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TrendForce集邦

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  • 研報丨受數(shù)字化、可持續(xù)發(fā)展驅(qū)動,預估2022年全球電子紙市場規(guī)模將達47億美元,年增近50%

    全球電子紙產(chǎn)業(yè)伴隨數(shù)字化、ESG可持續(xù)發(fā)展趨勢而高漲,基于電子紙省電、低碳的優(yōu)勢,使電子紙平板、電子貨架標簽、電子筆記本等產(chǎn)品快速滲透至消費和商用市場。據(jù)TrendForce集邦咨詢預估,2022年全球電子紙市場規(guī)模約46.5億美元,年增48.1%,至2026年將有望達到203.4億美元。

  • 研報丨消費性需求不見起色,供應鏈庫存仍高,第四季DRAM價格跌幅擴大至13~18%

    據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示,在高通脹影響下,消費性產(chǎn)品需求疲軟,旺季不旺,第三季存儲器位元消耗與出貨量持續(xù)呈現(xiàn)季減,各終端買方因存儲器需求明顯下滑而延緩采購,導致供應商庫存壓力進一步升高。同時,各DRAM供應商為求增加市占的策略不變,市場上已有「第三、四季合并議價」或「先談量再議價」的情形,皆是導致第四季DRAM價格跌幅擴大至13~18%的原因。

  • 研報丨消費性終端市況反轉(zhuǎn)、缺貨潮落幕,第二季前十大晶圓代工產(chǎn)值季增收斂至3.9%

    據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示,受消費性終端需求持續(xù)走弱影響,下游渠道商與品牌商庫存壓力驟增,盡管仍有零星特定料件缺貨,但整體而言長達兩年的缺貨潮已正式落幕,而品牌廠也因應市況轉(zhuǎn)變,逐漸暫緩備貨。但車用及工控相關(guān)需求持穩(wěn),是支撐晶圓代工產(chǎn)值持續(xù)成長的關(guān)鍵。與此同時,由于少量新增產(chǎn)能在第二季開出帶動晶圓出貨成長,以及部分晶圓漲價,推升第二季前十大晶圓代工產(chǎn)值達到332.0億美元,然季成長因消費市況轉(zhuǎn)弱收斂至3.9%。

  • 研報丨2022年電競監(jiān)視器出貨首度面臨衰退,出貨量下修至2,050萬臺

    據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究顯示,2022年電競監(jiān)視器出貨量面臨產(chǎn)品上市以來首度衰退,預估下調(diào)至2,050萬臺,年減10%。主因是歐洲通脹持續(xù)加劇以及北美升息,嚴重影響并排擠消費性電子產(chǎn)品需求,加上高階顯卡上市時間延遲,也讓部分電競消費者打算延后購買。

  • 研報丨供應商競價擴大跌幅以去化庫存,預估第四季NAND Flash產(chǎn)品價格跌幅15~20%

    據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示,目前NAND Flash正處于供過于求,下半年起買方著重去化庫存而大幅減少采購量,賣方開出破盤價以鞏固訂單,使第三季wafer價格跌幅達30~35%,但各類NAND Flash終端產(chǎn)品仍疲弱,原廠庫存因此急速上升,導致第四季NAND Flash價格跌幅擴大至15~20%。而絕大部分原廠的NAND Flash產(chǎn)品銷售也將自今年底前正式步入虧損,意即部分供應商在運營陷入虧損的壓力下, 對于采取減產(chǎn)以降低虧損是可能的對應方式。

  • 【一周觀察】各類DRAM產(chǎn)品價格漲跌幅預測;2023年OLED手機面板滲透率預測;全球電子紙市場規(guī)模預測

    全球電子紙產(chǎn)業(yè)伴隨數(shù)字化、ESG可持續(xù)發(fā)展趨勢而高漲,基于電子紙省電、低碳的優(yōu)勢,使電子紙平板、電子貨架標簽、電子筆記本等產(chǎn)品快速滲透至消費和商用市場。據(jù)TrendForce集邦咨詢預估,2022年全球電子紙市場規(guī)模約46.5億美元,年增48.1%,至2026年將有望達到203.4億美元。

  • 研報丨IT面板出貨持續(xù)下修,庫存去化將延續(xù)至第四季

    據(jù)TrendForce集邦咨詢表示,2022年第一季雖為傳統(tǒng)淡季但受惠遞延訂單出貨與商用機種需求支撐,筆電面板出貨較2021年同期成長5.5%,然2月底突然爆發(fā)的俄烏沖突,讓原本通脹問題更是雪上加霜。而第二季受疫情管控影響導致ODMs整機組裝產(chǎn)能下降,廠內(nèi)庫存攀升,終端需求受到整體經(jīng)濟環(huán)境影響而受挫,庫存金額的攀高使得品牌必須進一步減少面板采購量。時序進入第三季,市場持續(xù)遭逢高通脹與升息導致終端需求疲弱沖擊,致使通路端的整機庫存,以及在途的整機與面板庫存位處高檔。受到通路及品牌積極降低庫存影響,筆電面板訂單面臨大幅下修,預估第三季筆電面板出貨季減13.4%,約為4,510萬片,甚至低于2019年疫情前同期的4,990萬片。

