IC封測大廠日月光、矽品相繼宣告調(diào)高今年資本支出,透露出封測業(yè)看好在通訊應(yīng)用蓬勃發(fā)展之下,帶動半導(dǎo)體后段高階制程需求的態(tài)度。不過包括巴克萊證券、MorganStanley等外資券商則認(rèn)為,中長期看來若終端需求未能有效
IC封測大廠日月光、矽品相繼宣告調(diào)高今年資本支出,透露出封測業(yè)看好在通訊應(yīng)用蓬勃發(fā)展之下,帶動半導(dǎo)體后段高階制程需求的態(tài)度。不過包括巴克萊證券、MorganStanley等外資券商則認(rèn)為,中長期看來若終端需求未能有效
日月光(2311)財務(wù)長董宏思今天出席法說會表示,今年資本支出將達到8億美元,比原先預(yù)估7~7.5億美元之間還高,主要擴充銅打線機臺及8寸和12寸凸塊晶圓封裝制程。 董宏思表示,日月光今年資本支出上修至8億美元以上,
封測大廠矽品 (2325)董事長林文伯表示,隨著行動通訊市場與云端發(fā)展,IC對高速運算與低電流的需求與日俱增,矽品看好高階封裝需求的中長期發(fā)展,今年的資本支出要從去年的110億元一口氣拉高到175億元,等于年增6成,
前言 汽車電子市場是繼電腦、通訊之后PCB的第三大應(yīng)用領(lǐng)域。隨著汽車從傳統(tǒng)意義上的機械產(chǎn)品,逐步演化、發(fā)展成為智能化、信息化、機電一體化的高技術(shù)產(chǎn)品,電子技術(shù)在汽車上的應(yīng)用已十分廣泛,無論是發(fā)動機系統(tǒng)
汽車用PCB特別強調(diào)高可靠性和低DPPM,那么,我們的企業(yè)是否在高可靠性制造方面擁有技術(shù)和經(jīng)驗的積累?是否與今后的產(chǎn)品發(fā)展方向一致?在制程控制上,是否能很好地按照TS16949的要求做?是否已經(jīng)做到了低的DPPM?這些
21ic訊 近日,北京泛華恒興科技有限公司(簡稱:泛華恒興)新推出了一系列符合專業(yè)測試產(chǎn)品機柜安裝的通用測試機柜,這標(biāo)志著泛華恒興在提供模塊化產(chǎn)品方面的標(biāo)準(zhǔn)進程又向前推進了一大步。機柜采用鋁型材架體全新設(shè)計
你想知道自己的手機都訂制了哪些增值業(yè)務(wù)嗎?如果你是中國移動客戶,只要發(fā)送0000到10086就可一目了然。中國移動表示,透明消費服務(wù)推出以來,越來越多的手機用戶開始使用這項服務(wù),平均每日超過百萬,該服務(wù)已成為消
受到大環(huán)境影響,今年封測廠商資本支出普遍較去年縮水,日月光、硅品、力成等八家上市柜封測廠今年資本支出縮水近200億元,和去年相比減幅逾26%。不過,日月光、硅品及力成等三大封測今年資本支出仍在百億元之上,日
受到大環(huán)境影響,今年封測廠商資本支出普遍較去年縮水,日月光、硅品、力成等八家上市柜封測廠今年資本支出縮水近200億元,和去年相比減幅逾26%。不過,日月光、硅品及力成等三大封測今年資本支出仍在百億元之上,日
受到大環(huán)境影響,今年封測廠商資本支出普遍較去年縮水,日月光、矽品、力成等八家上市柜封測廠今年資本支出縮水近200億元,和去年相比減幅逾26%。 不過,日月光、矽品及力成等三大封測今年資本支出仍在百億元之上
Advantest 集團旗下企業(yè)惠瑞捷發(fā)布了業(yè)界首創(chuàng)可擴展、高性價比的測試機臺系列,可用來測試28 納米及更小尺寸工藝和 3D 架構(gòu)的芯片。Smart Scale 系列是具備先進通道卡功能的創(chuàng)新一代“智能”測試機臺,與惠瑞捷V9300
河洛半導(dǎo)體(Hi-Lo Systems)發(fā)表針對邏輯或混合訊號IC測試需求而設(shè)計的 HV-256 IC測試機,可透過 USB 2.0 和 PC 連結(jié),在優(yōu)異的測試軟體環(huán)境ITE (Integrated Test Environment)下,提供工程開發(fā)、量產(chǎn)測試失敗分析及良
Multitest公司,日前宣布MT2168在更短測試時間和更高并行性(如16個測試位)方面充分利用當(dāng)今測試機的能力。但市場上許多應(yīng)用的器件同步測試數(shù)不到16個。MT2168具有創(chuàng)新和快速的內(nèi)部傳送系統(tǒng)、高預(yù)熱能力及其高擴展設(shè)計
Advantest 集團旗下企業(yè)惠瑞捷發(fā)布了業(yè)界首創(chuàng)可擴展、高性價比的測試機臺系列,可用來測試28 納米及更小尺寸工藝和 3D 架構(gòu)的芯片。Smart Scale 系列是具備先進通道卡功能的創(chuàng)新一代“智能”測試機臺,與惠瑞捷久經(jīng)大
李洵穎/臺北 京元電子總經(jīng)理梁明成表示,由于客戶端去化庫化,他預(yù)期半導(dǎo)體下半年景氣可能會呈現(xiàn)疲弱格局。目前第3季沒有往年該有的傳統(tǒng)旺季效應(yīng),第4季恐怕也不會太好。梁明成預(yù)期可能須到2012年第1季之后景氣才會
李洵穎/臺北 自動化測試設(shè)備商愛德萬(Advantest)集團旗下子公司惠瑞捷(Verigy)發(fā)布半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)首見可擴充、具成本效益的測試機種V93000 Smart Scale,專為3D設(shè)備架構(gòu)及28奈米設(shè)計的高階半導(dǎo)體量身打造。 臺灣惠瑞
晶圓測試專業(yè)廠京元電(2449)總經(jīng)理梁明成表示,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平均每年售價的跌幅約10%,其中測試的部分也是一樣,不過晶圓廠可以透過微縮制程降低成本,但是測試必須以量大、速度快來因應(yīng),以成本結(jié)構(gòu)來看,設(shè)備的折舊即
受到行動裝置大行其道的影響,系統(tǒng)封裝(SiP)與三維晶片(3D IC)測試需求興起,惠瑞捷(Verigy)順勢以現(xiàn)有的V93000為基礎(chǔ),推出新一代Smart Scale。該產(chǎn)品為可擴充且具成本效益的測試儀器,是專為如3D晶片及28奈米(nm)以
李洵穎/臺北 自動測試設(shè)備商惠瑞捷(Verigy)甫于7月正式并入日本設(shè)備商愛德萬(Advantest )集團,成為愛德萬百分之百持股的子公司。過去2家公司產(chǎn)品線皆跨足系統(tǒng)單晶片(SoC)和記憶體等2大測試領(lǐng)域,如今合并后,愛德萬