恩智浦半導(dǎo)體(NXPI)發(fā)布了NextPower系列首款30V Power-SO8 MOSFET,擁有業(yè)界最低RDSon,4.5V時僅為1.4mΩ。全新的MOSFET器件PSMN1R0-30YLC,專門針對4.5V開關(guān)應(yīng)用優(yōu)化,采用LFPAK封裝技術(shù),是目前業(yè)界最牢固的
恩智浦半導(dǎo)體(NXPI)發(fā)布了NextPower系列首款30V Power-SO8 MOSFET,擁有業(yè)界最低RDSon,4.5V時僅為1.4mΩ。全新的MOSFET器件PSMN1R0-30YLC,專門針對4.5V開關(guān)應(yīng)用優(yōu)化,采用LFPAK封裝技術(shù),是目前業(yè)界最牢固的
雖然工程師都熟諳MOSFET數(shù)據(jù)手冊上的品質(zhì)因數(shù),但為了選擇出合適的MOSFET,工程師必需利用自己的專業(yè)知識對各個具體應(yīng)用的不同規(guī)格進(jìn)行全面仔細(xì)的考慮。例如,對于服務(wù)器電源中的負(fù)載開關(guān)這類應(yīng)用,由于MOSFET基本上
雖然工程師都熟諳MOSFET數(shù)據(jù)手冊上的品質(zhì)因數(shù),但為了選擇出合適的MOSFET,工程師必需利用自己的專業(yè)知識對各個具體應(yīng)用的不同規(guī)格進(jìn)行全面仔細(xì)的考慮。例如,對于服務(wù)器電源中的負(fù)載開關(guān)這類應(yīng)用,由于MOSFET基本上
設(shè)計降壓轉(zhuǎn)換器并不是件輕松的工作。許多使用者都希望轉(zhuǎn)換器是一個盒子,一端輸入一個直流電壓,另一端輸出另一個直流電壓。這個盒子可以有很多形式,可以是降階來產(chǎn)生一個更低的電壓,或是升壓來產(chǎn)生一個更高的
設(shè)計降壓轉(zhuǎn)換器并不是件輕松的工作。許多使用者都希望轉(zhuǎn)換器是一個盒子,一端輸入一個直流電壓,另一端輸出另一個直流電壓。這個盒子可以有很多形式,可以是降階來產(chǎn)生一個更低的電壓,或是升壓來產(chǎn)生一個更高的
設(shè)計降壓轉(zhuǎn)換器并不是件輕松的工作。許多使用者都希望轉(zhuǎn)換器是一個盒子,一端輸入一個直流電壓,另一端輸出另一個直流電壓。這個盒子可以有很多形式,可以是降階來產(chǎn)生一個更低的電壓,或是升壓來產(chǎn)生一個更高的
1 引言 對于傳統(tǒng)電力電子裝置的設(shè)計,我們通常是通過每千瓦多少錢來衡量其性價比的。但是對于光伏逆變器的設(shè)計而言,對最大功率的追求僅僅是處于第二位的,歐洲效率的最大化才是最重要的。因為對于光伏逆變器
為了滿足全球各地的能效標(biāo)準(zhǔn)要求,太陽能逆變器、不間斷電源(UPS)和馬達(dá)驅(qū)動等工業(yè)應(yīng)用的設(shè)計人員需要具備更低功耗和更快開關(guān)速度的性能更高的柵極驅(qū)動光耦合器。飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor) 為此開發(fā)出
德儀(TI)近兩年分別在美國德州、日本會津若松市及中國成都大舉收購晶圓廠生產(chǎn)設(shè)備,藉以擴(kuò)充模擬IC產(chǎn)量,昨(16)日臺灣區(qū)總經(jīng)理陳建村對外界說明,包括位于德州Richardson的12吋晶圓廠(RFAB)及會津若松市、成都
國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 推出一系列25 V及30 V器件,采用了IR最新的HEXFET MOSFET硅器件和新款高性能PQFN 3 x 3封裝,為電信、網(wǎng)絡(luò)通信和高端臺式機(jī)及筆記本電腦應(yīng)用的DC-DC轉(zhuǎn)換器提供了高
國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 推出一系列25 V及30 V器件,采用了IR最新的HEXFET MOSFET硅器件和新款高性能PQFN 3 x 3封裝,為電信、網(wǎng)絡(luò)通信和高端臺式機(jī)及筆記本電腦應(yīng)用的DC-DC轉(zhuǎn)換器提供了高
為了滿足全球各地的能效標(biāo)準(zhǔn)要求,太陽能逆變器、不間斷電源(UPS)和馬達(dá)驅(qū)動等工業(yè)應(yīng)用的設(shè)計人員需要具備更低功耗和更快開關(guān)速度的性能更高的柵極驅(qū)動光耦合器。飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor) 為此開發(fā)出
摘要:按照功率VDMOSFET正向設(shè)計的思路,選取(100)晶向的襯底硅片,采用多晶硅柵自對準(zhǔn)工藝,結(jié)合MEDICI器件仿真和SUPREM-4工藝仿真軟件,提取參數(shù)結(jié)果,并最終完成工藝產(chǎn)品試制,達(dá)到了500 V/8 A高壓、大電流VDMOS
摘要:按照功率VDMOSFET正向設(shè)計的思路,選取(100)晶向的襯底硅片,采用多晶硅柵自對準(zhǔn)工藝,結(jié)合MEDICI器件仿真和SUPREM-4工藝仿真軟件,提取參數(shù)結(jié)果,并最終完成工藝產(chǎn)品試制,達(dá)到了500 V/8 A高壓、大電流VDMOS
國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 宣布拓展了車用DirectFET®2功率MOSFET系列。該系列具有非常出色的功率密度、雙面冷卻功能以及最小寄生電感和電阻,適用于重負(fù)載應(yīng)用,包括電動助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、
隨著功率模塊、電信和服務(wù)器等DC-DC應(yīng)用設(shè)備變得愈加空間緊湊,設(shè)計人員尋求更小的器件以應(yīng)對其設(shè)計難題,而器件的熱性能是人們關(guān)注的考慮因素。為了滿足高電流能力、高效率和更小外形尺寸的需求,飛兆半導(dǎo)體公司(Fa
隨著功率模塊、電信和服務(wù)器等DC-DC應(yīng)用設(shè)備變得愈加空間緊湊,設(shè)計人員尋求更小的器件以應(yīng)對其設(shè)計難題,而器件的熱性能是人們關(guān)注的考慮因素。為了滿足高電流能力、高效率和更小外形尺寸的需求,飛兆半導(dǎo)體公司(Fa
國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 宣布拓展了車用DirectFET®2功率MOSFET系列。該系列具有非常出色的功率密度、雙面冷卻功能以及最小寄生電感和電阻,適用于重負(fù)載應(yīng)用,包括電動助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、
當(dāng)維持相同的結(jié)點溫度時,可以獲得更高的輸出功率和改善功率密度。另外,散熱能力的提高使得電路在提供額定電流的同時,還可以額外提供不超過額定電流50%的更高電流,并使器件工作在更低的溫度、減少發(fā)熱對其他器件的影響,也提高了系統(tǒng)的可靠性。