莫大(博客,微博)康編譯 大量的金錢(qián)和精力都花在探索FinFET工藝,它會(huì)持續(xù)多久和為什么要替代他們? 在近期內(nèi),從先進(jìn)的芯片工藝路線圖中看已經(jīng)相當(dāng)清楚。芯片會(huì)基于今天的FinFET工藝技術(shù)或者另一種FD SOI工藝的
對(duì)于英特爾來(lái)說(shuō),要想在移動(dòng)芯片市場(chǎng)多分得一杯羹,就需要借助其更加先進(jìn)的制造能力的優(yōu)勢(shì)。而今日宣布的新款A(yù)tom SoCs——舉例來(lái)說(shuō)——即基于22nm的3D或“三柵極晶體管”工藝。與傳統(tǒng)的(基于平面晶體管結(jié)構(gòu)的)芯片相
前不久讀到投資者網(wǎng)頁(yè)上標(biāo)題為“英特爾相比臺(tái)積電有巨大的價(jià)格優(yōu)勢(shì)”。僅僅三天以后臺(tái)積電以“臺(tái)積電作為fab的合作伙伴遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于英特爾和三星”來(lái)回應(yīng)。一場(chǎng)孰是孰非的口水戰(zhàn)早已不會(huì)讓人們感到驚
Intel如何在移動(dòng)處理器市場(chǎng)立足?他們最大的籌碼還是自己的半導(dǎo)體工藝技術(shù),更先進(jìn)的工藝可以帶來(lái)更強(qiáng)的性能、更低的功耗。Intel此前表示,他們的制程工藝領(lǐng)先對(duì)手三年半,雖然沒(méi)有指名道姓,但是誰(shuí)都知道說(shuō)的就是臺(tái)積
Intel如何在移動(dòng)處理器市場(chǎng)立足?他們最大的籌碼還是自己的半導(dǎo)體工藝技術(shù),更先進(jìn)的工藝可以帶來(lái)更強(qiáng)的性能、更低的功耗。Intel此前表示,他們的制程工藝領(lǐng)先對(duì)手三年半,雖然沒(méi)有指名道姓,但是誰(shuí)都知道說(shuō)的就是臺(tái)
臺(tái)積電(2330)于今(2014)年一月十六日召開(kāi)第四季法說(shuō)會(huì),當(dāng)晚外資半導(dǎo)體分析師幾乎徹夜未眠。到底張忠謀釋放什么利多訊息,讓這些外資分析師甘愿不睡? 臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀釋出營(yíng)運(yùn)和制程技術(shù)利多消息。各外資券商
新思科技(Synopsys)宣布,該公司為晶圓代工大廠臺(tái)積電(TSMC) 16奈米 FinFET 參考流程提供完整的設(shè)計(jì)實(shí)作解決方案;雙方共同開(kāi)發(fā)的參考流程乃奠基于臺(tái)積電的設(shè)計(jì)規(guī)則手冊(cè)(Design Rule Manual,DRM) V0.5版及 SPICE 中
Intel如何在移動(dòng)處理器市場(chǎng)立足?他們最大的籌碼還是自己的半導(dǎo)體工藝技術(shù),更先進(jìn)的工藝可以帶來(lái)更強(qiáng)的性能、更低的功耗。Intel此前表示,他們的制程工藝領(lǐng)先對(duì)手三年半,雖然沒(méi)有指名道姓,但是誰(shuí)都知道說(shuō)的就是臺(tái)
Intel如何在移動(dòng)處理器市場(chǎng)立足?他們最大的籌碼還是自己的半導(dǎo)體工藝技術(shù),更先進(jìn)的工藝可以帶來(lái)更強(qiáng)的性能、更低的功耗。Intel此前表示,他們的制程工藝領(lǐng)先對(duì)手三年半,雖然沒(méi)有指名道姓,但是誰(shuí)都知道說(shuō)的就是臺(tái)
Intel如何在移動(dòng)處理器市場(chǎng)立足?他們最大的籌碼還是自己的半導(dǎo)體工藝技術(shù),更先進(jìn)的工藝可以帶來(lái)更強(qiáng)的性能、更低的功耗。Intel此前表示,他們的制程工藝領(lǐng)先對(duì)手三年半,雖然沒(méi)有指名道姓,但是誰(shuí)都知道說(shuō)的就是臺(tái)積
