隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)的不斷進(jìn)步,智能家居行業(yè)得到了迅速發(fā)展,市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。然而,在這一片繁榮景象背后,智能家居系統(tǒng)集成商卻面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。如何在激烈的市場競爭中保持競爭力,實(shí)現(xiàn)自我生存與發(fā)展,成為擺在他們面前的一道難題。
近年來,全球平板電腦市場曾一度被認(rèn)為步入了成熟穩(wěn)定期,增長空間有限。然而,一場突如其來的新冠疫情,卻為平板電腦市場帶來了意想不到的轉(zhuǎn)機(jī)。在疫情的催化下,平板電腦不僅成功抵御了市場低迷的浪潮,反而迎來了前所未有的發(fā)展機(jī)遇,實(shí)現(xiàn)了銷量的持續(xù)攀升。
在21世紀(jì)的全球化經(jīng)濟(jì)中,工業(yè)自動化作為提升制造業(yè)競爭力、優(yōu)化資源配置和增強(qiáng)生產(chǎn)效率的關(guān)鍵技術(shù),正經(jīng)歷著前所未有的變革與升級。中國,作為世界制造業(yè)大國,其工業(yè)自動化產(chǎn)業(yè)的發(fā)展不僅關(guān)乎國內(nèi)產(chǎn)業(yè)升級和經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)優(yōu)化,也對全球工業(yè)自動化市場格局產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。本文旨在探討我國工業(yè)自動化產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展趨勢,分析其面臨的挑戰(zhàn)與機(jī)遇,為相關(guān)企業(yè)和政策制定者提供參考。
汽車芯片一般是指汽車載體的電子控制裝置。其中四個(gè)主要類型為主控、功率、儲存、通訊和傳感。 我國汽車芯片的發(fā)展一共可以分為四個(gè)階段:1、以傳統(tǒng)的車載音響為主;2、以動力裝置為主;3、以道路檢測、胎壓檢測為主;4、主要以智能駕駛為主。隨著科技和汽車產(chǎn)業(yè)在不斷的發(fā)展,在汽車產(chǎn)業(yè)中電動化、智能化等技術(shù)越加成熟,芯片的地位也越來越重;芯片是汽車不可或缺的核心部位,平均一輛汽車就需要用到成百上千個(gè)芯片來支撐。
長期以來,資本市場既是半導(dǎo)體行業(yè)資金融通的蓄水池,也是發(fā)展趨勢和行業(yè)景氣程度的風(fēng)向標(biāo)??苿?chuàng)板設(shè)立、創(chuàng)業(yè)板改革并試點(diǎn)注冊制等,進(jìn)一步淡化了對于擬上市企業(yè)營收、凈利潤等指標(biāo)要求,更加強(qiáng)化和強(qiáng)調(diào)企業(yè)成長性、研發(fā)投入、自主創(chuàng)新能力、估值等指標(biāo),不再“凈利潤至上”,提升了資本市場對創(chuàng)新經(jīng)濟(jì)的包容度,成為加快半導(dǎo)體等硬科技產(chǎn)業(yè)與資本市場深度融合,引領(lǐng)經(jīng)濟(jì)發(fā)展向創(chuàng)新驅(qū)動轉(zhuǎn)型的重大舉措,也引發(fā)了大量優(yōu)質(zhì)的半導(dǎo)體企業(yè)加快涌向資本市場。根據(jù)半導(dǎo)體企業(yè)申報(bào)IPO數(shù)據(jù),截止2021年7月13日,共有96家半導(dǎo)體企業(yè)準(zhǔn)備走向資本市場,覆蓋從開展上市輔導(dǎo)到已注冊等待上市全階段,主營業(yè)務(wù)包括從EDA及IP、材料設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造到封測全產(chǎn)業(yè)鏈。從已公開的相關(guān)數(shù)據(jù),我們觀察到了如下信息:
