Vishay推出在市場(chǎng)上所有類似器件中具有最高電容的新型液體鉭高能電容器。HE3采用含SuperTan技術(shù)的獨(dú)特封裝設(shè)計(jì),可在高能應(yīng)用中提高可靠性及性能。 Vishay的HE3專門針對(duì)高可靠性航空電子及軍用設(shè)備中的能量
日前,VishayIntertechnology,Inc.(威世)宣布推出新型雙向異步(BiAs)單線路ESD保護(hù)二極管,該器件采用超小型SOD923封裝且具有極低的電容。憑借0.6毫米×1.0毫米的占位面積以及0.4毫米的超薄厚度,VCUT0714A-02Z可在面
VishayIntertechnology,Inc.宣布推出新型VJ系列表面貼裝開放模式(OMD)多層陶瓷芯片電容器(MLCC),這些電容器帶有聚合端頭以防止板彎曲龜裂。這些新型器件采用X7R與C0G電介質(zhì)且有八種封裝尺寸,具有廣泛的電容值及
Vishay是率先為總功耗大于200mW的新器件提供 詳細(xì)熱數(shù)據(jù)的光耦合器與固體繼電器制造商 日前,VishayIntertechnology,Inc.(NYSE股市代碼:VSH)宣布,該公司目前正在為最近推出的總功耗為200mW及更高的光耦合器及固體
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,該公司目前正在為最近推出的總功耗為 200mW 及更高的光耦合器及固體繼電器 (SSR) 提供詳細(xì)的熱特性數(shù)據(jù)。
Vishay Intertechnology, Inc.在其網(wǎng)站上推出一款網(wǎng)上工具,可供設(shè)計(jì)人員詳細(xì)模擬在各種應(yīng)用中Vishay Siliconix MOSFET 在運(yùn)行時(shí)的熱效應(yīng)情況及其受鄰近元件的影響如何。
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,該公司目前正在為最近推出的總功耗為 200mW 及更高的光耦合器及固體繼電器 (SSR) 提供詳細(xì)的熱特性數(shù)據(jù)。
Vishay Intertechnology, Inc.在其網(wǎng)站上推出一款網(wǎng)上工具,可供設(shè)計(jì)人員詳細(xì)模擬在各種應(yīng)用中Vishay Siliconix MOSFET 在運(yùn)行時(shí)的熱效應(yīng)情況及其受鄰近元件的影響如何。
Vishay Intertechnology 推出將遙控接收器與 IrDA 收發(fā)器整合到單個(gè) 3 透鏡表面貼裝封裝中的新型器件以面向 PC 市場(chǎng)的需求,從而擴(kuò)展了其光電子產(chǎn)品系列。
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出采用新型 Minicast 封裝的八個(gè)新系列紅外接收器模塊,這些模塊具有高 EMI 抗擾性以及高精度頻帶濾波器。
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布為其 TSOP1xxxx IR 收發(fā)器系列增添四款具有出色脈沖距離編碼性能的新型模塊。
日前,VishayIntertechnology,Inc.(NYSE股市代碼:VSH)宣布,該公司已通過其附屬公司VishaySemiconductorGmbH對(duì)銷售在中國(guó)制造且采用紅外接收器模塊技術(shù)的設(shè)備的公司及個(gè)人提起專利侵權(quán)訴訟。包括電視、DVD播放機(jī)和
日前,為幫助使用環(huán)境光感應(yīng)器的設(shè)計(jì)人員縮短產(chǎn)品上市時(shí)間,Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出一款新型光感應(yīng)開發(fā)套件