10nm

采用10nm FinFET工藝 麒麟970規(guī)格曝光

驍龍835采用了10nm工藝，但它也并非唯一采用這個(gè)工藝制程的芯片。日前，有網(wǎng)友曝光了華為下代麒麟970處理器的規(guī)格，并透露麒麟970將采用10nm FinFET工藝。 麒麟970規(guī)格曝光

10nm驍龍835跟16nm麒麟960旗鼓相當(dāng)？

今年安卓陣營(yíng)的旗艦手機(jī)芯片當(dāng)屬高通驍龍835莫屬，驍龍835是首批量產(chǎn)的10nm手機(jī)芯片，并且還集成了下行速率高達(dá)1Gbps的基帶;目前在售搭載驍龍835的手機(jī)還較少，三星S8與小米

10nm 7nm！看三星、臺(tái)積電晶圓大戰(zhàn)盛況

要想讓自己變得強(qiáng)大，最好有一個(gè)比自己還要強(qiáng)大的對(duì)手，在晶圓制造領(lǐng)域，臺(tái)積電和三星是一對(duì)非常好也非常合格的對(duì)手，也正是他們的這種競(jìng)爭(zhēng)，推動(dòng)半導(dǎo)體的工藝制程前進(jìn)的步

10nm還是16nm，聯(lián)發(fā)科采用哪個(gè)更助于競(jìng)爭(zhēng)

據(jù)報(bào)道，全球第二大手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科在近日確定減少對(duì)臺(tái)積電6月至8月約三分之一的訂單，在當(dāng)前的環(huán)境下是一個(gè)合適的選擇，轉(zhuǎn)而采用16nm FinFET工藝和10nm工藝可以更好的應(yīng)對(duì)高通等芯片企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)。

蘋果A11芯片將用10nm制程，或?qū)⑷侨看ぃ?/a>

三星宣布10nm制程新進(jìn)展：已完成二代10nm工藝LPP驗(yàn)證工作

三星今天宣布，繼去年10月率先量產(chǎn)10nm工藝移動(dòng)芯片后，日前已經(jīng)完成了第二代10nm的質(zhì)量驗(yàn)證工作，即將量產(chǎn)。下面就隨網(wǎng)絡(luò)通信小編一起來(lái)了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。

三星宣布已完成第二代10nm的質(zhì)量驗(yàn)證工作

三星今天宣布，繼去年10月率先量產(chǎn)10nm工藝移動(dòng)芯片后，日前已經(jīng)完成了第二代10nm的質(zhì)量驗(yàn)證工作，即將量產(chǎn)。 按照三星的說(shuō)法，此前的10nm采用的是LPE(low-power early)，

傳蘋果的 A11 芯片很有可能會(huì)使用 10nm 制程

今年的 iPhone 7s 和 iPhone 7s Plus 中肯定使用 A11 芯片，關(guān)鍵是這款芯片會(huì)使用哪種制程工藝呢?制造工藝越先進(jìn)，CPU 的性能和功能就會(huì)越強(qiáng)，這也是行業(yè)特別關(guān)注芯片制程工藝發(fā)展的原因。

蘋果A11芯片會(huì)用10nm工藝芯片嗎？

今年的 iPhone 7s 和 iPhone 7s Plus 中肯定使用 A11 芯片，關(guān)鍵是這款芯片會(huì)使用哪種制程工藝呢?制造工藝越先進(jìn)，CPU 的性能和功能就會(huì)越強(qiáng)，這也是行業(yè)特別關(guān)注芯片制程

TSMC最新進(jìn)展：10nm工藝量產(chǎn)，第一代7nm良率76%

在三星宣布10nm、7nm節(jié)點(diǎn)之外會(huì)推出8nm、6nm優(yōu)化版工藝之后，TSMC日前也公布了該公司的一些工藝進(jìn)展情況，10nm工藝已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)階段，沒(méi)多少秘密可說(shuō)了，但是未來(lái)的7nm節(jié)點(diǎn)看點(diǎn)就多了。

