TrendForce集邦咨詢

TrendForce集邦咨詢：NVIDIA Blackwell新平臺(tái)產(chǎn)品需求看增，預(yù)估帶動(dòng)2024全年臺(tái)積電CoWoS總產(chǎn)能提升逾150%

Apr. 16, 2024 ---- NVIDIA新一代平臺(tái)Blackwell，包含B系列GPU及整合NVIDIA自家Grace Arm CPU的GB200等。TrendForce集邦咨詢指出，GB200的前一代為GH200，皆為CPU+GPU方案，主要搭載NVIDIA Grace CPU及H200 GPU，但以GH200而言，出貨量估僅占整體NVIDIA高端GPU約5%。目前供應(yīng)鏈對(duì)NVIDIA GB200寄予厚望，預(yù)估2025年出貨量有機(jī)會(huì)突破百萬(wàn)顆，占NVIDIA高端GPU近4~5成。

TrendForce 集邦咨詢:3月鋰價(jià)反彈支撐動(dòng)力電芯價(jià)格持穩(wěn)，但預(yù)期第二季整體電芯價(jià)格仍有壓力

Apr. 12, 2024 ---- 中國(guó)動(dòng)力電芯價(jià)格在過(guò)去一年多的時(shí)間里持續(xù)下滑，但自今年2月份以來(lái)，供應(yīng)鏈價(jià)格整體已逐漸回穩(wěn)。據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，3月電池級(jí)碳酸鋰價(jià)格反彈，先后突破每噸10萬(wàn)元、11萬(wàn)元(以下均以人民幣計(jì))，至3月末均價(jià)略有回落，但3月整體電池級(jí)碳酸鋰均價(jià)仍月漲14%。受原料成本支撐，3月中國(guó)動(dòng)力電芯價(jià)格整體持穩(wěn)，其中方形三元、方形鐵鋰和軟包型三元?jiǎng)恿﹄娦镜脑戮鶅r(jià)分別為0.48元 /Wh、0.42元 /Wh和0.50元 /Wh。

TrendForce集邦咨詢：DRAM廠陸續(xù)恢復(fù)生產(chǎn)，預(yù)估對(duì)第二季總DRAM位元產(chǎn)出影響低于1%

Apr. 10, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢于403震后對(duì)DRAM產(chǎn)業(yè)影響的最新調(diào)查，各供貨商所需檢修及報(bào)廢晶圓數(shù)量不一，且廠房設(shè)備本身抗震能力均能達(dá)到一定的抗震效果，因此整體沖擊較小。美光、南亞科、力積電、華邦電等，均大致恢復(fù)100%的產(chǎn)線運(yùn)作，其中僅有美光已經(jīng)轉(zhuǎn)進(jìn)至先進(jìn)制程，多為1alpha與1beta nm，預(yù)估將影響整體DRAM產(chǎn)出位元占比;其余DRAM廠仍停留在38、25nm，產(chǎn)出占比相對(duì)小。整體而言，預(yù)期本次地震對(duì)第二季DRAM產(chǎn)出位元影響仍可控制在1%以內(nèi)。

TrendForce集邦咨詢：震后晶圓代工、內(nèi)存產(chǎn)能最新情況追蹤

Apr. 04, 2024 ---- TrendForce集邦咨詢針對(duì)403震后各半導(dǎo)體廠動(dòng)態(tài)更新，由于本次地震大多晶圓代工廠都位屬在震度四級(jí)的區(qū)域，加上臺(tái)灣地區(qū)的半導(dǎo)體工廠多以高規(guī)格興建，內(nèi)部的減震措施都是世界頂尖水平，多半可以減震1至2級(jí)。以本次的震度來(lái)看，幾乎都是停機(jī)檢查后，迅速?gòu)?fù)工進(jìn)行，縱使有因?yàn)榫o急停機(jī)或地震損壞爐管，導(dǎo)致在線晶圓破片或是毀損報(bào)廢，但由于目前成熟制程廠區(qū)產(chǎn)能利用率平均皆在50~80%，故損失大多可以在復(fù)工后迅速將產(chǎn)能補(bǔ)齊，產(chǎn)能損耗算是影響輕微。

