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ERGO MA-2563型單色顯示器的電源電路圖

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NAVIGON采用Amaryllo技術(shù)用于便攜式導(dǎo)航裝置

NAVIGON采用專業(yè)電子元器件代理商益登科技所代理的荷蘭公司Amaryllo的交通信息接收技術(shù)，作為最近發(fā)表的新款便攜式導(dǎo)航裝置的實時路況信息接收方案。這些新款產(chǎn)品將會是市場上第一批通過其內(nèi)部SiRF Centrality芯片組

摩托羅拉出售電郵業(yè)務(wù) WiMax終端成裁員重點

昨天，摩托羅拉宣布，已經(jīng)與手機郵件整體解決方案提供商Visto Corp達成協(xié)議，將旗下提供手機電子郵件服務(wù)的Good Technology出售給后者，但并未披露交易金額。 Good Technology是摩托羅拉在2007年以5億美元收購的公

利用GOOP編程技術(shù)的大規(guī)模系統(tǒng)集成與自動歐洲戰(zhàn)斗機的前熔斷絲測試

Author(s): John Duncalf - 主要單元團隊負責(zé)人－ BAE Systems (英國) James Peter - 技術(shù)總監(jiān)－ TBG Solutions (英國)Industry: Government/Defense, Aerospace/AvionicsProducts: Data Acquisition, Distribu

低成本3G解決方案（英飛凌）

英飛凌科技股份公司（FSE/NYSE：IFX）近日發(fā)布一款全新低成本平臺解決方案。該解決方案依靠一種低成本的3G網(wǎng)絡(luò)連接技術(shù)，實現(xiàn)高速移動上網(wǎng)。 　　 　　英飛凌XMM? 6130是一種經(jīng)濟合算且極具競爭力的3G解決方案，可

25年成長之路，轉(zhuǎn)變從此開始

25年前，在美國硅谷工作的兩位聰明的工程師和一位營銷主管作了一個夢——Bernie Vonderschmitt、Ross Freeman 和 Jim Barnett 夢想創(chuàng)立一家不同于一般的公司，并且將它變成了現(xiàn)實，賽靈思從此誕生。正是對這個夢想的

英飛凌展出一系列尖端無線通信解決方案

在巴塞羅那舉辦的世界移動通信大會上，英飛凌科技股份公司展出了一系列尖端蜂窩和無線通信半導(dǎo)體產(chǎn)品與解決方案。 英飛凌科技股份公司負責(zé)銷售、營銷和分銷工作的高級副總裁Dominik Bilo表示：“在本屆展會上，我們展

中興通訊GoTa迎胡主席訪塞內(nèi)加爾

C114 2月13日下午，國家主席胡錦濤與塞內(nèi)加爾總統(tǒng)瓦德在首都達喀爾舉行會談。中興通訊擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的GoTa產(chǎn)品，作為中塞合作項目的代表出席了會談后的項目簽字儀式，瓦德總統(tǒng)就GoTa國家安全網(wǎng)的情況和意義給胡錦

克林頓出席LED節(jié)能燈工程啟動儀式

據(jù)臺灣媒體報道,2月17日是美國的“總統(tǒng)日”(President'sDay),前總統(tǒng)克林頓應(yīng)洛杉磯市長AntonioVillaraigosa邀請抵達這個美國第二大城市,共同為市區(qū)人行道路燈改裝為LED節(jié)能燈泡工程按紐啟動. 克林頓在儀式中稱贊洛

康寧將向LG電子供應(yīng)新款手機玻璃

紐約州康寧2009年2月9日電 / -- 康寧公司（紐約證交所代碼：GLW）2009年2月5日宣布其 Gorilla(TM) 玻璃已被 LG 電子選中用作其新款“謎”手機（型號：LG-KF750）以及其他正處于開發(fā)階段的型號手機的保護屏玻璃。Gori

英飛凌售出1億多顆超低成本手機芯片

近日，英飛凌科技股份公司在其位于德國慕尼黑Neubiberg的總部宣布，他們已向俗稱“超低成本手機市場”售出了1億多顆芯片。這是英飛凌在世界移動通信行業(yè)最大的展會——移動通信世界大會召開之前發(fā)布的消息。X-GOLD10

英飛凌售出1億多顆超低成本手機芯片，更低成本手機的新型芯片即將面市

近日，英飛凌科技股份公司在其位于德國慕尼黑Neubiberg的總部宣布，他們已向俗稱“超低成本手機市場”售出了1億多顆芯片。這是英飛凌在世界移動通信行業(yè)最大的展會——移動通信世界大會召開之前發(fā)布的消息。X-GOLD10

英飛凌已售出1億多顆超低成本手機芯片

近日，英飛凌科技股份公司宣布，他們已向俗稱“超低成本手機市場”售出了1億多顆芯片。這是英飛凌在世界移動通信行業(yè)最大的展會——移動通信世界大會召開之前發(fā)布的消息。X-GOLD™101（E-GOLDvoice™）手機

新一代超低成本手機芯片（英飛凌）

近日，英飛凌科技股份公司在其位于德國慕尼黑Neubiberg的總部宣布，推出其第三代超低成本（ULC）手機芯片。X-GOLD™110是當(dāng)今世界上集成度最高、極具成本收益的、面向GSM/GPRS超低成本手機的單芯片解決方案。由