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高通宣布：10nm驍龍835來了!
高通剛剛在官方推特預(yù)告，將在CES 2017上對(duì)驍龍835進(jìn)行宣講，CEO莫倫科夫的Keynote定于1月6日早9點(diǎn)(北京時(shí)間1月7日凌晨1點(diǎn))在賭城的威尼斯人酒店舉行
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傳三星Galaxy S8要上8GB運(yùn)行內(nèi)存：10nm良率是問題
Galaxy Note 7的失敗，不僅讓三星更加重視S8的開發(fā)，也讓消費(fèi)者們對(duì)這款產(chǎn)品備受期待。之前，曾劇透三星S8值得期待的地方包括：首發(fā)驍龍835、5.7/6.2英寸RGB Super AMOL
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華為麒麟 970 規(guī)格曝光！傳采臺(tái)積電 10nm 不輸驍龍 835
說到華為最新自制的芯片、就是搭載在剛開賣沒多久的旗艦機(jī) Mate 9 上的麒麟960(Kirin 960)，不過該款芯片尚未充分應(yīng)用于華為智能手機(jī)的當(dāng)下，據(jù)悉華為已著手進(jìn)行次代芯片
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分析師擔(dān)憂10nm芯片產(chǎn)率低會(huì)影響iPhone 8
前天我們?cè)?jīng)提到，A10X 芯片產(chǎn)率低于預(yù)期，這或許會(huì)影響新 iPad 的生產(chǎn)，不過外媒提到，由于臺(tái)積電的 10 納米制程技術(shù)的產(chǎn)率并沒有達(dá)到預(yù)期，受影響的不僅僅是新的 iPad ，明年的 iPhone 都很有可能會(huì)受到波及。相信如果你準(zhǔn)備明年購買 iPhone 8 (iPhone 7s)或者三星的 Galaxy S8 ，都會(huì)對(duì)這個(gè)傳聞感到擔(dān)憂，它們其中一個(gè)共同的地方就在于，很有可能會(huì)使用臺(tái)積電的 10 納米制程技術(shù)。
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臺(tái)積電10納米芯片良率不高 或?qū)е旅髂阨Pad生產(chǎn)延期
據(jù)外媒報(bào)道，蘋果明年推出的新款iPad將采用A10X芯片，后者預(yù)計(jì)將使用臺(tái)積電的10納米制程工藝。然而，業(yè)界消息稱，由于臺(tái)積電目前的10納米芯片良率較低，明年iPad機(jī)型的生產(chǎn)可能會(huì)延期。
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臺(tái)積電用10nm生產(chǎn)A11 聯(lián)發(fā)科又該頭疼了!
有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會(huì)采用臺(tái)積電的10nm工藝生產(chǎn)，這意味著臺(tái)積電的7nm工藝不會(huì)早于明年三季度，必然導(dǎo)致10nm工藝產(chǎn)能非常緊張。這對(duì)于寄望多款產(chǎn)品采用臺(tái)積電的10nm工藝來增強(qiáng)芯片競爭力的聯(lián)發(fā)科來說顯然是一個(gè)非常不好的消息。
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三星推出10nm級(jí)8GB內(nèi)存芯片 誰會(huì)首推8G手機(jī)呢
小編還在用2G安卓手機(jī)呢，確實(shí)比較慢，希望8G快點(diǎn)普及，一定會(huì)很流暢吧！據(jù)三星官網(wǎng)新聞，韓國巨頭宣布推出業(yè)界首款8GB LPDDR4 DRAM成片。此次的8GB LPDDR4內(nèi)存芯片采用16
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三星正式量產(chǎn)10nm芯片：業(yè)界第一
一直以來，芯片工藝都是兵家必爭之地，無論是英特爾、三星還是臺(tái)積電，而目前，三星在首爾宣布，正式開始10nm FinFET工藝SoC芯片的量產(chǎn)工作，進(jìn)度業(yè)界第一，也就是領(lǐng)先臺(tái)積
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三星Exynos 9處理器首曝：架構(gòu)大升級(jí)、10nm工藝
三星移動(dòng)處理器這兩年是越來越威猛，Exynos 7420讓驍龍810顏面掃地，Exynos 8890首次用上自主設(shè)計(jì)CPU架構(gòu)，Exynos 8895也即將到來，而后邊三星還有更兇猛的招數(shù)!Exynos 8895預(yù)計(jì)會(huì)用在明年初的Galaxy S8之上，10nm
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全球首款10nm十核芯：聯(lián)發(fā)科Helio X30發(fā)布，性能提升43%