TrendForce集邦咨詢：臺(tái)灣花蓮3日強(qiáng)震，存儲(chǔ)器與晶圓代工產(chǎn)線初步影響評(píng)估

Apr. 03, 2024 ---- 4月3日7時(shí)58分在臺(tái)灣花蓮縣海域(北緯23.81度，東經(jīng)121.74度)發(fā)生7.3級(jí)地震，震源深度12千米。根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢于第一時(shí)間調(diào)查各廠受損及運(yùn)作狀況指出，DRAM產(chǎn)業(yè)多集中在北部與中部，F(xiàn)oundry產(chǎn)業(yè)則北中南三地區(qū)，今日上午北部林口地區(qū)地震最大約4到5級(jí)間，其他地區(qū)地震約在4級(jí)左右，各廠已陸續(xù)進(jìn)行停機(jī)檢查。盡管檢查尚未結(jié)束，但目前為止各廠都沒(méi)有發(fā)現(xiàn)重大的機(jī)臺(tái)損害。

TrendForce集邦咨詢：臺(tái)廠產(chǎn)能受地震沖擊，預(yù)估面板價(jià)格將獲得支撐

Apr. 3, 2024 ---- 4月3日7時(shí)58分在臺(tái)灣花蓮縣海域(北緯23.81度，東經(jīng)121.74度)發(fā)生7.3級(jí)地震，震源深度12千米，加上余震不斷，造成友達(dá)、群創(chuàng)大部分機(jī)臺(tái)仍處于當(dāng)機(jī)狀態(tài)。根據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查，友達(dá)全線機(jī)臺(tái)皆停線檢修中，正陸續(xù)恢復(fù)中;群創(chuàng)除Fab6影響程度較輕微外，其他廠區(qū)當(dāng)機(jī)的機(jī)臺(tái)數(shù)眾多。

TrendForce集邦咨詢：需求回溫，預(yù)估2024年全球LED產(chǎn)業(yè)營(yíng)收年增3%，市場(chǎng)聚焦車用顯示

Apr. 1, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce最新LED產(chǎn)業(yè)報(bào)告顯示，2024 年全球LED市場(chǎng)將有機(jī)會(huì)恢復(fù)成長(zhǎng)，產(chǎn)值預(yù)估可達(dá)130億美元，年增3%。主要受惠于車用照明與顯示、照明 (一般照明、建筑照明、農(nóng)業(yè)照明)、 LED 顯示屏、紫外線/紅外線 LED等市場(chǎng)需求有機(jī)會(huì)逐步回溫，以及Micro LED 技術(shù)目前已成功導(dǎo)入至大型顯示如三星，以及手表如Tag Heuer等因素帶動(dòng)。

TrendForce集邦咨詢：預(yù)估第二季NAND Flash合約價(jià)季漲13~18%，Enterprise SSD漲幅最高

Mar. 28, 2024 ---- TrendForce集邦咨詢表示，除了鎧俠(Kioxia)和西部數(shù)據(jù)(WDC)自今年第一季起提升產(chǎn)能利用率外，其它供應(yīng)商大致維持低投產(chǎn)策略。盡管第二季NAND Flash采購(gòu)量較第一季小幅下滑，但整體市場(chǎng)氛圍持續(xù)受供應(yīng)商庫(kù)存降低，以及減產(chǎn)效應(yīng)影響，預(yù)估第二季NAND Flash合約價(jià)將強(qiáng)勢(shì)上漲約13~18%。

TrendForce集邦咨詢：供應(yīng)商欲積極拉高合約價(jià)，然需求能見(jiàn)度仍不佳，預(yù)估第二季DRAM價(jià)格漲幅將收斂至3~8%

