關(guān)閉

  • BUCK電源分立器件搭建原理圖實戰(zhàn)之滯回電路

    我們知道MOS管需要開通快關(guān)斷快，這樣才能減少損耗，那MOS管的前級驅(qū)動電路一般情況都使用三極管推挽電路實現(xiàn)，我們先定前級驅(qū)動電路的電源是12V，我們來看一下電路是怎么搭建的。

  • 信號線的分類及區(qū)別

    PCB中的信號線分為兩種，一種是微帶線，一種是帶狀線。微帶線：是走在表面層(microstrip),附在PCB表面的帶狀走線，如圖2-23所示, 藍色部分是導體，綠色部分是PCB的絕緣電介質(zhì)，上面的藍色小塊兒是微帶線（microstrip line）。

  • 怎么在orcad中點亮整個網(wǎng)絡呢？

    在原理圖進行檢查的時候，為了核查網(wǎng)絡，有時候需要將一個網(wǎng)絡在整個原理圖中點亮，如圖Allegro軟件設計中的高亮命令一樣，操作方式如下示：打開任意一頁原理圖，單擊左鍵選中一個網(wǎng)絡，然后單擊鼠標右鍵，選擇Select Entire Net，進行網(wǎng)絡點亮，如圖3-40所示；

  • 高溫限制電力怎么辦，馬斯克提議“虛擬電廠”

    隨著全球多地高溫天氣持續(xù)不下，越來越多的地方開啟了“燒烤模式”，罕見的高溫干旱天氣災害已成為各國普遍頭痛的問題，發(fā)電站等電力設施已達到滿負荷運轉(zhuǎn)甚至面臨極限水平，不得不推出限電措施。

  • AD中如何利用通孔去實現(xiàn)均流塊(盜銅Copper Thieving)的添加

    盜銅就是具有偷盜行為的銅，在電子行業(yè)內(nèi)稱為均流塊，也叫作電鍍塊。其所指的是添加在多層PCB外層圖形區(qū)，pcb裝配輔調(diào)和制造面板輔條區(qū)域的銅平衡塊。

  • PCB設計中的郵票孔封裝如何制作？

    郵票孔：主板拼版里面，小板和小板之間需要筋連接，為了便于切割，筋上面會開一些小孔，類似于郵票邊緣的那種孔。形似郵票中分割的圓孔設計，其優(yōu)點為強度比V-Cut好，可直接折斷，但缺點是折斷面不易控制精準，若距離線路過，容易出現(xiàn)線路損傷，反而造成報廢。

  • 任正非發(fā)出寒冬預警：要放棄理想，只求活下去

    近日，華為內(nèi)部論壇剛上線了一篇關(guān)于《整個公司的經(jīng)營方針要從追求規(guī)模轉(zhuǎn)向追求利潤和現(xiàn)金流》的文章。華為創(chuàng)始人任正非在文內(nèi)重點提到，全球經(jīng)濟將面臨衰退、消費能力下降的情況，華為應改變思路和經(jīng)營方針，保證度過未來三年的危機。

  • 凡億12周年慶 | 工程師書籍、無門檻優(yōu)惠券免費送！

    相比其他行業(yè)，電子工程師雖然門檻低、就業(yè)廣、薪水高、人才需求大，但不僅要時時刻刻學習主流知識，避免所設計的產(chǎn)品落伍過時；也要鞏固基礎(chǔ)，可應付多種傳統(tǒng)電子系統(tǒng)的設計。

  • 分立器件搭建BUCK電源原理圖實戰(zhàn)之三角波起源

    我們確定了Buck拓撲中器件的的參數(shù)，如圖一示，接下來分析一下Nmos管NO和OFF時電路的狀態(tài)，當N管導通時，S端的電壓為30V，而Vgs閾值電壓是3V，那也就是說需要G點的電壓達到33V，N管才會導通，那輸入電壓才是30V哪里來的33V呢，如果再做一個升壓電路或者其他方式得到一個33V電壓那是不是成本會升高，這不是我們追求的，所以需要另想辦法來解決這個問題，來看一下N管的閾值電壓是3V那也就是說Vgs壓差到達3V就可以，注意的這里說的是壓差，不是對地壓降，那我們是不是可以把S端作為N管導通的“地”呢，在這里的地不是真正的地只是一個參考地，那來看一下圖二示用AGND表示。

  • AD21常用系統(tǒng)參數(shù)的設置

    很多初學者有可能誤操作，造成文件無法雙擊關(guān)聯(lián)Altium Designer來打開文件，這個時候需要用到Altium Designer自帶的文件關(guān)聯(lián)選項操作。同樣在系統(tǒng)參數(shù)設置窗口中找到“System- File Types”選項卡，如圖2-17所示，選擇需要關(guān)聯(lián)的單獨或組選項。

  • 分立器件搭建BUCK電源原理圖實戰(zhàn)之PWM

    分析思路時我們說滯回比較器輸出的三角波需要再接到比較器進而形成PWM波，那我們再加一級比較器進來看一下如圖二示，那三角波的輸出應該接到比較器的哪一個輸入端，先假設接到正輸入端，那負端需要電阻分壓來和三角波進行比較，我們來分析一下這個電路（UA簡稱A比較器，UB簡稱B比較器）

  • 3D封裝模型在PCB設計中有什么作用跟好處？

    幾乎一直到DXP甚至后來的AD時代，3D封裝模型技術(shù)才開始慢慢日趨成熟，自此3D封裝的發(fā)展完美的解決了這個問題，3D封裝能夠讓我們在設計之前就能夠看到真實的3D模型，很多器件空間比如長寬高，甚至在一些中空的地方下面擺一些東西，可以直觀的知道有沒有空間干涉問題。準確的3D模型，可以用于在真實的3D中進行電路板布局。通過對PCB設計的3D圖形化，能夠以3D的形式檢查設計的內(nèi)外各個方面。

  • 分立器件搭建BUCK電源原理圖實戰(zhàn)之軟啟動

    同樣要進行上電、穩(wěn)態(tài)、掉電整個過程進行分析，首先上電階段t0之前的時間段，B點斜率高于A點斜率，占空比輸出0%，沒有問題，穩(wěn)態(tài)階段t0---t1時間段正常輸出40%占空比（t0-t1階段表示三角波和直流電平都處于穩(wěn)態(tài)時候），沒有問題，放電階段t1---t2時間段，因為B點的阻抗大于A點的阻抗所以B點的放電速度會一直比A點慢，就會出現(xiàn)B點電壓一直恒高于A點電壓，那A比較器會一直輸出高，占空比一直輸出100%，

  • 原理圖系統(tǒng)參數(shù)的設置 --- General選項卡

    General選項卡包含Altium Designer原理圖的一些常規(guī)設置。在系統(tǒng)參數(shù)設置窗口中找到“Schematic-General”選項卡，出現(xiàn)如圖2-20所示的界面。為了使讀者充分了解常見設置的作用，在此對常見設置進行說明。

  • Allegro 17.4 常用系統(tǒng)參數(shù)的設置

    系統(tǒng)參數(shù)設置窗口用于設置系統(tǒng)整體和各個模塊的參數(shù)，一般情況下，不需要對整個系統(tǒng)默認參數(shù)進行改動設置，只需要對軟件的一些常用參數(shù)進行設置，比如光標設置，封裝庫指定等。已達到使軟件快速高效地配置資源的目的，從而更高效地使用軟件進行電子設計。