繼手機芯片之后，汽車芯片也開始步入5nm時代！

很多人說起芯片，想起的就是智能手機。比如高通就是耳熟能詳?shù)氖謾C芯片供應商。但其實現(xiàn)在隨著5G的發(fā)展，汽車廠商致力于為消費者打造智能汽車使用體驗，與芯片廠商之間的聯(lián)系也越來越密切。從手機芯片到汽車芯片，步步跟隨，芯片大廠對于行業(yè)的布局可以說是從未停下腳步。

手機芯片方面，目前市場上大多數(shù)品牌的旗艦高端機型都是選擇了采用高通驍龍移動平臺。例如小米、OPPO、vivo，乃至華為，都是首選了高通驍龍8系列旗艦SoC。因為2020年，手機芯片產(chǎn)業(yè)最前沿的制程是5nm工藝。5nm芯片大規(guī)模向廠商出貨的僅有高通一家。其競爭對手聯(lián)發(fā)科并未推出5nm產(chǎn)品，很顯然失去了市場先機，這也是為何各大手機品牌高端旗艦機，選擇和高通驍龍合作的原因。目前高通已經(jīng)將5nm產(chǎn)品帶進了汽車領域，顯示了在5G時代加速布局更多領域的決心。

中國汽車市場已經(jīng)成為全球高性能智能芯片的“角斗場”。繼手機芯片之后，汽車芯片也開始步入5nm時代。

11月12日，從高通獲悉，目前高通第四代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺已經(jīng)出樣，開發(fā)套件將于2021年第四季度就緒。高通產(chǎn)品市場高級總監(jiān)艾和志表示，上述平臺采用5nm制程工藝。

在半導體制造中，制程工藝代表著芯片的先進程度，通常來說，數(shù)字越小，代表的工藝越先進。但受制于工藝的難度和量產(chǎn)爬坡時間較長，目前汽車芯片主流方案為7nm工藝。據(jù)了解，全球汽車芯片公司中，除了高通外，恩智浦也預計在今年交付首批5nm樣品。

在網(wǎng)絡化、電氣化、智能化趨勢推動下，汽車已經(jīng)成為“輪子上的數(shù)據(jù)中心”，汽車半導體用量迅速提升。根據(jù)Gartner此前公布的數(shù)據(jù)顯示，全球汽車半導體市場2022年有望達到651億美元，占全球半導體市場規(guī)模的比例有望達到12%，并成為半導體細分領域中增速最快的部分?！　捌囍圃焐滩捎?G技術(shù)的速度快于4G?！卑椭驹诟咄?G創(chuàng)新合作論壇上表示，2013年到2014年，僅有2家汽車制造商推出支持4G的汽車，2021-2023年超18家汽車制造商已經(jīng)發(fā)布或即將發(fā)布支持5G的汽車。

在網(wǎng)絡化、電氣化、智能化趨勢推動下，汽車已經(jīng)成為“輪子上的數(shù)據(jù)中心”，汽車半導體用量迅速提升。根據(jù)Gartner此前公布的數(shù)據(jù)顯示，全球汽車半導體市場2022年有望達到651億美元，占全球半導體市場規(guī)模的比例有望達到12%，并成為半導體細分領域中增速最快的部分。

“無論是電動車或是自動駕駛，都將需要質(zhì)量優(yōu)良且安全等級高的半導體元器件。”集邦拓墣產(chǎn)業(yè)研究院分析師姚嘉洋對第一財經(jīng)記者表示，以自動駕駛為例，像車用雷達、車聯(lián)網(wǎng)、車載資通訊、車用傳感器等，都會是半導體廠商很重要的機會點。

從產(chǎn)業(yè)格局來看，過往把持車用半導體市場的主要為恩智浦、英飛凌、意法半導體、瑞薩等公司，由于市場較為穩(wěn)定，外來者鮮有機會進入。但隨著ADAS、自動駕駛技術(shù)的興起，智能汽車對于計算和數(shù)據(jù)處理能力的需求暴增，讓本來就對這塊市場有興趣的科技公司又有了進擊的理由。

