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臺封測廠調(diào)高資本支出 恐導(dǎo)致產(chǎn)能供過于求
IC封測大廠日月光、矽品相繼宣告調(diào)高今年資本支出，透露出封測業(yè)看好在通訊應(yīng)用蓬勃發(fā)展之下，帶動半導(dǎo)體后段高階制程需求的態(tài)度。不過包括巴克萊證券、MorganStanley等外資券商則認(rèn)為，中長期看來若終端需求未能有效
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臺封測廠調(diào)高資本支出 恐導(dǎo)致產(chǎn)能供過于求
IC封測大廠日月光、矽品相繼宣告調(diào)高今年資本支出，透露出封測業(yè)看好在通訊應(yīng)用蓬勃發(fā)展之下，帶動半導(dǎo)體后段高階制程需求的態(tài)度。不過包括巴克萊證券、MorganStanley等外資券商則認(rèn)為，中長期看來若終端需求未能有效
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《半導(dǎo)體》日月光董宏思：今年資本支出逾8億美元
日月光(2311)財務(wù)長董宏思今天出席法說會表示，今年資本支出將達到8億美元，比原先預(yù)估7~7.5億美元之間還高，主要擴充銅打線機臺及8寸和12寸凸塊晶圓封裝制程。 董宏思表示，日月光今年資本支出上修至8億美元以上，
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布局高階封裝需求矽品大調(diào)資本支出至175億
封測大廠矽品 (2325)董事長林文伯表示，隨著行動通訊市場與云端發(fā)展，IC對高速運算與低電流的需求與日俱增，矽品看好高階封裝需求的中長期發(fā)展，今年的資本支出要從去年的110億元一口氣拉高到175億元，等于年增6成，
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降低汽車用PCB缺陷率的六大方法
前言 汽車電子市場是繼電腦、通訊之后PCB的第三大應(yīng)用領(lǐng)域。隨著汽車從傳統(tǒng)意義上的機械產(chǎn)品，逐步演化、發(fā)展成為智能化、信息化、機電一體化的高技術(shù)產(chǎn)品，電子技術(shù)在汽車上的應(yīng)用已十分廣泛，無論是發(fā)動機系統(tǒng)
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降低汽車用PCB缺陷率的六大方法
汽車用PCB特別強調(diào)高可靠性和低DPPM，那么，我們的企業(yè)是否在高可靠性制造方面擁有技術(shù)和經(jīng)驗的積累？是否與今后的產(chǎn)品發(fā)展方向一致？在制程控制上，是否能很好地按照TS16949的要求做？是否已經(jīng)做到了低的DPPM？這些
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泛華恒興推出一系列高標(biāo)準(zhǔn)化通用測試機柜
21ic訊 近日，北京泛華恒興科技有限公司（簡稱：泛華恒興）新推出了一系列符合專業(yè)測試產(chǎn)品機柜安裝的通用測試機柜，這標(biāo)志著泛華恒興在提供模塊化產(chǎn)品方面的標(biāo)準(zhǔn)進程又向前推進了一大步。機柜采用鋁型材架體全新設(shè)計
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中國移動倡導(dǎo)明白消費 客戶查詢增值業(yè)務(wù)日過百萬
你想知道自己的手機都訂制了哪些增值業(yè)務(wù)嗎？如果你是中國移動客戶，只要發(fā)送0000到10086就可一目了然。中國移動表示，透明消費服務(wù)推出以來，越來越多的手機用戶開始使用這項服務(wù)，平均每日超過百萬，該服務(wù)已成為消
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封測廠今年資本縮水超過26%
受到大環(huán)境影響，今年封測廠商資本支出普遍較去年縮水，日月光、硅品、力成等八家上市柜封測廠今年資本支出縮水近200億元，和去年相比減幅逾26%。不過，日月光、硅品及力成等三大封測今年資本支出仍在百億元之上，日
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封測廠今年資本支出 大縮水逾26%
受到大環(huán)境影響，今年封測廠商資本支出普遍較去年縮水，日月光、硅品、力成等八家上市柜封測廠今年資本支出縮水近200億元，和去年相比減幅逾26%。不過，日月光、硅品及力成等三大封測今年資本支出仍在百億元之上，日
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封測廠今年資本支出 大縮水
受到大環(huán)境影響，今年封測廠商資本支出普遍較去年縮水，日月光、矽品、力成等八家上市柜封測廠今年資本支出縮水近200億元，和去年相比減幅逾26%。 不過，日月光、矽品及力成等三大封測今年資本支出仍在百億元之上
