嵌入式視覺和網(wǎng)絡邊緣AI應用帶來領先的低功耗和高性能優(yōu)勢

?基于萊迪思Nex us FPGA技術(shù)平臺的首款產(chǎn)品 ?比同類產(chǎn)品相比，功耗降低達75%

萊迪思半導體
2019-12-19

嵌入式 AI FPGA
萊迪思宣布推出全新低功耗FPGA技術(shù)平臺

·萊迪思Nex us技術(shù)平臺采用三星代工廠28nm FD-SOI工藝，提供解決方案、架構(gòu)和電路層面的創(chuàng)新，實現(xiàn)低功耗網(wǎng)絡邊緣應用

萊迪思半導體
2019-12-19

可編程器件 5G FPGA
讓FPGA兼具高性能、低功耗，為何要用28 nm FD-SOI？

28 nm FD-SOI究竟有何神奇之處？

21ic專訪
2019-12-14

lattice 技術(shù)專訪 fd-soi crosslink-nx FPGA
你在云端廝殺，我在邊緣起舞

全新低功耗FPGA技術(shù)平臺--萊迪思 Nexus是基于三星的28 nm耗盡型絕緣層上硅（FD-SOI）工藝技術(shù)開發(fā)的，可以為各類應用的開發(fā)人員帶來低功耗、高性能的開發(fā)優(yōu)勢，如物聯(lián)網(wǎng)的AI應用、視頻、硬件安全、嵌入式視覺、5G基礎設施和工業(yè)/汽車自動化等

消費電子
2019-12-13

萊迪思電源資訊 FPGA
FPGA器件的負載點解決方案

內(nèi)核所需的電壓通常在0.9V和1.2V之間，并且容差為5%（有時以毫伏表示），而I/O的電壓取決于所使用的數(shù)字I/O邏輯。一個系統(tǒng)中可以有多個I/O電壓。輔助電壓通常為2.5V，但是視具體的FPGA情況不同，范圍可能在0.9V至3.3V之間

消費電子
2019-12-12

電源資訊負載點 FPGA
三大戰(zhàn)略下Xilinx描繪了數(shù)據(jù)的三位一體：全面加速與自適應譜一曲絕唱

本篇將重點講解在數(shù)據(jù)方面，Xilinx所描繪的智能世界。

21ic專訪
2019-12-12

Xilinx 加速卡技術(shù)專訪 vitis FPGA
萊迪思發(fā)布最新Lattice Radiant 2.0設計軟件加速FPGA設計

最新版本支持全新的萊迪思CrossLink-NX FPGA

萊迪思半導體
2019-12-11

lattice crosslink FPGA
全新萊迪思CrossLink-NX FPGA為嵌入式視覺和網(wǎng)絡邊緣AI應用帶來領先的低功耗和高性能優(yōu)勢

? 基于萊迪思Nexus FPGA技術(shù)平臺的首款產(chǎn)品 ? 比同類產(chǎn)品相比，功耗降低達75％

萊迪思半導體
2019-12-11

nexus crosslink FPGA
萊迪思宣布推出全新低功耗FPGA技術(shù)平臺

萊迪思Nexus技術(shù)平臺采用三星代工廠28 nm FD-SOI工藝，提供解決方案、架構(gòu)和電路層面的創(chuàng)新，實現(xiàn)低功耗網(wǎng)絡邊緣應用

萊迪思半導體
2019-12-11

lattice fd-soi FPGA

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FPGA

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