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Intel 10nm良品率不佳問題未解決 計劃可能會被迫推遲
當(dāng)臺積電、三星大張旗鼓地進軍10nm并紛紛宣布投入量產(chǎn)的時候，一向?qū)⒆钕冗M半導(dǎo)體工藝視為最大武器的Intel卻沉默了，10nm一再推遲，而且產(chǎn)品策略也將發(fā)生變化。據(jù)金融刊物
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出師不利，10年未虧聯(lián)發(fā)科恐栽10nm手里
市場傳出，臺積電首批10納米客戶之一的聯(lián)發(fā)科，近期再度下修10納米投片需求。傳出近10年來都沒有虧損聯(lián)發(fā)科手機芯片部門，今年第一季將面臨虧損出現(xiàn)。
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高通芯片獲微軟采用，有望掀起市場戰(zhàn)火
高通旗下全球首顆10nm服務(wù)器芯片獲得微軟采用，將導(dǎo)入在微軟的云端服務(wù)應(yīng)用上。業(yè)界表示，高通正式跨入服務(wù)器芯片市場，代表高通正式向服務(wù)器芯片市場主要龍頭英特爾及AMD下戰(zhàn)帖。
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英特爾 10 納米良率傳偏低，量產(chǎn)傳延后 2-3 個月
10 納米先進制程良率低，英特爾、臺積電全球兩大晶圓廠先后都傳出有類似問題待克服。
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臺積電10nm良率悲催 聯(lián)發(fā)科10核X30吐血：藥丸
昨日，聯(lián)發(fā)科正式在MWC上公布Helio X30處理器，這是全球首款10nm 10核心的產(chǎn)品，終端預(yù)計Q2上市。MTK將其視為沖擊高端的新機會，目標(biāo)2000~3500元手機檔。
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三星臺積電爭鋒10nm，誰會勝出
在三星、高通、臺積電、英特爾相繼公布10納米制程技術(shù)之后，對應(yīng)的處理器像是Exynos 9 series、Snapdragon 835、Helio X30、Cannon Lake等，除了Cannon Lake之外，可說都是移動市場先行，以此為前提，2017年度的10納米制程處理器之戰(zhàn)，仍將是臺積電、三星、高通的天下，而三星、蘋果新機后續(xù)訂單，將決定誰是今年度的10納米制程半導(dǎo)體廠王者的最大關(guān)鍵。
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沒有5千萬訂單,10nm手機芯片必然虧損
2017年包括蘋果、三星、華為、高通、聯(lián)發(fā)科及展訊等陸續(xù)推出最新的智能手機芯片解決方案，面對成長趨緩的全球手機芯片市場，殺價動作絲毫未停歇，加上國際手機品牌大廠仍堅持自研芯片，以及手機芯片供應(yīng)商紛采用最先進的10nm制程技術(shù)，新款芯片成本大幅墊高，2017年全球手機芯片廠想要更賺錢的目標(biāo)恐將落空。
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英特爾：下代酷睿處理器仍采用14nm 性能和三星10nm一樣優(yōu)秀
雖然三星、臺積電都已經(jīng)研發(fā)出14nm工藝，并且成功量產(chǎn)。但是英特爾表示自己的14nm工藝和競爭對手的10nm工藝同樣優(yōu)秀，領(lǐng)先對手整整三年。
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Intel 14nm等于三星10nm：領(lǐng)先整整三年！
很遺憾，Intel剛剛宣布的8代酷睿處理器依然是14nm工藝，雖然Intel號稱有著15%的性能提升。
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10nm芯片已不稀奇，三星/臺積電/英特爾還準(zhǔn)備了更牛的？
近日，采用三星10nm工藝制造的高通驍龍835跑分遭到曝光。就在一天后，采用臺積電10nm工藝制造的華為麒麟970也遭到媒體曝光。此前，英特爾宣稱，將于2017年發(fā)布采用自家10nm工藝制造的移動芯片，格羅方德也聲稱自研10nm工藝。
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英特爾10nm處理器預(yù)計2017年推出 駁斥摩爾定律放緩說法
據(jù)海外媒體報道，英特爾（Intel）日前宣布將推出10納米芯片，搭載該芯片的處理器預(yù)計2017年推出，此消息一出，也等于駁斥外界認為摩爾定律發(fā)展已放緩的說法。評論指出，雖然其他廠商也推出10納米技術(shù)，但各家標(biāo)準(zhǔn)并未統(tǒng)一，而且英特爾在10納米技術(shù)仍維持數(shù)年的領(lǐng)先優(yōu)勢。
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高通總裁談10nm服務(wù)器芯片：更低功耗實現(xiàn)相同性能
“憑借我們在ARM架構(gòu)上低功耗處理的豐富經(jīng)驗，我們可以在更低功耗下實現(xiàn)相同性能，這將是我們一個非常有競爭力的方面?！?
