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英特爾10納米納入ARM矽智財(cái)，晶圓代工廠壓力大
英特爾在開(kāi)發(fā)者論壇(IDF)宣布近期在晶圓代工市場(chǎng)的成功案例，除了旗下Altera采用14納米生產(chǎn)可程式邏輯閘陣列(FPGA)，網(wǎng)通芯片廠Netronome、FPGA廠Achronix也采用英特爾22納米制程投片。
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全球晶圓代工、IC設(shè)計(jì)Top10
大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來(lái)勢(shì)洶洶，全球戰(zhàn)況急升溫，臺(tái)灣亮警訊!工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)16日警告，挾政策、資金、內(nèi)需市場(chǎng)，及“一帶一路”戰(zhàn)略等優(yōu)勢(shì)進(jìn)擊的中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，正積極建構(gòu)以紫光集團(tuán)為領(lǐng)頭羊的整合元件制
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晶圓代工產(chǎn)能需求大增 28納米供不應(yīng)求
聯(lián)發(fā)科中高階晶片本月開(kāi)始缺貨，啟動(dòng)追單，加上蘋(píng)果iPhone 7新機(jī)基頻訂單加持，晶圓代工產(chǎn)能需求大增，導(dǎo)致臺(tái)積電與聯(lián)電28奈米HPM(移動(dòng)高性能)制程產(chǎn)能供不應(yīng)求，一路滿到第3季底。 28奈米并非目前晶圓廠最先進(jìn)的制程
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晶圓代工技術(shù)藍(lán)圖長(zhǎng)啥樣？三星來(lái)解密
三星半導(dǎo)體(Samsung Semiconductor Inc. ，SSI)的高層透露了該公司晶圓代工廠技術(shù)藍(lán)圖細(xì)節(jié)，包括將擴(kuò)展其FD-SOI產(chǎn)能，以及提供現(xiàn)有FinFET制程的低成本替代方案。
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全球晶圓代工排名，臺(tái)積電穩(wěn)居第一
國(guó)際市調(diào)機(jī)構(gòu)顧能(Gartner)今日發(fā)布去年晶圓代工市場(chǎng)排名統(tǒng)計(jì)，臺(tái)積電仍穩(wěn)居龍頭，市占率由前年的53.8%，增至54.3%;聯(lián)電則被格羅方德(Global Foundries)超越，排名退居第三，市占率降到9.3%。
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晶圓代工供過(guò)于求 三大半導(dǎo)體廠2016年競(jìng)爭(zhēng)更激烈
由于終端市場(chǎng)需求趨緩，在供給提升速度大于需求成長(zhǎng)速度下，TrendForce 旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究所預(yù)估 2016 年全球晶圓代工產(chǎn)值年成長(zhǎng)僅 2.1%，半導(dǎo)體大廠的競(jìng)爭(zhēng)將更加激烈。2016 年三大半導(dǎo)體制造大廠資本支出金額預(yù)期較
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第二季全球矽晶圓出貨面積呈上揚(yáng)趨勢(shì)
根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)的最新報(bào)告顯示，全世界范圍內(nèi)矽晶圓的季度出貨量回升，環(huán)比出現(xiàn)增長(zhǎng)。這一成績(jī)是可喜的，因?yàn)樵?015年第一季度全球的矽晶圓出貨量已經(jīng)創(chuàng)下新高，在此基
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從晶圓代工看半導(dǎo)體制程究竟是什么？
最近，三星以及臺(tái)積電在先進(jìn)半導(dǎo)體制程打得相當(dāng)火熱，彼此都想要在晶圓代工中搶得先機(jī)以爭(zhēng)取訂單，幾乎成了 14 奈米與 16 奈米之爭(zhēng)，然而 14 奈米與 16 奈米這兩個(gè)數(shù)字的究竟意義為何，指的又是哪個(gè)部位?而在縮小制
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晶圓代工產(chǎn)業(yè)即將大地震？三星誓言?shī)Z下業(yè)界第一
三星晶圓代工行銷(xiāo)部資深主任Kelvin Low表示，對(duì)三星來(lái)說(shuō)，是否能奪到第一名是非常重要的事，因?yàn)樵诋?dāng)前這種環(huán)境中，老二、老三會(huì)面臨嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，隨時(shí)都可能痛失市占率。三星為了搶奪龍頭地位，跳過(guò)20奈米、直接切
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英特爾推出業(yè)界領(lǐng)先的14納米32Gbps串行解串器
21ic訊—英特爾公司近日公布在14納米制程上的1至32 Gbps高速串行解串器(SerDes)硅片特性。以先前推出的1至16 Gbps GP 14納米串行解串器為基礎(chǔ)，新增32 Gbps串行解串器是第二款產(chǎn)品，預(yù)計(jì)于今年年底上市。英特爾
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臺(tái)積電加快10納米腳步 二年內(nèi)扳倒英特爾