Mar. 26, 2024 ---- 目前觀察DRAM供應(yīng)商庫(kù)存雖已降低，但尚未回到健康水位，且在虧損狀況逐漸改善的情況下，進(jìn)一步提高產(chǎn)能利用率。不過(guò)，由于今年整體需求展望不佳，加上去年第四季起供應(yīng)商已大幅度漲價(jià)，預(yù)期庫(kù)存回補(bǔ)動(dòng)能將逐漸走弱。因此，TrendForce集邦咨詢預(yù)估， 第二季DRAM合約價(jià)季漲幅將收斂至3~8%。

TrendForce集邦咨詢： 2023年第四季電動(dòng)車逆變器裝機(jī)量達(dá)714萬(wàn)套，純電動(dòng)車為最大需求出?？?/a>

TrendForce集邦咨詢：鎧俠及西部數(shù)據(jù)率先提升產(chǎn)能利用率，帶動(dòng)全年NAND Flash供應(yīng)位元年增率上升至10.9%

Mar. 19, 2024 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，在NAND Flash漲價(jià)將持續(xù)至第二季的預(yù)期下，部分供應(yīng)商為了減少虧損、降低成本，并寄望于今年重回獲利。今年三月起鎧俠/西部數(shù)據(jù)率先將產(chǎn)能利用率恢復(fù)至近九成，其余業(yè)者均未明顯增加投產(chǎn)規(guī)模。

TrendForce集邦咨詢：2024全年HBM供給位元年增預(yù)估高達(dá)260%，產(chǎn)能將占DRAM產(chǎn)業(yè)14%

Mar. 18, 2024 ---- 由于HBM售價(jià)高昂、獲利高，進(jìn)而造就廣大資本支出投資。據(jù)TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷預(yù)估，截至2024年底，整體DRAM產(chǎn)業(yè)規(guī)劃生產(chǎn)HBM TSV的產(chǎn)能約為250K/m，占總DRAM產(chǎn)能(約1,800K/m)約14%，供給位元年成長(zhǎng)約260%。此外，2023年HBM產(chǎn)值占比之于DRAM整體產(chǎn)業(yè)約8.4%，至2024年底將擴(kuò)大至20.1%。

TrendForce集邦咨詢：HBM3原由SK海力士獨(dú)供，三星獲AMD驗(yàn)證通過(guò)將急起直追

Mar. 13, 2024 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷表示，目前2024年HBM(High Bandwidth Memory)市場(chǎng)主流為HBM3，NVIDIA新世代含B100或H200的規(guī)格則為最新HBM3e產(chǎn)品。不過(guò)，由于AI需求高漲，目前英偉達(dá)(NVIDIA)以及其他品牌的GPU或ASIC供應(yīng)緊俏，除了CoWoS是供應(yīng)瓶頸，HBM亦同，主要是HBM生產(chǎn)周期較DDR5更長(zhǎng)，投片到產(chǎn)出與封裝完成需要兩個(gè)季度以上所致。

TrendForce集邦咨詢：2023年第四季全球前十大晶圓代工業(yè)者營(yíng)收季增7.9%，全年達(dá)1,115.4億美元

Mar. 12, 2024 ---- TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年第四季全球前十大晶圓代工業(yè)者營(yíng)收季增7.9%，達(dá)304.9億美元，主要受惠于智能手機(jī)零部件拉貨動(dòng)能延續(xù)，包含中低端Smartphone AP與周邊PMIC，以及Apple新機(jī)出貨旺季，帶動(dòng)A17主芯片、周邊IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零部件。其中，臺(tái)積電(TSMC)3nm高價(jià)制程貢獻(xiàn)營(yíng)收比重大幅提升，推升臺(tái)積電第四季全球市占率突破六成。

TrendForce集邦咨詢：2023年第四季全球智能手機(jī)產(chǎn)量同比增長(zhǎng)約12.1%，全年約11.66億支

Mar. 11, 2024 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，全球智能手機(jī)產(chǎn)量在2023年第三季終結(jié)連續(xù)8個(gè)季度的年衰退，至第四季品牌進(jìn)行年末沖刺以鞏固市占率，帶動(dòng)去年第四季智能手機(jī)產(chǎn)量同比增長(zhǎng)12.1%，約3.37億支，而2023全年產(chǎn)量約11.66億支，年減2.1%。