12 月 10 日消息,半導(dǎo)體分析師 Dylan Patel 稱意法半導(dǎo)體未來(lái)將進(jìn)軍 10nm 工藝,不過(guò)考慮到提到的晶圓廠直到 2026 年才能滿負(fù)荷生產(chǎn) 18nm 工藝,實(shí)現(xiàn) 10nm 工藝的具體時(shí)間可能較晚。
Intel今年4月份發(fā)布了10代酷睿Comet Lake-S系列,相較于AMD剛剛發(fā)布的Zen3架構(gòu)處理器銳龍5000系列,Intel下一代處理器最多10核5.3GHz,依然是14nm++工藝。
近日,關(guān)于芯片工藝,Intel前幾天還回應(yīng)稱友商的7nm工藝是數(shù)字游戲,Intel被大家誤會(huì)了。 不過(guò)Intel的10nm工藝這幾年來(lái)變化也很大,幾代工藝到底有啥不同的呢,Anandtech網(wǎng)站日前做了一個(gè)梳理,整理的不錯(cuò)。
近日,Intel在其2020年架構(gòu)日中更新了他們?cè)诹蠹夹g(shù)支柱方面所取得的進(jìn)展,揭秘了Willow Cove,Tiger Lake和Xe架構(gòu)以及全新的晶體管技術(shù)。這為我們展現(xiàn)了一個(gè)不服輸,甚至還在挑戰(zhàn)
上周的2020架構(gòu)日活動(dòng)上,Intel一口氣公布了多項(xiàng)先進(jìn)產(chǎn)品和技術(shù)進(jìn)展,包括下一代移動(dòng)處理器Tiger Lake、全新微架構(gòu)Willow Cove、堪比全節(jié)點(diǎn)工藝轉(zhuǎn)換的SuperFin晶體管技術(shù)、X
10nm可以說(shuō)是Intel制程工藝歷史上最艱難的一段路程,最初規(guī)劃的Cannon Lake無(wú)奈流產(chǎn),已經(jīng)發(fā)布的Ice Lake其實(shí)是第二代10nm+工藝了,但也僅限低功耗輕薄本平臺(tái),即便是加入Supe
前幾天的架構(gòu)日2020活動(dòng)上,Intel正式介紹了即將問(wèn)世的Tiger Lake處理器,也就是11代酷睿了,這次從架構(gòu)到工藝再到TB4、USB4都升級(jí)了一遍。 之前的資料都是英文版的,剛剛Intel中
8 月 18 日消息 在今天的 Hot Chips 2020 主題演講中,英特爾介紹了新款的至強(qiáng)可擴(kuò)展 “Ice Lake- SP”企業(yè)級(jí)處理器。 IT之家了解到,“Ice Lake- SP”基于
Intel將在9月2日正式發(fā)布代號(hào)Tiger Lake的第11代酷睿低功耗移動(dòng)版,將帶來(lái)增強(qiáng)版的10nm++工藝、Willow Cove CPU架構(gòu)、Xe GPU架構(gòu)。 在此之前,我們已經(jīng)陸續(xù)見(jiàn)到了i
這些年,隨著半導(dǎo)體技術(shù)的日益復(fù)雜化,先進(jìn)制造工藝的推進(jìn)越來(lái)越充滿挑戰(zhàn)性,同時(shí)由于沒(méi)有統(tǒng)一的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),不同廠商的“數(shù)字游戲”讓這個(gè)問(wèn)題更加復(fù)雜化,也讓大量普通用戶產(chǎn)生了誤解。 作為半導(dǎo)體行業(yè)的龍頭老大,
英特爾首席架構(gòu)師Raja Koduri和多位英特爾院士、架構(gòu)師在英特爾2020年架構(gòu)日上詳細(xì)介紹了英特爾在六大技術(shù)支柱方面的最新進(jìn)展。 首次展示了英特爾全新的10nm SuperFin技術(shù),并首次介紹
Intel處理器的產(chǎn)品線目前確實(shí)有些凌亂,在桌面和筆記本上有著三條截然不同的產(chǎn)品線在并行,時(shí)間也錯(cuò)開許多。 10代酷睿中,桌面是14nm工藝的Comet Lake-S,移動(dòng)游戲本是14nm工藝的Com
隨著博通、Marvell等芯片巨頭退出,手機(jī)芯片行業(yè)迎來(lái)了寡頭競(jìng)爭(zhēng)時(shí)代,且競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)呈愈演愈烈之勢(shì)。近日,高通公司繼旗艦產(chǎn)品驍龍820取得成功之后,有關(guān)下一代驍龍830的消息又開始浮出水面;聯(lián)
在第32屆HotChips大會(huì)上intel首次展示了下一代Tiger Lake移動(dòng)端CPU芯片,也稱為第11代酷睿CPU。intel Tiger Lake CPU基于10nm ++工藝節(jié)點(diǎn),并采用了最新的Willow Cove內(nèi)核。
Intel 10nm工藝至今仍僅限于輕薄筆記本,桌面版最快也要到2021年下半年,不過(guò)在服務(wù)器數(shù)據(jù)中心市場(chǎng),今年下半年將迎來(lái)10nm Ice Lake-SP,和已發(fā)布的14nm Cooper Lake
作為iPhone上市十周年的紀(jì)念產(chǎn)品,iPhone X展現(xiàn)了蘋果的真正技術(shù)實(shí)力和行業(yè)領(lǐng)軍地位,更體現(xiàn)了蘋果顛覆自我和技術(shù)創(chuàng)新的決心。這款手機(jī)是目前智能手機(jī)市場(chǎng)上居于高端的旗艦產(chǎn)品.將掀開未來(lái)手機(jī)
Intel這兩年在先進(jìn)工藝上有點(diǎn)焦頭爛額,10nm工藝遲遲達(dá)不到足夠高的性能水準(zhǔn),最直接的后果就是頻率上不去。 14nm已經(jīng)可以在桌面和游戲本上做到十核心5.3GHz、八核心5.3GHz,10nm還只
雖然Intel上周的財(cái)報(bào)會(huì)上傳出了7nm工藝延期半年的壞消息,不過(guò)10nm工藝的進(jìn)展其實(shí)還是不錯(cuò)的,今年不僅產(chǎn)能大增,而且迭代速度快多了,定于明年退出的Alder Lake處理器將是12代酷睿,它會(huì)用上10nm++工藝,Intel官方已經(jīng)確認(rèn)。
Intel最近及未來(lái)的幾代處理器中,最讓人迷惑的大概就是三種工藝混雜了—;—;未來(lái)兩三年里14nm、10nm及7nm都會(huì)有,桌面及服務(wù)器CPU的路線圖讓人看不懂。林利集團(tuán)公布的一張路線圖總算能看明白一
據(jù)悉,上周末的財(cái)報(bào)會(huì)議上,Intel突然宣布7nm工藝延期6個(gè)月,這一消息導(dǎo)致Intel股價(jià)暴跌17%。在臺(tái)積電之前,大部分半導(dǎo)體公司都是自己設(shè)計(jì)芯片、自己建廠生產(chǎn)芯片的,這種就是所謂的IDM垂直整合模式,AMD、Intel都是如此,不過(guò)AMD在2009年剝離了CPU生產(chǎn)業(yè)務(wù),成立了Globalfounderies格芯,變成了Fabless無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司,主要靠GF和臺(tái)積電代工 。