新能源車型漲價(jià)并不是趨勢,不同的車型、不同結(jié)構(gòu)層次的品牌,在市場上的競爭形勢是此消彼長的,車企可以利用這種競爭關(guān)系進(jìn)行營銷;新能源汽車目前還未能達(dá)到用漲價(jià)來挑起消費(fèi)者對于品牌關(guān)注和消費(fèi)熱情的程度。在國內(nèi)新能源汽車市場,智能化水平的提高也是吸引消費(fèi)者的主要因素,數(shù)字車生活同樣是當(dāng)下車企競爭的重要課題。經(jīng)過十余年的發(fā)展,國內(nèi)市場已經(jīng)摸索到從生產(chǎn)制造到銷售各個(gè)環(huán)節(jié)的規(guī)律,同時(shí)也前瞻性地看到新能源汽車發(fā)展的趨勢,這也為車企在新能源汽車市場的持續(xù)發(fā)展奠定了理念、技術(shù)和市場基礎(chǔ)。
ST專注的四大終端市場是汽車、工業(yè)、個(gè)人電子設(shè)備,以及通信設(shè)備/計(jì)算機(jī)及外設(shè)。在汽車和工業(yè)市場是全面布局,另外兩個(gè)市場則采取選擇性布局策略,充分利用自己的核心競爭力及通用產(chǎn)品線全面覆蓋四個(gè)終端市場。
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于迭代升級的關(guān)鍵期,新技術(shù)、新領(lǐng)域不斷加速拓展,供需關(guān)系等關(guān)鍵因素進(jìn)一步推動產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu),全球市場風(fēng)險(xiǎn)機(jī)遇并存。
動力電池產(chǎn)銷逐年上漲,電池退役后如何回收利用等難題也逐漸顯露,市場體系尚未完善,甚至可以說是亂象叢生。
鈉離子電池能量密度較低,在電池制作的過程中需要更多的輔材和制造成本。這也意味著,目前來看,較之鋰離子電池,鈉離子電池并沒有太大的價(jià)格優(yōu)勢。鈉電池想要更具成本競爭優(yōu)勢,就必須發(fā)展高能量密度和低價(jià)格輔材的鈉離子電池體系,進(jìn)一步降低鈉電池生產(chǎn)成本。
“綜合各個(gè)預(yù)測機(jī)構(gòu)對今年成長的展望,基本上就是漲漲漲。預(yù)計(jì)今年全球半導(dǎo)體行業(yè)會有15-20%的增長,這個(gè)季度到下個(gè)季度增長20%是極有可能的,下半年零庫存會有一些放緩。全球半導(dǎo)體市場超過5000億美元,今年應(yīng)該可以達(dá)成,本來我們預(yù)測是明年或者后年,但是今年會到達(dá)一個(gè)新的里程碑。半導(dǎo)體非常有前途,成長快速而且會引領(lǐng)全球經(jīng)濟(jì)增長?!?/p>
作為一家致力于為當(dāng)前及未來5G射頻設(shè)備打造經(jīng)濟(jì)高效測試解決方案的供應(yīng)商,泰瑞達(dá)正攜手集成設(shè)備制造商(IDM)、無晶圓半導(dǎo)體設(shè)計(jì)商(fabless)和半導(dǎo)體封測外包商(OSAT),共同搭建5G發(fā)展新生態(tài)。
互聯(lián)設(shè)施或多或少存在安全漏洞,產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計(jì)階段對安全性能的疏忽,將會為設(shè)備埋下致命的安全隱患。安全性將會成為未來物聯(lián)網(wǎng)市場發(fā)展的重中之重。設(shè)備、系統(tǒng)及數(shù)據(jù)的保護(hù)需要從整體架構(gòu)考慮,而不是亡羊補(bǔ)牢。
