晶圓代工

一封從臺積離職的工程師所寫的信

看到一群研究生小朋友在這里爭排名, 爭校名, 覺得很幼稚, 很不切實際.你們可曾想過, 橫在各位前面的, 有更復雜, 更可怕的問題? 那就是 --- 生涯規(guī)劃以及就業(yè). 問各位幾個簡單的問題吧,你將來想成為什么樣的人? 你想進入什么樣的公司 ?

誰贏誰輸？第四季度晶圓代工廠商盤點

誰是2007年第四季度純晶圓代工與IC裝配業(yè)務領域中的贏家與輸家？ 贏家：臺積電(TSMC)。 不輸不贏：特許半導體(Chartered)。 輸家：日月光(ASE)，中芯國際(SMIC)，矽品精密(SPIL)，聯(lián)電(UMC)。 這是根據(jù)是否能達到F

盤點第四季度晶圓代工廠商 輸贏見分曉

晶圓代工必將踏入嵌入式內(nèi)存工藝

晶圓代工新商機 SoC的尺寸越來越小，嵌入式內(nèi)存制造難度也越來越提升，晶圓代工業(yè)者必須介入此市場，否則可能難以接到IDM及IC設計業(yè)者的訂單。 最近晶圓代工大廠如臺積電、聯(lián)電或是日本NEC加足馬力跨入嵌入式內(nèi)存產(chǎn)

晶圓代工必將踏入嵌入式內(nèi)存工藝

晶圓代工必將踏入嵌入式內(nèi)存工藝

晶圓代工著眼細分市場 特殊工藝備受關注

07年臺灣半導體產(chǎn)能占全球比重18%

臺灣晶圓代工及內(nèi)存業(yè)者持續(xù)積極擴產(chǎn)，工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心 (IEK)預估，今年臺灣半導體產(chǎn)能占全球比重可望進一步攀升至18%水準，將首度超越美國，躍居全球第二大區(qū)域。 IEK產(chǎn)業(yè)分析師彭國柱表示，內(nèi)存及晶圓

Spansion與中芯國際簽代工協(xié)議 任命Gary Wang為大中華區(qū)總裁

10月24日，對Spansion和中芯國際來講都是一個重要的日子。Spansion公司宣布，為加強對中國市場的關注力度，Spansion已與中芯國際集成電路制造有限公司（中芯國際）展開合作，將向中芯國際轉讓65納米MirrorBit技術，

全球半導體景氣頻捎寒意

比(B/B Ratio)0.81再創(chuàng)2007年來新低，以及上周末美股重挫，使得與美股關聯(lián)性極高的臺股、特別是半導體指標股本周走勢備受各界關注，尤其緊接著臺積電、聯(lián)電財務報告，外界預料恐將釋出第4季度增長率較第3季度趨緩訊息

全球半導體景氣頻捎寒意 多空論調(diào)交戰(zhàn)進入關鍵期

隨著北美9月半導體設備訂單出貨比(B/B Ratio)0.81再創(chuàng)2007年來新低，以及上周末美股重挫，使得與美股關聯(lián)性極高的臺股、特別是半導體指標股本周走勢備受各界關注，尤其緊接著臺積電、聯(lián)電財務報告，外界預料恐將釋出

大陸晶圓代工實施新動作 Q4估好戲連臺

大陸晶圓代工實施新動作 Q4估好戲連臺

由于大陸十一五計劃將半導體產(chǎn)業(yè)視為重要指標，而大陸晶圓代工廠近期又動作連連，不是引進國外高階經(jīng)理人、資金技術，就是進行策略聯(lián)盟，2007年的最后3月個月，也許大陸晶圓代工業(yè)會有關鍵性的變化。 一度顯得沉寂的

IBM與艾睿擴大設計合作范圍 新增FPGA和晶圓代工設計

日前，艾睿電子(Arrow)和IBM全球工程解決方案部表示將進一步加強合作，結合IBM的代工服務與艾睿定制芯片設計和物流操作。 艾睿全球元器件業(yè)務部總裁Michael Long說，與IBM的進一步合作將擴充艾睿的產(chǎn)品系列，增加重

艾睿破冰涉足芯片設計 選IBM為晶圓代工伙伴

艾睿破冰涉足芯片設計 選IBM為晶圓代工伙伴

ST欲與中國公司結盟 數(shù)家晶圓代工廠卷入傳聞