FD-SOI

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基于FD-SOI的FPGA芯片技術(shù)優(yōu)勢及應(yīng)用

在當(dāng)前的半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域中，F(xiàn)D-SOI(Fully Depleted Silicon-On-Insulator，全耗盡絕緣層上硅)技術(shù)以其獨(dú)特的優(yōu)勢備受關(guān)注。FPGA(Field Programmable Gate Array，現(xiàn)場可編程門陣列)作為一種可編程的集成電路，其靈活性和可配置性在多個(gè)領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。當(dāng)FD-SOI技術(shù)與FPGA相結(jié)合時(shí)，產(chǎn)生的基于FD-SOI的FPGA芯片不僅繼承了FPGA的靈活性和可配置性，還獲得了FD-SOI技術(shù)的諸多優(yōu)勢。本文將詳細(xì)探討基于FD-SOI的FPGA芯片的技術(shù)優(yōu)勢以及其在各領(lǐng)域的應(yīng)用。

智能硬件
2024-06-26

半導(dǎo)體 FD-SOI 集成電路
一億顆出貨量之后，F(xiàn)D-SOI還要翻越哪些山丘？

“到2019年底，我們將出貨一億顆FD-SOI芯片！” 在由芯原微電子主辦的第七屆上海FD-SOI論壇上，格芯中國區(qū)總裁、全球高級(jí)副總裁Americo Lemos，一字一頓地把這句話重復(fù)了兩遍。

Techsugar
2022-12-31

芯片格芯 FD-SOI
FinFETs + FD-SOI 方案：可以更節(jié)省電力

俄勒岡州波特蘭市——按照我們許多人認(rèn)為的典型的非黑即白/非此即彼的方式，大多數(shù)半導(dǎo)體制造商做出的選擇是 FinFET(鰭式場效應(yīng)晶體管)或 FD-SOI(完全耗盡的絕緣體上硅)。然而，由于臺(tái)積電 (TSMC)、GlobalFoundries Inc. (加利福尼亞州圣克拉拉市) 和三星 (韓國首爾) 等代工廠必須為其客戶提供這兩種能力，因此越來越多的半導(dǎo)體制造商正在考慮提供兩全其美。

功率器件
2022-09-06

FinFET FD-SOI
意法半導(dǎo)體和格芯將在法國新建12英寸晶圓廠，推進(jìn) FD-SOI 生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)

隨著世界經(jīng)濟(jì)向數(shù)字化和脫碳轉(zhuǎn)型，新的高產(chǎn)能聯(lián)營晶圓廠將更好滿足歐洲和全球客戶需求

意法半導(dǎo)體
2022-07-14

意法半導(dǎo)體格芯 FD-SOI
ST-Ericsson推出28nm FD-SOI制程多模LTE手機(jī)平臺(tái)

　　意法愛立信（ST-Ericsson），推出高整合度 LTE 智慧型手機(jī)平臺(tái) NovaThor L8580 ModAp ，是一款支持LTE多模的智慧型手機(jī)平臺(tái)，它整合了全套的無線連結(jié)（conn

便攜設(shè)備
2020-09-06

fd-soi 意法愛立信
半導(dǎo)體制程到了十字路口對(duì)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用是好消息

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來到了一個(gè)十字路口：有些設(shè)計(jì)追求微縮至7納米節(jié)點(diǎn)制程，但大多數(shù)設(shè)計(jì)其實(shí)還停留在28納米或更舊的節(jié)點(diǎn)。　　就如同我們在兩年多以前所預(yù)測，IC產(chǎn)業(yè)正分頭發(fā)展，只有少數(shù)產(chǎn)品積極

物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)文庫
2020-08-24

mems 物聯(lián)網(wǎng) fd-soi 半導(dǎo)體制程
從5G、物聯(lián)網(wǎng)到汽車，今明兩年，F(xiàn)D-SOI應(yīng)用或迎來騰飛拐點(diǎn)

“FD-SOI使用的范圍非常廣，包括智能手機(jī)、汽車、物聯(lián)網(wǎng)等。在過去的一年，我們看到FD-SOI的使用量開始騰飛。我們預(yù)計(jì)在2020年和2021年會(huì)出現(xiàn)FD-SOI使用量的騰飛拐點(diǎn)”，Soitec全球業(yè)務(wù)部高級(jí)執(zhí)行副總裁Bernard ASPAR在SEMICON China期間的Soitec新聞發(fā)布會(huì)上表示。

21ic專訪
2020-07-06

汽車 soitec 5G 技術(shù)專訪 fd-soi
22nm FD-SOI工藝eMRAM年內(nèi)量產(chǎn)，采用相關(guān)芯片的終端明年面世

