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英飛凌采用Qt圖形解決方案增強Traveo T2G MCU系列，實現(xiàn)智能渲染技術(shù)
【2024年3月7日，德國慕尼黑訊】在競爭激烈的全球半導體市場，制造商一直在努力縮短產(chǎn)品上市時間。同時，他們對流暢、高分辨率圖形顯示器的需求也在日益增長。為了滿足這些市場需求，英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)宣布與科尤特(Qt Group)展開戰(zhàn)略合作。科尤特是一家全球軟件公司，為整個軟件開發(fā)生命周期提供跨平臺解決方案。此次合作將科尤特的輕量級、高性能圖形框架加入到英飛凌擁有圖形功能的TRAVEO? T2G cluster微控制器系列，標志著圖形用戶界面(GUI)開發(fā)模式的轉(zhuǎn)變。
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智能功率模塊讓熱泵更智能
隨著企業(yè)向低碳未來邁進，市場越來越需要更高效的功率半導體。開發(fā)功率半導體解決方案的關(guān)鍵目標在于，盡量降低系統(tǒng)總成本和縮小尺寸，同時提高效率。于是，智能功率模塊 (IPM) 應運而生，并成為熱泵市場備受矚目的解決方案。這種模塊結(jié)構(gòu)緊湊、高度集成，具有高功率密度以及先進的控制與監(jiān)測功能，非常適合熱泵應用。
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意法半導體推出靈活多變的同步整流控制器，提高硅基或氮化鎵功率轉(zhuǎn)換器能效
有助于簡化工業(yè)電源、便攜式設備充電器和交流/直流適配器操作，節(jié)省電能
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Ceva 推出面向 FiRa 2.0 的下一代低功耗超寬帶 IP 為消費和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應用提供高精度、高可靠性無線測距能力
RivieraWaves? UWB IP for FiRa 2.0具有尖端的干擾消除功能，將Ceva從汽車和移動設備市場擴展到智能家居、智能工廠等領域的大批量UWB導航、檢測和遠程控制用例
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德州儀器全新產(chǎn)品系列不斷突破電源設計極限，助力工程師實現(xiàn)卓越的功率密度
中國上海（2024 年 3 月 6 日）– 德州儀器 (TI)（NASDAQ 代碼：TXN）今日推出兩個全新的功率轉(zhuǎn)換器件產(chǎn)品系列，可幫助工程師在更小的空間內(nèi)實現(xiàn)更高的功率，從而以更低的成本提供超高的功率密度。德州儀器新款 100V 集成氮化鎵 (GaN) 功率級采用熱增強雙面冷卻封裝技術(shù)，可簡化中壓應用的熱設計并實現(xiàn)超高的功率密度（高于 1.5kW/in3）。德州儀器新款 1.5W 隔離式直流/直流模塊集成了變壓器，具有業(yè)界超高功率密度和超小尺寸，可幫助工程師將汽車和工業(yè)系統(tǒng)中的隔離式輔助電源尺寸縮小 89% 以上。
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組合式后照燈應用：新型SYNIOS? P1515系列汽車信號燈LED，光效均勻、外觀平滑
● 小型LED封裝，可靠高效，適用于汽車信號燈； ● SYNIOS? P1515 LED擁有360°輻射特性，創(chuàng)造獨特的側(cè)發(fā)光模式； ● 使用少量LED或輕薄的光學組件，即可輕松實現(xiàn)色彩鮮明且引人注目的后照燈設計，同時保持超高水平的均勻光效； ● SYNIOS? P1515 LED有助于汽車制造商降低物料成本，或提高設計靈活性。
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意法半導體擴大3D深度感知布局，推出新一代時間飛行傳感器
?在直接飛行時間傳感器領域處于前沿地位，二十億的 FlightSense?產(chǎn)品銷量，意法半導體再次發(fā)力，針對相機輔助功能、虛擬現(xiàn)實、3D網(wǎng)絡攝像頭、機器人、智能建筑等重點目標應用，推出直接和間接飛行時間傳感器
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Nexperia推出新一代低壓模擬開關(guān)
簡化汽車和工業(yè)系統(tǒng)設計
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EPC推出首款具有最低1mΩ導通電阻的GaN FET
EPC推出采用緊湊型QFN封裝(3 mm x 5 mm)的100 V、1 mOhm GaN FET(EPC2361)，助力DC/DC轉(zhuǎn)換、快充、電機驅(qū)動和太陽能 MPPT等應用實現(xiàn)更高的功率密度。
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對初級能量加以引導的“更聰明”的多路輸出電源解決方案 – InnoMux-2！
現(xiàn)如今，越來越多的半導體廠商開始重視低功耗設計，以不斷提升產(chǎn)品性能和優(yōu)化應用方案來滿足更多的市場需求。作為行業(yè)的引領者，PI在該領域內(nèi)必然不會缺席，其最近推出的InnoMux-2?系列單級獨立穩(wěn)壓的多路輸出離線式電源IC，就是一種支持各種輸出特性組合、且高效低耗的理想解決方案。
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e絡盟現(xiàn)貨發(fā)售新款Raspberry Pi 5
作為Raspberry Pi的全球獨家授權(quán)商，e絡盟現(xiàn)為工程師、愛好者和創(chuàng)客提供創(chuàng)新型 Raspberry Pi 5
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Bourns 擴展 SinglFuse? SMD 保險絲，推出兩款高電壓/電流型號系列
全新 Bourns? SinglFuse? 保護器現(xiàn)可提供 0603 和 1206 封裝，且在標準 SMD 尺寸中提供高效的過流保護
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美光開始量產(chǎn)行業(yè)領先的 HBM3E 解決方案，加速人工智能發(fā)展
美光 HBM3E 比競品功耗低 30%，助力數(shù)據(jù)中心降低運營成本
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英飛凌與威邁斯加強合作，為電動汽車提供節(jié)能經(jīng)濟的快速充電服務
【2024年3月4日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）的新型CoolSiC?混合分立器件采用 TRENCHSTOP? 5 快速開關(guān) IGBT 和 CoolSiC 肖特基二極管。中國領先的新能源汽車功率電子和電機驅(qū)動器制造商深圳威邁斯新能源股份有限公司（VMAX）將這款器件用于其下一代6.6 kW OBC/DCDC車載充電器。英飛凌的元件采用 D2PAK 封裝，將超高速 TRENCHSTOP 5 IGBT與碳化硅（SiC）肖特基勢壘二極管相結(jié)合，在硬開關(guān)和軟開關(guān)拓撲結(jié)構(gòu)中具有完美的性價比。憑借卓越的性能、優(yōu)化的功率密度和領先的質(zhì)量，該功率半導體器件與威邁斯的車載充電器實現(xiàn)了高度適配。
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芯原業(yè)界領先的嵌入式GPU IP賦能先楫高性能的HPM6800系列RISC-V MCU
先楫新一代的儀表顯示產(chǎn)品具有高畫質(zhì)、低功耗等特點。
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