大家都在談?wù)揊inFET——可以說(shuō),這是MOSFET自1960年商用化以來(lái)晶體管最大的變革。幾乎每個(gè)人——除了仍然熱心于全耗盡絕緣體硅薄膜(FDSOI)的人,都認(rèn)為20nm節(jié)點(diǎn)以后,F(xiàn)inFET將成為SoC的未來(lái)。但是對(duì)于要使用這些SoC的
幾乎所有繼續(xù)依靠先進(jìn)半導(dǎo)體工藝來(lái)帶給自己芯片性能與功耗競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的廠商,紛紛將自己的設(shè)計(jì)瞄準(zhǔn)了即將全面量產(chǎn)的FINFET技術(shù)。在這一市場(chǎng)需求推動(dòng)下,似乎20nm這一代,成為很多代工廠眼中的雞肋,巴不得直接跨越20nm
1、半導(dǎo)體2013風(fēng)云榜 美光大躍進(jìn)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在2012年衰退2.5%后,2013年恢復(fù)成長(zhǎng),年成長(zhǎng)率達(dá)4.9%。2013年全球半導(dǎo)體公司營(yíng)業(yè)額前三甲,英特爾估469.6億美元,年減1%,不如整體產(chǎn)業(yè)年成長(zhǎng);三星,營(yíng)業(yè)額334.6億美元
全球IC矽智財(cái)供應(yīng)商新思科技(Synopsys)力挺臺(tái)積電的16納米FinFET(鰭式場(chǎng)效晶體管),全力協(xié)助臺(tái)積電加入導(dǎo)入這項(xiàng)新制程量產(chǎn)行列。新思科技是「臺(tái)積電大同盟」成員之一,昨天也宣布獲臺(tái)積電頒發(fā)開(kāi)放創(chuàng)創(chuàng)新平臺(tái)(OI
全球IC矽智財(cái)供應(yīng)商新思科技(Synopsys)力挺臺(tái)積電的16納米FinFET(鰭式場(chǎng)效晶體管),全力協(xié)助臺(tái)積電加入導(dǎo)入這項(xiàng)新制程量產(chǎn)行列。新思科技是「臺(tái)積電大同盟」成員之一,昨天也宣布獲臺(tái)積電頒發(fā)開(kāi)放創(chuàng)創(chuàng)新平臺(tái)(OIP)「2
大家都在談?wù)揊inFET——可以說(shuō),這是MOSFET自1960年商用化以來(lái)晶體管最大的變革。幾乎每個(gè)人——除了仍然熱心于全耗盡絕緣體硅薄膜(FDSOI)的人,都認(rèn)為20 nm節(jié)點(diǎn)以后,F(xiàn)inFET將成為SoC的未來(lái)。但
全球IC矽智財(cái)供應(yīng)商新思科技(Synopsys)力挺臺(tái)積電(2330)的16納米FinFET(鰭式場(chǎng)效晶體管),全力協(xié)助臺(tái)積電加入導(dǎo)入這項(xiàng)新制程量產(chǎn)行列。新思科技是「臺(tái)積電大同盟」成員之一,昨天也宣布獲臺(tái)積電頒發(fā)開(kāi)放創(chuàng)創(chuàng)新
全球IC矽智財(cái)供應(yīng)商新思科技(Synopsys)力挺臺(tái)積電(2330)的16納米FinFET(鰭式場(chǎng)效晶體管),全力協(xié)助臺(tái)積電加入導(dǎo)入這項(xiàng)新制程量產(chǎn)行列。 新思科技是「臺(tái)積電大同盟」成員之一,昨天也宣布獲臺(tái)積電頒發(fā)開(kāi)放創(chuàng)
臺(tái)積電(TSMC)在國(guó)際學(xué)會(huì)IEDM 2013上發(fā)布了將于2013年底之前開(kāi)始少量生產(chǎn)(風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn))的16nm工藝技術(shù)(演講編號(hào):9.1)。該技術(shù)主要用于移動(dòng)終端及計(jì)算終端使用的SoC(System on a Chip),這是該公司首次采用立體晶
臺(tái)積電昨(12)日召開(kāi)第13屆供應(yīng)鏈管理論壇,由新上任的共同執(zhí)行長(zhǎng)劉德音發(fā)表專題演說(shuō)。劉德音感謝所有供應(yīng)商伙伴于過(guò)去一年對(duì)臺(tái)積電的協(xié)助,得以在去年快速拉高28納米產(chǎn)能,臺(tái)積電20納米將在下月量產(chǎn),明年將是臺(tái)積