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GlobalFoundries完成首顆28nm ARM Cortex-A9處理器
GlobalFoundries今天在自家舉辦的全球技術(shù)大會上宣布，已經(jīng)成功流片了基于ARM Cortex-A9雙核心處理器的技術(shù)質(zhì)量檢驗裝置(TQV)，而且第一家使用了28nm HP高性能工藝、HKMG(高K金屬柵極)技術(shù)。 GF透露，這次TQV是
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GlobalFoundries攜手飛思卡爾研發(fā)90納米閃存技術(shù)
GlobalFoundries除了在28納米制程上，宣布以28納米高介電金屬柵極(HKMG)技術(shù)，試產(chǎn)出全球首顆安謀(ARM)Cortex-A9架構(gòu)的芯片外，同時也宣布與飛思卡爾(Freescale)合作研發(fā)90納米閃存技術(shù)，進一步強化合作關(guān)系。
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ARM與GlobalFoundries加緊28nm代工合作時代
在9月1日的全球技術(shù)會議開幕式上,GlobalFoundries公司表示它計劃直接躍入28nm時代。如果真是如此, 表示兌現(xiàn)了它之前的承諾, 估計產(chǎn)品是基于ARM基Cortex A9的雙核處理器。在與會者的講演中, 這家代工爆發(fā)戶重申這是工
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GlobalFoundries完成首顆28nm ARM Cortex-A9處理器
GlobalFoundries完成首顆28nm ARM Cortex-A9處理器
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ARM與GlobalFoundries加緊28nm代工合作時代
ARM與GlobalFoundries加緊28nm代工合作時代
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GF推出業(yè)界首款28 奈米ARM Cortex-A9 處理器平臺
(中央社訊息服務(wù)20100903 10:47:15)合格車輛將加快順利生產(chǎn)能力并且為專用集成電路客戶縮短上市時間 加州密爾必達--(美國商業(yè)信息)--在今天召開的首屆全球技術(shù)大會上，GLOBALFOUNDRIES 宣布其已根據(jù) ARM Cortex?-A
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Globalfoundries推全新28nm HPP工藝
新生代芯片代工大廠Globalfoundries于周三宣布，該公司計劃將會在產(chǎn)品路線圖上加入新版28nm工藝。根據(jù)介紹，新的28nm HPP工藝相比傳統(tǒng)28nm工藝，將可以帶來10％的性能提升，同時還可以將芯片的核心頻率推高至2GHz以上
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GLOBALFOUNDRIES發(fā)布28納米模擬/混合信號生產(chǎn)設(shè)計流開發(fā)套件
完全集成的開放存取AMS流將于2010年第4季度向客戶發(fā)布 加州密爾必達--(美國商業(yè)資訊)--在今天的全球技術(shù)大會暨成立大會上，GLOBALFOUNDRIES展示了業(yè)界首個開放存取28納米模擬/混合信號(AMS)生產(chǎn)設(shè)計流開發(fā)套件。該
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GF公布保持28納米及更先進技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)技術(shù)領(lǐng)先的路線圖
加州米爾皮塔斯--(美國商業(yè)資訊)--在今天召開的首屆全球技術(shù)大會（Global Technology Conference）上，GLOBALFOUNDRIES公布了28納米及以更先進技術(shù)開發(fā)的進展詳情。公司宣布新增一項基于其28納米高K介質(zhì)金屬柵（HKMG
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Globalfoundries擴大代工地盤
全球代工從top4時代,到如今演變?yōu)閠op多家。下圖為2009年全球代工數(shù)據(jù),由iSuppli提供。2010年全球代工前三甲的投資預(yù)測分別為臺積電的59億美元,GlobalFoundries的27億美元及聯(lián)電的18億美元。全球代工的新格局可以仍分
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Globalfoundries擴大代工地盤