在2021年德國國際汽車及智慧出行博覽會上，英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinge表示，旗下公司Mobileye將在2022年起在“德國慕尼黑”和“以色列特拉維夫市”推出自動駕駛出行服務。

再說回汽車芯片，高通專注汽車領域超過20年，全球25家頂級汽車廠商中有20家采用了高通驍龍數(shù)字座艙平臺。未來汽車主要發(fā)展方向是自動駕駛這一塊，而為了進一步提高自身ADAS、自動駕駛方面的研發(fā)技術(shù)，高通在近日還收購了維寧爾。維寧爾這個曾經(jīng)為奧迪、沃爾沃等國際名車品牌提供自動駕駛方案的感受，也是業(yè)界翹楚。高通將其收購，并將維寧爾自動駕駛軟件融入驍龍數(shù)字平臺，日后將能夠為汽車友商提供ADAS、自動駕駛輔助系統(tǒng)軟硬件一體的解決方案。依照目前市場情況來看，L2級乘用車新車市場滲透率已經(jīng)達到20%，自動駕駛之戰(zhàn)將會越來越激烈。而很顯然，高通在這方面也是有著強大的優(yōu)勢。

在2008年之后，由于通信網(wǎng)絡的發(fā)展，全球進入到了移動互聯(lián)網(wǎng)時代，智能手機行業(yè)開啟了大爆發(fā)階段，在這個階段內(nèi)，智能手機品牌開始大量出現(xiàn)，但是由于芯片設計和芯片制造的工藝和流程過于復雜，所以更多的智能手機廠商都是通過產(chǎn)業(yè)鏈的方式獲取芯片，進而實現(xiàn)自家產(chǎn)品的迭代更新，而這種模式也被稱之為“組裝廠”模式。

這種“組裝廠”模式的盛行也帶動了第三方移動芯片供應廠商的發(fā)展，高通和聯(lián)發(fā)科更是其中的佼佼者，因此在2013年之后，高通和聯(lián)發(fā)科幾乎是實現(xiàn)了對于移動芯片市場的瓜分。

不過兩者也有不同的側(cè)重點，高通更注重芯片性能的提升，所以高通的芯片往往走的都是高端路線，而聯(lián)發(fā)科方面則提供更具有性價比的移動芯片，在兩大廠商不同的打法之下，兩大芯片巨頭各自發(fā)展著，形成了一種平衡。這種平衡直到2017年聯(lián)發(fā)科芯片“鎖核”問題的爆發(fā)才被打破，在2017年之后，聯(lián)發(fā)科芯片幾乎是被消費者所唾棄，凡是搭載聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機銷量都不是太好，因此，這也導致了聯(lián)發(fā)科移動芯片業(yè)務的直線下滑，后來聯(lián)發(fā)科干脆直接是放棄了一系列移動芯片業(yè)務的發(fā)展。

目前幾類汽車芯片廠商在智能座艙主控芯片上已形成差異化競爭。高通、英特爾、英偉達在中高端車型智能座艙主控芯片上競爭激烈，三星、華為異軍突起，切入高端市場，AMD 為特斯拉旗艦車型提供定制芯片，瑞薩、恩智浦等在中低端車型上應用較為廣泛，地平線等國產(chǎn)創(chuàng)新廠商與國產(chǎn)車型展開合作。

但從制程優(yōu)勢來看，國際廠商已經(jīng)開始了5nm制程工藝“入車”的量產(chǎn)準備，而一款車規(guī)級芯片通常需要 2-3 年的時間完成車規(guī)級認證并進 入主機廠供應鏈，進入后一般擁有 5-10 年的供貨周期。從時間趕超來看，國內(nèi)無論是車企還是車載芯片廠商來說，還有很長的路要走。