是由生產(chǎn)工藝造成的,大功率MOS管漏極從硅片底部引出,就會(huì)有這個(gè)寄生二極管。小功率MOS管例如集成芯片中的MOS管是平面結(jié)構(gòu),漏極引出方向是從硅片的上面也就是與源極等同一方向,沒(méi)有這個(gè)二極管。模擬電路書里講得就是小功率MOS管的結(jié)構(gòu),所以沒(méi)有這個(gè)二極管。但D極和襯底之間都存在寄生二極管,如果是單個(gè)晶體管,襯底當(dāng)然接S極,因此自然在DS之間有二極管。如果在IC里面,N—MOS襯底接最低的電壓,P—MOS襯底接最高電壓,不一定和S極相連,所以DS之間不一定有寄生二極管。
是由生產(chǎn)工藝造成的,大功率MOS管漏極從硅片底部引出,就會(huì)有這個(gè)寄生二極管。小功率MOS管例如集成芯片中的MOS管是平面結(jié)構(gòu),漏極引出方向是從硅片的上面也就是與源極等同一方向,沒(méi)有這個(gè)二極管。模擬電路書里講得就是小功率MOS管的結(jié)構(gòu),所以沒(méi)有這個(gè)二極管。但D極和襯底之間都存在寄生二極管,如果是單個(gè)晶體管,襯底當(dāng)然接S極,因此自然在DS之間有二極管。如果在IC里面,N—MOS襯底接最低的電壓,P—MOS襯底接最高電壓,不一定和S極相連,所以DS之間不一定有寄生二極管。
功率MOSFET有二種類型:N溝道和P溝道,在系統(tǒng)設(shè)計(jì)的過(guò)程中選擇N管還是P管,要針對(duì)實(shí)際的應(yīng)用具體來(lái)選擇,N溝道MOSFET選擇的型號(hào)多,成本低;P溝道MOSFET選擇的型號(hào)較少,成本高。如果功率MOSFET的S極連接端的電壓不是系統(tǒng)的參考地,N溝道就需要浮地供電電源驅(qū)動(dòng)、變壓器驅(qū)動(dòng)或自舉驅(qū)動(dòng),驅(qū)動(dòng)電路復(fù)雜;P溝道可以直接驅(qū)動(dòng),驅(qū)動(dòng)簡(jiǎn)單。
MOSFET的漏極導(dǎo)通特性如圖1所示,其工作特性有三個(gè)工作區(qū):截止區(qū)、線性區(qū)和完全導(dǎo)通區(qū)。其中,線性區(qū)也稱恒流區(qū)、飽和區(qū)、放大區(qū);完全導(dǎo)通區(qū)也稱可變電阻區(qū)。
中、高功率的電源電路經(jīng)常使用有源功率因素校正PFC電路,提高電路的功率因素,減小諧波。PFC的高壓功率MOSFET的開通和關(guān)斷的狀態(tài),不但影響系統(tǒng)和效率,而且影響系統(tǒng)的EMI,和EMI相關(guān)的一個(gè)最重要的參數(shù)就是MOSFET開通和關(guān)斷dV/dt。
反激開關(guān)MOSFET 源極流出的電流(Is)波形的轉(zhuǎn)折點(diǎn)的分析。
大聯(lián)大控股宣布,其旗下品佳代理的英飛凌(Infineon)推出革命性的1200V SiC MOSFET,使產(chǎn)品設(shè)計(jì)可以在功率密度和性能上達(dá)到前所未有的水平。它們將有助于電源轉(zhuǎn)換方案的開發(fā)人員節(jié)省空間、減輕重量、降低散熱要求,并提高可靠性和降低系統(tǒng)成本。
測(cè)量開關(guān)電源輸出紋波和功率MOSFET的VDS、VGS電壓的時(shí)候,通常要去除示波器探頭的帽子,直接將探頭的信號(hào)尖端和地線接觸被測(cè)量位置的兩端,減小地線的環(huán)路,從而減小空間耦合的干擾信號(hào)。
自從上世紀(jì) 60 年代開關(guān)模式電源 (SMPS) 問(wèn)世以來(lái),出現(xiàn)了幾種我認(rèn)為足以讓設(shè)計(jì)人員為之興奮的技術(shù),即:磁集成(70年代)、軟開關(guān)(70 年代)、MOSFET(70 年代)和數(shù)字控制(70 年代)。除了數(shù)字控制是為了提高電源智能性以外,其它幾項(xiàng)技術(shù)都是為了從更小的尺寸中獲得更多的電源。
去年引爆的電子零組件缺貨、漲價(jià)風(fēng)潮至今不停歇, MOSFET因國(guó)際大廠退出,自去年下半年起供給漸趨吃緊,加上受到晶圓代工及EPI硅晶圓產(chǎn)能不足限制,市場(chǎng)供不應(yīng)求壓力持續(xù)上揚(yáng),報(bào)價(jià)也自今年首季起真正開始起漲。進(jìn)入第二季后,在超威、英特爾與NVIDIA推出新平臺(tái)的推波助瀾下,MOSFET供應(yīng)缺口將更趨嚴(yán)重,MOSFET業(yè)者訂單可見(jiàn)度達(dá)到今年第三季,產(chǎn)品報(bào)價(jià)也將順利在第二季調(diào)漲,漲幅約在5~10%。
全球電路保護(hù)領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)Littelfuse, Inc.與從事碳化硅技術(shù)開發(fā)的德州公司Monolith Semiconductor Inc.日前新推出兩款1200V碳化硅(SiC) n通道增強(qiáng)型MOSFET,為其日益擴(kuò)展的第一代電源半導(dǎo)體器件組合注入新鮮血液。 Littelfuse與Monolith在2015年結(jié)成戰(zhàn)略合作關(guān)系,旨在為工業(yè)和汽車市場(chǎng)開發(fā)電源半導(dǎo)體。這種新型碳化硅MOSFET即為雙方聯(lián)手打造的最新產(chǎn)品。 這些產(chǎn)品在應(yīng)用電力電子會(huì)議(APEC 2018)的Littelfuse展位亮相。
