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助力數(shù)據(jù)中心提升關(guān)鍵負(fù)載的每瓦性能——Arm發(fā)布新一代Neoverse N3、V3及計(jì)算子系統(tǒng)（CSS）

隨著通用人工智能的發(fā)展，數(shù)據(jù)中心的計(jì)算需求逐步提高。針對(duì)多模態(tài)數(shù)據(jù)、大模型的推理和訓(xùn)練需要更高的算力支持，而隨著算力提升與之而來的還需更關(guān)注在功耗方面的優(yōu)化。對(duì)于頭部云計(jì)算和服務(wù)廠商而言，針對(duì)專門用例提高每瓦性能變得至關(guān)重要。而這就需要其在CPU的IP微架構(gòu)層面就開始著手優(yōu)化設(shè)計(jì)，且需要極高的靈活性和豐厚的軟件生態(tài)能力。Arm Neoverse系列正是迎合了這部分技術(shù)發(fā)展趨勢，自推出至今，已經(jīng)獲得了諸多頭部云服務(wù)廠商的認(rèn)可，基于Neoverse推出的定制服務(wù)器CPU也幫助云服務(wù)客戶獲得了更具效益的計(jì)算服務(wù)。而在近日，Arm又推出了其全新的新一代Arm Neoverse N3和Arm Neoverse V3，并且同步提供了Arm Neoverse CSS N3和Arm Neoverse CSS V3；這也是Arm首次提供基于高性能的Neoverse V系列的計(jì)算子系統(tǒng)。

劉巖軒
2024-03-01

ARM 服務(wù)器 AI Neoverse CSS
英飛凌推出高密度功率模塊，為AI數(shù)據(jù)中心提供基準(zhǔn)性能，降低總體擁有成本

【2024年3月1日，德國慕尼黑和加利福尼亞州長灘訊】人工智能(AI)正推動(dòng)全球數(shù)據(jù)生成量成倍增長，促使支持這一數(shù)據(jù)增長的芯片對(duì)能源的需求日益增加。英飛凌科技股份公司近日推出TDM2254xD系列雙相功率模塊，為AI數(shù)據(jù)中心提供更佳的功率密度、質(zhì)量和總體成本(TCO)。TDM2254xD系列產(chǎn)品融合了強(qiáng)大的OptiMOSTM MOSFET技術(shù)創(chuàng)新與新型封裝和專有磁性結(jié)構(gòu)，通過穩(wěn)健的機(jī)械設(shè)計(jì)提供業(yè)界領(lǐng)先的電氣和熱性能。它能提高數(shù)據(jù)中心的運(yùn)行效率，在滿足AI GPU(圖形處理器單元)平臺(tái)高功率需求的同時(shí)，顯著降低總體擁有成本。

英飛凌
2024-03-01

功率模塊數(shù)據(jù)中心 AI
瑞薩面向具備視覺AI和實(shí)時(shí)控制功能的下一代機(jī)器人，推出功能強(qiáng)大的單芯片RZ/V2H MPU

具有10TOPS/W能效的新一代AI加速器無需冷卻風(fēng)扇，即可提供高達(dá)80TOPS的AI推理性能。

瑞薩電子
2024-03-01

MPU AI
Qorvo?推出緊湊型E1B封裝的1200V SiC模塊

全新的高效率SiC模塊非常適合電動(dòng)汽車充電站、儲(chǔ)能、工業(yè)電源和太陽能等應(yīng)用。

Qorvo
2024-03-01

電源模塊
Bourns 推出全新 BMS 信號(hào)變壓器專為更高能量儲(chǔ)存電池管理系統(tǒng)應(yīng)用優(yōu)化而設(shè)計(jì)

Bourns? SM91801AL 專為配合與 Analog Device 型號(hào) LTC6815 系列、NXP 型號(hào) MC33771C 系列和 Texas Instruments 型號(hào) BQ79616 使用而開發(fā)

Bourns
2024-02-29

電池管理系統(tǒng) 信號(hào)變壓器
客戶案例 | 多通道數(shù)模轉(zhuǎn)換器ADC動(dòng)靜態(tài)參數(shù)測試解決方案

?模數(shù)轉(zhuǎn)換器，即Analog-to-Digital Converter，常稱ADC，是指將連續(xù)變量的模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為離散的數(shù)字信號(hào)的器件。大部分現(xiàn)實(shí)世界的電信號(hào)是模擬信號(hào)，ADC構(gòu)建了模擬世界數(shù)字世界的聯(lián)系。本文就模數(shù)轉(zhuǎn)換器ADC的分類、技術(shù)點(diǎn)、測試方案等方面，為您提供相關(guān)技術(shù)說明及解決方案。

時(shí)事芯聞
2024-02-29

模擬信號(hào) 數(shù)字信號(hào) 數(shù)模轉(zhuǎn)換器
意法半導(dǎo)體發(fā)布高成本效益的無線連接芯片，讓eUSB附件、設(shè)備和工控設(shè)備擺脫線纜羈絆

2024年2月29日，中國-意法半導(dǎo)體新推出了兩款近距離無線點(diǎn)對(duì)點(diǎn)收發(fā)器芯片，讓以簡便好用為賣點(diǎn)的電子配件和數(shù)碼相機(jī)、穿戴設(shè)備、移動(dòng)硬盤、手持游戲機(jī)等個(gè)人電子產(chǎn)品互聯(lián)不再需要線纜和插頭接口，同時(shí)還可以解決在機(jī)械旋轉(zhuǎn)設(shè)備等工業(yè)應(yīng)用中傳輸數(shù)據(jù)的難題。