近日消息 臺(tái)積電拿下蘋(píng)果下一代A9處理器大單后乘勝追擊，預(yù)定在12月4日召開(kāi)的供應(yīng)商大會(huì)上，宣示加快10納米研發(fā)及量產(chǎn)腳步，預(yù)定二年內(nèi)，再扳倒英特爾。12月4日供應(yīng)商大會(huì)，臺(tái)積電將向旗下供應(yīng)商宣示挑戰(zhàn)超越英特爾決
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不能再低調(diào)了！英特爾技?jí)壕A代工廠3.5年
英特爾技術(shù)及制程事業(yè)群總經(jīng)理William Holt在2014年投資人會(huì)議中表示，英特爾的電晶體制程技術(shù)在過(guò)去10年的三個(gè)技術(shù)世代，均領(lǐng)先晶圓代工廠至少3年以上時(shí)間。英特爾上周召開(kāi)2014年投資人會(huì)議(Investor Meeting 2014)
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奧地利微電子向模擬IC設(shè)計(jì)公司宣布2015年多項(xiàng)目晶圓制造服務(wù)計(jì)劃
業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器供應(yīng)商奧地利微電子公司(SIX股票代碼：AMS)晶圓代工業(yè)務(wù)部今日宣布于2015年推出快速、低成本的IC晶圓代工服務(wù)，該項(xiàng)目被稱為多項(xiàng)目晶圓(MPW)。MPW將不同客戶的多種設(shè)計(jì)需求融入單片
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Gartner：預(yù)計(jì)今年全球半導(dǎo)體資本支出較去年增11.4%
近日消息，國(guó)際研究機(jī)構(gòu)Gartner表示，2014年全球半導(dǎo)體資本支出總金額預(yù)計(jì)將達(dá)645億美元，較去(2013)年的578億美元增加11.4%;另由于記憶體平均售價(jià)上揚(yáng)，加以消費(fèi)產(chǎn)品需求增加，全年度資本度設(shè)備支出將年成長(zhǎng)17.1%。
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我國(guó)半導(dǎo)體生產(chǎn)能力捉襟見(jiàn)肘
衡量一個(gè)國(guó)家信息技術(shù)水平的重要標(biāo)志是智能化時(shí)代，以及半導(dǎo)體的研發(fā)生產(chǎn)能力，我國(guó)每一年銷(xiāo)售PC、手機(jī)等電子設(shè)備高達(dá)幾百億美元，相反，半導(dǎo)體的生產(chǎn)能力卻捉襟見(jiàn)肘，大部分的需求量都要依靠從國(guó)外進(jìn)口。這種差距讓
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三星迎向FinFET時(shí)代11月量產(chǎn)14納米AP樣品
三星電子(Samsung Electronics)將于11月推出先進(jìn)代工制程14納米鰭式場(chǎng)效電晶體(FinFET)樣品，而此次應(yīng)用14納米制程的應(yīng)用處理器(AP)試制品，也傳出將先提供給高通(Qualcomm)、蘋(píng)果(Apple)、超微(AMD)等主要客戶。據(jù)韓
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半導(dǎo)體設(shè)備支出將連2年呈雙位數(shù)增長(zhǎng)
在晶圓代工、邏輯IC以及記憶體業(yè)者大舉投資的帶動(dòng)下，全球半導(dǎo)體設(shè)備支出有望連續(xù)兩年出現(xiàn)雙位數(shù)的成長(zhǎng)率。國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)7日發(fā)布新聞稿公布，2014年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出有望年增20.8%至384億美元，并于
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整體16/14納米FinFET設(shè)備訂單恐延一季
Needham&Co.半導(dǎo)體設(shè)備分析師EdwinMok27日針對(duì)晶圓代工領(lǐng)域提出了透徹分析，認(rèn)為相關(guān)的半導(dǎo)體設(shè)備訂單有望在今(2014)年下半年攀高，但16/14奈米FinFET(鰭式場(chǎng)效電晶體)訂單卻將遞延一季。barron`s.com報(bào)導(dǎo)，Mok發(fā)表研
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物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)熱 晶圓廠加強(qiáng)特殊制程布局
物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用已成為晶圓代工業(yè)者朝向差異化發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)力。物聯(lián)網(wǎng)概念持續(xù)延燒，更被半導(dǎo)體業(yè)者視為下一個(gè)黃金產(chǎn)業(yè)，而其中所牽涉到的各種晶片，因需要多種制程平臺(tái)支援，此將提供晶圓代工業(yè)者有別于朝向先進(jìn)制
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訂單停滯，半導(dǎo)體第三季旺季看不到
【導(dǎo)讀】訂單停滯，半導(dǎo)體第三季旺季看不到 第三季半導(dǎo)體景氣有沒(méi)有旺季效應(yīng)？雖然目前晶圓代工廠及封裝測(cè)試廠仍對(duì)下半年景氣看法中性樂(lè)觀，不過(guò)第三季旺季能見(jiàn)度太差，訂單成長(zhǎng)處于停滯狀態(tài)，庫(kù)存調(diào)節(jié)仍在進(jìn)
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