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英特爾發(fā)布10nm工藝制程，對(duì)于中國市場(chǎng)意味著什么
今年以來，被三星在營收上超越，被臺(tái)積電7nm(納米)風(fēng)頭蓋過以及有關(guān)摩爾定律失效的“噪音”愈發(fā)嚴(yán)重，這讓一直對(duì)半導(dǎo)體制程工藝有著高度自信的英特爾有些坐不住了。
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沒對(duì)比就沒傷害！英特爾左T右S 發(fā)布10nm和22FFL工藝
2017年9月19日，“英特爾精尖制造日”活動(dòng)在北京舉行。本次活動(dòng)云集了英特爾制程、制造方面最權(quán)威的專家團(tuán)，包括公司執(zhí)行副總裁兼制造、運(yùn)營與銷售集團(tuán)總裁Stacy Smith，高級(jí)院士、技術(shù)與制造事業(yè)部制程架構(gòu)與集成總監(jiān)Mark Bohr，公司技術(shù)與制造事業(yè)部副總裁、晶圓代工業(yè)務(wù)聯(lián)席總經(jīng)理Zane Ball，并了主題演講。
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英特爾 力挺摩爾定律
近年來，摩爾定律失效“魔咒”的聲音不斷，英特爾更新制程的周期也不再遵循Tick-Tock模式，新制程周期的拉長讓業(yè)界產(chǎn)生懷疑，現(xiàn)在已經(jīng)走到14納米，是不是很快將到達(dá)極限?另一方面，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手們趁英特爾還在14納米階段就推出所謂的10納米制程，在市場(chǎng)大肆販賣?？此贫及荨澳柖伞睘楦?，可誰是“親生”讓用戶真假難辨。
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Intel秀最高密度10nm晶圓：領(lǐng)先友商一代
9月19日，Intel在北京舉辦精尖制造日活動(dòng)，全面展示和介紹了自己先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝，22nm、14nm、10nm、7nm、5nm、3nm輪番登臺(tái)，并首次公開展示了五塊高技術(shù)晶圓。臺(tái)積電和三星的10nm工藝都已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)階段，In
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Intel 10nm、7nm基本完成 未來瞄準(zhǔn)3nm!
除了公布了最新的10nm工藝制程的參數(shù)以及Intel其他工藝制程的技術(shù)參數(shù)之外，Intel還在今天的尖端發(fā)布會(huì)上放出了未來的技術(shù)研究路線圖，在路線圖之中，Intel表示目前未來的目標(biāo)將會(huì)是3nm，而現(xiàn)在全新的10nm以及7nm基本處于研究完畢的狀態(tài)。
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10nm成手機(jī)CPU分水嶺 聯(lián)發(fā)科輸了？
聯(lián)發(fā)科公布5月份應(yīng)收?qǐng)?bào)表，業(yè)績延續(xù)上半年一貫走勢(shì)：繼續(xù)下滑，且下滑比令人震驚，達(dá)到了25%。一度是安卓機(jī)寵兒的聯(lián)發(fā)科真的一去不復(fù)返了?10nm之后聯(lián)發(fā)科在高端手機(jī)芯片市場(chǎng)可能就要淪為小眾了，逐漸淡出人們的視野。
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Intel第三代10nm首曝：7nm最快也得三年后
AMD今年的意外表現(xiàn)徹底刺激了Intel的神經(jīng)，產(chǎn)品發(fā)布節(jié)奏加快，規(guī)格提升幅度加大，未來路線圖也是頻頻曝光。日前，Intel官方代號(hào)庫中出現(xiàn)了第九代酷睿“Ice Lake”(官方稱是八代酷睿的繼任者)，這是其首次
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iPhone8將采用10nm工藝處理器
千呼萬喚的iPhone 8被曝將于今年9月17日上市，售價(jià)可能會(huì)定在1200-1400美元左右，而其合作伙伴臺(tái)積電正在大規(guī)模生產(chǎn)該機(jī)所用處理器A11芯片，這款基于10nm工藝打造的芯片將令新一代iPhone在性能和功耗上的表現(xiàn)遠(yuǎn)勝于搭載了16nm工藝處理器的iPhone 7。
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臺(tái)積電開掛了，不僅接了蘋果的單還接了華為的單
臺(tái)積電 10 納米芯片訂單大滿載，據(jù)傳不只加緊腳步生產(chǎn) iPhone 8 的 A11 處理器，還要分出產(chǎn)能，生產(chǎn)華為的麒麟 970 處理器。
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再用幾年14nm！英特爾10nm處理器推遲
