據(jù)消息來(lái)源透露,Intel公司近期可能會(huì)公開(kāi)其22nm制程工藝的部分技術(shù)細(xì)節(jié),據(jù)稱Intel的22nm制程工藝的SRAM部分將采用FinFET垂 直型晶體管結(jié)構(gòu),而邏輯電路部分則仍采用傳統(tǒng)的平面型晶體管結(jié)構(gòu)。消息來(lái)源還稱Intel&ldq
據(jù)消息來(lái)源透露,Intel公司近期可能會(huì)公開(kāi)其22nm制程工藝的部分技術(shù)細(xì)節(jié),據(jù)稱Intel的22nm制程工藝的SRAM部分將采用FinFET垂 直型晶體管結(jié)構(gòu),而邏輯電路部分則仍采用傳統(tǒng)的平面型晶體管結(jié)構(gòu)。消息來(lái)源還稱Intel“很
據(jù)electronicsweekly網(wǎng)站報(bào)道,臺(tái)積電公司近日宣稱已經(jīng)開(kāi)發(fā)出一套采用Finfet雙門立體晶體管技術(shù)制作的高性能22/20nm CMOS制程,并已經(jīng)采用這種制程造出了面積僅0.1平方微米的SRAM單元(內(nèi)含6個(gè)CMOS微晶體管),據(jù)稱這種
“一個(gè)蝴蝶可以刮起一陣風(fēng),一個(gè)士兵可以開(kāi)始一場(chǎng)戰(zhàn)爭(zhēng)”,那么一項(xiàng)偉大的發(fā)明呢?1947年12月,美國(guó)貝爾實(shí)驗(yàn)室的肖克萊、巴丁和布拉頓組成的研究小組,研制出一種點(diǎn)接觸型的鍺晶體管。于是乎,大名鼎鼎的、
22nm以后的晶體管技術(shù)領(lǐng)域,靠現(xiàn)行BulkMOSFET的微細(xì)化會(huì)越來(lái)越困難的,為此,人們關(guān)注的是平面型FD-SOI(完全空乏型SOI)元件與基于立體通道的FinFET。由于這些技術(shù)都不需要向通道中添加雜質(zhì),易于控制特性的不均現(xiàn)象
象過(guò)去多年來(lái)一樣, 在今年的會(huì)上臺(tái)積電也爆出讓人感到驚奇的新工藝技術(shù)。它的新工藝路線圖, 包括CMOS,Analog,MEMS,RF等領(lǐng)域。以下是在一天的會(huì)中對(duì)于會(huì)議的觀察及感受;1,Morris張去年79歲高令重新執(zhí)掌臺(tái)積電, 那時(shí)正
Sematech產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的全資子公司Advanced Technology Development Facility(ATDF)已經(jīng)同意為Elpida Memory公司生產(chǎn)基于FinFET以及新型存儲(chǔ)器技術(shù)的晶圓。 ATDF與日本的主要DRAM制造商Elpida公司達(dá)成了兩個(gè)項(xiàng)目協(xié)議,評(píng)