全球代工從top 4時代, 到如今演變?yōu)閠op 多家。下圖為2009年全球代工數(shù)據(jù), 由iSuppli提供。2010年全球代工前三甲的投資預(yù)測分別為臺積電的59億美元,Global Foundries的27億美元及聯(lián)電的18億美元。全球代工的新格局可以
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GF將在全球技術(shù)大會與知識產(chǎn)權(quán)和設(shè)計企業(yè)高管舉行討論會
ARM、Cadence、Mentor和新思科技將討論先進設(shè)計實現(xiàn)的挑戰(zhàn)加州桑尼維爾--(美國商業(yè)資訊)--在9月1日舉行的全球技術(shù)大會（Global Technology Conference）上，電子設(shè)計自動化/知識產(chǎn)權(quán)（EDA/IP）行業(yè)領(lǐng)先公司的高層管理
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GLOBALFOUNDRIES在技術(shù)規(guī)模和資金上與臺積電全面對抗
美國代工企業(yè)GLOBALFOUNDRIES公司成立僅年余就成為TSMC的重要競爭對手。通過與新加坡特許半導(dǎo)體（CharteredSemiconductor）的合并，其市場份額一舉提高到了稍遜于排名第二的聯(lián)華電子（UMC）而居第三位。該公司在技術(shù)
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GLOBALFOUNDRIES公司CEO：在技術(shù)規(guī)模和資金上與臺積電全面對抗
?編者點評（莫大康 SEMI China顧問）：全球代工市場今年格外紅火，包括臺積電在內(nèi)預(yù)測能增長40%，即從2009的178億美元，增長到249億美元。僅今年的增加值達71億美元。從臺積電今年1-7月的銷售額與去年同期相比增長62
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Globalfoundries年底28nm制程芯片產(chǎn)品流片設(shè)計完成
Globalfoundries公司日前表示他們今年將可完成首款28nm制程芯片產(chǎn)品的流片設(shè)計工作，并將于明年初開始試產(chǎn)這種產(chǎn)品。（基本與Globalfoundries公司此前發(fā)布的公司制程技術(shù)發(fā)展路線圖一致）據(jù)估計，首批Globalfound
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Globalfoundries明年推首款28nm芯片
Globalfoundries表示，該公司最早將會于今年流片首款使用28nm工藝的品，并且將會于2011年初實現(xiàn)風(fēng)險性試產(chǎn)。Globalfoundries的28nm工藝首個客戶很有可能就是AMD公司，產(chǎn)品將會是圖形顯示芯片。在接受網(wǎng)站Register采訪
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Globalfoundries：年底28nm制程芯片產(chǎn)品流片設(shè)計完成
Globalfoundries公司日前表示他們今年將可完成首款28nm制程芯片產(chǎn)品的流片設(shè)計工作，并將于明年初開始試產(chǎn)這種產(chǎn)品。(基本與Globalfoundries公司此前發(fā)布的公司制程技術(shù)發(fā)展路線圖一致)據(jù)估計，首批Globalfoundries
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Globalfoundries明年推首款28nm芯片
Globalfoundries表示，該公司最早將會于今年流片首款使用28nm工藝的品，并且將會于2011年初實現(xiàn)風(fēng)險性試產(chǎn)。Globalfoundries的28nm工藝首個客戶很有可能就是AMD公司，產(chǎn)品將會是圖形顯示芯片。在接受網(wǎng)站Register采訪
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Globalfoundries明年推首款28nm芯片
Globalfoundries表示，該公司最早將會于今年流片首款使用28nm工藝的品，并且將會于2011年初實現(xiàn)風(fēng)險性試產(chǎn)。Globalfoundries的28nm工藝首個客戶很有可能就是AMD公司，產(chǎn)品將會是圖形顯示芯片。 在接受網(wǎng)站Register采
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EUV要加大投資強度
未來半導(dǎo)體制造將越來越困難已是不爭的事實。巴克萊的CJMuse認為如DRAM制造商正處于關(guān)鍵的成品率挑戰(zhàn)階段，在4x，3x節(jié)點時發(fā)現(xiàn)了許多問題。目前盡管EUV光刻己經(jīng)基本就緒(或者還沒有)，是黃金時刻，然后在芯片制造中其