格芯宣布基于22nm FD-SOI （22FDX）工藝平臺(tái)，新型存儲(chǔ)器eMRAM（嵌入式、磁阻型非易失性存儲(chǔ)器）已投入生產(chǎn)。

單片機(jī)
2020-03-14

嵌入式 fd-soi 22nm emram
讓FPGA兼具高性能、低功耗，為何要用28 nm FD-SOI？

28 nm FD-SOI究竟有何神奇之處？

21ic專訪
2019-12-14

FPGA lattice 技術(shù)專訪 fd-soi crosslink-nx
萊迪思宣布推出全新低功耗FPGA技術(shù)平臺(tái)

萊迪思Nexus技術(shù)平臺(tái)采用三星代工廠28 nm FD-SOI工藝，提供解決方案、架構(gòu)和電路層面的創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)低功耗網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用

萊迪思半導(dǎo)體
2019-12-11

FPGA lattice fd-soi
芯原面向邊緣AI和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用推出基于格芯22FDX工藝的FD-SOI設(shè)計(jì)IP平臺(tái)

?中國上海，2019年10月24日——芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)(SiPaaS?)公司芯原今天宣布推出基于GLOBALFOUNDRIES?(格芯?)22FDX?平臺(tái)的全面FD-SOI設(shè)計(jì)IP平臺(tái)，以及30多個(gè)IP。

格芯
2019-10-24

fd-soi ip平臺(tái) AIOT
瑞芯微陳鋒：FD-SOI工藝適合碎片化市場的需求

在2019年9月16日舉行的第七屆上海FD-SOI論壇上，瑞芯微電子高級(jí)副總裁陳鋒指出，由于AIoT市場是一個(gè)高度分散的市場，對(duì)于高性能，計(jì)算能力以及連接性能等方面都有著很高的要求。而這些需求都會(huì)給芯

充電吧
2019-10-03

fd-soi
瑞芯微陳鋒：FD-SOI工藝適合碎片化市場需求

在2019年9月16日舉行的第七屆上海FD-SOI論壇上，瑞芯微電子高級(jí)副總裁陳鋒指出，由于AIoT市場是一個(gè)高度分散的市場，對(duì)于高性能，計(jì)算能力以及連接性能等方面都有著很高的要求。而這些需求都會(huì)給芯

充電吧
2019-10-03

fd-soi
基于28nm FD-SOI技術(shù)的汽車級(jí)微控制器嵌入式PCM宏單元的研究

伴隨著汽車的不斷發(fā)展，汽車電子控制技術(shù)不斷發(fā)展。汽車微控制器正在挑戰(zhàn)嵌入式非易失性存儲(chǔ)器(e-NVM)的極限，主要體現(xiàn)在存儲(chǔ)單元面積、訪問時(shí)間和耐熱性能三個(gè)方面。

嵌入式硬件
2019-07-24

微控制器嵌入式嵌入式處理器 fd-soi
格芯與Soitec簽署多項(xiàng)長期SOI晶圓供應(yīng)協(xié)議，滿足5G、物聯(lián)網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心市場增長性需求

中國北京，2019年6月11日——格芯(GLOBALFOUNDRIES)與Soitec于近日宣布，已簽署了多項(xiàng)300mm絕緣硅(SOI)晶圓的長期供應(yīng)協(xié)議。協(xié)議將確保SOI晶圓的大批量供應(yīng)，以滿足格芯客戶針對(duì)射頻絕緣體上硅(RF-SOI)、全耗盡絕緣體上硅(FD-SOI)和硅光子技術(shù)這些差異化平臺(tái)不斷增長的需求。此批即期生效協(xié)議基于雙方現(xiàn)有的密切合作關(guān)系，將在未來幾年內(nèi)確保最先進(jìn)SOI晶圓的大批量生產(chǎn)。

Soitec
2019-06-11

物聯(lián)網(wǎng) soitec 5G fd-soi
Soitec 2019上半年財(cái)報(bào)強(qiáng)勁增長 FD-SOI技術(shù)迎來發(fā)展的春天

隨著FD-SOI技術(shù)在系統(tǒng)芯片(SoC)設(shè)備的設(shè)計(jì)中越發(fā)受到關(guān)注，Soitec的業(yè)務(wù)也迎來了蒸蒸日上的發(fā)展，從其最新的財(cái)務(wù)報(bào)表即可見一斑。

半導(dǎo)體
2018-12-19

財(cái)報(bào) soitec fd-soi
格芯宣布推出業(yè)內(nèi)符合汽車標(biāo)準(zhǔn)的先進(jìn) FD-SOI工藝技術(shù)