Digitimes發(fā)布消息稱，英特爾可以按計(jì)劃在今年底首發(fā)10nm處理器，但僅限低功耗移動(dòng)平臺(tái)，預(yù)計(jì)是Core m或者后綴U系列的低電壓版本。而就在上周，英特爾剛宣布，第一代基于10nm工藝制程CannonLake處理器已經(jīng)完工，同時(shí)第二代10nm處理器IceLake也已經(jīng)完成了最終設(shè)計(jì)。
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走得穩(wěn)重？Intel桌面產(chǎn)品14nm依舊是砥柱 10nm不會(huì)早于2019年
英特爾公司CEO科再奇在接受采訪的時(shí)候表示，首代7nm處理器芯片會(huì)在10nm出貨2到3年之后正式亮相。按照這樣的說法來看，我們見到7nm處理器最快也要到2020年了。
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10nm時(shí)代 三巨頭打響先進(jìn)制程最混亂之戰(zhàn)
先進(jìn)制程在進(jìn)入10nm后，開始了前所未有的混亂之戰(zhàn)。Intel起了個(gè)大早趕了個(gè)晚集，雖然Cannon Lake將在今年底在筆記本低電壓平臺(tái)首發(fā)，但為了不沖擊到8代酷睿Coffee Lake的銷
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臺(tái)積電10nm產(chǎn)能有限 或迫使麒麟970改用12nm FinFET工藝
早前臺(tái)媒指華為海思只占臺(tái)積電營收的5%左右，遠(yuǎn)低于蘋果、高通和聯(lián)發(fā)科等的貢獻(xiàn)，在聯(lián)發(fā)科都難以獲得10nm工藝產(chǎn)能的情況下，華為海思估計(jì)更難，如此其mate10手機(jī)要趕在9月份前后上市的話，麒麟970就只能采用臺(tái)積電的12nmFinFET生產(chǎn)了。
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10nm以下封測(cè)三星做不了要外包！誰受益？
目前芯片制程微縮至10nm以下，據(jù)韓國媒體報(bào)道，業(yè)內(nèi)有消息傳三星電子缺乏相關(guān)封測(cè)技術(shù)，考慮把下一代 Exynos 芯片的后段制程外包。若真是如此，將提高三星晶圓代工成本。業(yè)
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X30受臺(tái)積電10nm量產(chǎn)影響，聯(lián)發(fā)科出走GF
聯(lián)發(fā)科在去年將其高端芯片helio X30和中端芯片helio P30押寶臺(tái)積電的10nm工藝，但是卻因?yàn)楹笳叩?0nm工藝量產(chǎn)延遲和良率問題導(dǎo)致X30錯(cuò)失上市時(shí)機(jī)，P30傳聞也將被放棄，受此影響聯(lián)發(fā)科有意將部分訂單交給GF，避免完
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X30受臺(tái)積電10nm量產(chǎn)影響，聯(lián)發(fā)科出走GF
聯(lián)發(fā)科在去年將其高端芯片helio X30和中端芯片helio P30押寶臺(tái)積電的10nm工藝，但是卻因?yàn)楹笳叩?0nm工藝量產(chǎn)延遲和良率問題導(dǎo)致X30錯(cuò)失上市時(shí)機(jī)，P30傳聞也將被放棄，受此影響聯(lián)發(fā)科有意將部分訂單交給GF，避免完
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臺(tái)積電：生產(chǎn)周期已是產(chǎn)業(yè)勝負(fù)關(guān)鍵！
臺(tái)積電生產(chǎn)主管秀出一張張嚴(yán)禁攝影的投影片，剖析如何善用機(jī)械學(xué)習(xí)、大數(shù)據(jù)，打造出超越三星、格羅方德的制程管理。一位臺(tái)積公關(guān)主管事后都驚訝的說，“他怎么講這么多
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摩爾定律失效！芯片版圖之爭(zhēng)
奧斯特在中國工廠面臨的困境也是摩爾定律增勢(shì)減緩的真實(shí)寫照。葛思邁表示：“隨著市場(chǎng)發(fā)展放緩和需求降低，半導(dǎo)體封裝載板的價(jià)格壓力將持續(xù)增長，未來一個(gè)財(cái)年的業(yè)績將繼續(xù)受到影響?！辈贿^他依舊樂觀，隨著技術(shù)優(yōu)勢(shì)的逐步顯現(xiàn)，公司將最終一步步走向盈利。
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iPhone 8黑科技聚會(huì)！10nm A11芯片、支持3D面部掃描和AR功能
在曬出了所謂“iPhone 8”的“精制機(jī)模”之后，@ Benjamin Geskin 又在 Twitter 上劃出了該機(jī)的幾項(xiàng)重點(diǎn)。比如全新的設(shè)計(jì)、OLED 全面屏，支持無線充電
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華為麒麟970將采用10nmFinFET工藝
10nm工藝的高通驍龍835、三星Exynos 8895、聯(lián)發(fā)科Helio X30已經(jīng)陸續(xù)出爐，傳說中的華為麒麟970又在哪兒呢?據(jù)說它也會(huì)上10nm FinFET工藝，并且會(huì)在華為下一代旗艦Mate 10中首發(fā)。
