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贏麻了！英偉達官宣拆股
業(yè)內消息，昨天英偉達正式公布了 2025 財年第一財季（截至上月 28 日）的財報數據，一財季數據和二財季指引均大幅超出預期，當日盤后股價暴漲！與此同時，英偉達也官宣了拆股計劃（一拆十股）。
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《建筑照明設計標準》GB/T50034-2024解讀--瑞森健康照明方案
新國標有效推進健康照明的落地與提升，瑞森半導體持續(xù)專注健康照明方案的研發(fā)，推出優(yōu)于國標性能要求的方案
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拼多多總市值超阿里巴巴！
業(yè)內消息，昨天拼多多盤前巨震后漲超 7%，報 155 美元/股，總市值達 2150 億美元超越阿里巴巴，截至上一交易日收盤，阿里巴巴總市值報 2096 億美元。今年 4 月份至今，拼多多股價漲幅達到 25.12%。
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華為路由器發(fā)貨量破億！
華為終端今日官宣，截至 2024 年第一季度，華為路由器產品發(fā)貨量突破 1 億臺。
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高通為 Windows 開發(fā)者推出驍龍開發(fā)套件
業(yè)內消息，近日微軟和高通公司在微軟 Build 2024 會議中宣布，將為開發(fā)者提供 Windows 版驍龍開發(fā)套件（Snapdragon Dev Kit for Windows），用于制作與驍龍X芯片配合使用的 Copilot+ PC 應用程序。
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傳蘋果高管訪問臺積電，包圓初期 2nm 工藝產能！
業(yè)內消息，近日蘋果公司首席運營官杰夫?威廉姆斯（Jeff Williams）訪問臺積電，雙方舉辦了一場秘密會議，據說蘋果將包圓臺積電所有初期 2nm 工藝產能。
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英特爾搶用 High-NA EUV 光刻機，專家：成本高虧損恐擴大
英特爾搶先導入ASML的高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）設備，為外界視為是英特爾重返技術領導地位的關鍵作為。產業(yè)專家表示，High-NA EUV成本居高不下，英特爾搶用High-NA EUV恐面臨虧損擴大窘境。
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日本 Rapidus 晶圓廠首條試產線施工進度已達 30%！
業(yè)內最新消息，昨天日本先進制程代工廠 Rapidus 總裁小池淳義前日向日本經濟產業(yè)大臣齋藤健表示，Rapidus 晶圓廠項目施工順利，首條試產線進度已達 30%。齋藤健于上周訪問北海道千歲市，并對 Rapidus 的 IIL-M 晶圓廠工地進行了視察。
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格芯任命新任亞洲區(qū)總裁，將重點關注中國市場！
格芯（GlobalFoundries）5月19日宣布，任命半導體行業(yè)和該公司資深人士洪啟財（KC Ang）為亞洲區(qū)總裁兼中國區(qū)主席。洪啟財擁有30多年的半導體代工行業(yè)經驗，他將領導格芯整個亞洲地區(qū)新業(yè)務的開發(fā)以及戰(zhàn)略伙伴關系，并將重點關注中國市場。
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摩根大通：今年中國大陸晶圓代工廠利用率提升勢頭明顯
摩根大通證券在最新發(fā)布的《晶圓代工產業(yè)》報告中指出，晶圓代工庫存去化將結束，產業(yè)景氣2024年下半年將廣泛恢復，并于2025年進一步增強。
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阿斯麥：可遠程癱瘓臺積電光刻機！
光刻機制造商阿斯麥（ASML）向荷蘭官員保證，可以遠程癱瘓（remotely disable）相應機器，包括最先進的極紫外光刻機（EUV）。
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銷量是華為 3 倍！國產芯片黑馬殺出？
今年一季度，全球智能手機 SoC 芯片廠商的出貨量中，華為海思手機芯片的出貨量高達 800 萬顆，值得一提的是，紫光展銳的出貨量暴漲 64% 達到 2600 萬顆，盡管不及高通公司，但超過了三星和華為，是前五大智能手機處理器廠商當中增速最快的！
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Q1智能手機SoC出貨量出爐，紫光展銳增長最快！
研究機構Canalys公布2024年第一季度全球智能手機SoC芯片廠商數據，包括出貨量以及手機總營收額。聯(lián)發(fā)科保持出貨量領先地位，市場份額達39%，而蘋果在智能手機總營收方面占據41%的份額，位居第一名。
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中國香港撥款28.4億港元設立半導體研究中心
中國香港立法會已批準撥款28.4億港元（約3.64億美元），資助政府設立專注于開發(fā)半導體技術的微電子研究中心，以在中美科技戰(zhàn)不斷升級的情況下促進經濟的戰(zhàn)略部分。但有議員警告，美國地緣政治制裁行動可能會影響計劃，即美國制裁可能會阻止中國香港進口半導體設備。
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英國人工智能安全研究所發(fā)布最新 LLM 安全評估等公告
5 月 20 日，英國政府下屬人工智能安全研究所（AISI）發(fā)布了最新的 LLM 安全評估等三則公告。
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