意法半導(dǎo)體
2024-02-29

收發(fā)器芯片無線連接
聯(lián)發(fā)科T300平臺(tái)MWC 2024首秀，5G RedCap物聯(lián)網(wǎng)連接高速又省電

近期，備受矚目的全球通信產(chǎn)業(yè)盛事MWC 2024(2024世界移動(dòng)通信大會(huì))正式拉開序幕。在此次大會(huì)上，聯(lián)發(fā)科以“連接AI宇宙”(Connecting the AI-verse)為主題，展示了在AI技術(shù)與移動(dòng)通信技術(shù)等領(lǐng)域的諸多創(chuàng)新成果，吸引了眾多業(yè)內(nèi)人士與媒體關(guān)注。特別是現(xiàn)場展示的生成式AI技術(shù)，更是激發(fā)了與會(huì)者的濃厚興趣，紛紛爭相體驗(yàn)。

時(shí)事芯聞
2024-02-29

物聯(lián)網(wǎng) 生成式AI T300平臺(tái)
Nexperia在APEC 2024上發(fā)布拓寬分立式FET解決方案系列

專業(yè)研發(fā)提供節(jié)省空間的PoE ASFET和EMC優(yōu)化型NextPowerS3 MOSFET。

Nexperia
2024-02-29

繼電器 MOSFET PoE
電感器: TDK推出用于汽車高頻電路的全新電感器

TDK 公司(TSE：6762)推出用于汽車高頻電路的新型電感器MHQ1005075HA系列。該產(chǎn)品使用的材料和構(gòu)造方法與傳統(tǒng)產(chǎn)品相同，同時(shí)從可靠設(shè)計(jì)角度出發(fā)，還將TDK的專有設(shè)計(jì)知識(shí)應(yīng)用于內(nèi)部設(shè)計(jì)。該系列為 1005尺寸 (1.0 × 0.5 × 0.7毫米 - 長 x 寬 x 高)，電感范圍從1.0 nH至56 nH，將于2024年2月開始量產(chǎn)。

TDK
2024-02-28

智能手機(jī) 電感器高頻電路
美光推出業(yè)界領(lǐng)先的緊湊封裝型 UFS，助力下一代智能手機(jī)設(shè)計(jì)搭載更大容量電池

美光通過專有固件功能提升數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用體驗(yàn)，進(jìn)一步鞏固在 UFS 4.0 移動(dòng)存儲(chǔ)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位

美光
2024-02-28

智能手機(jī) 電池 UFS
新款STM32U5：讓便攜產(chǎn)品擁有驚艷圖效

作為STM32高性能低功耗系列旗艦產(chǎn)品，STM32U5延續(xù)STM32F2/F4/F7的應(yīng)用范圍，同時(shí)又有更低的能耗，具有更高的性價(jià)比。在工業(yè)控制系統(tǒng)中，U5可以承擔(dān)主控器、系統(tǒng)監(jiān)控以及圖形顯示等核心職能。

意法半導(dǎo)體
2024-02-28

微控制器 GPU RAM存儲(chǔ)器
Syensqo推出全新的復(fù)合材料品牌Swyft-Ply?，將用于電子與智能設(shè)備

這款多功能材料既具備傳統(tǒng)復(fù)合材料的優(yōu)勢，又可以滿足獨(dú)特的制造和性能要求。

廠商動(dòng)態(tài)
2024-02-28

復(fù)合材料
艾邁斯歐司朗推出全新用于CT探測器的512通道ADC

本款A(yù)DC具有高通道密度優(yōu)勢，可使CT模組達(dá)到更小像素，使CT掃描儀的成像質(zhì)量達(dá)到較高的分辨率。

艾邁斯歐司朗
2024-02-28

ADC
思特威推出具有AOV快啟功能的5MP高分辨率IoT圖像傳感器SC535IoT

新品搭載SmartClarity?-3技術(shù)、Lightbox IR?技術(shù)以及第二代SmartAEC?技術(shù)，支持近紅外感度增強(qiáng)、全時(shí)錄像、高動(dòng)態(tài)范圍三大功能，兼顧超低功耗性能，為高端物聯(lián)網(wǎng)相機(jī)帶來更加出色的夜視全彩成像表現(xiàn)，可滿足智能家居視覺系統(tǒng)對(duì)更高分辨率的需求。

思特威
2024-02-28

圖像傳感器

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助力數(shù)據(jù)中心提升關(guān)鍵負(fù)載的每瓦性能——Arm發(fā)布新一代Neoverse N3、V3及計(jì)算子系統(tǒng)（CSS）

英飛凌推出高密度功率模塊，為AI數(shù)據(jù)中心提供基準(zhǔn)性能，降低總體擁有成本

瑞薩面向具備視覺AI和實(shí)時(shí)控制功能的下一代機(jī)器人，推出功能強(qiáng)大的單芯片RZ/V2H MPU

Qorvo?推出緊湊型E1B封裝的1200V SiC模塊

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客戶案例 | 多通道數(shù)模轉(zhuǎn)換器ADC動(dòng)靜態(tài)參數(shù)測試解決方案

意法半導(dǎo)體發(fā)布高成本效益的無線連接芯片，讓eUSB附件、設(shè)備和工控設(shè)備擺脫線纜羈絆

聯(lián)發(fā)科T300平臺(tái)MWC 2024首秀，5G RedCap物聯(lián)網(wǎng)連接高速又省電

Nexperia在APEC 2024上發(fā)布拓寬分立式FET解決方案系列

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