東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社近日宣布推出一個(gè)新的600V平面MOSFET系列——“π-MOS IX”。批量生產(chǎn)即日啟動(dòng)。
宜普電源轉(zhuǎn)換公司(EPC)宣布推出EPC2049功率晶體管,應(yīng)用于負(fù)載點(diǎn)(POL)轉(zhuǎn)換器、激光雷達(dá)(LiDAR)、包絡(luò)跟蹤電源、D類音頻放大器及具低電感的馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器。 EPC2049晶體管的額定電壓為40 V、最大導(dǎo)通電阻為5 mΩ及脈沖輸出電流為175 A。
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新的25V N溝道TrenchFET® Gen IV功率MOSFET---SiRA20DP,這顆器件在10V的最大導(dǎo)通電阻為業(yè)內(nèi)最低,僅有0.58mΩ。V
意法半導(dǎo)體的 PWD13F60系統(tǒng)封裝(SiP)產(chǎn)品在一個(gè)13mm x 11mm的封裝內(nèi)集成一個(gè)完整的600V/8A單相MOSFET全橋電路,能夠?yàn)楣I(yè)電機(jī)驅(qū)控制器、燈具鎮(zhèn)流器、電源、功率轉(zhuǎn)換器和逆變器廠家節(jié)省物料成本和電路板空間。
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào):VSH)宣布,推出新的25V N溝道TrenchFET® Gen IV功率MOSFET---SiRA20DP,這顆器件在10V的最大導(dǎo)通電阻為業(yè)內(nèi)最低,僅有0.58mΩ。Vishay SiliconixSiRA20DP具有最低的柵極電荷,導(dǎo)通電阻還不到0.6mΩ,使柵極電荷與導(dǎo)通電阻乘積優(yōu)值系數(shù)(FOM)也達(dá)到最低,可使各種應(yīng)用提高效率和功率密度。
MOSFET漲價(jià)何時(shí)能得到緩解?深圳市拓鋒半導(dǎo)體科技有限公司總經(jīng)理陳金松表示可能要到2018年第四個(gè)季度,等國(guó)內(nèi)的12寸晶圓量產(chǎn)之后,將8寸的產(chǎn)能騰出來(lái),才有可能緩解。同時(shí)要看封測(cè)廠的“吞吐力”是否足以化解8寸產(chǎn)能的釋放,如果封測(cè)廠商難以消化這么大的產(chǎn)能,漲價(jià)仍會(huì)持續(xù),只是幅度不會(huì)像今年這么大了?!懊髂晡覀冏约旱姆庋b廠將擴(kuò)產(chǎn),預(yù)計(jì)2018年6月可正式投產(chǎn),擴(kuò)產(chǎn)后的產(chǎn)能可多出一倍,每月達(dá)2億只左右?!标惤鹚烧f(shuō)。
Littelfuse, Inc.,作為全球電路保護(hù)領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè),今日宣布推出了首個(gè)碳化硅(SiC)MOSFET產(chǎn)品系列,成為該公司不斷擴(kuò)充的功率半導(dǎo)體產(chǎn)品組合中的最新系列。 Littelfuse在3月份投資享有盛譽(yù)的碳化硅技術(shù)開發(fā)公司Monolith Semiconductor Inc.,向成為功率半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)再邁出堅(jiān)定一步。LSIC1MO120E0080系列具有1200V額定功率和超低導(dǎo)通電阻(80mΩ),是雙方聯(lián)手推出的首款由內(nèi)部設(shè)計(jì)、開發(fā)和生產(chǎn)的碳化硅MOSFET。 該裝置針對(duì)
本文評(píng)測(cè)了主開關(guān)采用意法半導(dǎo)體新產(chǎn)品650V SiC MOSFET的直流-直流升壓轉(zhuǎn)換器的電熱特性,并將SiC碳化硅器件與新一代硅器件做了全面的比較。測(cè)試結(jié)果證明,新SiC碳化硅開關(guān)管提升了開關(guān)性能標(biāo)桿,讓系統(tǒng)具更高的能效,對(duì)市場(chǎng)上現(xiàn)有系統(tǒng)設(shè)計(jì)影響較大。
本文評(píng)測(cè)了主開關(guān)采用意法半導(dǎo)體新產(chǎn)品650V SiC MOSFET的直流-直流升壓轉(zhuǎn)換器的電熱特性,并將SiC碳化硅器件與新一代硅器件做了全面的比較。測(cè)試結(jié)果證明,新SiC碳化硅開關(guān)管提升了開關(guān)性能標(biāo)桿,讓系統(tǒng)具更高的能效,對(duì)市場(chǎng)上現(xiàn)有系統(tǒng)設(shè)計(jì)影響較大。