8月2日消息,本周四,美國(guó)聯(lián)邦政府表示,將挑選29家科技產(chǎn)業(yè)IT公司,向聯(lián)邦政府機(jī)構(gòu)提供IT產(chǎn)品,據(jù)悉此次合作的總價(jià)值將達(dá)到破天荒的500億美元。 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在一份官方正式聲明中,美國(guó)政府表示此次合作的名單
除中移動(dòng)排名第1之外,進(jìn)入綜合排名前十名的IT公司還有,IBM排第2,谷歌排第4,微軟排第5。此外爭(zhēng)議頗多的華為也排名第12位。 網(wǎng)易科技訊 7月30日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,全球雇主品牌咨詢公司Universum日前發(fā)布《2
IBM計(jì)劃在今年樣產(chǎn)首款利用金屬實(shí)現(xiàn)芯片間直接互聯(lián)的商用器件,這一改動(dòng)雖小,但是在向3D封裝的演進(jìn)途中,它卻堪稱是一件意義重大的里程碑式事件。這種新型的芯片設(shè)計(jì)方式,可能會(huì)提高多種系統(tǒng)的性能,并降低其功
代工商業(yè)模式的未來(lái)是合作制造,在SemiconWest開(kāi)幕前夕,Gartner公司的研究總監(jiān)JamesHines如此評(píng)論道。向消費(fèi)驅(qū)動(dòng)的市場(chǎng)轉(zhuǎn)移、IC設(shè)計(jì)復(fù)雜性的持續(xù)上升以及工藝開(kāi)發(fā)的成本日益高漲正一致要求改革代工商業(yè)模式,Hi
IBM與香港科技園日前宣布推行一項(xiàng)合作計(jì)劃,借著IBM的半導(dǎo)體技術(shù),促進(jìn)半導(dǎo)體代工服務(wù)在亞太區(qū)的發(fā)展。 IBM將提供一系列先進(jìn)的業(yè)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)技術(shù),包括CMOS(互補(bǔ)金屬氧化半導(dǎo)體)、SiGeBiCMOS(硅鍺雙極CMOS)及RF
當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周五,IBM公司一位資深官員表示,目前他們?cè)谟《仁袌?chǎng)上與多家電信公司簽定了業(yè)務(wù)外包合同,并稱“時(shí)下正在與沃達(dá)豐公司進(jìn)行積極聯(lián)系,就沃達(dá)豐在印度市場(chǎng)的外包展開(kāi)合作談判”。 當(dāng)前印度成為全