Chris Caso強(qiáng)調(diào)說,Intel目前最大的戰(zhàn)略問題就是10nm工藝推遲,預(yù)計(jì)要到兩年后才能看到Intel 10nm工藝的服務(wù)器芯片,而對(duì)手們已經(jīng)紛紛進(jìn)入7nm,AMD就將在明年發(fā)布7nm工藝的第二代服務(wù)器EPYC霄龍平臺(tái)。
從報(bào)道來看,中興公司已經(jīng)研發(fā)出10nm及7nm工藝的5G核心系統(tǒng)芯片,而且是用于5G終端的,這意味著中興公司未來在5G手機(jī)上有可能應(yīng)用自家研發(fā)的芯片,不再完全依賴外部供應(yīng)商。
在臺(tái)積電、三星拼7nm的時(shí)候,英特爾的10nm仍然難產(chǎn),雖然英特爾表示將在明年年底推出10nm,但大規(guī)模量產(chǎn)估計(jì)要等到2020年了,到時(shí)候臺(tái)積電和三星估計(jì)都要上5nm了,這就叫一步落后,步步落后!
英特爾在制程工藝上的延期不只是影響10nm及未來的7nm工藝,更重要的是英特爾使用EUV光刻工藝也面臨不確定性,分析稱2021年底英特爾都不太可能用上EUV工藝,而臺(tái)積電、三星明年的7nm改進(jìn)版工藝就會(huì)用上EUV工藝。
從市場(chǎng)對(duì)英特爾10nm工藝問題的反應(yīng)來看,市場(chǎng)仍然大大低估了該問題的影響。我們將在本文討論10nm工藝延遲到底意味著什么,以及將帶來哪些影響。
Intel和AMD是風(fēng)水輪流轉(zhuǎn),現(xiàn)在終于轉(zhuǎn)到AMD了,AMD近兩年的發(fā)展像開了外掛一樣,市值翻了好幾番了,英特爾的10nm不斷延期,無意中又成全了AMD,讓AMD芯片保持工藝領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。
英特爾在今年的Hotchips會(huì)議上再次展示了EMIB封裝技術(shù),能夠把10nm、14nm及22nm不同工藝的核心封裝在一起做成單一處理器。
三星在今天正式推出了自家的5G基帶Exynos Modem 5100,采用的是10nm制程工藝,三星表示這是世界上首款完全符合3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G基帶。
Intel曾經(jīng)在工藝制程方面一致保持著領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì),現(xiàn)在,AMD正在備戰(zhàn)7nm,Intel還在為量產(chǎn)10nm而努力,Intel 14nm還要再戰(zhàn)一年。Intel 10nm芯片將在2019年下半年推出。
AMD明年就要推出7nm了,英特爾10nm還得等到明年年底,現(xiàn)如今,只能繼續(xù)升級(jí)現(xiàn)有芯片,來抵抗競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的襲擊。只升級(jí)現(xiàn)有芯片能否保住數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)的主導(dǎo)地位呢?
明年的主流旗艦都是7nm,臺(tái)積電、三星、GlobalFoudaries都在進(jìn)軍7nm,而Intel還在10nm米面前望洋興嘆。對(duì)Intel來說,10nm難產(chǎn)是目前面臨的最大的問題。這個(gè)問題往小了說影響了英特爾處理器的升級(jí)換代,往大了說新工藝延期已經(jīng)導(dǎo)致外界對(duì)英特爾的前景產(chǎn)生懷疑。Intel能否順利度過這一劫,然后再重返霸主位置呢?
此外,10nm工藝延期雖然不是好事,但也給了英特爾更多時(shí)間,讓他們可以重新設(shè)計(jì)10nm工藝的Ice Lake冰湖處理器,徹底解決幽靈、熔斷等漏洞問題。
英特爾表示,該公司將繼續(xù)在10納米(nm)良率方面取得進(jìn)展。據(jù)其臨時(shí)首席執(zhí)行官Bob Swan表示,該公司的10nm芯片應(yīng)該來得及在2019年終購(gòu)物旺季出現(xiàn)在商店貨架的PC中。
今年對(duì)Intel來說注是艱難的一年,制成程工藝遲遲不更新導(dǎo)致股價(jià)連連下跌,AMD明年都要推7nm了,英特爾10nm還要到明年年底,最近幾年Intel都在干什么呢?
英特爾高管表示,首批用于消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品的處理器將在2019年底的節(jié)日期間上市,服務(wù)器芯片則將緊隨其后。
內(nèi)存漲價(jià)給三星帶來了利潤(rùn)的飆升,也促使三星加快內(nèi)存產(chǎn)品的推出和量產(chǎn)?,F(xiàn)在智能手機(jī)都免不了日日充這一尷尬局面,所以手機(jī)產(chǎn)品對(duì)功耗的要求也是越來越高,三星第二代10nm級(jí)別工藝的LPDDR4X內(nèi)存已經(jīng)量產(chǎn),在性能方面和第一代相當(dāng),但功耗大降10%,整體封裝厚度減少20%,非常貼合現(xiàn)在智能手機(jī)的發(fā)展趨勢(shì)。
近日,AMD發(fā)布了Q2季度財(cái)報(bào),17.6億美元的營(yíng)收同比大漲53%,1.16億美元的凈利潤(rùn)也實(shí)現(xiàn)了真正的扭虧為盈,其中貢獻(xiàn)最大的依然是計(jì)算和圖形部門,營(yíng)收為10.9億美元,增長(zhǎng)了64%,營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為1.17億美元,較上年同期的700萬美元增長(zhǎng)1571%。在這部分業(yè)務(wù)中,Ryzne處理器的營(yíng)收占了60%,隨著筆記本及電腦產(chǎn)品的增長(zhǎng),Ryzen移動(dòng)版處理器展示出了特別的優(yōu)勢(shì)。
AMD明年就會(huì)拿出7nm新工藝、Zen2新架構(gòu)的全新一代EPYC霄龍服務(wù)器,而Intel的14nm還要再戰(zhàn)兩年。
積電第二季度合并營(yíng)收為2332.76億元(新臺(tái)幣,下同)(約合76.13億美元),較上年同期的2138.56億元增長(zhǎng)9.1%;凈利潤(rùn)為722.90億元(約合23.59億美元),較上年同期的662.71億元增長(zhǎng)9.1%。
Intel的10nm CPU的大規(guī)模出貨拖延到明年,目前只有一款Core i3-8121U用在聯(lián)想的筆記本上,而且相當(dāng)?shù)驼{(diào),完全沒有大規(guī)模宣傳。此前,Intel給伙伴承諾的時(shí)間是2018年下,現(xiàn)在,包括惠普、戴爾、聯(lián)想、宏碁等主要OEM廠