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高通/聯(lián)發(fā)科/海思/三星 2017年10nm手機“芯”力量誰最強？
雖然摩爾定律即將走向終結(jié)，但半導(dǎo)體制程工藝推進的腳步卻一直沒有停下過。臺積電和三星作為ARM芯片代工陣營的領(lǐng)軍企業(yè)，雙方你追我趕大打制程戰(zhàn)，已將制程工藝推進至10nm，而高通聯(lián)發(fā)科等我們所熟知的IC設(shè)計廠商都已宣布推出10nm手機芯片，可以預(yù)見2017年的手機芯片將是10nm的天下。
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高通、三星10納米首役告捷，決勝關(guān)鍵在良率及產(chǎn)能
高通發(fā)布首款由三星電子10納米制程打造的旗艦級處理器芯片驍龍(Snapdragon)835，具備Quick Charge 4.0快充技術(shù)、虛擬實境(VR)、機器學(xué)習(xí)等亮點，已成功吸引包括三星、樂金電子、小米、Oppo、Vivo等智能手機品牌廠下單排隊，未來三星10納米制程良率和產(chǎn)能配置，將攸關(guān)高通Snapdragon 835出貨及版圖擴張。
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Intel要捍衛(wèi)摩爾定律，稱10nm優(yōu)于目前的14nm工藝
作為摩爾定律的提出者，Intel一直在捍衛(wèi)摩爾定律，該公司院士Mark Bohr日前談到了10nm工藝，認為Intel的10nm不論在技術(shù)上還是成本上都優(yōu)于目前的14nm工藝，晶體管可縮小46%。
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驍龍835正式亮相，除了10nm還有六大亮點
去年末，高通默默地發(fā)布了一條消息，將與三星合作推出10納米FinFET制作工藝的高通旗艦處理器——驍龍835，但此后便沒有下文。 時過兩月之后，這枚處理器再次出現(xiàn)在云集全球數(shù)碼產(chǎn)品的CES展會中，并且終于揭開了它的面紗。
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高通驍龍835重磅發(fā)布 10nm制程支持VR
高通（Qualcomm Incorporated）今日宣布，其子公司Qualcomm Technologies, Inc.（QTI）已推出最新的旗艦移動平臺——集成X16 LTE的Qualcomm驍龍835處理器。
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聯(lián)發(fā)科10nm芯片X30下季量產(chǎn)
聯(lián)發(fā)科明年第1季將量產(chǎn)首顆10納米芯片曦力(Helio)“X30”，搭配的電源管理芯片將僅用旗下子公司立錡的產(chǎn)品，雖會排擠其他電源管理芯片廠，但有利于擴大集團資源整合，并沖刺集團的營運規(guī)模。
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高通宣布：10nm驍龍835大招來了!
高通在官方推特預(yù)告，將在CES 2017上對驍龍835進行宣講，CEO莫倫科夫的Keynote定于1月6日早9點(北京時間1月7日凌晨1點)在賭城的威尼斯人酒店舉行。
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臺積電正式回應(yīng)：我們的10nm制程一切如計劃進行！
臺積電在今天宣布，他們的 10nm 制程一切如計劃進行，而且現(xiàn)在已經(jīng)進入量產(chǎn)期，預(yù)計在 2017 年第一季度就可以獲得第一筆營收。
