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GlobalFoundries完成首顆28nm ARM Cortex-A9處理器

GlobalFoundries今天在自家舉辦的全球技術(shù)大會(huì)上宣布，已經(jīng)成功流片了基于ARM Cortex-A9雙核心處理器的技術(shù)質(zhì)量檢驗(yàn)裝置(TQV)，而且第一家使用了28nm HP高性能工藝、HKMG(高K金屬柵極)技術(shù)。 GF透露，這次TQV是

消費(fèi)電子
2010-09-06

ARM CORTEX-A9 GLOBALFOUNDRIES A9處理器
GlobalFoundries攜手飛思卡爾研發(fā)90納米閃存技術(shù)

GlobalFoundries除了在28納米制程上，宣布以28納米高介電金屬柵極(HKMG)技術(shù)，試產(chǎn)出全球首顆安謀(ARM)Cortex-A9架構(gòu)的芯片外，同時(shí)也宣布與飛思卡爾(Freescale)合作研發(fā)90納米閃存技術(shù)，進(jìn)一步強(qiáng)化合作關(guān)系。

消費(fèi)電子
2010-09-06

飛思卡爾閃存技術(shù) ARM GLOBALFOUNDRIES
ARM與GlobalFoundries加緊28nm代工合作時(shí)代

在9月1日的全球技術(shù)會(huì)議開(kāi)幕式上,GlobalFoundries公司表示它計(jì)劃直接躍入28nm時(shí)代。如果真是如此, 表示兌現(xiàn)了它之前的承諾, 估計(jì)產(chǎn)品是基于ARM基Cortex A9的雙核處理器。在與會(huì)者的講演中, 這家代工爆發(fā)戶(hù)重申這是工

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2010-09-06

SoC Cortex ARM GLOBALFOUNDRIES
GlobalFoundries完成首顆28nm ARM Cortex-A9處理器

GlobalFoundries完成首顆28nm ARM Cortex-A9處理器

嵌入式動(dòng)態(tài)
2010-09-04

ARM CORTEX-A9 GLOBALFOUNDRIES A9處理器
ARM與GlobalFoundries加緊28nm代工合作時(shí)代

ARM與GlobalFoundries加緊28nm代工合作時(shí)代

嵌入式動(dòng)態(tài)
2010-09-03

存儲(chǔ)器 Cortex ARM GLOBALFOUNDRIES
GF推出業(yè)界首款28 奈米ARM Cortex-A9 處理器平臺(tái)

(中央社訊息服務(wù)20100903 10:47:15)合格車(chē)輛將加快順利生產(chǎn)能力并且為專(zhuān)用集成電路客戶(hù)縮短上市時(shí)間加州密爾必達(dá)--(美國(guó)商業(yè)信息)--在今天召開(kāi)的首屆全球技術(shù)大會(huì)上，GLOBALFOUNDRIES 宣布其已根據(jù) ARM Cortex?-A

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2010-09-03

處理器 ARM CORTEX-A9 GLOBALFOUNDRIES
Globalfoundries推全新28nm HPP工藝

新生代芯片代工大廠Globalfoundries于周三宣布，該公司計(jì)劃將會(huì)在產(chǎn)品路線圖上加入新版28nm工藝。根據(jù)介紹，新的28nm HPP工藝相比傳統(tǒng)28nm工藝，將可以帶來(lái)10％的性能提升，同時(shí)還可以將芯片的核心頻率推高至2GHz以上

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2010-09-02

HZ HP TSMC GLOBALFOUNDRIES
GLOBALFOUNDRIES發(fā)布28納米模擬/混合信號(hào)生產(chǎn)設(shè)計(jì)流開(kāi)發(fā)套件

完全集成的開(kāi)放存取AMS流將于2010年第4季度向客戶(hù)發(fā)布加州密爾必達(dá)--(美國(guó)商業(yè)資訊)--在今天的全球技術(shù)大會(huì)暨成立大會(huì)上，GLOBALFOUNDRIES展示了業(yè)界首個(gè)開(kāi)放存取28納米模擬/混合信號(hào)(AMS)生產(chǎn)設(shè)計(jì)流開(kāi)發(fā)套件。該

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2010-09-02

開(kāi)發(fā)套件模擬混合信號(hào) GLOBALFOUNDRIES
GF公布保持28納米及更先進(jìn)技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)技術(shù)領(lǐng)先的路線圖