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惠瑞捷推出可擴展測試機臺系列——V93000 Smart Scale
Advantest 集團旗下企業(yè)惠瑞捷發(fā)布了業(yè)界首創(chuàng)可擴展、高性價比的測試機臺系列，可用來測試28 納米及更小尺寸工藝和 3D 架構(gòu)的芯片。Smart Scale 系列是具備先進通道卡功能的創(chuàng)新一代“智能”測試機臺，與惠瑞捷V9300
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河洛IC測試機提升邏輯與混合訊號IC測試效率
河洛半導(dǎo)體(Hi-Lo Systems)發(fā)表針對邏輯或混合訊號IC測試需求而設(shè)計的 HV-256 IC測試機，可透過 USB 2.0 和 PC 連結(jié)，在優(yōu)異的測試軟體環(huán)境ITE (Integrated Test Environment)下，提供工程開發(fā)、量產(chǎn)測試失敗分析及良
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Multitest在成本和產(chǎn)能方面實現(xiàn)優(yōu)化
Multitest公司，日前宣布MT2168在更短測試時間和更高并行性(如16個測試位)方面充分利用當(dāng)今測試機的能力。但市場上許多應(yīng)用的器件同步測試數(shù)不到16個。MT2168具有創(chuàng)新和快速的內(nèi)部傳送系統(tǒng)、高預(yù)熱能力及其高擴展設(shè)計
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惠瑞捷同時推出可擴展測試機臺與數(shù)字通道卡
Advantest 集團旗下企業(yè)惠瑞捷發(fā)布了業(yè)界首創(chuàng)可擴展、高性價比的測試機臺系列，可用來測試28 納米及更小尺寸工藝和 3D 架構(gòu)的芯片。Smart Scale 系列是具備先進通道卡功能的創(chuàng)新一代“智能”測試機臺，與惠瑞捷久經(jīng)大
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京元電梁明成：3Q沒旺季 待明年第1季回春
李洵穎／臺北 京元電子總經(jīng)理梁明成表示，由于客戶端去化庫化，他預(yù)期半導(dǎo)體下半年景氣可能會呈現(xiàn)疲弱格局。目前第3季沒有往年該有的傳統(tǒng)旺季效應(yīng)，第4季恐怕也不會太好。梁明成預(yù)期可能須到2012年第1季之后景氣才會
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惠瑞捷推出可擴充等級測試機V93000 Smart Scale
李洵穎／臺北 自動化測試設(shè)備商愛德萬(Advantest)集團旗下子公司惠瑞捷(Verigy)發(fā)布半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)首見可擴充、具成本效益的測試機種V93000 Smart Scale，專為3D設(shè)備架構(gòu)及28奈米設(shè)計的高階半導(dǎo)體量身打造。 臺灣惠瑞
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《SEMICO》測試業(yè)重支出，京元電：重自有設(shè)備
晶圓測試專業(yè)廠京元電(2449)總經(jīng)理梁明成表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平均每年售價的跌幅約10%，其中測試的部分也是一樣，不過晶圓廠可以透過微縮制程降低成本，但是測試必須以量大、速度快來因應(yīng)，以成本結(jié)構(gòu)來看，設(shè)備的折舊即
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SiP/3D IC潮流起 惠瑞捷新SoC測試機臺登場
受到行動裝置大行其道的影響，系統(tǒng)封裝(SiP)與三維晶片(3D IC)測試需求興起，惠瑞捷(Verigy)順勢以現(xiàn)有的V93000為基礎(chǔ)，推出新一代Smart Scale。該產(chǎn)品為可擴充且具成本效益的測試儀器，是專為如3D晶片及28奈米(nm)以
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惠瑞捷并入愛德萬 火力集中SoC測試機臺
李洵穎／臺北 自動測試設(shè)備商惠瑞捷(Verigy)甫于7月正式并入日本設(shè)備商愛德萬(Advantest )集團，成為愛德萬百分之百持股的子公司。過去2家公司產(chǎn)品線皆跨足系統(tǒng)單晶片(SoC)和記憶體等2大測試領(lǐng)域，如今合并后，愛德萬