加利福尼亞州圣克拉拉，2018年5月23日——格芯今日宣布，其22nm FD-SOI (22FDX®)技術(shù)平臺(tái)已通過AEC-Q100(2級(jí))認(rèn)證，準(zhǔn)備投入量產(chǎn)。作為業(yè)內(nèi)符合汽車標(biāo)準(zhǔn)的先進(jìn)FD-SOI工藝技術(shù)，格芯的22FDX平臺(tái)融合全面的技術(shù)和設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)能力，旨在提高汽車集成電路(IC)的性能和能效，同時(shí)仍然遵循嚴(yán)格的汽車安全和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。

模擬
2018-05-24

fd-soi 格芯
意法半導(dǎo)體公司選擇格芯22FDX®提升其FD-SOI平臺(tái)和技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力

格芯(GLOBALFOUNDRIES)與意法半導(dǎo)體公司(STMicroelectronics，NYSE：STM)于近日宣布，意法半導(dǎo)體公司選定格芯22納米FD-SOI(22FDX®)技術(shù)平臺(tái)，為其新一代工業(yè)和消費(fèi)應(yīng)用的處理器解決方案提供支持。

半導(dǎo)體
2018-01-10

智能化 fd-soi 格芯22fdx
格芯推出22FDX FD-SOI 平臺(tái)嵌入式磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器

格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布推出基于公司22納米 FD-SOI (22FDX)平臺(tái)的可微縮嵌入式磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器(eMRAM)技術(shù)。作為業(yè)界最先進(jìn)的嵌入式內(nèi)存解決方案，格芯22FDXeMRAM，為消費(fèi)領(lǐng)域、工業(yè)控制器、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)及汽車等廣泛應(yīng)用提供優(yōu)越的性能和卓越可靠性。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2017-09-28

fd-soi 新品發(fā)布格芯 22fdx 磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器
恩智浦想通過跨界處理器改動(dòng)市場格局？

近年來，MCU領(lǐng)域一直保持著較高的景氣度，據(jù)IC Insights的市場研究報(bào)告中指出，2015年全球MCU市場產(chǎn)值達(dá)168億美元(比2014年增長5.6%)，出貨量達(dá)209億顆(比2014年提升12.4%)，而平均每顆售價(jià)則是0.81美元。而未來到2019年，MCU的銷售量仍維持逐年遞增(年復(fù)合成長率CAGR約為6%)、ASP逐年遞減的趨勢，但整體MCU市場規(guī)模仍是上揚(yáng)的。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2017-07-11

恩智浦技術(shù)前沿 fd-soi 跨界處理器

FD-SOI

基于FD-SOI的FPGA芯片技術(shù)優(yōu)勢及應(yīng)用

一億顆出貨量之后，F(xiàn)D-SOI還要翻越哪些山丘？

FinFETs + FD-SOI 方案：可以更節(jié)省電力

意法半導(dǎo)體和格芯將在法國新建12英寸晶圓廠，推進(jìn) FD-SOI 生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)

ST-Ericsson推出28nm FD-SOI制程多模LTE手機(jī)平臺(tái)

半導(dǎo)體制程到了十字路口對(duì)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用是好消息

從5G、物聯(lián)網(wǎng)到汽車，今明兩年，F(xiàn)D-SOI應(yīng)用或迎來騰飛拐點(diǎn)

22nm FD-SOI工藝eMRAM年內(nèi)量產(chǎn)，采用相關(guān)芯片的終端明年面世

讓FPGA兼具高性能、低功耗，為何要用28 nm FD-SOI？

萊迪思宣布推出全新低功耗FPGA技術(shù)平臺(tái)

芯原面向邊緣AI和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用推出基于格芯22FDX工藝的FD-SOI設(shè)計(jì)IP平臺(tái)

瑞芯微陳鋒：FD-SOI工藝適合碎片化市場的需求

瑞芯微陳鋒：FD-SOI工藝適合碎片化市場需求

基于28nm FD-SOI技術(shù)的汽車級(jí)微控制器嵌入式PCM宏單元的研究

格芯與Soitec簽署多項(xiàng)長期SOI晶圓供應(yīng)協(xié)議，滿足5G、物聯(lián)網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心市場增長性需求

Soitec 2019上半年財(cái)報(bào)強(qiáng)勁增長 FD-SOI技術(shù)迎來發(fā)展的春天

格芯宣布推出業(yè)內(nèi)符合汽車標(biāo)準(zhǔn)的先進(jìn) FD-SOI工藝技術(shù)

意法半導(dǎo)體公司選擇格芯22FDX®提升其FD-SOI平臺(tái)和技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力

格芯推出22FDX FD-SOI 平臺(tái)嵌入式磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器

恩智浦想通過跨界處理器改動(dòng)市場格局？

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