加州米爾皮塔斯--(美國(guó)商業(yè)資訊)--在今天召開(kāi)的首屆全球技術(shù)大會(huì)（Global Technology Conference）上，GLOBALFOUNDRIES公布了28納米及以更先進(jìn)技術(shù)開(kāi)發(fā)的進(jìn)展詳情。公司宣布新增一項(xiàng)基于其28納米高K介質(zhì)金屬柵（HKMG

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2010-09-02

節(jié)點(diǎn) 路線圖 PERFORMANCE GLOBALFOUNDRIES
Globalfoundries擴(kuò)大代工地盤(pán)

全球代工從top4時(shí)代,到如今演變?yōu)閠op多家。下圖為2009年全球代工數(shù)據(jù),由iSuppli提供。2010年全球代工前三甲的投資預(yù)測(cè)分別為臺(tái)積電的59億美元,GlobalFoundries的27億美元及聯(lián)電的18億美元。全球代工的新格局可以仍分

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2010-08-26

三星 AMD 臺(tái)積電 GLOBALFOUNDRIES
Globalfoundries擴(kuò)大代工地盤(pán)

全球代工從top 4時(shí)代, 到如今演變?yōu)閠op 多家。下圖為2009年全球代工數(shù)據(jù), 由iSuppli提供。2010年全球代工前三甲的投資預(yù)測(cè)分別為臺(tái)積電的59億美元,Global Foundries的27億美元及聯(lián)電的18億美元。全球代工的新格局可以

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2010-08-26

三星 AMD 臺(tái)積電 GLOBALFOUNDRIES
GF將在全球技術(shù)大會(huì)與知識(shí)產(chǎn)權(quán)和設(shè)計(jì)企業(yè)高管舉行討論會(huì)

ARM、Cadence、Mentor和新思科技將討論先進(jìn)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的挑戰(zhàn)加州桑尼維爾--(美國(guó)商業(yè)資訊)--在9月1日舉行的全球技術(shù)大會(huì)（Global Technology Conference）上，電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化/知識(shí)產(chǎn)權(quán)（EDA/IP）行業(yè)領(lǐng)先公司的高層管理

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2010-08-25

新加坡 GE AN GLOBALFOUNDRIES
GLOBALFOUNDRIES在技術(shù)規(guī)模和資金上與臺(tái)積電全面對(duì)抗

美國(guó)代工企業(yè)GLOBALFOUNDRIES公司成立僅年余就成為T(mén)SMC的重要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。通過(guò)與新加坡特許半導(dǎo)體（CharteredSemiconductor）的合并，其市場(chǎng)份額一舉提高到了稍遜于排名第二的聯(lián)華電子（UMC）而居第三位。該公司在技術(shù)

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2010-08-18

IBM AMD 臺(tái)積電 GLOBALFOUNDRIES
GLOBALFOUNDRIES公司CEO：在技術(shù)規(guī)模和資金上與臺(tái)積電全面對(duì)抗

?編者點(diǎn)評(píng)（莫大康 SEMI China顧問(wèn)）：全球代工市場(chǎng)今年格外紅火，包括臺(tái)積電在內(nèi)預(yù)測(cè)能增長(zhǎng)40%，即從2009的178億美元，增長(zhǎng)到249億美元。僅今年的增加值達(dá)71億美元。從臺(tái)積電今年1-7月的銷(xiāo)售額與去年同期相比增長(zhǎng)62

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2010-08-18

AMD 臺(tái)積電 CE GLOBALFOUNDRIES
Globalfoundries年底28nm制程芯片產(chǎn)品流片設(shè)計(jì)完成

Globalfoundries公司日前表示他們今年將可完成首款28nm制程芯片產(chǎn)品的流片設(shè)計(jì)工作，并將于明年初開(kāi)始試產(chǎn)這種產(chǎn)品。（基本與Globalfoundries公司此前發(fā)布的公司制程技術(shù)發(fā)展路線圖一致）據(jù)估計(jì)，首批Globalfound

消費(fèi)電子
2010-08-09

芯片顯卡 GLOBALFOUNDRIES
Globalfoundries明年推首款28nm芯片

Globalfoundries表示，該公司最早將會(huì)于今年流片首款使用28nm工藝的品，并且將會(huì)于2011年初實(shí)現(xiàn)風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)。Globalfoundries的28nm工藝首個(gè)客戶(hù)很有可能就是AMD公司，產(chǎn)品將會(huì)是圖形顯示芯片。在接受網(wǎng)站Register采訪