自從推出全新Helio曦力品牌開始，聯(lián)發(fā)科就開始向著自己的高端夢(mèng)進(jìn)軍。可惜的是，連著兩代產(chǎn)品無論是跑分和實(shí)際體驗(yàn)都相比競品遜色不少，即使是核心堆到10顆，依然因?yàn)橹瞥毯虶PU而不被好評(píng)，最終淪為千元機(jī)標(biāo)配。
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驍龍830或明年初面市 也采用10nm工藝
之前的消息稱，Helio X30將優(yōu)化調(diào)制解調(diào)器，縮小與競品之間的差距。而就目前芯片市場而言，能稱得上是聯(lián)發(fā)科競爭對(duì)手的廠商也只有美國高通公司了，其下一代全新高端芯片也
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Inte開放10nm工藝重歸ARM玩轉(zhuǎn)移動(dòng)市場
在Intel上半年公布的轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略中，半導(dǎo)體工藝也是他們實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心、IoT物聯(lián)網(wǎng)等業(yè)務(wù)的基石，也是Intel最重要的籌碼，現(xiàn)在Intel終于想開了，開始利用這個(gè)殺手锏了。
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Intel開放10nm代工ARM芯片：三星、臺(tái)積電壓力大
今天在舊金山召開的英特爾全球開發(fā)者論壇(IDF)，英特爾發(fā)布了諸多布局新技術(shù)領(lǐng)域的產(chǎn)品，包括融合現(xiàn)實(shí)MR眼罩、物聯(lián)網(wǎng)芯片焦耳(Joule)。但有一個(gè)非產(chǎn)品的消息同樣引起了媒體關(guān)注，英特爾已經(jīng)與ARM達(dá)成了新的授權(quán)協(xié)議
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曝高通10nm處理器將由三星代工生產(chǎn)
聯(lián)發(fā)科和華為均已確定下一代處理器將采用10nm工藝制程，高通也緊追其后遞交10nm芯片樣品給客戶，據(jù)悉，高通10nm訂單均交給三星代工生產(chǎn)。繼16/14nm工藝之后，處理器的制程已
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芯片商究竟為何集體押注10nm制程?
無論是雙核的蘋果、四核的高通、八核的三星，還是十核的聯(lián)發(fā)科，它們的下一代處理器的制程都將在明年集體奔向10nm。不得不說，這在手機(jī)硬件演進(jìn)中是非常少見的一次巨大升級(jí)。
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英特爾10nm制程產(chǎn)線啟動(dòng)2017上半年進(jìn)入量產(chǎn)
英特爾10nm制程已經(jīng)正式啟動(dòng)，預(yù)計(jì)本季可進(jìn)行制樣試產(chǎn)，相關(guān)成本已納入第三季預(yù)算中。與此同時(shí) ，英特爾方面也證實(shí)了以14納米制程制作的，代號(hào)為Kaby Lake第七代Core處理器
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Intel：10nm家族成員Cannonlake處理器相較14nm提升50%
10nm處理器的家族代號(hào)是Cannonlake，可靠消息稱，Intel希望能為其帶來相較14nm有 50%的提升。50%究竟是指什么，Intel含糊不清，而且這里的14nm應(yīng)該指的是第一代或者是工廠期的14nm。
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驍龍830或明年初面市 也采用10nm工藝
之前的消息稱，Helio X30將優(yōu)化調(diào)制解調(diào)器，縮小與競品之間的差距。而就目前芯片市場而言，能稱得上是聯(lián)發(fā)科競爭對(duì)手的廠商也只有美國高通公司了，其下一代全新高端芯片也就順其自然的成為了Helio X30的競品。
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臺(tái)積電720億元研發(fā)資金將用于10nm、7nm先進(jìn)制程開發(fā)
臺(tái)積電深耕臺(tái)灣，透過增加研發(fā)支出與持續(xù)征才、擴(kuò)大研發(fā)團(tuán)隊(duì)編制等方式多管齊下，今年研發(fā)支出與研發(fā)大軍總數(shù)都將創(chuàng)新高，目標(biāo)明年在7奈米關(guān)鍵戰(zhàn)役中勝出，為奪下全球半導(dǎo)體霸主的目標(biāo)全力沖刺。 臺(tái)積電本周四(14日)
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Intel IDF大會(huì)上10nm技術(shù)是否會(huì)帶來亮點(diǎn)？
Intel正在籌劃今年的另一場開發(fā)者信息技術(shù)峰會(huì)(Intel Developer Forum)，將于8月份正式召開。雖然Intel沒有透露會(huì)上將談及哪一些內(nèi)容，但向來在IDF上Intel總會(huì)對(duì)即將公布新技術(shù)進(jìn)行解析，而且本次大會(huì)的議題基本上已