  • 研報丨疫情沖擊,第二季全球智能手機生產(chǎn)量僅2.92億支,季減6%

    據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查表示,在智能手機品牌廠優(yōu)先調(diào)節(jié)渠道庫存的考量下,針對第二季的生產(chǎn)規(guī)劃即已相當保守。同時,受疫情影響,導致原本就已相當疲弱的市場需求更加嚴峻,品牌廠被迫再調(diào)降生產(chǎn)目標應對,整體使得以往生產(chǎn)量多有成長的第二季,卻呈現(xiàn)季減6%,全球產(chǎn)量僅約2.92億支。對比2021年同期的生產(chǎn)表現(xiàn),則是有5%的年衰退。

  • 研報丨預估2022年第三季全球筆電出貨量季增3.4%

    據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示,2022年第二季全球筆電出貨量達4,574萬臺,季減17.7%,年減24.5%,創(chuàng)下新冠疫情爆發(fā)后的單季低點。除了疫情紅利退場,Chromebook教育動能榮景不再,消費需求亦因歐美高通脹、地緣政治議題沖擊而大幅衰減,同時中國華東地區(qū)疫情反復,不僅影響筆電供應鏈穩(wěn)定,也對龐大的中國消費市場帶來打擊,世界三大經(jīng)濟體皆遭重擊。即便上半年商用需求似乎隨著工作恢復正常辦公有所支撐,但受到美元升息、高通脹及高庫存的打擊,企業(yè)獲利收窄,甚至出現(xiàn)虧損,導致資本支出收斂而出現(xiàn)衰退。2022年全球筆電上半年出貨總數(shù)為1.0億臺,年衰退14.7%,預估2022全年筆電出貨量將再下修至1.95億臺。

  • 研報丨合約價上漲抵消需求衰退,第二季NAND Flash總營收季增1.1%

    據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示,受鎧俠(Kioxia)原物料污染事件影響,第二季NAND Flash合約價上漲約3~8%。但消費端需求持續(xù)低迷,導致筆電、chromebook、電視、智能手機等需求位元走弱,使客戶端庫存水位一路攀升,受惠enterprise SSD采購維持強勁動能,進而抵消消費類需求低迷帶來的沖擊,最終第二季供應商的位元出貨量季減1.3%,平均銷售單價則提升2.3%,整體 NAND Flash產(chǎn)業(yè)營收達181.2億美元,季增1.1%。

  • 研報丨賣方庫存壓力沉重,第三季 NAND Flash Wafer合約價跌幅擴大至30~35%

    據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查表示,時序進入第三季下旬,旺季不旺導致庫存去化遲滯,NAND Flash市場交易凍結(jié),買方消極觀望,紛紛傾向不議價,令原廠庫存壓力已達臨界點,轉(zhuǎn)向開出破盤低價以求成交。此舉將進一步引發(fā)原廠競價走跌。TrendForce集邦咨詢再次下修第三季NAND Flash wafer合約價,預估跌幅將由原先預估的15~20%,擴大至30~35%。

  • 研報丨2022年5G FWA設備出貨量估將達760萬臺,北美、歐洲率先發(fā)展為供應鏈注入新商機

    據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示,由于5G覆蓋范圍擴大和市場對固定無線接入(Fixed Wireless Access,F(xiàn)WA)服務需求成長,2022年5G FWA設備出貨量達760萬臺,年增111%;2023年5G FWA設備出貨量預估為1,300萬臺。目前Nokia、華為、Casa Systems、TCL等廠商皆有推出相關(guān)解決方案,采用高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科(MediaTek)與紫光展銳等芯片。隨著裝機量走高,為通訊設備商開創(chuàng)新需求,同時也為上游零部件供應商帶來新商機。

  • 2022年第二季全球前十大IC設計業(yè)者營收年增32%,下半年考驗庫存去化能力

    根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新統(tǒng)計,2022年第二季全球前十大IC設計業(yè)者營收達395.6億美元,年增32%,成長的主因來自于數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)通、物聯(lián)網(wǎng)、高端產(chǎn)品組合等需求帶動。其中,超威(AMD)透過并購產(chǎn)生綜效,除了攀升至第三名之外,更以70%的成長幅度,拿下第二季營收排名年增率之冠。

  • 研報丨動力電池進入高速發(fā)展期,預計2030年全球裝機規(guī)模將超過3TWh

    在全球凈零碳排目標的驅(qū)動下,道路交通領域電動化轉(zhuǎn)型加速,全球新能源汽車產(chǎn)業(yè)正處于快速成長期,拉動動力電池需求高速增長,據(jù)TrendForce集邦咨詢表示,至2024年全球動力電池市場裝機規(guī)模預計將從GWh 邁進TWh,至2030年將超過3TWh,其中,中國動力電池裝機規(guī)模預計將占據(jù)全球約45%。

  • 干貨滿滿!2022集邦咨詢第三代半導體前沿趨勢研討會圓滿落幕

    在新能源汽車、5G通訊、光伏儲能等終端應用的發(fā)展下,SiC/GaN等第三代半導體材料水漲船高,成為時下最火熱的發(fā)展領域之一。為全面梳理第三代半導體行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、面臨的瓶頸以及技術(shù)突破的方向,TrendForce集邦咨詢旗下化合物半導體市場、全球半導體觀察于2022年8月9日,在深圳福田JW萬豪酒店舉辦2022集邦咨詢第三代半導體前沿趨勢研討會。