半導(dǎo)體
2010-08-06

芯片 AMD 圖形顯示 GLOBALFOUNDRIES
Globalfoundries：年底28nm制程芯片產(chǎn)品流片設(shè)計(jì)完成

Globalfoundries公司日前表示他們今年將可完成首款28nm制程芯片產(chǎn)品的流片設(shè)計(jì)工作，并將于明年初開(kāi)始試產(chǎn)這種產(chǎn)品。(基本與Globalfoundries公司此前發(fā)布的公司制程技術(shù)發(fā)展路線圖一致)據(jù)估計(jì)，首批Globalfoundries

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-08-06

芯片顯卡 GLOBALFOUNDRIES
Globalfoundries明年推首款28nm芯片

Globalfoundries表示，該公司最早將會(huì)于今年流片首款使用28nm工藝的品，并且將會(huì)于2011年初實(shí)現(xiàn)風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)。Globalfoundries的28nm工藝首個(gè)客戶(hù)很有可能就是AMD公司，產(chǎn)品將會(huì)是圖形顯示芯片。在接受網(wǎng)站Register采訪

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2010-08-06

芯片 AMD 圖形顯示 GLOBALFOUNDRIES
Globalfoundries明年推首款28nm芯片

Globalfoundries表示，該公司最早將會(huì)于今年流片首款使用28nm工藝的品，并且將會(huì)于2011年初實(shí)現(xiàn)風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)。Globalfoundries的28nm工藝首個(gè)客戶(hù)很有可能就是AMD公司，產(chǎn)品將會(huì)是圖形顯示芯片。在接受網(wǎng)站Register采

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2010-08-05

芯片 AMD 圖形顯示 GLOBALFOUNDRIES
EUV要加大投資強(qiáng)度

未來(lái)半導(dǎo)體制造將越來(lái)越困難已是不爭(zhēng)的事實(shí)。巴克萊的CJMuse認(rèn)為如DRAM制造商正處于關(guān)鍵的成品率挑戰(zhàn)階段，在4x，3x節(jié)點(diǎn)時(shí)發(fā)現(xiàn)了許多問(wèn)題。目前盡管EUV光刻己經(jīng)基本就緒(或者還沒(méi)有)，是黃金時(shí)刻，然后在芯片制造中其

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2010-07-29

DRAM EUV FAB GLOBALFOUNDRIES

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GlobalFoundries

GlobalFoundries完成首顆28nm ARM Cortex-A9處理器

GlobalFoundries攜手飛思卡爾研發(fā)90納米閃存技術(shù)

ARM與GlobalFoundries加緊28nm代工合作時(shí)代

GlobalFoundries完成首顆28nm ARM Cortex-A9處理器

ARM與GlobalFoundries加緊28nm代工合作時(shí)代

GF推出業(yè)界首款28 奈米ARM Cortex-A9 處理器平臺(tái)

Globalfoundries推全新28nm HPP工藝

GLOBALFOUNDRIES發(fā)布28納米模擬/混合信號(hào)生產(chǎn)設(shè)計(jì)流開(kāi)發(fā)套件

GF公布保持28納米及更先進(jìn)技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)技術(shù)領(lǐng)先的路線圖

Globalfoundries擴(kuò)大代工地盤(pán)

Globalfoundries擴(kuò)大代工地盤(pán)

GF將在全球技術(shù)大會(huì)與知識(shí)產(chǎn)權(quán)和設(shè)計(jì)企業(yè)高管舉行討論會(huì)

GLOBALFOUNDRIES在技術(shù)規(guī)模和資金上與臺(tái)積電全面對(duì)抗

GLOBALFOUNDRIES公司CEO：在技術(shù)規(guī)模和資金上與臺(tái)積電全面對(duì)抗

Globalfoundries年底28nm制程芯片產(chǎn)品流片設(shè)計(jì)完成

Globalfoundries明年推首款28nm芯片

Globalfoundries：年底28nm制程芯片產(chǎn)品流片設(shè)計(jì)完成

Globalfoundries明年推首款28nm芯片

Globalfoundries明年推首款28nm芯片

EUV要加大投資強(qiáng)度

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