芯片進(jìn)入10nm時(shí)代啦 你知道10nm是什么意思嗎？

如題，先從大廠說(shuō)起。目前芯片廠商有三類：IDM、Fabless、Foundry。IDM(集成器件制造商)指Intel、IBM、三星這種擁有自己的晶圓廠，集芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試、投向消

7nm/10nm競(jìng)爭(zhēng)白熱化，芯片制程工藝你真的了解嗎？

驍龍 835 用上了更先進(jìn)的 10nm 制程， 在集成了超過(guò) 30 億個(gè)晶體管的情況下，體積比驍龍 820 還要小了 35%，整體功耗降低了 40%，性能卻大漲 27%。

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，我們常聽(tīng)到的 22nm、14nm、10nm 是這么個(gè)意思

在描述手機(jī)芯片性能的時(shí)候，消費(fèi)者常聽(tīng)到的就是 22nm、14nm、10nm 這些數(shù)值，這是什么?

三星稱自家的10 納米 FinFET 工藝良品率穩(wěn)定

近日有大量消息傳聞無(wú)論是臺(tái)積電還是三星，前段時(shí)間都被曝出了 10 納米良品率的問(wèn)題，原定 2017 年春季批量量產(chǎn)的任務(wù)無(wú)法完成，至少推遲到第二季度。那么久意味著新一代

三星第二代10nm年底量產(chǎn) 未來(lái)將增加 8nm和 6nm制程

三星電子野心勃勃，全力搶攻晶圓代工業(yè)務(wù)，該公司宣布第二、三代 10 納米制程量產(chǎn)時(shí)間，并表示未來(lái)將增加 8 納米和 6 納米制程，嗆聲臺(tái)積電意味濃厚。

千呼萬(wàn)喚始出來(lái)，三星代工驍龍835順利量產(chǎn)

消息稱，三星新一筆晶圓廠投資費(fèi)用預(yù)算高達(dá)69.8億美元，并計(jì)劃在年底完成建廠，預(yù)計(jì)月產(chǎn)量可達(dá)3萬(wàn)片晶圓。三星當(dāng)前首要任務(wù)是擴(kuò)建10納米生產(chǎn)線，增加1.8萬(wàn)片晶圓月產(chǎn)量，7納米產(chǎn)線緊跟隨后。

成本太高且推廣不利，聯(lián)發(fā)科將放棄X系列產(chǎn)品？

據(jù)臺(tái)灣爆料，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在開(kāi)發(fā)7nm工藝的12核芯片，并將于將從今年第二季度起開(kāi)始試生產(chǎn)。但小編得到的內(nèi)幕消息卻是聯(lián)發(fā)科已經(jīng)取消了明年發(fā)布Helio X系列的計(jì)劃了。

驍龍835處理器產(chǎn)能加速，三星投8萬(wàn)億韓元擴(kuò)產(chǎn)10nm及7nm

三星日前宣布投資8.5萬(wàn)億韓元(69.8億美元)擴(kuò)充現(xiàn)有10nm工藝產(chǎn)能，并為明年的7nm準(zhǔn)備基礎(chǔ)建設(shè)。

Intel 10nm為何遲遲不肯露面?良品率偏低

當(dāng)臺(tái)積電、三星大張旗鼓地進(jìn)軍10nm并紛紛宣布投入量產(chǎn)的時(shí)候，一向?qū)⒆钕冗M(jìn)半導(dǎo)體工藝視為最大武器的Intel卻沉默了，10nm一再推遲，而且產(chǎn)品策略也將發(fā)生變化。

最強(qiáng)10nm八核 驍龍835國(guó)內(nèi)首秀時(shí)間確認(rèn)!

今天，高通宣布，將于3月22日下午在北京召開(kāi)驍龍835亞洲首秀活動(dòng)，屆時(shí)將詳細(xì)介紹驍龍835的一些技術(shù)細(xì)節(jié)，據(jù)說(shuō)還有會(huì)跑分展示，令人非常期待。