為幫助客戶應(yīng)對當(dāng)前困難局面,儒卓力多種舉措并行,一方面與原廠加強(qiáng)溝通,確認(rèn)供應(yīng)狀況,另一方面也為客戶準(zhǔn)備更多的替代方案,以避免因斷貨或者價(jià)格過高而影響生產(chǎn)。
華為云在取得良好成績的情況下,仍然頻繁調(diào)整云業(yè)務(wù)組織架構(gòu),這是否意味著華為云對其業(yè)務(wù)布局搖擺不定?排名只是國際形勢動蕩下的表面風(fēng)光,華為云的發(fā)展實(shí)則并不完全順利?華為云業(yè)務(wù)部門成立之初,就曾放出豪言:“三年趕超阿里,躋身世界云五強(qiáng)?!本嚯x華為云Cloud BU成立已經(jīng)四年之久,華為云距離趕超阿里仍然相差甚遠(yuǎn)。據(jù)國際研究機(jī)構(gòu) Gartner 最新報(bào)告顯示,2020年,全球市場規(guī)模達(dá)到 643.9 億美元,其中華為云全球IaaS 市場份額占比4.2%,排名上升至中國前二、全球前五。而根據(jù)IDC的統(tǒng)計(jì)報(bào)告顯示,阿里巴巴穩(wěn)居第三,市場占有率為7.6%,華為云則淪落至其他之中。
到目前為止,特斯拉OTA的更新增加了續(xù)航里程、提高了發(fā)動機(jī)性能、改進(jìn)了充電性能和制動性能、改進(jìn)了駕駛員輔助系統(tǒng)和安全性、改進(jìn)了座艙舒適性和安全性,儀表盤功能、哨兵模式、視頻游戲及其他娛樂功能一應(yīng)俱全。這些定期更新增加了顯著價(jià)值,并且免費(fèi)提供,這是特斯拉用戶體驗(yàn)的核心部分。
二十年前的手機(jī)市場熱潮再一次上演,但汽車并非手機(jī),不是能跑就行,也不是只要砸錢就能贏到最后,而是需要技術(shù)的積累,質(zhì)量要過關(guān),售后要健全,這些都是造車新勢力們需要面臨的難題。不知從何時(shí)開始,“造車”站上了風(fēng)口浪尖,一時(shí)間成為汽車行業(yè)繞不開的話題。
北京久好電子科技有限公司董事長劉衛(wèi)東表示,代工廠產(chǎn)能緊張是一方面,汽車芯片要求高可靠性、高穩(wěn)定性,進(jìn)入汽車前裝市場周期非常長,導(dǎo)致大多數(shù)資本不愿意投資車用芯片也是重要原因。在應(yīng)用層面,一款新產(chǎn)品要打入汽車供應(yīng)鏈難度非常大,各種挑戰(zhàn)會迎面而來。無論如何,唯有做出高質(zhì)量的產(chǎn)品,才有可能打破壟斷,在汽車芯片市場占有一席之地。
本次展會,東芯半導(dǎo)體帶來了基于38nm 工藝的SLC NAND、SPI NAND、1.8V低功耗的NOR Flash和MCP系列產(chǎn)品。消費(fèi)電子和數(shù)據(jù)中心的快速發(fā)展使得市場對存儲的需求越來越迫切。存儲芯片作為半導(dǎo)體行業(yè)的重要分支,約占全球半導(dǎo)體市場的四分之一。根據(jù)WSTS(世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織)數(shù)據(jù)顯示,2020年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模在4331億美元左右。其中除了光電和分立器件,增長最大的是存儲芯片,2020全年市場規(guī)模約為1194億美元。
“從現(xiàn)在的趨勢來看,整體市場的缺貨和國內(nèi)需求的增加,國產(chǎn)汽車電子企業(yè)的發(fā)展處于一個(gè)非常好的時(shí)代。與此同時(shí),我們也充分認(rèn)識到自身與國際友商的巨大差距,希望能夠通過堅(jiān)持不懈的技術(shù)創(chuàng)新與研發(fā)將差距盡可能縮小?!盇utoChips徐臻淵表示,面對當(dāng)前市場局勢,公司早已開始深化布局,擴(kuò)展產(chǎn)品線,加快開發(fā)周期,以滿足客戶需求,推進(jìn)國產(chǎn)化替代進(jìn)程。